Honeywell布局晶圓代工與封測(cè)領(lǐng)域

時(shí)間：2013-12-23 02:21:34

關(guān)鍵字： HONEYWELL 晶圓代工電子 VI

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[導(dǎo)讀]一般的科技產(chǎn)業(yè)的從業(yè)人士可能對(duì)IT或是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有基本的粗淺認(rèn)識(shí)，但談到Honeywell，大家對(duì)它可能就會(huì)稍微陌生一點(diǎn)。不過，事實(shí)上，該公司在環(huán)保、潔凈能源與半導(dǎo)體等領(lǐng)域都有相當(dāng)深的著墨。盡管是美國(guó)公司，卻有五

一般的科技產(chǎn)業(yè)的從業(yè)人士可能對(duì)IT或是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有基本的粗淺認(rèn)識(shí)，但談到Honeywell，大家對(duì)它可能就會(huì)稍微陌生一點(diǎn)。不過，事實(shí)上，該公司在環(huán)保、潔凈能源與半導(dǎo)體等領(lǐng)域都有相當(dāng)深的著墨。盡管是美國(guó)公司，卻有五成以上的營(yíng)收來自海外，可以想見該公司的全球化有多深。

Honeywell副總裁暨電子材料部總經(jīng)理DavidDiggs表示，電子材料部門在2012年的整體營(yíng)收僅有365百萬美元，與總公司的將近四百億的營(yíng)收有著不小的距離。不過，該部門在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中卻也有相當(dāng)重要的份量。該部門旗下，共有電子聚合物、PVD靶材、化學(xué)材料及散熱片與先進(jìn)材料等四大類別，其中前三種與半導(dǎo)體制程有相當(dāng)緊密的關(guān)系，先進(jìn)材料則則可被使用在封裝領(lǐng)域上。其中Honeywell就宣布，旗下的熱散片產(chǎn)品就被使用目前市場(chǎng)最新的游戲主機(jī)中。

DavidDiggs進(jìn)一步談到，除了在游戲主機(jī)領(lǐng)域外，像是在伺服器或變頻器領(lǐng)域，也會(huì)用到散熱片的產(chǎn)品線，因此，Honeywell會(huì)與半導(dǎo)體業(yè)者共同合作來思考系統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì)外，也會(huì)與系統(tǒng)整合業(yè)者一起共同合作，因此臺(tái)灣對(duì)Honeywell來說是相當(dāng)重要的市場(chǎng)。

至于在臺(tái)灣市場(chǎng)的布局，DavidDiggs亦不諱言，像是晶圓代工龍頭臺(tái)積電或是封測(cè)大廠日月光都是相當(dāng)重要的客戶，以臺(tái)積電的先進(jìn)制程為例，從既有的28奈米到到16奈米FinFET，Honeywell都不會(huì)缺席。而Honeywell旗下的PVD靶材更在臺(tái)灣市場(chǎng)占有相當(dāng)比例的份額。

至于接下來的市場(chǎng)狀況，DavidDiggs預(yù)期，隨著制程不斷演進(jìn)，電子聚合物產(chǎn)品線將愈趨重要。此外，在封裝領(lǐng)域方面，預(yù)料也會(huì)有不錯(cuò)的斬獲與成長(zhǎng)表現(xiàn)。