• 亮相SC19，AMD帶來從超級計(jì)算機(jī)到云端HPC的超強(qiáng)性能

    日前，在2019國際超算大會（SC19）上，AMD公司不斷擴(kuò)大其在高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并宣布其在全球頂級研究系統(tǒng)中贏得了一系列新客戶。同時(shí)，AMD還宣布了支持AMD EPYC處理器和Radeon Instinct加速器的新平臺，并發(fā)布了ROCm 3.0版本，為新的編譯器和HPC應(yīng)用提供強(qiáng)勁支持。 AMD執(zhí)行副總裁、首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster表示：“AMD很榮幸作為Frontier的處理器供應(yīng)商參加SC19。眾所周知，F(xiàn)rontier預(yù)期將在2021年交付時(shí)成為世界上性能最強(qiáng)的超級計(jì)算機(jī)。本周在SC19上，與會者可以體驗(yàn)到與用于這一E級超算系統(tǒng)相同的AMD技術(shù)。無論是在高速互連中協(xié)同工作的高性能AMD EPYC CPU和Radeon Instinct GPU，還是AMD開放的軟件生態(tài)系統(tǒng)，都將由超級計(jì)算領(lǐng)域的巨擘們帶來在SC19上亮相。” 在SC19上，Mark Papermaster將與來自Cray、CERN和賽靈思的首席技術(shù)官們共同參加討論，探討在E級超算系統(tǒng)以及更多包括跨硬件、軟件和編程工具等新技術(shù)方面的創(chuàng)新突破。 新的Amazon EC2計(jì)算優(yōu)化實(shí)例將使用第二代AMD EPYC 亞馬遜云服務(wù)（AWS）擴(kuò)大了對AMD EPYC處理器的采用，并宣布即將推出兩款新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）計(jì)算優(yōu)化的實(shí)例C5a和C5ad。并且，這些實(shí)例將由運(yùn)行頻率高達(dá)3.3Ghz的定制版第二代AMD EPYC處理器驅(qū)動。C5a和C5ad將提供8種虛擬化大小和最多96個(gè)vCPU，幫助客戶針對各種計(jì)算密集型工作負(fù)載（包括批處理，分布式分析和Web應(yīng)用程序）在成本和性能上提供更多選擇。 除此之外，為了讓客戶的應(yīng)用程序能夠直接訪問基礎(chǔ)服務(wù)器的處理器和內(nèi)存資源，兩種實(shí)例都將提供裸機(jī)版本。這些實(shí)例將在96個(gè)物理核心上擁有192個(gè)邏輯處理器，是目前EC2計(jì)算優(yōu)化實(shí)例家族中最大實(shí)例的兩倍。C5a和C5ad裸機(jī)實(shí)例能夠利用100 Gbps網(wǎng)絡(luò)帶寬，并與Elastic Fabric Adapter兼容，從而使客戶能夠擴(kuò)展高性能計(jì)算和其他大型計(jì)算密集型的工作負(fù)載。新實(shí)例將在近期在多個(gè)AWS區(qū)域提供。 AMD將超級計(jì)算機(jī)推向新高度，EPYC進(jìn)入TOP500強(qiáng)榜單 HPC組織們正在持續(xù)采用第二代AMD EPYC處理器和Radeon Instinct加速器來構(gòu)建更多功能更強(qiáng)、效率更高的超級計(jì)算系統(tǒng)。Radeon Instinct GPU加速器可為HPC工作負(fù)載提供高達(dá)6.6 TFLOPS 的理論峰值雙精度運(yùn)算性能。而且，第二代AMD EPYC處理器和Radeon Instinct加速器均支持PCIe 4.0，可實(shí)現(xiàn)高帶寬互連，從而在異構(gòu)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)更快的計(jì)算。 部署AMD處理器和加速器的最新客戶包括： ◆ 數(shù)字轉(zhuǎn)換的全球領(lǐng)導(dǎo)者Atos正在向法國氣象局提供兩臺基于第二代EPYC的BullSequana XH2000超級計(jì)算機(jī)，用于大氣、海洋和氣候科學(xué)的動態(tài)天氣預(yù)報(bào)和研究。 ◆ Atos和法國國家高性能計(jì)算組織GENCI宣布其Joliot-Curie超級計(jì)算機(jī)的最新擴(kuò)展現(xiàn)在可供運(yùn)作。該超級計(jì)算機(jī)基于Atos的BullSequana XH2000 解決方案和第二代EPYC處理器，并由CEA團(tuán)隊(duì)在其TGCC（超大型計(jì)算中心）進(jìn)行管理。 ◆ Joliot-Curie超級計(jì)算機(jī)的擴(kuò)展進(jìn)入TOP500強(qiáng)第54位，成為全球排行榜中第一臺配備280W AMD EPYC 7H12 64核處理器的超級計(jì)算機(jī)。 ◆ HPE所屬公司Cray近期宣布，推出兩臺配備第二代AMD EPYC處理器且基于Shasta™超級計(jì)算機(jī)架構(gòu)的新型超級計(jì)算機(jī)ARCHER2和Vulcan。 ◆ 戴爾科技集團(tuán)正在為圣地亞哥超級計(jì)算機(jī)中心及其Expanse超級計(jì)算機(jī)提供基于第二代AMD EPYC的Dell EMC PowerEdge服務(wù)器。 ◆ 蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院在其Euler VI系統(tǒng)中使用了AMD EPYC 7742處理器。 ◆ 日本電氣有限股份公司（NEC）目前正在提供德國天氣預(yù)報(bào)服務(wù)，其使用的Deutscher Wetterdienst系統(tǒng)結(jié)合了第二代EPYC處理器和NEC SX-Aurora TSUBASA矢量引擎。 蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院負(fù)責(zé)科學(xué)IT服務(wù)的Christian Bolliger表示：“我們之所以選擇AMD EPYC 7742處理器，是因?yàn)樵撎幚砥鞑粌H能為研究人員日常使用的大多數(shù)軟件應(yīng)用提供廣泛支持，并且還能提供令人印象深刻的原始性能、內(nèi)存和I/O帶寬。更重要的是，它滿足了研究人員所需的性價(jià)比。憑借基于第二代AMD EPYC處理器的Euler VI系統(tǒng)，研究人員可以獲得推進(jìn)研究所需的諸多功能。” AMD EPYC將超級計(jì)算帶入云時(shí)代 HPC領(lǐng)域正在不斷演進(jìn)，以滿足新的工作負(fù)載和更高的性能要求。最重要的是，HPC需要更易于被長期或臨時(shí)使用。如今，這一切正在通過云來實(shí)現(xiàn)。與內(nèi)部部署相比，云端部署能以較低的使用成本為用戶帶來同等水平的卓越性能。 早前，Microsoft Azure宣布使用在基于第一代AMD EPYC處理器的系統(tǒng)上運(yùn)行的Azure HB云實(shí)例，獲得了此前無法企及的計(jì)算流體力學(xué)（CFD）性能水平。 如今，Azure針對高性能計(jì)算的Azure HBv2虛擬機(jī)已經(jīng)提供預(yù)覽，進(jìn)一步突破了云端高性能計(jì)算的邊界。這些虛擬機(jī)全部基于AMD EPYC 7742處理器，為客戶帶來了超級計(jì)算機(jī)性能，支持200Gbps HDR InfiniBand和單項(xiàng)工作多達(dá)80,000個(gè)核心，通過云就可以輕松、便捷地訪問。 AMD推出ROCm 3.0版本 對“準(zhǔn)E級超算”（pre-exascale）軟件生態(tài)系統(tǒng)的社區(qū)支持繼續(xù)擴(kuò)大，該生態(tài)系統(tǒng)建立在由AMD提供的GPU計(jì)算基礎(chǔ)開源組件ROCm之上。ROCm以月為周期發(fā)布新功能，為開發(fā)人員提供固定的節(jié)奏來持續(xù)更新和改進(jìn)編譯器、庫、分析器、調(diào)試器和系統(tǒng)管理等工具。在SC19上，AMD針對這一領(lǐng)域的主要宣布包括： ◆ 發(fā)布支持HIP-clang的ROCm 3.0版本。HIP-clang是基于LLVM的編譯器，利用hipify-clang改進(jìn)了CUDA轉(zhuǎn)換性能，并針對HPC和ML都進(jìn)行了庫優(yōu)化。 ◆ ROCm上游集成到了領(lǐng)先的TensorFlow和PyTorch機(jī)器學(xué)習(xí)框架中，用于強(qiáng)化學(xué)習(xí)、自動駕駛以及圖像和視頻檢測等應(yīng)用。 ◆ 擴(kuò)展了對HPC編程模型和應(yīng)用程序的加速支持， 例如OpenMP編程、LAMMPS和NAMD。 ◆ 對系統(tǒng)和工作負(fù)載部署工具（如Kubernetes、Singularity、SLURM、TAU等）提供新的支持。 不斷擴(kuò)張的硬件生態(tài)系統(tǒng) 由于HPC系統(tǒng)必須滿足愈發(fā)苛刻的工作負(fù)載，因此，由CPU和加速器驅(qū)動的異構(gòu)計(jì)算對于現(xiàn)代HPC系統(tǒng)至關(guān)重要。AMD的合作伙伴正在建立能夠滿足異構(gòu)計(jì)算需求的新平臺，以及傳統(tǒng)的僅用于計(jì)算的CPU： ◆ 技嘉科技宣布推出四款新的支持第二代AMD EPYC處理器的G系列GPU服務(wù)器，即G292-Z22、G292-Z42、G482-Z50和G482-Z51。G482-Z51最多可支持8個(gè)PCIe 4.0 GPU卡，為客戶提供了出色的“AMD + AMD”選擇，可用于多種加速計(jì)算的工作負(fù)載。 ◆ 繼破紀(jì)錄的HPE ProLiant DL325 Gen10和DL385 Gen10服務(wù)器之后，新的Gen10 Plus型號現(xiàn)在也加入了該陣營。通過多達(dá)64顆處理器核心，3200 MT/s內(nèi)存帶來的9％內(nèi)存性能提高，支持PCIe 4.0實(shí)現(xiàn)的2倍I/O帶寬提升，以及與前代產(chǎn)品相比提升2.4倍的存儲容量，◆ 大大提高了虛擬化、HPC和大數(shù)據(jù)等重要工作負(fù)載的性能和效率。 ◆ 新的PenguinAltus®XE4218GT支持多達(dá)8個(gè)GPU，使Penguin客戶可以通過 “AMD + AMD”解決方案，使用第二代EPYC和Radeon Instinct MI50加速器支持的PCIe 4.0來推動機(jī)器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)分析和類似的工作負(fù)載。 ◆ 泰安（Tyan）還宣布了其以HPC為重點(diǎn)的Transport HX產(chǎn)品線和以數(shù)據(jù)庫為重點(diǎn)的Transport SX產(chǎn)品線的新平臺，這些平臺均由第二代AMD EPYC處理器提供支持。 隨著第二代AMD EPYC處理器和Radeon Instinct GPU加速器實(shí)現(xiàn)了對PCIe 4.0的支持，AMD與關(guān)鍵行業(yè)合作伙伴緊密攜手，充分引領(lǐng)了PCIe 4.0生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)。第二代EPYC全面支持PCIe 4.0設(shè)備，例如高速以太網(wǎng)和InfiniBand®互連、NIC和交換機(jī)、計(jì)算加速器（GPU和FPGA）和存儲（NVME SSD）設(shè)備。針對第二代AMD EPYC提供PCIe 4.0產(chǎn)品的合作伙伴包括： ◆ 博通推出了支持200 GB以太網(wǎng)Thor NIC。 ◆ Mellanox ConnectX-6 網(wǎng)卡展現(xiàn)了約400 GB/s 的InfiniBand性能。 ◆ 三星推出Gen4 PM1733 NVME SSD固態(tài)硬盤，展示出兩倍于其第3代 SSD的IOPS（每秒的輸入輸出量）。 ◆ 賽靈思Alveo U50、U280 FPGA。

