華為海思申請(qǐng)疊加技術(shù)專(zhuān)利：傳華為14nm芯片后年量產(chǎn)！

媒體發(fā)文稱(chēng)，華為今年冬天，或?qū)l(fā)布P60手機(jī)，與以前使用的臺(tái)積電芯片不一樣，P60手機(jī)或?qū)⒃谛酒庋b技術(shù)上有所創(chuàng)新，應(yīng)用到信息處理系統(tǒng)之中。在2020年，臺(tái)積電終止與華為新訂單的簽訂，當(dāng)年下半年結(jié)束了最好一批訂單交付，從此兩家的代工關(guān)系走向了冰點(diǎn)，到了2021年，華為手機(jī)芯片誰(shuí)代工，成為不少網(wǎng)友討論的熱點(diǎn)。

其實(shí)發(fā)展芯片封裝技術(shù)作為手機(jī)主CPU的發(fā)展方向，已經(jīng)被提起，隨著臺(tái)積電芯片工藝進(jìn)入到1nm物理極限，想要再繼續(xù)向下減少線寬，達(dá)到提升性能和功耗的目的，已經(jīng)變得分外困難，3D封裝的重要性不失為一個(gè)好的選擇。正所謂，人到懸崖必有路，任正非曾有一個(gè)比喻，美國(guó)在山上切斷了雪山融水，山下的人怎么辦?他們可以打井生活，想別的辦法。芯片工藝走到了盡頭，手機(jī)企業(yè)就不創(chuàng)新了嗎?答案肯定是不行的，14nm芯片封裝技術(shù)，便是一次大膽的創(chuàng)新。

昨夜，華為全場(chǎng)景智慧生活新品發(fā)布會(huì)如期召開(kāi)，官方發(fā)布了包含華為Mate X2典藏版、口紅耳機(jī)等在內(nèi)的一系列新品。令人驚喜的是，此次發(fā)布的Mate X2典藏版搭載了麒麟9000 5G芯片。由于被限制了供應(yīng)，這款芯片的庫(kù)存早已不多，這也大大影響了Mate X2典藏版的產(chǎn)量，因此今天上午正式開(kāi)售后秒磬的場(chǎng)景也就見(jiàn)怪不怪了。

不僅僅是該款手機(jī)，受限于美國(guó)的芯片封鎖，華為手機(jī)近年來(lái)的銷(xiāo)量急劇下跌，從曾經(jīng)一度和蘋(píng)果三星叫板到如今市場(chǎng)份額銳減，都和麒麟芯片的禁令有關(guān)。

余承東近期在消費(fèi)者業(yè)務(wù)內(nèi)部宣講會(huì)上表示，華為手機(jī)還會(huì)做下去，2023年要王者歸來(lái)。有華為內(nèi)部人士表示，這場(chǎng)宣講會(huì)是面向公司內(nèi)部的招聘活動(dòng)，意味著消費(fèi)者業(yè)務(wù)已停止收縮、轉(zhuǎn)為擴(kuò)張。而在最為關(guān)鍵的芯片領(lǐng)域，華為也傳出了好消息。根據(jù)《深網(wǎng)》獲得的消息，從華為銷(xiāo)售人員給運(yùn)營(yíng)商的時(shí)間表得知，28nm工藝明年就能夠量產(chǎn)，而更先進(jìn)的14nm工藝要等到后年。有華為海思內(nèi)部人士透露，“現(xiàn)在能做的就是等待，等過(guò)了這兩三年后，相關(guān)芯片就能夠量產(chǎn)?！?

今年上半年的時(shí)候，有媒體報(bào)道了華為海思申請(qǐng)的一個(gè)芯片疊加技術(shù)專(zhuān)利。

按照專(zhuān)利顯示，華為海思在研究，將兩顆工藝相對(duì)落后的芯片，疊加到一起，形成1+1>2效果，實(shí)現(xiàn)堪比先進(jìn)工藝芯片的性能。

舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，比如2顆14nm的芯片，疊加后性能堪比7nm，甚至5nm的芯片。

不過(guò)后來(lái)這個(gè)疊加技術(shù)，并沒(méi)有看到華為海思在使用，所以許多人也就看個(gè)熱鬧就算了，畢竟這個(gè)技術(shù)，對(duì)于一般的企業(yè)而言，就是個(gè)雞肋，大家為何要用兩顆落后芯片疊加，成本高，散熱不行，且功耗大，直接用一顆先進(jìn)芯片不更好?

