高通展開處理器微架構(gòu)革新 打造新一代系統(tǒng)單晶片

【導(dǎo)讀】高整合處理器定義即將改寫。面對(duì)行動(dòng)裝置日益嚴(yán)格的效能與功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展開處理器微架構(gòu)革新，并計(jì)畫在既有中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)之外，再整合數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至觸控與感測(cè)器晶片，期打造兼顧效能與功耗，且整合度更高的新一代系統(tǒng)單晶片(SoC)。

摘要：  高整合處理器定義即將改寫。面對(duì)行動(dòng)裝置日益嚴(yán)格的效能與功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展開處理器微架構(gòu)革新，并計(jì)畫在既有中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)之外，再整合數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至觸控與感測(cè)器晶片，期打造兼顧效能與功耗，且整合度更高的新一代系統(tǒng)單晶片(SoC)。

關(guān)鍵字：  處理器，  單晶片，  感測(cè)器，  IC

高整合處理器定義即將改寫。面對(duì)行動(dòng)裝置日益嚴(yán)格的效能與功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展開處理器微架構(gòu)革新，并計(jì)畫在既有中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)之外，再整合數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至觸控與感測(cè)器晶片，期打造兼顧效能與功耗，且整合度更高的新一代系統(tǒng)單晶片(SoC)。

高通總裁暨營運(yùn)長(zhǎng)Steve Mollenkopf提到，高通將復(fù)製在中國大陸發(fā)展QRD的經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步搶攻巴西、印度等新興市場(chǎng)的行動(dòng)商機(jī)。

高通總裁暨營運(yùn)長(zhǎng)Steve Mollenkopf表示，Windows 8/RT正式亮相后，行動(dòng)裝置與PC之間的界線正逐漸模煳，未來產(chǎn)品設(shè)計(jì)勢(shì)將朝兼容兩者優(yōu)點(diǎn)的方向前進(jìn)，因而為行動(dòng)晶片商帶來極大挑戰(zhàn)。除須快速推進(jìn)IC製程外，還須提升內(nèi)部中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、無線通訊及定位晶片的整合度，方能讓SoC在維持低功耗、小尺寸的前提下，持續(xù)拉高整體運(yùn)算效能。

也因此，高通正聚焦20奈米(nm)以下先進(jìn)製程晶片研發(fā)，同時(shí)也展開新一代處理器微架構(gòu)改造計(jì)畫，將促進(jìn)多核心CPU與GPU、DSP、3G/4G多頻多模、RF、定位晶片及Wi-Fi模組，甚至是觸控IC、感測(cè)器等通通整合在一顆SoC中，達(dá)成最佳化效能與功耗平衡。

高通資深副總裁暨行銷長(zhǎng)Anand Chandrasekher補(bǔ)充，再過幾個(gè)月，高通將升級(jí)現(xiàn)有的Krait架構(gòu)，打造新一代適合整合更多元異質(zhì)晶片的處理器設(shè)計(jì)框架;此外，還將發(fā)布旗下第叁代長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)畫(LTE)晶片，以及兼容802.11ac/n、藍(lán)牙(Bluetooth)