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  • 從松果拆分的大魚半導(dǎo)體完成A輪融資，小米造芯之路該如何走？

    日前小米拆分出來的南京大魚半導(dǎo)體公司完成了A輪融資，投資方為蘭璞資本，不過融資金額沒有披露。 南京大魚半導(dǎo)體是今年4月份才成立的，當(dāng)時(shí)小米表示為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組，部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚科技。 調(diào)整后，小米持有南京大魚半導(dǎo)體25%股權(quán)，團(tuán)隊(duì)集體持股75%。南京大魚半導(dǎo)體將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片和AI芯片研發(fā)。 資料顯示，松果電子成立于2014年，系小米全資子公司，主要從事半導(dǎo)體芯片的研發(fā)。2017年2月28日，小米發(fā)布了澎湃S1芯片，成為了全球第四家具備手機(jī)SoC芯片研發(fā)能力的手機(jī)品牌。 拆分大魚半導(dǎo)體之后，小米表示將支持南京大魚團(tuán)隊(duì)獨(dú)立融資，使其能接納更多方面的資金、技術(shù)與合作，贏得更快更好的發(fā)展，將加速小米AI、IoT芯片研發(fā)。  

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  • 讓人唏噓：松下宣布退出LCD面板業(yè)務(wù)!

    據(jù)日本媒體報(bào)道稱，該國顯示屏大廠松下已經(jīng)宣布推出液晶面板業(yè)務(wù)了，其將于2021年終止生產(chǎn)。   11年前，在松下液晶面板的前身IPS Alpha Technology的姬路工廠開始了電視LCD面板的生產(chǎn)。2010年10月，松下設(shè)立了PLD，但由于價(jià)格競爭激烈于2016年放棄了電視面板市場，轉(zhuǎn)向汽車和工業(yè)領(lǐng)域。此前為了應(yīng)對日益激烈的競爭和商業(yè)環(huán)境的變化，松下采取了推出新品等措施，但經(jīng)營還是日益下滑，最終決定退出液晶板塊業(yè)務(wù)。 據(jù)悉，PLD員工將專崗到集團(tuán)其他公司。松下解釋稱，退出液晶板塊業(yè)務(wù)后將繼續(xù)致力于B2B業(yè)務(wù)，設(shè)備上會持續(xù)在車載和工業(yè)領(lǐng)域發(fā)力，主要研究CASE、通信和智能化等。 日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道稱，液晶面板由于競爭激化導(dǎo)致盈利惡化，松下的該業(yè)務(wù)似乎長期虧損。此前松下一直推進(jìn)閑置工廠的再利用，例如將工廠的一部分改為生產(chǎn)電池等。預(yù)計(jì)本次變動對業(yè)績的影響輕微。

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  • 中國存儲芯片實(shí)現(xiàn)歷史性突破 明年可占全球5%份額

    在中國去年進(jìn)口的3000多億美元芯片產(chǎn)品中，存儲芯片大概占了1/3，價(jià)值千億美元的內(nèi)存、閃存芯片國產(chǎn)率基本為0。不過今年國內(nèi)在內(nèi)存及閃存領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了0的突破，預(yù)計(jì)2020年就能占到全球存儲芯片市場的5%。 國內(nèi)的存儲芯片今年有兩大陣營進(jìn)入量產(chǎn)階段，其中紫光集團(tuán)控股的長江存儲今年9月份量產(chǎn)了64層堆棧的3D閃存，采用了自研Xtacking架構(gòu)，核心容量256Gb。 現(xiàn)階段長江存儲正在加快產(chǎn)能提升，預(yù)計(jì)到明年底的時(shí)候晶圓月產(chǎn)能將翻兩番到6萬片，這個(gè)產(chǎn)能已經(jīng)不小了，占據(jù)全球閃存市場產(chǎn)能的5%，一年時(shí)間就有這樣的進(jìn)步，可謂神速了。 在內(nèi)存方面，今年量產(chǎn)的主要是合肥長鑫，總投資1500億元的合肥長鑫內(nèi)存芯片自主制造項(xiàng)目也是在9月底投產(chǎn)，將生產(chǎn)國產(chǎn)第一代10nm級8Gb DDR4內(nèi)存。 合肥長鑫現(xiàn)在也在努力擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2020年底的時(shí)候，月產(chǎn)能將達(dá)到4萬片晶圓，比現(xiàn)在增長三倍，大概能占到全球內(nèi)存產(chǎn)能的3%了。 閃存5%、內(nèi)存3%的全球份額聽上去并不多，與三星、美光、東芝、SK海力士等公司完全不能比，但是別忘了全球內(nèi)存閃存市場是高度壟斷的，上面這幾家公司就占了全球90%以上的份額，中國能突破到3%-5%，已經(jīng)是美日韓之后全球第四大存儲芯片陣營了，一兩年時(shí)間就從無到有，這個(gè)速度足夠業(yè)內(nèi)廠商驚訝了。  

