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2020全球EDA第二季度市場(chǎng)報(bào)告

2020年10月5日，ESD聯(lián)盟第二季度報(bào)告(《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》顯示，EDA行業(yè)在2020年Q2季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)12.6%，達(dá)到27.839億美元，2019Q3到2020Q2這四個(gè)季度的整體平均收入比前四個(gè)季度也增長(zhǎng)了6.7%，與2019年第二季度相比，2020年第二季度收入實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。

智能硬件
2020-10-09

EDA 半導(dǎo)體
蘋(píng)果自研T2芯片被曝漏洞，Mac或受攻擊

無(wú)論是系統(tǒng)軟件iOS還是硬件芯片，蘋(píng)果一直以安全著稱(chēng)。偶爾有漏洞或者被越獄，也不會(huì)導(dǎo)致致命問(wèn)題，并且很快就能修復(fù)。最近一名網(wǎng)絡(luò)安全研究人員表示，使用蘋(píng)果 T2 安全芯片的 Mac 容易受到攻擊，該漏洞可能使黑客繞過(guò)磁盤(pán)加密，固件密碼和整個(gè) T2 安全驗(yàn)證鏈。

智能硬件
2020-10-09

蘋(píng)果漏洞 t2芯片
華為海思半導(dǎo)體招募，鴻蒙系統(tǒng)年底面向開(kāi)發(fā)者發(fā)布

大數(shù)據(jù)、人工智能、云服務(wù)等未來(lái)新基建都離不開(kāi)芯片，小到一部手機(jī)，大到一輛汽車(chē)，都是由芯片負(fù)責(zé)運(yùn)算的。

智能硬件
2020-10-09

華為芯片鴻蒙
氣體傳感器迎來(lái)較大市場(chǎng)機(jī)會(huì)

近年來(lái)氣體傳感器較為引人關(guān)注，一是今年國(guó)六排放標(biāo)準(zhǔn)使得汽車(chē)尾氣排放市場(chǎng)升至千億元，氣體傳感器廠商迎來(lái)較大市場(chǎng)機(jī)會(huì)，另一點(diǎn)智能被認(rèn)為是傳感器的未來(lái)發(fā)展方向。

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2020-10-09

傳感器氣體智能
RISC-V的開(kāi)放性與碎片化，能否撼動(dòng)ARM和x86等老牌架構(gòu)格局

作為未來(lái)x86和ARM的有力競(jìng)爭(zhēng)者，由于其開(kāi)源協(xié)議固有化、免費(fèi)、模塊化、可擴(kuò)展等特點(diǎn)，RISC-V近幾年獲得了驚人的成長(zhǎng)，在處理器市場(chǎng)開(kāi)始了擴(kuò)張，任何國(guó)家和公司也無(wú)法對(duì)其造成干涉。

智能硬件
2020-10-09

架構(gòu) 處理器 risc-v
芯片成本究竟有多高？

一顆芯片的成本由芯片本身單片所包含的成本，芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中所用的花費(fèi)，非一次性的芯片設(shè)計(jì)所需要的設(shè)備和開(kāi)發(fā)環(huán)境等費(fèi)用。

智能硬件
2020-10-09

集成電路芯片
半導(dǎo)體IP的市場(chǎng)規(guī)模及產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體IP是指已驗(yàn)證的、可重復(fù)利用的、具有某種特定功能的集成電路模塊，通常由第三方開(kāi)發(fā)。

智能硬件
2020-10-09

產(chǎn)業(yè)鏈市場(chǎng)規(guī)模半導(dǎo)體ip
RISC-V蓬勃發(fā)展，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集(RISC)原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)(ISA)。憑借其開(kāi)源、免費(fèi)、模塊化、可擴(kuò)展等特點(diǎn)，RISC-V近幾年獲得了驚人的成長(zhǎng)，包括高通、Google、英偉達(dá)、三星、西部數(shù)據(jù)等數(shù)百家企業(yè)均加入了RISC-V陣營(yíng)。

智能硬件
2020-10-09

芯片 risc-v架構(gòu)
NVIDIA、超微、蘋(píng)果訂單爆發(fā)，臺(tái)積電資本支出擴(kuò)增

作為全球最大的芯片代工廠，臺(tái)積電在最近半年內(nèi)備受關(guān)注。然而，臺(tái)積電經(jīng)歷了今年疫情以及華為芯片禁令的危機(jī)后，運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)依舊穩(wěn)健，更是出乎意料的再次上調(diào)7nm與5nm產(chǎn)能。

智能硬件
2020-10-09

NVIDIA 臺(tái)積電資本支出
ASML、德國(guó)、臺(tái)積電等企業(yè)表態(tài)

美在全球市場(chǎng)上占有重要的地位，如芯片技術(shù)，零部件產(chǎn)品設(shè)備等等。因?yàn)槊涝诋a(chǎn)業(yè)中占有極大的比例，實(shí)施部分壟斷，制定規(guī)則，打壓企業(yè)就是常見(jiàn)競(jìng)爭(zhēng)的手段了。

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2020-10-09

美國(guó) asml臺(tái)積電
吸取教訓(xùn)，華為海思開(kāi)始轉(zhuǎn)型

余承東曾說(shuō)，華為做芯片最大的教訓(xùn)，就是只做芯片設(shè)計(jì)。如果華為能多花一點(diǎn)心思就研究芯片制造，那在美國(guó)出臺(tái)芯片禁令后，華為雖做不到游刃有余，但至少也不會(huì)手忙腳亂。

智能硬件
2020-10-09

華為轉(zhuǎn)型芯片
被斷芯后的華為，研發(fā)費(fèi)用高達(dá)1316億

華為被斷芯，主要是臺(tái)積電代工的麒麟9000處理器芯片，美光和SK海力士的動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)芯片還有就是LG和三星的面板芯片都成為了制約華為旗艦手機(jī)出貨的關(guān)鍵部件。

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2020-10-09

華為芯片設(shè)計(jì)
SK海力士全球首款DDR5 內(nèi)存

2017年JEDEC(固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì))公布了DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，時(shí)隔三年海力士公布了全球首款DDR5內(nèi)存，官方預(yù)計(jì)明年第三季度開(kāi)售。

智能硬件
2020-10-09

內(nèi)存海力士 64gb
傳AMD計(jì)劃收購(gòu)Xilinx，成交價(jià)格超300億美元

行業(yè)整合，通常為大魚(yú)吃小魚(yú)。美國(guó)媒體消息，AMD正在商談收購(gòu)FPGA廠商賽靈思(Xilinx)，雙方談判已經(jīng)進(jìn)入深入階段，可能下周就會(huì)官宣，但也存在著變數(shù)。雙方已經(jīng)談?wù)勍ＭＳ卸螘r(shí)間了，賽靈思目前市值是260億美元，算上溢價(jià)，最終成交價(jià)格應(yīng)會(huì)超過(guò)300億美元。

智能硬件
2020-10-09

AMD 半導(dǎo)體行業(yè) 賽靈思
可穿戴服裝新材料，智能紡織物

可穿戴設(shè)備逐漸嵌入人們的生活，從可穿戴手環(huán)手表到可穿戴眼鏡等，智能服飾也將成為可穿戴行業(yè)追逐的方向，然而智能服飾的材料則成為其必然面臨的問(wèn)題之一。

智能硬件
2020-10-05

可穿戴智能紡織物機(jī)器人織物

頭條

半導(dǎo)體