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異步FIFO設(shè)計，搞清楚這7點(diǎn)就夠了！

FPGA開發(fā)全攻略——IP核

FPGA實(shí)現(xiàn)ARM系統(tǒng)處理的方案

systemVerilog知識匯總

FPGA HLS 的機(jī)理圖文詳解

FPGA時鐘約束時鐘余量超差解決方法

芯片測試：系統(tǒng)級測試（SLT）詳解

鴻蒙生態(tài)下的AI革新：大模型如何重塑移動應(yīng)用開發(fā)？

美光推出速率與能效領(lǐng)先的 60TB SSD

業(yè)界首創(chuàng) E3.S 封裝 60TB SSD，美光 6550 ION SSD 為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心帶來業(yè)界領(lǐng)先的能效，每機(jī)架密度提升高達(dá) 67%

【“源”察秋毫系列】DC-DC電源效率測試，確保高效能與可靠性的關(guān)鍵步驟

本文將詳細(xì)探討DC-DC電源效率測試的目的，及其在實(shí)際應(yīng)用中的重要性。

TrendForce集邦咨詢: Vision Pro重塑VR/MR市場格局，應(yīng)用領(lǐng)域從視聽娛樂向多元生產(chǎn)力工具拓展

Dec. 19, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年VR與MR頭戴裝置出貨量約為960萬臺，年增8.8%。全年出貨情況反映出市場三個主要趨勢：一是低價產(chǎn)品成主流;二是應(yīng)用從娛樂擴(kuò)展至多元生產(chǎn)力工具;三是OLEDoS成為高端近眼顯示產(chǎn)品技術(shù)首選。未來幾年這三大趨勢將持續(xù)影響全球VR與MR產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。

采用物聯(lián)網(wǎng)能源效率解決方案實(shí)現(xiàn)凈零排放目標(biāo)

實(shí)現(xiàn)“凈零排放”意味著需要從環(huán)境中吸收等量的二氧化碳來平衡排放，以實(shí)現(xiàn) 1.5°C 的全球控溫目標(biāo)。物聯(lián)網(wǎng)對實(shí)現(xiàn)凈零排放至關(guān)重要，因?yàn)樗衫脤?shí)時數(shù)據(jù)優(yōu)化流程和決策。這些解決方案能夠幫助企業(yè)深入了解能源消耗和潛在浪費(fèi)，最大限度地提高效率和收益，同時減少對環(huán)境的影響。

Power Integrations面向800V汽車應(yīng)用推出新型寬爬電距離開關(guān)IC

1700V InnoSwitch?3-AQ反激式開關(guān)符合IEC 60664-1絕緣標(biāo)準(zhǔn)

ST1VAFE3BX：意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器，成為眾多新型應(yīng)用的核心所在

ST 最新推出的生物傳感器ST1VAFE3BX 將生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的加速度計以及機(jī)器學(xué)習(xí)核心相結(jié)合并實(shí)現(xiàn)同步，從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫(yī)療設(shè)備開辟了道路。此外，其小巧的封裝(2 mm x 2 mm x 0.74 mm)有助于降低制造成本和 PCB電路板尺寸。整體設(shè)計對電能的需求也更低，系統(tǒng)架構(gòu)需求的復(fù)雜程度也隨之降低。不過，ST1VAFE3BX 保留了先前推出的ST1VAFE6AX 的有限狀態(tài)機(jī)和機(jī)器學(xué)習(xí)核心，確保了能夠在邊緣端提供人工智能。

Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120

該觸摸控制器旨在與全面的工具生態(tài)系統(tǒng)集成，以簡化開發(fā)流程并加快產(chǎn)品上市