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  • 英特爾發(fā)布o(jì)neAPI軟件計(jì)劃及beta產(chǎn)品，面向異構(gòu)計(jì)算提供統(tǒng)一可擴(kuò)展的編程模型

    在2019年超級計(jì)算大會上，英特爾發(fā)布了一項(xiàng)全新軟件行業(yè)計(jì)劃oneAPI，助力充分釋放高性能計(jì)算與人工智能技術(shù)融合時(shí)代多架構(gòu)計(jì)算的潛力，同時(shí)發(fā)布了一個(gè)oneAPI beta產(chǎn)品。 英特爾oneAPI行業(yè)計(jì)劃，為跨多種包括CPU、GPU、FPGA和其他加速器在內(nèi)的異構(gòu)計(jì)算，提供了一個(gè)統(tǒng)一和簡化的應(yīng)用程序開發(fā)編程模型。oneAPI的發(fā)布源自英特爾數(shù)百萬小時(shí)軟件工程開發(fā)的努力,并且標(biāo)志著一個(gè)行業(yè)內(nèi)的變革，從今天受限、封閉的編程方法演變到一個(gè)開放的、基于標(biāo)準(zhǔn)的模式，助力開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)跨架構(gòu)的參與和創(chuàng)新。 英特爾高級副總裁、首席架構(gòu)師以及架構(gòu)、圖形與軟件部門總經(jīng)理Raja Koduri 表示：“高性能計(jì)算和人工智能工作負(fù)載需要包括CPU、通用GPU、FPGA，到本月初英特爾展示的更加專用的深度學(xué)習(xí)芯片NNP在內(nèi)的多種架構(gòu)。幫助客戶更簡便地釋放不同計(jì)算環(huán)境的潛力至關(guān)重要，英特爾致力于采取軟件先行的策略，為多架構(gòu)提供統(tǒng)一可擴(kuò)展的功能加速異構(gòu)創(chuàng)新。” oneAPI是一個(gè)以開發(fā)者為中心的平臺，將為AI應(yīng)用無處不在、多架構(gòu)并存的世界重新定義一種新的編程方式。oneAPI提供一個(gè)通用、開放的編程體驗(yàn)，讓開發(fā)者可以自由選擇架構(gòu)，無需在性能上作出妥協(xié)，也大大降低了使用不同的代碼庫、編程語言、編程工具和工作流程所帶來的復(fù)雜性。oneAPI保留了現(xiàn)有軟件投資，包括支持現(xiàn)有語言，同時(shí)為開發(fā)人員創(chuàng)造更多豐富的應(yīng)用程序提供了靈活性。 oneAPI包括了一項(xiàng)基于開放規(guī)范的行業(yè)計(jì)劃和一款beta產(chǎn)品。該規(guī)范包括一種編程語言、強(qiáng)大的API函數(shù)庫以及底層硬件接口。oneAPI beta產(chǎn)品為開發(fā)者提供了全套的開發(fā)工具，包括編譯器、編程庫、分析器等，并把這些工具封裝為特定領(lǐng)域的工具包。初期oneAPI beta版主要面向英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器、帶集成顯卡的英特爾®酷睿®處理器，以及英特爾® FPGA，未來還將支持更多硬件。開發(fā)者可在Intel oneAPI DevCloud平臺下載和試用oneAPI工具，并在官方網(wǎng)站上了解更多關(guān)于oneAPI的信息。 oneAPI是什么？ oneAPI是一個(gè)統(tǒng)一的、簡化的編程模型，旨在簡化跨多架構(gòu)的開發(fā)過程（如CPU、GPU、FPGA、加速器）。oneAPI包含兩個(gè)組成部分：一項(xiàng)產(chǎn)業(yè)計(jì)劃和一款英特爾® bete產(chǎn)品，都是全新探索的第一步。 ·  oneAPI計(jì)劃的跨架構(gòu)開發(fā)模型基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和開放規(guī)范，支持廣泛的行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)采納該技術(shù)來推動應(yīng)用開發(fā)領(lǐng)域的新演進(jìn)。 ·  英特爾® oneAPI beta產(chǎn)品是英特爾基于oneAPI的實(shí)現(xiàn)，它包括了oneAPI標(biāo)準(zhǔn)組件如直接編程工具(Data Parallel C++)、含有一系列性能庫的基于API的編程工具，以及先進(jìn)的分析、調(diào)試工具等組件。開發(fā)人員從現(xiàn)在開始就可以在英特爾DevCloud for oneAPI上對基于多種英特爾架構(gòu)（包括英特爾至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器、帶集成顯卡的英特爾酷睿™處理器、英特爾FPGA如英特爾Arria®、Stratix®等）的代碼和應(yīng)用進(jìn)行測試。這一進(jìn)展源自于英特爾數(shù)百萬小時(shí)軟件工程開發(fā)的努力，旨在為全球開發(fā)人員提供一座從現(xiàn)有代碼和技能過渡到即將來臨的xPU時(shí)代的橋梁。 oneAPI為何重要？ oneAPI是英特爾“軟件先行”戰(zhàn)略的重要體現(xiàn)，英特爾相信這一戰(zhàn)略將定義和引領(lǐng)一個(gè)人工智能日益融合、異構(gòu)及多架構(gòu)的編程時(shí)代。 跨架構(gòu)（CPU、GPU、FPGA及其他加速器）開發(fā)能力對于處理數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載極為重要，因?yàn)檫@種工作負(fù)載需要多種架構(gòu)，這也將成為未來的常態(tài)。在今天，每一個(gè)硬件平臺往往需要開發(fā)者維護(hù)獨(dú)立的代碼庫，這些代碼庫需要使用不同的語言、庫和軟件工具進(jìn)行編程。這是一項(xiàng)極其復(fù)雜和耗費(fèi)時(shí)間的工作，會大大降低開發(fā)速度、抑制創(chuàng)新。 為了解決這一難題，oneAPI提供一個(gè)通用、開放的編程體驗(yàn)，讓開發(fā)者可以自由選擇架構(gòu)，無需在性能上作出妥協(xié)，也大大降低了使用不同的代碼庫、編程語言、編程工具和工作流程所帶來的復(fù)雜性，相對于今天的基于單個(gè)廠商的封閉式編程環(huán)境，oneAPI為開發(fā)者提供了極富競爭力、也更先進(jìn)的可替代選擇，幫助他們在保留現(xiàn)有軟件投資的基礎(chǔ)上，搭建一座無縫連接的橋梁，從而為未來的多架構(gòu)世界創(chuàng)造更多豐富的應(yīng)用程序。 為什么英特爾能夠應(yīng)對這項(xiàng)挑戰(zhàn)？ 英特爾已經(jīng)深入開發(fā)者生態(tài)領(lǐng)域超過20年。英特爾擁有15000多名軟件工程師和10000項(xiàng)與客戶緊密合作的軟件部署，是Linux kernel最大的貢獻(xiàn)者，每年修改的代碼超過50萬行，為100多個(gè)操作系統(tǒng)進(jìn)行過優(yōu)化，并且擁有超過兩千萬活躍開發(fā)者的生態(tài)，而這些只是英特爾龐大的軟件實(shí)力的一部分。 英特爾跨基礎(chǔ)架構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)、操作系統(tǒng)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，開發(fā)工具和SDK以及其所參與并影響的標(biāo)準(zhǔn)制定組織的數(shù)量在業(yè)界是無與倫比的。