近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2022年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為507億美元，比 2021 年 1 月的 400 億美元增長(zhǎng) 26.8%，比2021年12月的509億美元減少0.2%。
從華為獲悉，在 MWC22 巴塞羅那期間，華為與移動(dòng)運(yùn)營商 Telenor 舉辦聯(lián)合發(fā)布會(huì)，發(fā)布了高能效天線樣板點(diǎn)，這是首個(gè)采用高能效天線實(shí)現(xiàn)站點(diǎn)節(jié)能的商用實(shí)踐，帶來最高單站能耗節(jié)省 15%。
據(jù)海外媒體techpowerup報(bào)道，臺(tái)積電正在積極推進(jìn)3nm工藝制程的量產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)將在2022下半年至2023年上半年之間實(shí)現(xiàn)3nm工藝制程的量產(chǎn)。
ASML是全球最主要的光刻機(jī)供應(yīng)商了，EUV光刻機(jī)更是獨(dú)一份，這幾年來由于臺(tái)積電產(chǎn)能擴(kuò)大，已經(jīng)是ASML第一大客戶，為此ASML也加大在臺(tái)積電當(dāng)?shù)氐娜瞬耪心?，今年要在全臺(tái)招聘1000人，碩士年薪也可達(dá)160萬新臺(tái)幣，約合36萬人民幣。
《中國經(jīng)營報(bào)》記者發(fā)現(xiàn)，總排名方面，聯(lián)發(fā)科、高通、三星領(lǐng)跑前三的格局依舊，但暗流卻在涌動(dòng)。其中聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額為33%，同比下滑4個(gè)百分點(diǎn);高通則以30%的份額排名第二
全球芯片行業(yè)流年不利：近日日本車載芯片制造商瑞薩電子因地震而停工，美國德州奧斯汀三星、恩智浦等芯片制造商的工廠因受到罕見暴風(fēng)雪影響而停電，使得本就嚴(yán)重短缺的芯片行業(yè)雪上加霜。
3月1日消息，臺(tái)積電研發(fā)資深副總經(jīng)理米玉杰指出，半導(dǎo)體短缺情況估計(jì)還會(huì)延續(xù)兩到三年，只有新的晶圓廠量產(chǎn)后才能解決供不應(yīng)求的問題。他還指出，與兩年前相較，目前對(duì)未來需求的了解已清晰得多。
從14nm/16nm時(shí)代開始，臺(tái)積電就開始嶄露頭角，相信大家還記得當(dāng)年的蘋果A9事件，蘋果將A9訂單分別交給三星和臺(tái)積電代工生產(chǎn)，盡管臺(tái)積電采用的是16納米工藝，但是生產(chǎn)的A9芯片表現(xiàn)比三星的14納米工藝還要好
2022年2月，國家發(fā)改委等部門聯(lián)合印發(fā)通知，同意在京津冀、長(zhǎng)三角、粵港澳大灣區(qū)、成渝、內(nèi)蒙古、貴州、甘肅、寧夏等8地啟動(dòng)建設(shè)國家算力樞紐節(jié)點(diǎn)，并規(guī)劃了10個(gè)國家數(shù)據(jù)中心集群。
在GPU芯片領(lǐng)域，國內(nèi)已經(jīng)有多家廠商追趕AMD/nvidia，其中包括景嘉微、芯動(dòng)科技、摩爾線程、沐曦等，其中沐曦公司的GPU最為激進(jìn)，直指5nm工藝，要知道AMD及NVIDIA的5nm GPU芯片都沒有宣布。
臺(tái)積電總裁魏哲家在月前的法說會(huì)上透露，3納米制程進(jìn)展符合預(yù)期，將于今年下半年量產(chǎn)。不過據(jù)digitimes最新報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露，臺(tái)積電3納米良率拉升難度飆升，臺(tái)積電因此多次修正3納米藍(lán)圖。
2月21日消息，據(jù)報(bào)道，印度政府2月19日發(fā)布聲明，稱已收到5家公司價(jià)值205億美元的投資提議，計(jì)劃在印度當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)制造半導(dǎo)體工廠和顯示器工廠。
在前幾年的時(shí)候，哪一家手機(jī)廠商能夠更快一步首發(fā)全新的處理器，那么熱度肯定會(huì)隨之上漲，并且銷量也會(huì)領(lǐng)先后續(xù)發(fā)布的機(jī)型一大截，這都是因?yàn)猷孱^足夠足。
谷歌發(fā)布年度旗艦手機(jī)Pixel 6和Pixel 6 Pro，谷歌自研的「Tensor」芯片成為最大亮點(diǎn)，三星5nm工藝打造，CPU性能比去年P(guān)ixel 5提升80%，GPU性能提升更是高達(dá)370%，大杯599美元，超大杯899美元。
近日，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，2021年全球售出1.15萬億顆芯片，銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5559億美元，同比增長(zhǎng)26%。這也是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模首次突破5000億美元。
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