據(jù)業(yè)內信息,因為蘋果在定制芯片上的開發(fā)仍在沒有明顯結果,iPhone15系列將繼續(xù)采用高通5G調制解調器。
蘋果目前正在開發(fā)一款內部5G調制解調器,旨在在未來幾年內取代高通的驍龍5G基帶芯片,臺積電將為高通5G芯片采用4/5nm制程工藝,用于iPhone15系列。
iPhone 14系列采用驍龍X65調制解調器,有助于提高5G速度和電池壽命,而據(jù)傳iPhone15將使用更先進的X70芯片,該芯片具有人工智能功能,可實現(xiàn)更快的平均速度、更好的覆蓋范圍、更好的信號質量、更低的延遲以及高達60%的電源效率提高。
之前業(yè)內曾有消息傳聞蘋果最早將在2023年轉向內部5G調制解調器,但后續(xù)報告顯示,蘋果在芯片開發(fā)上并未取得成果,將在可預見的未來繼續(xù)使用高通調制解調器。