憑借深耕行業(yè)多年的積累和英特爾軟件工程團(tuán)隊(duì)數(shù)百萬個(gè)小時(shí)的努力，英特爾正通過創(chuàng)建一個(gè)統(tǒng)一的編程模型，推動開發(fā)普及化，簡化困難，為開發(fā)者創(chuàng)造一個(gè)更具移植性、更高效且性能更高的編程環(huán)境，來幫助開發(fā)者應(yīng)對未來的挑戰(zhàn)。 為什么需要一個(gè)開放式規(guī)范？ 數(shù)十年以來，英特爾與包括ISO C++/Fortran Groups、OpenMP* ARB、MPI Forum、The Khronos Group在內(nèi)的多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織以及行業(yè)/學(xué)術(shù)組織攜手，希望通過開放協(xié)作的方式尋求一種可實(shí)現(xiàn)互操作性與互換性的產(chǎn)品規(guī)范，而oneAPI項(xiàng)目就是這一行動的延續(xù)。oneAPI將實(shí)現(xiàn)與現(xiàn)有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的互操作性。最新oneAPI規(guī)范可在oneAPI計(jì)劃官網(wǎng)查閱。 oneAPI開放式規(guī)范包括哪些內(nèi)容？ 這一開放式規(guī)范包括一種跨架構(gòu)的編程語言Data Parallel C++ (DPC++)、一套用于API編程的函數(shù)庫以及底層硬件接口（oneAPI Level Zero）。有了這些組件，英特爾和其它企業(yè)就能創(chuàng)建他們自己的oneAPI實(shí)現(xiàn)來支持他們自己的產(chǎn)品，或基于oneAPI進(jìn)行新產(chǎn)品開發(fā)。 Data Parallel C++是什么？ DPC++是基于大眾熟悉的C和C++語言，專門為oneAPI設(shè)計(jì)的主要編程語言。它融合了來自Kronos Group的SYCL*，從而可以支持跨CPU和加速器上的數(shù)據(jù)并行和異構(gòu)編程，目的是為了簡化編程以及提高代碼在不同硬件上的可重用性，同時(shí)能根據(jù)特定的加速器進(jìn)行調(diào)優(yōu)。 DPC++語言增強(qiáng)將會通過一個(gè)開發(fā)者社區(qū)項(xiàng)目來進(jìn)行擴(kuò)展，以簡化數(shù)據(jù)并行編程。該項(xiàng)目向公眾開放，并將通過開發(fā)者們的共同努力不斷發(fā)展。 oneAPI規(guī)范內(nèi)容將會開源嗎？ 很多庫和組件已經(jīng)開源或即將開源。 哪些公司將支持或參與oneAPI計(jì)劃？ 截至11月17日，支持oneAPI概念的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)已經(jīng)超過30家，包括高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者、人工智能領(lǐng)域的創(chuàng)新者、硬件廠商/OEM、獨(dú)立軟件開發(fā)商、云服務(wù)商、高校等等。其中很多也積極參與了oneAPI beta版工具包的測試并提供反饋意見。 這項(xiàng)計(jì)劃剛剛啟動，英特爾預(yù)期未來幾年將會有更多參與方加入該計(jì)劃。企業(yè)在創(chuàng)建自己的oneAPI實(shí)現(xiàn)并完成自我認(rèn)證后即可以使用全新oneAPI計(jì)劃品牌和標(biāo)識。 不同的oneAPI Beta版工具包都包含了什么？ 英特爾 oneAPI 基礎(chǔ)工具包（Beta版）包含了一系列核心工具和庫，為構(gòu)建和部署跨架構(gòu)的高性能以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用而開發(fā)。它具體包含了oneAPI開放式規(guī)范技術(shù)（DPC++語言、特定領(lǐng)域的庫）和英特爾® Python*分發(fā)包來提供跨相關(guān)架構(gòu)的即時(shí)加速，以及能增強(qiáng)分析、協(xié)助設(shè)計(jì)和調(diào)試等組件。 除英特爾oneAPI基礎(chǔ)工具包外，英特爾還提供其他針對高性能計(jì)算、人工智能等專門工作負(fù)載的工具包，包括： ·  英特爾oneAPI高性能計(jì)算工具包（Beta版）：幫助快速交付可擴(kuò)展的C++、Fortran和OpenMP應(yīng)用程序 ·  英特爾oneAPI深度學(xué)習(xí)框架開發(fā)者工具包（Beta版）：用于建立深度學(xué)習(xí)框架或?qū)ΜF(xiàn)有深度學(xué)習(xí)框架實(shí)現(xiàn)定制化 ·  英特爾oneAPI渲染工具包（Beta版）：用于開發(fā)高性能、高精度的可視化應(yīng)用程序（包括科學(xué)可視化） ·  英特爾AI分析工具包（Beta版）：由oneAPI提供技術(shù)支持，適用于人工智能開發(fā)者和數(shù)據(jù)科學(xué)家，以更好地利用機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)模型來構(gòu)建應(yīng)用。 ·  此外還有兩種oneAPI補(bǔ)充工具包：為系統(tǒng)工程師設(shè)計(jì)的英特爾系統(tǒng)Bring-Up 工具包以及面向深度學(xué)習(xí)推理和計(jì)算機(jī)視覺的生產(chǎn)場景的英特爾發(fā)行版 OpenVINO™ 工具開發(fā)包。 oneAPI支持哪些處理器和加速器？ oneAPI規(guī)范是為支持來自多個(gè)廠商的各種CPU和加速器而設(shè)計(jì)的。oneAPI beta版目前支持英特爾CPU（英特爾至強(qiáng)®、酷睿™、凌動）、英特爾Arria FPGA以及作為未來獨(dú)立數(shù)據(jù)中心GPU代理開發(fā)平臺的第九代/英特爾核芯顯卡。oneAPI日后將支持更多英特爾加速器架構(gòu)。 其它廠商的硬件與oneAPI兼容嗎？ oneAPI規(guī)范的DPC++語言和庫等都向公眾開放使用，我們也鼓勵(lì)其它硬件廠商使用。其它硬件廠商可以創(chuàng)建自己的oneAPI實(shí)現(xiàn)并基于此對特定硬件進(jìn)行優(yōu)化。 開發(fā)者可以通過哪些途徑獲取更多信息？ 關(guān)于oneAPI計(jì)劃的更多信息可通過訪問oneAPI.com獲取。開發(fā)者可在英特爾開發(fā)人員專區(qū)，下載英特爾 oneAPI Beta版工具包供本地使用，也可以通過英特爾 DevCloud for oneAPI平臺快速入門獲得對于oneAPI工具包的訪問，并使用它對多個(gè)以數(shù)據(jù)為中心的架構(gòu)下的代碼和工作負(fù)載進(jìn)行測試。該方式無需安裝和設(shè)置并節(jié)省時(shí)間，且在無需負(fù)擔(dān)開發(fā)平臺成本的情況下靈活嘗試不同的硬件。 在即將到來的12月，英特爾將分別在上海和北京舉辦英特爾®oneAPI研討會，力邀熱衷于研究跨平臺技術(shù)和下一代英特爾軟硬件平臺功能的軟件開發(fā)者；使用C++在GPU硬件加速器上進(jìn)行HPC或AI應(yīng)用研發(fā)的軟件開發(fā)者；使用C/C++在英特爾CPU上開發(fā)高度并行化的應(yīng)用并有興趣將來使用GPU或FPGA加速器的軟件開發(fā)者參加。識別下方二維碼即可進(jìn)行注冊報(bào)名。

