搭載Android Wear熱潮 MIPS處理器圈地可穿戴市場

[導(dǎo)讀] Imagination近期不僅成為Google Android Wear作業(yè)系統(tǒng)生態(tài)圈中，唯一的處理器IP供應(yīng)商，更與北京君正等處理器業(yè)者，合作推出可穿戴設(shè)備參考設(shè)計(jì)平臺(tái)，因而讓MIPS架構(gòu)處理器順利搭上Android Wear首波產(chǎn)品開發(fā)熱潮。 關(guān)鍵詞：可穿戴設(shè)備ImaginationMIPS

繼x86、安謀國際（ARM）處理器架構(gòu)之后，MIPS核心處理器近日也開始在可穿戴設(shè)備市場攻城掠地，且相關(guān)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)（Reference Design Platform）亦相繼問世，為可穿戴設(shè)備開發(fā)商增添新的處理器架構(gòu)選擇。

事實(shí)上，在可穿戴設(shè)備市場萌芽之初，德州儀器（TI）、瑞芯微、新唐科技等處理器廠商已發(fā)布過相關(guān)硬體開發(fā)板，而在今年的消費(fèi)性電子展（CES）中，飛思卡爾（Freescale）更進(jìn)一步展出硬體支援更為完整的WaRP平臺(tái)（Wearable Reference Platform），讓任何對可穿戴設(shè)備有興趣的開發(fā)者都能利用WaRP及相應(yīng)的開放原始碼（Open Source）軟體來設(shè)計(jì)產(chǎn)品。

除飛思卡爾之外，英特爾（Intel）亦于CES展中針對可穿戴設(shè)備發(fā)布僅有一張SD記憶卡大小的超微型運(yùn)算設(shè)備--Edison。也因此，截至目前，可穿戴市場處理器架構(gòu)多半係ARM與x86架構(gòu)為主。不過，在日前Google針對可穿戴設(shè)備推出首款專用作業(yè)系統(tǒng)（OS）--Android Wear后，此一市場局面已然開始轉(zhuǎn)變。

在Google首波公布的Android Wear生態(tài)系統(tǒng)名單中（圖1），Imagination是唯一的IP供應(yīng)商，因而讓該公司旗下的MIPS處理器架構(gòu)得以和Android Wear有更緊密的搭配，并搶得可穿戴市場有利發(fā)展位置，可望與ARM及x86架構(gòu)處理器相互爭鋒。

圖1　Android Wear生態(tài)圈　資料來源：Imagination

據(jù)悉，Google希望Android Wear平臺(tái)在2014年底前能正式商用，因此目前已推出部分開發(fā)工具與應(yīng)用程式介面（API），并成立專屬工作團(tuán)隊(duì)來推廣Android Wear作業(yè)系統(tǒng)，協(xié)助Android Wear生態(tài)圈內(nèi)的開發(fā)商能快速推出搭載此作業(yè)系統(tǒng)的可穿戴設(shè)備。

圖2　Imagination行銷執(zhí)行副總裁Tony King-Smith表示，Imagination目前亦正積極開發(fā)一系列的IP參考應(yīng)用平臺(tái)和設(shè)計(jì)方法。

Imagination行銷執(zhí)行副總裁Tony King-Smith（圖2）表示，該公司已將中央處理器（CPU）核心--MIPS、繪圖處理器（GPU）核心—PowerVR，以及無線電處理器 （RPU）核心--Ensigma，皆列入未來原生支援Android Wear系統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)藍(lán)圖中；而為加速可穿戴設(shè)備上市時(shí)程，也與芯片商積極合作推出基于MIPS核心的參考設(shè)計(jì)方案及各種硬體平臺(tái)，以搶奪可穿戴設(shè)備市場先機(jī)。

Imagination攜手芯片商　搶食可穿戴大餅

King-Smith進(jìn)一步指出，參考設(shè)計(jì)平臺(tái)可以讓開發(fā)商快速建立產(chǎn)品原型（Prototype）以及測試核心功能，預(yù)防產(chǎn)品在進(jìn)入大量生產(chǎn)之前，遇到任何可能的潛在問題。尤其在如可穿戴設(shè)備等新興市場，由于各家廠商都仍在適應(yīng)及驗(yàn)證新型設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范階段，因此系統(tǒng)單芯片（SoC）供應(yīng)商推出的參考設(shè)計(jì)平臺(tái)，更可被視為開發(fā)商創(chuàng)造下一代產(chǎn)品前的重要途徑。

現(xiàn)階段，包括x86及ARM架構(gòu)的參考設(shè)計(jì)平臺(tái)皆大量問世，而做為IP供應(yīng)商的Imagination也積極和北京君正合作，推出基于MIPS核心的 Newton參考設(shè)計(jì)平臺(tái)；該平臺(tái)大小為21.6毫米（mm）×38.4毫米，與英特爾SD卡大小的Edison相差無幾。King-Smith透露，未來Imagination還會(huì)攜手其他的芯片商，共同推出針對可穿戴設(shè)備所開發(fā)的參考設(shè)計(jì)方案。

此外，Imagination目前亦正積極開發(fā)一系列的IP參考應(yīng)用平臺(tái)和設(shè)計(jì)方法，以協(xié)助客戶快速切入蓬勃發(fā)展的可穿戴設(shè)備市場。King-Smith 強(qiáng)調(diào)，針對可穿戴設(shè)備所設(shè)計(jì)的SoC方案未來將會(huì)大舉出籠，業(yè)內(nèi)人士會(huì)漸漸將一般行動(dòng)設(shè)備與可穿戴設(shè)備的處理器設(shè)計(jì)分成兩件事來思考（圖3）。

圖3　市場上已有半導(dǎo)體廠推出可穿戴設(shè)備專用處理器。　圖片來源：Ineda

事實(shí)上，新創(chuàng)公司Ineda日前即已推出全球首個(gè)針對可穿戴設(shè)備所開發(fā)的可穿戴處理器（Wearable Processing Unit， WPU）--Dhanush WPU（圖4）。據(jù)悉，Dhanush WPU獨(dú)有的分層運(yùn)算架構(gòu)（Hierarchical Computing Architecture）即係採用Imagination的MIPS、PowerVR等多重IP核心開發(fā)而成，可讓可穿戴設(shè)備續(xù)航力維持叁十天。

專為可穿戴設(shè)備開發(fā)的硬體架構(gòu)確實(shí)能協(xié)助芯片商快速切入市場，如北京君正即借力Newton平臺(tái)在中國大陸可穿戴設(shè)備市場開疆拓土。據(jù)了解，處理器開發(fā)商北京君正，于今年4月初發(fā)布的Newton參考設(shè)計(jì)平臺(tái)，已獲得多家中國大陸智能手表制造商採用，為該公司在可穿戴市場發(fā)展，奠定良好基礎(chǔ)。

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