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MEMS封裝中會(huì)遇到的問(wèn)題有哪些？

為了適應(yīng)MEMS技術(shù)的發(fā)展，人們開(kāi)發(fā)了許多新的MEMS封裝技術(shù)和工藝，如陽(yáng)極鍵合，硅熔融鍵合、共晶鍵合等，已基本建立起自己的封裝體系。

智能硬件
2020-09-29

mems技術(shù) 芯片封裝
MEMS封裝的功能

封裝必須提供元器件與外部系統(tǒng)的接口。其根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的價(jià)格和盡可能簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)服務(wù)于具有特定功能的一組元器件。

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2020-09-29

mems器件芯片封裝
常用的MEMS封裝形式

MEMS封裝形式與技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。

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2020-09-29

芯片制造芯片封裝
28nm 芯片產(chǎn)業(yè)鏈

在芯片工藝中，5nm、10nm、14nm可能有點(diǎn)早了，但是28nm芯片值得我們關(guān)注。目前中芯國(guó)際，華虹半導(dǎo)體都能生產(chǎn)28nm芯片，現(xiàn)在最關(guān)鍵的是設(shè)備和材料端技術(shù)能不能跟上。

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2020-09-29

產(chǎn)業(yè)鏈 28nm 芯片
臺(tái)積電芯片研發(fā)超前，半導(dǎo)體工藝芯片蝕刻起重要作用

據(jù)臺(tái)媒透露，有別于3nm與5nm采用鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)架構(gòu)，臺(tái)積電2nm改采全新的多橋通道場(chǎng)效晶體管(MBCFET)架構(gòu)，研發(fā)進(jìn)度超前。根據(jù)臺(tái)積電近年來(lái)整個(gè)先進(jìn)制程的布局，業(yè)界估計(jì)，臺(tái)積電2nm將在2023下半年推出，有助于其未來(lái)持續(xù)拿下蘋(píng)果、輝達(dá)等大廠先進(jìn)制程大單，狠甩三星。

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2020-09-29

臺(tái)積電 2nm 芯片蝕刻
賽晶科技發(fā)布首款自研IGBT芯片

IGBT應(yīng)用非常廣泛，滲透到工作生活的方方面面，小到家電、大到飛機(jī)、艦船、交通、電網(wǎng)、風(fēng)電光伏等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，被形象地稱為電力電子行業(yè)里的“CPU“。IGBT，學(xué)名稱為“絕緣柵雙極型晶體管” (Insulated Gate Bipolar Transistor)，是一種驅(qū)動(dòng)功率小、飽和壓降低的功率半導(dǎo)體，既然是半導(dǎo)體，與我們熟知的芯片一樣，目前，我國(guó)在該領(lǐng)域仍存在“卡脖子”的現(xiàn)象。

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2020-09-29

igbt 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體賽晶科技
你不知道的比亞迪半導(dǎo)體

比亞迪自進(jìn)入汽車(chē)行業(yè)以來(lái)，就定下了發(fā)展新能源汽車(chē)的戰(zhàn)略。作為電動(dòng)汽車(chē)的核心，芯片是一定要解決的問(wèn)題。

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2020-09-29

半導(dǎo)體比亞迪 MCU
被列入了美國(guó)“出口管制”的中芯，下一步如何走？

9月26日，中芯被美國(guó)實(shí)施出口管制一事，繼美國(guó)將華為加入禁令清單后，再次引起了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注。加之月初，美國(guó)懷疑中芯國(guó)際有“涉軍”嫌疑，威脅要加以制裁，之后中芯國(guó)際的聲明與事態(tài)進(jìn)展，中芯更是被推到風(fēng)口浪尖。

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2020-09-29

美國(guó) 中芯出口管制
中芯國(guó)際持續(xù)發(fā)力，日本半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)華出口額飆升