    半導(dǎo)體 英特爾 異構(gòu)計(jì)算 oneapi

  • 庫克帶特朗普參觀 庫克帶特朗普參觀哪里的工廠?

    正如預(yù)期的那樣，蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克于當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月20日前往德克薩斯州奧斯汀的蘋果的工廠，并與美國總統(tǒng)唐納德·特朗普、特朗普集團(tuán)副總裁伊萬卡·特朗普以及特朗普政府的其他成員一起參觀了這個(gè)從2013年就開始生產(chǎn)MacPro的工廠。庫克送給了特朗普一塊MacPro紀(jì)念牌以感謝他的來訪。   庫克帶特朗普參觀蘋果工廠 訪問結(jié)束后，庫克和特朗普舉行了一次小型新聞發(fā)布會，庫克感謝總統(tǒng)和政府在“帶領(lǐng)我們走到這一步”方面所做的工作，并表示，“沒有他們，這是不可能的。”“你在這里看到的Mac Pro比原來的Mac強(qiáng)大15000倍，它可以每秒執(zhí)行56萬億個(gè)任務(wù)，我們對這個(gè)產(chǎn)品非常自豪。這是美國設(shè)計(jì)、美國制造和美國工程的一個(gè)范例。” 蘋果當(dāng)日還宣布它在奧斯汀的10億美元的新園區(qū)也已經(jīng)破土動工。園區(qū)面積將達(dá)到300萬平方英尺(27.8萬平方米)，最初容納5000名員工，員工數(shù)量最后將增至1.5萬人。新園區(qū)預(yù)計(jì)于2022年開放。

    半導(dǎo)體 庫克 庫克帶特朗普參觀

  • 英特爾因CPU短缺向全球電腦廠商道歉

    英特爾周三致信消費(fèi)者，承認(rèn)公司產(chǎn)品短缺對PC制造商“造成了極大挑戰(zhàn)”。 雖然在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域遭到了重大失敗，但是美國英特爾公司迄今仍然是個(gè)人電腦處理器的主導(dǎo)性廠商，不過最近，英特爾遭遇了嚴(yán)重的產(chǎn)能不足問題。 據(jù)外媒最新消息，11月20日，英特爾寫信給電腦廠商客戶，為公司電腦處理器產(chǎn)品的持續(xù)短缺道歉，表示處理器短缺正在給全球個(gè)人電腦制造商帶來“重大挑戰(zhàn)”。 據(jù)國外媒體報(bào)道，這家芯片制造商重申了一個(gè)月前發(fā)布的財(cái)務(wù)展望，但承認(rèn)仍然難以按時(shí)交付客戶訂購的處理器。 英特爾營銷副總裁米歇爾·約翰斯頓·霍爾特豪斯在英特爾網(wǎng)站上發(fā)布的一封客戶公開信中寫道:“我要對最近電腦處理器發(fā)貨延遲對您的業(yè)務(wù)造成的影響表示誠摯道歉，并對您的持續(xù)合作表示感謝。” 霍爾特豪斯說，英特爾今年秋天遭遇了半導(dǎo)體“生產(chǎn)變化”，這加劇了電腦芯片短缺。 英特爾正處于從目前的14納米一代向新型10納米芯片的艱難過渡之中。這些新芯片出現(xiàn)了持續(xù)的生產(chǎn)工藝缺陷，這使得它們的大規(guī)模生產(chǎn)推遲了數(shù)年。 所謂的14納米或10納米，指的是半導(dǎo)體或芯片的線寬，線寬越窄，單位面積芯片可以整合的晶體管數(shù)量就越多，芯片的處理性能更加強(qiáng)大、耗電量更低。更小的線寬是半導(dǎo)體廠商競爭的重要陣地。 今年，英特爾開始在美國俄勒岡和以色列的工廠生產(chǎn)新的10納米處理器，這限制了生產(chǎn)當(dāng)前市場主流的14納米芯片的可用生產(chǎn)線。 霍爾特豪斯周三告訴客戶，出人意料的強(qiáng)勁個(gè)人電腦銷售超過了英特爾的芯片生產(chǎn)能力。 該公司還表示，將利用半導(dǎo)體代工廠在自有工廠之外生產(chǎn)更多芯片。 在最初預(yù)測今年銷售額會下降后，英特爾現(xiàn)在預(yù)計(jì)公司銷售額會適度增加，達(dá)到710億美元左右。 如果說英特爾的電腦廠商客戶對芯片交付延遲感到沮喪，該公司的股東似乎不會太擔(dān)心。英特爾股票周三收于57.90美元，接近該公司互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來的最高點(diǎn)。周三美國股市收盤后，英特爾發(fā)布了霍爾特豪斯的公開信，但是英特爾股價(jià)在盤后交易中變化不大。 英特爾在10月份表示，要到明年某個(gè)時(shí)候才會解決芯片供應(yīng)短缺問題。 據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾已經(jīng)在俄勒岡、愛爾蘭和以色列啟動了幾十億美元規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)建計(jì)劃，新的生產(chǎn)線將使用一種稱為極紫外光刻的生產(chǎn)工藝。

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  • 斑馬技術(shù)《亞太倉儲業(yè)愿景報(bào)告》重磅發(fā)布!

    斑馬技術(shù)今日公布其《亞太倉儲業(yè)愿景報(bào)告》的研究結(jié)果。該調(diào)研旨在分析制造、運(yùn)輸與物流、零售、郵政和包裹投遞，以及批發(fā)分銷行業(yè)的IT和運(yùn)營決策者現(xiàn)行與計(jì)劃采取的戰(zhàn)略，以實(shí)現(xiàn)倉庫、配送中心和訂單履行中心的現(xiàn)代化轉(zhuǎn)型。同時(shí)，斑馬技術(shù)正式推出新一代MC9300移動數(shù)據(jù)終端，可將倉庫的生產(chǎn)力和效率提升至更高水平，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)企業(yè)的競爭優(yōu)勢。 《亞太倉儲業(yè)愿景報(bào)告》的調(diào)研結(jié)果顯示，為應(yīng)對按需經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，自動化和員工效能增強(qiáng)型解決方案是決策者未來五年規(guī)劃的重點(diǎn)。68%的受訪決策者表示IT/技術(shù)的利用率是其未來五年內(nèi)最大的運(yùn)營挑戰(zhàn)。雖然引入新技術(shù)可能會帶來新的挑戰(zhàn)，但這也是實(shí)現(xiàn)資產(chǎn)可視性提升、實(shí)時(shí)引導(dǎo)增加和數(shù)據(jù)驅(qū)動績效提高等長期期望的唯一途徑。此外，57%的受訪決策者計(jì)劃在倉儲運(yùn)營中利用技術(shù)實(shí)現(xiàn)部分自動化或提高員工的生產(chǎn)力。 斑馬技術(shù)制造、運(yùn)輸與物流事業(yè)部，亞太區(qū)垂直解決方案市場主管陳益仁表示：“為了應(yīng)對全球按需經(jīng)濟(jì)發(fā)展下日益增長的需求，倉儲、配送和訂單履行正在進(jìn)行現(xiàn)代化改造。如今，倉儲業(yè)決策者開始轉(zhuǎn)向運(yùn)用技術(shù)，其通過采用先進(jìn)的技術(shù)，并賦予一線員工更高的效能優(yōu)勢，來解決這一全球發(fā)展趨勢所帶來的關(guān)鍵業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)。擴(kuò)大空間、實(shí)施新流程，以及增強(qiáng)工作流只是其中一部分。到2024年，倉儲業(yè)決策者會將重心轉(zhuǎn)移至整合更全面的解決方案，以構(gòu)建數(shù)據(jù)驅(qū)動型環(huán)境，從而平衡倉儲中勞動力和自動化水平，最終使一線員工具有領(lǐng)先的效能優(yōu)勢。” 面對倉儲現(xiàn)代化轉(zhuǎn)型的種種挑戰(zhàn)，對于移動技術(shù)和設(shè)備的投資成為企業(yè)保持競爭力的關(guān)鍵。斑馬技術(shù)《亞太倉儲業(yè)愿景報(bào)告》結(jié)果顯示， 73%的企業(yè)正在通過為員工配備移動設(shè)備來實(shí)現(xiàn)倉庫的現(xiàn)代化升級。至 2024年，企業(yè)的現(xiàn)代化升級將由基于安卓系統(tǒng)的移動計(jì)算解決方案、實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)(RTLS)和全功能倉儲管理系統(tǒng)(WMS)共同推動。 基于企業(yè)對于部署移動技術(shù)和設(shè)備日益增長的需求，斑馬技術(shù)正式推出全新MC9300移動數(shù)據(jù)終端。MC9300旨在為倉儲管理、制造、運(yùn)輸與物流，以及后臺零售環(huán)境的一線員工賦予效能優(yōu)勢，是庫存管理、收貨/上架、退貨處理、交叉轉(zhuǎn)運(yùn)、質(zhì)量管控、零部件追蹤和價(jià)格審計(jì)等應(yīng)用場景的理想選擇。 MC9300采用廣為熟悉且備受認(rèn)可的設(shè)計(jì)，通過安卓操作系統(tǒng)(OS)、物理鍵盤和觸摸大屏實(shí)現(xiàn)了性能的提升。MC9300具有卓越的可靠性，能夠防水、防摔落、防塵和防滾動，是斑馬技術(shù)同類設(shè)備中最強(qiáng)大且堅(jiān)固耐用的手持式產(chǎn)品。此外，MC9300擁有先進(jìn)的掃描技術(shù)，可在近至 3 英寸或遠(yuǎn)至 70 英尺的幾乎任何條件下讀取直接部件標(biāo)識 (DPM)、激光蝕刻和點(diǎn)刻條碼，并迅速捕獲一維或二維條碼，靈活掃描倉儲貨架上層小箱內(nèi)或托盤中的物品。 全新MC9300配備了集合終端用戶應(yīng)用程序、應(yīng)用開發(fā)工具及實(shí)用程序的Mobility DNA™套件，能夠助力提高員工的工作效率、簡化管理、強(qiáng)化安全性、減少培訓(xùn)和部署的時(shí)間，進(jìn)而提高企業(yè)對于斑馬技術(shù)移動設(shè)備的投資回報(bào)。憑借Zebra OneCare®支持服務(wù)的有效合同，企業(yè)還可擁有斑馬技術(shù)的LifeGuard™ for Android軟件安全解決方案，該解決方案能夠提供可預(yù)測的安全/補(bǔ)丁更新，有效匹配企業(yè)硬件的生命周期，簡化操作系統(tǒng)轉(zhuǎn)換并延長移動投資周期。 斑馬技術(shù)制造、運(yùn)輸與物流事業(yè)部，亞太區(qū)垂直解決方案市場主管陳益仁表示：“為了滿足消費(fèi)者的按需心態(tài)，企業(yè)決策者需要快速對一線員工進(jìn)行培訓(xùn)，從而能夠更有效地履行訂單。運(yùn)行綠屏應(yīng)用程序的Windows®設(shè)備已經(jīng)無法匹配當(dāng)今按需經(jīng)濟(jì)的速度和體量。而像斑馬技術(shù)MC9300這樣的現(xiàn)代化觸屏設(shè)備旨在實(shí)現(xiàn)更快、更靈活的操作，助力提高倉儲效率，以滿足當(dāng)今消費(fèi)者不斷增長的期望。” 重點(diǎn)概要： · 斑馬技術(shù)公布《亞太倉儲業(yè)愿景報(bào)告》調(diào)研結(jié)果，通過調(diào)研企業(yè)IT 和運(yùn)營決策者的意見，深入洞察制造、運(yùn)輸與物流、零售、郵政和包裹投遞，以及批發(fā)分銷行業(yè)的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。73%的受訪企業(yè)目前正在通過為員工配備移動設(shè)備來實(shí)現(xiàn)倉庫的現(xiàn)代化升級。 · 斑馬技術(shù)推出的全新MC9300移動數(shù)據(jù)終端，具備出色的掃描性能和堅(jiān)固耐用的工業(yè)級設(shè)計(jì)，能夠助力倉儲、制造、運(yùn)輸與物流和后臺零售環(huán)境的一線員工提升工作效率及生產(chǎn)力。