不過(guò)，這個(gè)技術(shù)對(duì)于華為而言，其實(shí)還是真的有用的，畢竟華為現(xiàn)在先進(jìn)的芯片無(wú)法找臺(tái)積電代工了，能代工的只有一些成熟工藝的芯片了。

而近日，就有博主透露了一則信息，稱(chēng)華為明年上半年會(huì)發(fā)布Mate50系列手機(jī)，其中會(huì)有高通芯片版，也會(huì)有麒麟芯片疊加版。

高通芯片會(huì)使用驍龍898芯片，但應(yīng)該還只有4G功能。而麒麟芯片版由于麒麟9000芯片基本耗盡了，可能會(huì)采用雙14nm的芯片，采用疊加技術(shù)，達(dá)到7nm甚至5nm的性能。

國(guó)產(chǎn)芯片一直都是一個(gè)備受關(guān)注的話題，從很早開(kāi)始國(guó)人就對(duì)它寄予了厚望，但去年美國(guó)制定的規(guī)則，卻充分暴露出了國(guó)產(chǎn)芯片事業(yè)存在的短板問(wèn)題。由于技術(shù)、設(shè)備以及材料等方面的限制，國(guó)內(nèi)直到現(xiàn)在還無(wú)法徹底擺脫對(duì)國(guó)外芯片進(jìn)口的依賴(lài)，每年都需要耗費(fèi)大量的資金。

簡(jiǎn)而言之，國(guó)內(nèi)的短板就是芯片產(chǎn)能短缺，滿足不了市場(chǎng)的需求和各大半導(dǎo)體公司的發(fā)展。其實(shí)在芯片設(shè)計(jì)和封測(cè)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)的技術(shù)實(shí)力并不輸于國(guó)外，甚至還達(dá)到了先進(jìn)水準(zhǔn)，比如說(shuō)華為海思就是全球排名前十的芯片設(shè)計(jì)巨頭。

但芯片制造卻是國(guó)內(nèi)不得不承認(rèn)的缺陷，一直以來(lái)國(guó)內(nèi)都無(wú)法單獨(dú)完成先進(jìn)芯片的生產(chǎn)過(guò)程。就拿華為來(lái)說(shuō)，海思能設(shè)計(jì)出5nm的頂尖處理器，然而卻量產(chǎn)不了，必須得到代工廠的供應(yīng)。而縱觀國(guó)內(nèi)大陸的芯片制造商，沒(méi)有一家能夠?qū)崿F(xiàn)5nm的量產(chǎn)。

據(jù)聲明，華為研究是如何將兩種過(guò)程中的一個(gè)相對(duì)落后的芯片，形成1 + 1> 2效果，實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)的過(guò)程芯片的性能，如2 14nm芯片，疊加在性能7 nm芯片后。

這個(gè)消息出來(lái)了，讓每個(gè)人都非常興奮，因?yàn)槿绻钦娴?，那么華為的當(dāng)前芯片問(wèn)題，或者可以解決。

由于國(guó)內(nèi)無(wú)法生產(chǎn)主要是先進(jìn)過(guò)程的芯片，所以可以生產(chǎn)14nm或更多的成熟芯片，使得超過(guò)14nm的芯片可用于肩部7nm芯片。

更加考慮，這不僅解決了華為問(wèn)題，而且解決了國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)問(wèn)題，中國(guó)的核心可能不必具有先進(jìn)的過(guò)程。

畢竟，國(guó)內(nèi)大多數(shù)缺乏工匠集中在先進(jìn)的芯片上，14米和更成熟的芯片我們可以生產(chǎn)，然后進(jìn)一步，如果兩個(gè)14nm芯片疊加，它們超過(guò)7nm，那三個(gè)疊加?或兩個(gè)7nm的疊加，它會(huì)是什么?

然后這個(gè)芯片疊加，無(wú)論是跨越的時(shí)間，不只是一個(gè)手機(jī)，如電腦，電視和其他需要力芯片的數(shù)字產(chǎn)品，它會(huì)受益，甚至?xí)淖儸F(xiàn)有的全球半導(dǎo)體模式。