科技領(lǐng)先意味著國(guó)家發(fā)展的主導(dǎo)權(quán)，而芯片國(guó)產(chǎn)化就是我國(guó)把半導(dǎo)體行業(yè)十分重要的關(guān)鍵點(diǎn)。近日，中科院宣布：將光刻機(jī)等半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)當(dāng)中的重要設(shè)備和材料，列入重點(diǎn)研究范圍。由此可見(jiàn)，如今我國(guó)對(duì)于芯片科技領(lǐng)域的重視，可以說(shuō)是進(jìn)一步地提升了。

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2020-09-29

中芯國(guó)際日本半導(dǎo)體設(shè)備出口
SENSORCHINA：傳感器盛宴重磅來(lái)襲

自2012年開(kāi)始，我國(guó)的傳感器技術(shù)與產(chǎn)業(yè)進(jìn)入到飛快發(fā)展階段，目前中國(guó)已經(jīng)形成了較為完整的傳感器產(chǎn)業(yè)鏈，并且呈現(xiàn)出多元化的發(fā)展趨勢(shì)。2019年我國(guó)的傳感器市場(chǎng)規(guī)模已突破2000億元，相關(guān)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2021年將達(dá)近3000億元。

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2020-09-29

半導(dǎo)體傳感器芯片
臺(tái)積電可為蘋(píng)果代工7400萬(wàn)顆A14處理器

臺(tái)積電的5nm工藝，在今年一季度就已投產(chǎn)，為蘋(píng)果等客戶代工最新的處理器：A14處理器。

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2020-09-29

臺(tái)積電 3nm 蘋(píng)果處理器
臺(tái)積電3nm工藝的后三波產(chǎn)能將被高通、英特爾等廠商預(yù)定

臺(tái)積電已經(jīng)全面投入生產(chǎn)5納米單芯片平臺(tái)和處理器，而臺(tái)積電的3nm工藝正在按計(jì)劃推進(jìn)。并且如消息人士所言，明年將開(kāi)始使用3 nm工藝技術(shù)試制單芯片系統(tǒng)。

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2020-09-29

臺(tái)積電 3nm
鴻蒙系統(tǒng)將搭載國(guó)產(chǎn)智能家電，美的、九陽(yáng)等入局

在華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，華為方面透露了鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS在第三方設(shè)備上的搭載情況。華為智能屏幕電視將是首批使用HarmonyOS 2.0操作系統(tǒng)接收更新的設(shè)備，除此之外，首批支持HarmonyOS系統(tǒng)的家電企業(yè)，據(jù)透露為美的、九陽(yáng)、老板電器。

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2020-09-29

華為智能家電鴻蒙
華為宣布：2020年底將出現(xiàn)智能手機(jī)上的Mobile HarmonyOS

在自研科技上，華為一直自主研發(fā)鴻蒙OS，這是華為將來(lái)替代谷歌安卓系統(tǒng)的一大力作。所以鴻蒙的意義遠(yuǎn)不只是一款操作系統(tǒng)，早在4年前，華為就將鴻蒙加入到了華為軟件研發(fā)項(xiàng)目工程。自去年鴻蒙發(fā)布以后，用開(kāi)源的方式擴(kuò)大影響力。

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2020-09-29

華為鴻蒙
半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展需要重視的三大法寶

在2019海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇上，在談到科技對(duì)社會(huì)的影響時(shí)，臺(tái)積電中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理陳平說(shuō)：“每一個(gè)時(shí)期的重大發(fā)明都會(huì)改變我們的生活，19世紀(jì)的鋼鐵，20世紀(jì)的汽車(chē)飛機(jī)等等，在推動(dòng)發(fā)展力的同時(shí)也讓社會(huì)蓬勃發(fā)展。而著重要說(shuō)的就是20世紀(jì)中期半導(dǎo)體晶體管的發(fā)明，這一項(xiàng)發(fā)明讓社會(huì)產(chǎn)生了巨大的變化?；诎雽?dǎo)體建立的IT技術(shù)，讓世界變成一個(gè)“村”，人類(lèi)從此進(jìn)入互聯(lián)時(shí)代?！?/p>
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2020-09-28

半導(dǎo)體摩爾定律臺(tái)積電

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