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  • 科銳與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

    科銳與意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有多年長期碳化硅(SiC)晶圓供應(yīng)協(xié)議至5億多美元。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域。這一延伸協(xié)議是原先協(xié)議價(jià)值的雙倍，科銳將在未來數(shù)年向意法半導(dǎo)體提供先進(jìn)的150mm SiC裸晶圓和外延片。這一提升的晶圓供應(yīng)，幫助意法半導(dǎo)體應(yīng)對在全球范圍內(nèi)快速增長的SiC功率器件需求，特別是在汽車應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用。 意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery表示：“擴(kuò)大與科銳的長期晶圓供應(yīng)協(xié)議，將提高我們?nèi)騍iC襯底供應(yīng)的靈活性。它將進(jìn)一步保障我們用于SiC基產(chǎn)品制造所需的襯底體量。我們將在未來幾年實(shí)現(xiàn)SiC基產(chǎn)品的量產(chǎn)，以滿足汽車和工業(yè)客戶不斷增加的項(xiàng)目數(shù)量。” 科銳首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示：“SiC所帶來的性能提升，對于電動汽車以及包括太陽能、儲能和不間斷電源UPS系統(tǒng)在內(nèi)的下一代工業(yè)解決方案至關(guān)重要?？其J始終致力于引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從Si向SiC的轉(zhuǎn)型。與意法半導(dǎo)體協(xié)議的延伸，將保證我們可以滿足在全球范圍內(nèi)諸多應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ赟iC基方案加速增長的需求，同時(shí)加速這一市場。” SiC基功率半導(dǎo)體解決方案在汽車市場的采用正在快速增長。業(yè)界正尋求加速從內(nèi)燃機(jī)向電動汽車的轉(zhuǎn)型，提供更高的系統(tǒng)效率，從而實(shí)現(xiàn)電動汽車更長的行駛里程和更快的充電，同時(shí)降低成本、減輕重量、節(jié)約空間。在工業(yè)市場，SiC模塊帶來更小、更輕、更具性價(jià)比的逆變器，更有效率地轉(zhuǎn)換能量，以開啟清潔能源新應(yīng)用。

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  • 重磅！紫光展銳發(fā)布春藤8910DM Cat.1 bis芯片平臺

    隨著5G的正式商用，各大運(yùn)營商面臨著2G/3G/4G/5G四張網(wǎng)絡(luò)并行、四代用戶兼營的運(yùn)營挑戰(zhàn)，從長遠(yuǎn)規(guī)劃來看實(shí)施2G/3G的退網(wǎng)清頻并向4G網(wǎng)絡(luò)遷移在全球范圍內(nèi)已是大勢所趨。聚焦國內(nèi)，傳統(tǒng)2G網(wǎng)絡(luò)依舊具有覆蓋范圍廣、在網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)量龐大的特點(diǎn)，因此，如何使這部分用戶平穩(wěn)過渡已成為通訊業(yè)必須面對的重大課題。 面對時(shí)代的機(jī)遇，紫光展銳在終端側(cè)進(jìn)行了完整的物聯(lián)網(wǎng)芯片布局，擁有成熟的eMTC，NB-IoT，LTE Cat.1 bis，Cat.4產(chǎn)品解決方案。本次發(fā)布的春藤8910DM Cat.1 bis芯片平臺，填補(bǔ)了低功耗窄帶物聯(lián)網(wǎng)與傳統(tǒng)寬帶物聯(lián)網(wǎng)之間的蜂窩通信方案空白。Cat.1相比NB-IoT、2G模組在網(wǎng)絡(luò)覆蓋、速度和延時(shí)上具有優(yōu)勢，相比傳統(tǒng)LTE Cat.4模組則擁有更低的成本和功耗，同時(shí)適配當(dāng)前國內(nèi)的4G網(wǎng)絡(luò)，非常適用于對性價(jià)比、時(shí)延性、覆蓋范圍、通信速度有要求的應(yīng)用場景。 紫光展銳春藤8910DM采用28nm成熟工藝，支持LTE Cat.1bis和GSM雙模，上行速率達(dá)5Mbps，下行速率達(dá)10Mbps，并擁有高集成度，同時(shí)集成了藍(lán)牙通訊和Wi-Fi室內(nèi)定位，可實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的連接，支持VoLTE，同時(shí)通過系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)，使得春藤8910DM可實(shí)現(xiàn)顯著的低功耗優(yōu)勢。春藤8910DM以更廣的覆蓋、更快的速度、更低的延時(shí)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)更多產(chǎn)品特性，是兼顧制式、性能、功耗、成本的優(yōu)選物聯(lián)網(wǎng)解決方案。 目前，搭載春藤8910DM的三款模組產(chǎn)品已正式推出，分別是：中國移動ML302， 有方N58和廣和通L610模組，可廣泛應(yīng)用于共享經(jīng)濟(jì)、金融支付、公網(wǎng)對講、能源、工業(yè)控制等場景。 春藤8910DM的發(fā)布，標(biāo)志著紫光展銳在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域擁有從2G/3G/4G傳統(tǒng)蜂窩通信技術(shù)，NB-IoT/eMTC / LTE Cat.1/LTE MBB工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)再到5G全連接技術(shù)，覆蓋中高低速的全制式解決方案。 未來，紫光展銳將持續(xù)打造具備車規(guī)工規(guī)級高質(zhì)量、具備數(shù)據(jù)存儲與傳輸安全、承載AI算法與生態(tài)應(yīng)用、立足終端用戶需求的物聯(lián)網(wǎng)全連接解決方案，用春藤芯賦能5G萬物智聯(lián)的到來。

