哈佛大學(xué)貝爾弗中心7日發(fā)表的這份報告指出，中國制造業(yè)的巨大發(fā)展推動了研發(fā)進步。報告說：“中國已取代美國，成為世界排名第一的高技術(shù)制造大國。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市
12 月 10 日晚，小米手機官方宣布，小米新型電池將于明年下半年量產(chǎn)，手機高硅負極時代已來。
最近幾年，芯片工藝的發(fā)展速度可謂是突飛猛進，眨眼間臺積電和三星就已經(jīng)開始角逐3nm工藝。此前有媒體報道，臺積電3nm工藝芯片將在2022年的第四季度量產(chǎn)，這也意味著蘋果A16芯片無緣更先進的3nm工藝。
人腦芯片是英國科學(xué)家最近正在研發(fā)一種當(dāng)人類想要做出某個動作時芯片上的電極會迅速接收神經(jīng)沖動信號，通過數(shù)據(jù)處理技術(shù)來分析大腦神經(jīng)運動，破譯人們的想法芯片。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
近日，IEEE(電氣電子工程師學(xué)會)發(fā)布了《IEEE全球調(diào)研：科技在2022年及未來的影響》。在本年度的全球調(diào)研中，IEEE邀請了來自美國、英國、中國、印度和巴西五個國家，
Exynos是三星電子基于ARM構(gòu)架設(shè)計研發(fā)的處理器品牌，于2011年2月面世。Exynos由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分別代表“智能”與“環(huán)?！敝?。
現(xiàn)如今的芯片半導(dǎo)體行業(yè)中，臺積電稱得上是當(dāng)之無愧的行業(yè)領(lǐng)軍者，掌握著芯片先進工藝制程。2020年拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的“全球前十大晶圓代工廠”數(shù)據(jù)排行來看，臺積電以55.6%的市場占有率穩(wěn)居全球第一，位居第二的三星市場占有率僅為16.4%，與臺積電相比存在較大差距。
聯(lián)發(fā)科這兩年推出的天璣系列在千元機和3000元以下的機型中吃下了高通的一些市場，雖然天璣1100和天璣1200被稱之為旗艦芯片，其實在國產(chǎn)手機當(dāng)中就像對待中端機一樣，沒有賣出價格!所以聯(lián)發(fā)科有這樣的想法我覺得能理解!
高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 [1]
自從驍龍8 Gen1、天璣9000發(fā)布后，意味著芯片制造領(lǐng)域邁入了4nm時代。不過對于三星、臺積電兩家巨頭而言，制程工藝的競爭遠不止此，所以兩家都提前布局了3nm甚至更先進的工藝
在10月19日召開的2021云棲大會現(xiàn)場，阿里云智能總裁張建鋒宣布，玄鐵CPU已出貨超25億顆，成為國內(nèi)應(yīng)用規(guī)模最大的國產(chǎn)CPU。
平頭哥芯片家族、小蠻驢、AI大模型M6、量子計算機核心部件 ……每年的云棲大會，都會有一些最新研究成果重磅發(fā)布。10月19日開幕的云棲大會上，云芯片倚天710、云原生服務(wù)器“磐久” 已公開亮相。
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