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Imagination發(fā)布IMG B系列GPU：功耗降低30% 面積縮減25%

10月13日下午，半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商Imagination Technologies(以下簡稱Imagination)宣布推出全新的IMG B系列圖形處理器(GPU)，繼繼去年的IMG?A系列后進(jìn)一步擴展了其GPU知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品系列。

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2020-10-14

imagination 圖形處理器多核架構(gòu)
存儲大廠不斷擴產(chǎn)，中國存儲產(chǎn)業(yè)面臨考驗

2020年疫情使存儲器價格產(chǎn)生波動，同時也出現(xiàn)了存儲器需求疲軟及供應(yīng)不暢的問題。在2020年下半年，存儲器市場依舊不是很樂觀，存儲芯片價格持續(xù)下降。但是放眼全球，三星、鎧俠(原東芝)、美光等存儲大廠擴大投資熱度不斷攀升，正在積極建廠和擴充產(chǎn)能。

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2020-10-14

DRAM 存儲中國
國產(chǎn)EDA三大困境如何突破？

EDA的實現(xiàn)需要EDA軟件，就像打字需要Word一樣，而且芯片設(shè)計用的EDA軟件比打字更復(fù)雜、更精細(xì)、技術(shù)含量更高，有了EDA工具，芯片的設(shè)計、布局、布線、仿真、版圖都可以通過自動化來實現(xiàn)。EDA和裝備材料一起被稱為集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略支柱，可以毫不夸張的說：“EDA是集成電路之母，支撐集成電路全流程的設(shè)計”。

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2020-10-13

半導(dǎo)體集成電路 EDA
蘋果平臺架構(gòu)副總裁談A14設(shè)計與公司芯片戰(zhàn)略

2020年的iPad Air是蘋果公司首款使用新型A14 Bionic芯片組的設(shè)備，芯片的影響也將不僅限于平板電腦，它將為下一代iPhone提供動力，而Apple將于明日推出該產(chǎn)品。蘋果公司平臺架構(gòu)副總裁Tim Millet和Mac和iPad產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Tom Boger闡明了該公司設(shè)計A14的方法，以及求對iPad Air及其它的意義。

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2020-10-13

蘋果芯片 a14
小米黑科技，一指連UWB 超寬帶技術(shù)

自Apple以來，越來越多手機廠商開始在UWB超寬頻技術(shù)上投入研發(fā)，而小米就是最新公布成果的一家。

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2020-10-13

uwb 小米一指連
摩爾定律是否到頂？進(jìn)一步了解GAA芯片技術(shù)

蘋果9月推出 A14 仿生芯片，接著華為麒麟 9000 系列芯片也將隨Mate40 系列手機一起推出，而高通新一代驍龍 875也將在12月初發(fā)布，相同的是芯片都將是采用5nm 工藝，同時也意味著半導(dǎo)體工藝 5nm 的時代正在全面到來。

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2020-10-13

晶體管摩爾定律 gaa
蘋果自研芯片Apple Silicon，臺積電獨家代工

蘋果在發(fā)布會推出iPhone 12系列，而在此發(fā)布會后，蘋果還將于11月再度為搭載了蘋果自研芯片Apple Silicon的MacBook舉行新品發(fā)布會。

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2020-10-13

蘋果芯片 Silicon apple
日本電子巨頭TDK向美申請出口許可，特供華為

據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞，日本電子零部件巨頭TDK已向美國申請出口許可，請求正常向華為供應(yīng)用于5G技術(shù)的電子零部件。

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2020-10-13

華為 tdk 日本
IBM拆分，業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型

根據(jù)最新的報道顯示，IBM將拆分出IT基礎(chǔ)架構(gòu)服務(wù)部門，成為一家新的上市公司，加速向云計算領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，未來聚焦于云與 AI 的主航道上，以便能專注于包括紅帽在內(nèi)的混合云業(yè)務(wù)。在此輪拆分完成之后，IBM公司的軟體及解決方案產(chǎn)品組合將在其總體收入中占據(jù)大部分比例。

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2020-10-13

IBM 計算機混合云
日本在MLCC領(lǐng)域的優(yōu)勢遠(yuǎn)超中韓

據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，電子器件廠商在5G智能手機的供貨方面競爭激烈。其中，在4G產(chǎn)品上擁有穩(wěn)固市場份額的日本制造商希望通過MLCC的微型化技術(shù)，保持其對于中國和韓國競爭對手的領(lǐng)先優(yōu)勢。

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2020-10-13

日本 5g手機 mlcc
氮化鎵，日本加大力度研究的新一代半導(dǎo)體材料

據(jù)日本媒體報道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省(METI)加大對新一代低能耗半導(dǎo)體材料“氧化鎵”的重視，為致力于開發(fā)新材料的企業(yè)提供大量財政支持，及METI將為明年留出大約2030萬美元去資助相關(guān)企業(yè)，預(yù)計未來5年的資助將超過8560萬美元。

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2020-10-13

半導(dǎo)體日本氮化鎵
大陸AMOLED驅(qū)動芯片市場占比不足1%，該如何提高本土化率？

屏幕芯片市場的大半份額目前被掌握在韓國企業(yè)手中，在半導(dǎo)體面板綜合市場，日韓企業(yè)在短時間內(nèi)仍占據(jù)一定優(yōu)勢。韓系驅(qū)動芯片廠商LSI、Maganachip等得益于三星、LGD AMOLED的業(yè)績優(yōu)勢，目前在全球AMOLED面板驅(qū)動芯片市場占據(jù)著75%的份額。

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2020-10-11

amoled 驅(qū)動芯片屏幕芯片
思瑞浦：專注于模擬芯片設(shè)計研發(fā)

思瑞浦微電子科技秉持以技術(shù)創(chuàng)新為核心的理念，始終專注于模擬芯片設(shè)計研發(fā)，核心應(yīng)用領(lǐng)域是5G基站，因而最大的客戶便是華為和中興，直接鎖定了國內(nèi)最大的兩個基站供應(yīng)商。

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2020-10-11

5g基站模擬芯片思瑞浦
Facebook宣布Aria項目，將重點轉(zhuǎn)變?yōu)榭纱┐鰽R未來的研究

目前AR與VR技術(shù)逐漸趨于成熟，其相關(guān)智能設(shè)備也贏得廣大消費者的認(rèn)同。在此條件下，F(xiàn)acebook Reality Labs聯(lián)合Facebook宣布Aria項目，此次項目的重點在可穿戴AR的研究。

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2020-10-11

計算機 facebook 可穿戴ar
可穿戴式體溫計“腋下創(chuàng)可貼”

一款被稱為“腋下創(chuàng)可貼”的可穿戴式體溫計在新冠疫情防控期間發(fā)揮了重大作用。該款體溫計如創(chuàng)可貼般大小，用戶可以直接將其貼在腋下的皮膚上。

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2020-10-11

可穿戴體溫計新冠肺炎