    半導(dǎo)體 芯片 物聯(lián)網(wǎng) 連接技術(shù) 5G

  • 博世10億歐元建半導(dǎo)體工廠，劍指自動駕駛

    據(jù)外媒報(bào)道，汽車供應(yīng)商博世(Robert Bosch GmbH)將投資10億歐元(約合77.43億元人民幣)建造一座半導(dǎo)體工廠，以應(yīng)對自動駕駛汽車零部件不斷增長的需求，這將是博世進(jìn)行的史上最大一筆投資。 博世在一份聲明中表示，位于德國德累斯頓的工廠將于2021年開始，為自動駕駛汽車、智能家居和網(wǎng)聯(lián)城市基礎(chǔ)設(shè)施生產(chǎn)芯片，而且該工廠將于2019年竣工，屆時(shí)將雇傭700名員工。 該公司首席執(zhí)行官Volkmar Denner在聲明中表示：“擴(kuò)大產(chǎn)能將有助于提高我們的競爭力，而且隨著網(wǎng)聯(lián)和自動化程度的不斷提高，半導(dǎo)體的使用量也在不斷增長。” 博世因生產(chǎn)制動系統(tǒng)和內(nèi)燃機(jī)等傳統(tǒng)汽車零部件而聞名，也是一家長期從事軟件開發(fā)的公司。隨著駕駛性質(zhì)發(fā)生了變化，該公司正大力投資于更新型的技術(shù)。在過去40多年中，博世一直在為智能手機(jī)等各種產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。該公司表示，去年全球銷售的每輛汽車中平均含有9塊博世生產(chǎn)的芯片。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 博世 自動駕駛

  • 2019半導(dǎo)體廠排名出爐：英特爾奪冠、華為海思增長最高

    IC Insights指出，今年三星受到存儲器市況欠佳拖累，英特爾將有望奪回全球第1大半導(dǎo)體供應(yīng)商寶座。此外，若不計(jì)純代工廠臺積電，華為海思將排名于第15位，并以年增24%成績與索尼并列成長性最高。 調(diào)查資料顯示，今年全球前5大半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)估為英特爾、三星、臺積電、SK海力士及美光;第6-10名則為博通、高通、德儀、東芝及輝達(dá)。第10-15名分別為索尼、意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦及聯(lián)發(fā)科。 值得注意的是，前15名中，年度呈現(xiàn)正增長的公司僅有臺積電(1%)、索尼(24%)及聯(lián)發(fā)科(1%)，其中，索尼主要受惠圖像傳感器(CMOS)銷售強(qiáng)勁，業(yè)績年增長表現(xiàn)最優(yōu)異?？傮w而言，預(yù)計(jì)2019今年前15大半導(dǎo)體公司銷售額將較去年下滑15%，比預(yù)估全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總下滑13%再低2個(gè)百分點(diǎn)。 IC Insights進(jìn)一步分析，今年存儲器市場恐下滑34%，其中，三星、SK海力士和美光三大原廠衰退幅度均逾29%，又以SK海力士跌幅最大，預(yù)估業(yè)績年減38%。而在三星表現(xiàn)疲弱下，預(yù)計(jì)英特爾將再次成為最大半導(dǎo)體供應(yīng)商，全年銷售額估將較三星高出26%。 另外，IC Insights特別指出，前15大廠中包含臺積電1家純晶圓代工廠以及4家無晶圓廠，若將臺積電排除在外，華為海思將排名第15，預(yù)估總銷售額年增24%達(dá)75億美元。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 英特爾 華為海思

  • 華為宣布啟動數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略，并開源數(shù)據(jù)虛擬化引擎HetuEngine

    11月19日，華為在深圳舉辦2019全球數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施論壇，面向鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)，宣布全面啟動數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略，并開源數(shù)據(jù)虛擬化引擎HetuEngine（河圖引擎），希望讓伙伴像使用“數(shù)據(jù)庫”一樣使用“大數(shù)據(jù)”，讓數(shù)據(jù)治理、使用更簡單。這是繼今年9月基于“鯤鵬+昇騰”雙引擎全面啟航計(jì)算戰(zhàn)略后，華為從數(shù)據(jù)角度對計(jì)算戰(zhàn)略的再度闡述。華為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略圍繞數(shù)據(jù)“采-存-算-管-用”的全生命周期，詮釋了華為通過提供融合、智能、開放的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施，使能各行各業(yè)客戶釋放數(shù)據(jù)價(jià)值，讓智能無所不及。 智能時(shí)代，算力是新生產(chǎn)力，數(shù)據(jù)是新生產(chǎn)資料，而5G、AI和云成為新生產(chǎn)工具。自動駕駛、4K/8K視頻、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的興起，為企業(yè)帶來海量的數(shù)據(jù)增長和分析處理需求，但需求與資源之間存在巨大落差。 華為Cloud & AI產(chǎn)品與服務(wù)總裁侯金龍?jiān)陬}為《打造“融合、智能、開放”數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施，攜手邁入智能時(shí)代》的主題演講中表示：“隨著5G、AI、云等技術(shù)的深度應(yīng)用與融合，劇增的數(shù)據(jù)正在改變我們的生產(chǎn)和生活，但也帶來找數(shù)難、取數(shù)難、用數(shù)難等挑戰(zhàn)。華為面向鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)，全面啟動數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略，提供融合、智能、開放的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施，對數(shù)據(jù)的采、存、算、管、用實(shí)施端到端的整合和優(yōu)化，致力于讓數(shù)據(jù)在全生命周期內(nèi)好用，數(shù)據(jù)的每比特價(jià)值最大，每比特成本最優(yōu)，讓合作伙伴像使用‘數(shù)據(jù)庫’一樣使用‘大數(shù)據(jù)’。” （華為Cloud & AI產(chǎn)品與服務(wù)總裁侯金龍?jiān)诖髸习l(fā)表主題演講） 打造融合、智能、開放的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施 基于“鯤鵬+昇騰”雙引擎的強(qiáng)大算力，華為持續(xù)圍繞數(shù)據(jù)構(gòu)建計(jì)算、存儲、智能化能力，加強(qiáng)研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新。華為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施包括數(shù)據(jù)存儲、數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)、數(shù)據(jù)虛擬化引擎等，它包含以下三大特征： ◆ 融合：基于在存儲、數(shù)據(jù)庫、大數(shù)據(jù)等技術(shù)領(lǐng)域的突破，打破“存儲內(nèi)部系統(tǒng)墻”、“數(shù)據(jù)庫與存儲鏈路墻”、“大數(shù)據(jù)與存儲配置墻”、“數(shù)據(jù)庫與大數(shù)據(jù)協(xié)同墻”四堵墻。這四堵墻的打破，讓數(shù)據(jù)融合更徹底，幫助客戶實(shí)現(xiàn)TCO降低30%以上、據(jù)訪問和處理性能提升2倍、分析效率提升100%. ◆ 智能：基于AI芯片、存儲和華為云的三層架構(gòu)，通過云上云下結(jié)合，云上訓(xùn)練和云下推理，讓系統(tǒng)越用越快、越用越省。其中，依托昇騰處理器的AI能力，自動學(xué)習(xí)和識別IO流，提升Cache預(yù)取命中率，系統(tǒng)整體性能提升20%；依托鯤鵬處理器的多核算力，根據(jù)不同的數(shù)據(jù)類型，實(shí)時(shí)優(yōu)化數(shù)據(jù)縮減算法，TCO降低25%；結(jié)合華為云自身運(yùn)大規(guī)模維運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)，當(dāng)前可以實(shí)現(xiàn)提前14天預(yù)測硬盤故障，提前60天預(yù)測性能瓶頸，提前365天預(yù)測容量不足，其中30%的故障可以自我修復(fù)。 ◆ 開放：針對找數(shù)難、取數(shù)難、用數(shù)難的問題，推出數(shù)據(jù)虛擬化引擎HetuEngine，屏蔽數(shù)據(jù)類型差異、地域差異、語法差異，讓數(shù)據(jù)治理、使用簡單。HetuEngine擁有“一個(gè)入口、一個(gè)目錄、一份數(shù)據(jù)、統(tǒng)一安全”四大核心能力，通過屏蔽數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的復(fù)雜度，讓伙伴像使用“數(shù)據(jù)庫”一樣使用“大數(shù)據(jù)”，復(fù)用現(xiàn)有的生態(tài)、工具和技能，提升開發(fā)效率2到10倍。 開源數(shù)據(jù)虛擬化引擎HetuEngine，實(shí)現(xiàn)更快、更好的業(yè)務(wù)系統(tǒng)對接 為了更好的發(fā)展數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)，讓客戶和合作伙伴更簡單地對接應(yīng)用與數(shù)據(jù)，華為在大會上宣布開源HetuEngine。開源版本的河圖引擎叫openHetu，將于2020年6月上線。華為將開源內(nèi)核，開發(fā)者可以基于開源代碼進(jìn)行定制，包括數(shù)據(jù)源擴(kuò)展、SQL執(zhí)行策略等，實(shí)現(xiàn)應(yīng)用快速對接，提升開發(fā)效率。 （華為Cloud & AI產(chǎn)品與服務(wù)總裁侯金龍宣布開源數(shù)據(jù)虛擬化引擎HetuEngine） 華為始終踐行“平臺+生態(tài)”策略，通過硬件開放，軟件開源，使能伙伴，共建開放、繁榮的鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共同邁入智能時(shí)代。

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  • CPU/GPU引領(lǐng)，全球十大半導(dǎo)體廠商集體傳來好消息

    日媒稱，全球半導(dǎo)體廠商的業(yè)績正在復(fù)蘇。10家大型企業(yè)2019年7至9月(截至11月14日發(fā)布的財(cái)報(bào))的凈利潤與上季度相比，時(shí)隔4個(gè)季度轉(zhuǎn)為增加。IT巨頭的數(shù)據(jù)中心投資呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，半導(dǎo)體行情觸底的氛圍正在加強(qiáng)。此外，5G商用化也成為利好因素。但不確定因素很多，慎重的觀點(diǎn)仍根深蒂固。 據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站11月19日報(bào)道，韓國三星電子和美國英特爾等市值前十名的企業(yè)7至9月(一部分為8至10月等)凈利潤，比上季度增加近三成。凈利潤達(dá)到188億美元(1美元約合7元人民幣)，時(shí)隔3個(gè)季度回升。 業(yè)績明顯恢復(fù)的是開發(fā)CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)的企業(yè)。 大型圖形處理器制造商英偉達(dá)11月14日發(fā)布財(cái)報(bào)，該公司首席執(zhí)行官黃仁勛在電話記者會上自信地表示，“第三季度(8至10月)表現(xiàn)強(qiáng)勁，預(yù)測第四季度(2019年11月至2020年1月)會進(jìn)一步改善。成為基礎(chǔ)的是人工智能(AI)。深度學(xué)習(xí)將成為巨大商機(jī)”。 報(bào)道指出，英偉達(dá)8至10月的凈利潤同比減少27%，但與5至7月相比增長六成。預(yù)計(jì)英偉達(dá)2019年11月至2020年1月的銷售額為28.91億～30.09億美元，與上年同期(22.05億美元)相比將大幅增加。 報(bào)道認(rèn)為，全球半導(dǎo)體行情向好的氛圍正在增強(qiáng)。據(jù)日本野村證券的調(diào)查顯示，谷歌、微軟、亞馬遜和臉書等美國IT企業(yè)4至6月設(shè)備投資額，比上年同期增長5%。相比2019年1～3月(減少10%)，出現(xiàn)復(fù)蘇。英特爾首席執(zhí)行官羅伯特·斯萬表示，“云服務(wù)企業(yè)正在恢復(fù)”，顯示出對未來的期待感。 此外，起推動作用的還有5G商用化，如果5G推動數(shù)據(jù)量增加，數(shù)據(jù)中心需求將隨之增加。 不過，各廠商的業(yè)績遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于被稱為“半導(dǎo)體超級周期”的2018年水平。10家企業(yè)7至9月合計(jì)的凈利潤額僅為峰值(2018年7～9月)的約六成。涉足DRAM的美光科技將2020財(cái)年(截至2020年8月)的設(shè)備投資同比減少，對未來保持慎重的觀點(diǎn)依然很多。對設(shè)備投資持積極態(tài)度的三星也指出，需求增加“原因是以貿(mào)易摩擦為背景，客戶正在增加庫存”。 此次統(tǒng)計(jì)對象為三星、臺積電、英特爾、英偉達(dá)、博通、德州儀器、美光科技、SK海力士、模擬裝置公司、美國超微半導(dǎo)體公司。一部分包含市場預(yù)期。   資料圖：一名男子在美國拉斯維加斯消費(fèi)電子展英特爾展臺參觀。 (新華社)

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  • Soitec宣布與應(yīng)用材料公司啟動聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，共同開發(fā)新一代碳化硅襯底

    作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司宣布與應(yīng)用材料公司啟動聯(lián)合項(xiàng)目，展開對新一代碳化硅襯底的研發(fā)。以碳化硅為襯底的芯片需求持續(xù)上漲，該趨勢在電動汽車、通信及工業(yè)應(yīng)用三大市場中尤為顯著。然而，碳化硅的大規(guī)模應(yīng)用一直受供應(yīng)量、良率及成本等因素的限制。Soitec將與應(yīng)用材料公司合作，聯(lián)手突破上述限制，持續(xù)為行業(yè)創(chuàng)造更高價(jià)值。 此項(xiàng)聯(lián)合項(xiàng)目將Soitec在優(yōu)化襯底領(lǐng)域及應(yīng)用材料公司在材料工程領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先解決方案強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合。同時(shí)，Soitec將應(yīng)用其專利技術(shù)Smart Cut，目前該技術(shù)廣泛應(yīng)用于SOI產(chǎn)品生產(chǎn)，保障芯片制造商材料供應(yīng)。而應(yīng)用材料公司將在制程技術(shù)與生產(chǎn)設(shè)備方面提供支持。     使用Smart Cut切割的碳化硅晶圓片 在此次研發(fā)項(xiàng)目中，兩家公司將在CEA-Leti的襯底創(chuàng)新中心中增添一條碳化硅優(yōu)化襯底實(shí)驗(yàn)生產(chǎn)線。此條生產(chǎn)線預(yù)計(jì)于2020年上半年開始運(yùn)行，目標(biāo)為在2020年下半年使用Soitec的Smart CutTM技術(shù)生產(chǎn)碳化硅晶圓片樣品。 Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk表示：“我們非常高興能與應(yīng)用材料公司達(dá)成此項(xiàng)獨(dú)特的戰(zhàn)略合作項(xiàng)目。我們堅(jiān)信憑借Soitec的Smart CutTM技術(shù)和長達(dá)30年的經(jīng)驗(yàn)累積，以及應(yīng)用材料公司在材料工程解決方案中杰出的領(lǐng)導(dǎo)地位，本次合作將促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展出穩(wěn)健技術(shù)，推動碳化硅供應(yīng)鏈快速成長。” 應(yīng)用材料公司新市場與聯(lián)盟高級副總裁Steve Ghanayem說道：“應(yīng)用材料公司十分期待與Soitec展開密切合作，為碳化硅技術(shù)帶來材料工程層面的創(chuàng)新。憑借著廣泛的產(chǎn)品組合與深厚的專業(yè)技術(shù)，應(yīng)用材料公司致力于幫助電力電子產(chǎn)業(yè)克服最艱巨的技術(shù)挑戰(zhàn)。” 奧迪汽車電子和半導(dǎo)體技術(shù)中心與半導(dǎo)體策略主管Berthold Hellenthal表示：“電動汽車是奧迪的發(fā)展重點(diǎn)。未來交通將全面電動化，而這種科技創(chuàng)新則始于半導(dǎo)體材料與襯底層面。碳化硅將為電動汽車中使用的半導(dǎo)體組件賦能更高的功率密度與更優(yōu)的性能。奧迪十分期待Soitec與應(yīng)用材料公司此次業(yè)界合作所帶來的技術(shù)突破。”

    半導(dǎo)體 應(yīng)用材料 soitec 碳化硅襯底

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