• “中國(guó)功率器件領(lǐng)路人”陳星弼院士去世，享年89歲

    2019年12月4日17時(shí)10分，“中國(guó)功率器件領(lǐng)路人”陳星弼在四川成都逝世，享年89歲。   陳星弼，1931年1月出生于上海，1952年畢業(yè)于國(guó)立同濟(jì)大學(xué)電機(jī)系，先后在廈門大學(xué)、南京工學(xué)院及中國(guó)科學(xué)院物理研究所工作，1956年開始在電子科技大學(xué)任教，1999年當(dāng)選中國(guó)科學(xué)院院士。他是國(guó)際半導(dǎo)體界著名的超結(jié)結(jié)構(gòu)(Super Junction)的發(fā)明人，該發(fā)明被稱為“功率器件的新里程碑”，其美國(guó)發(fā)明專利已被超過550個(gè)國(guó)際專利引用。2018年，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域最頂級(jí)的學(xué)術(shù)年會(huì)上，陳星弼院士入選ISPSD首屆名人堂，成為國(guó)內(nèi)首位入選名人堂的華人科學(xué)家。 陳星弼院士的主要科研成就 五十年代末，對(duì)漂移晶體管的存貯時(shí)間問題在國(guó)際上最早作了系統(tǒng)的理論分析。提出新的電荷法基本方程、不均勻介質(zhì)中鏡象電荷方程等。八十年代以來，從事半導(dǎo)體電力電子器件的理論與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新方面的研究。從理論上解決了提高p-n結(jié)耐壓的平面及非平面工藝的終端技術(shù)問題，作出了一些迄今唯一的理論分析解。在解決MOS功率管中降低導(dǎo)通電阻與提高耐壓之間的矛盾問題上作出了系列重要貢獻(xiàn)。發(fā)明了耐壓層的三種新結(jié)構(gòu)，提高了功率器件的綜合性能優(yōu)值，其中橫向耐壓層新結(jié)構(gòu)在制備工藝上與常規(guī)CMOS和BiCMOS工藝兼容，有利于發(fā)展耐高壓的功率集成電路。 陳星弼在新型功率(電力電子)器件及其集成電路這一極其重要領(lǐng)域中，做出了一系列重要的貢獻(xiàn)與成就。他率先在中國(guó)提出立項(xiàng)并作為第一主研完成了VDMOST、IGBT、Offset-GateMOST、LDMOST、SPIC及RESURF、SIPOS等器件及有關(guān)技術(shù)。他對(duì)垂直型功率器件耐壓層及橫向型功率器件的表面耐壓區(qū)唯一地作出了優(yōu)化設(shè)計(jì)理論且得到實(shí)際應(yīng)用。對(duì)功率器件的另一關(guān)鍵技術(shù)——結(jié)終端技術(shù)——作出了系統(tǒng)的理論分析及最優(yōu)化設(shè)計(jì)方法并應(yīng)用在各種電力電子器件的設(shè)計(jì)中取得良好的效果。 他還提出了斜坡場(chǎng)板這一新結(jié)構(gòu)的理論。他的三項(xiàng)重要發(fā)明能使電力電子器件在一個(gè)新的臺(tái)階上發(fā)展。這些發(fā)明打破了傳統(tǒng)極限理論的約束，使器件的電學(xué)性能得到根本性的改進(jìn)。第一種第二種發(fā)明突破了高速功率MOS高壓下導(dǎo)通電阻極限理論，得到新的極限關(guān)系。第一種發(fā)明被Siemens公司實(shí)現(xiàn)，98年在國(guó)際電子器件會(huì)議(舊金山)發(fā)表。第二種發(fā)明及第三種發(fā)明已在國(guó)內(nèi)實(shí)驗(yàn)成功。根據(jù)第三種發(fā)明來制造高壓(功率)集成電路中的橫向器件，可以在工藝上和常規(guī)的CMOS及BiCMOS工藝兼容，使這種電路不僅性能優(yōu)越，而且成本節(jié)省，可立足國(guó)內(nèi)，并正在走向產(chǎn)品開發(fā)，獲得國(guó)家發(fā)明獎(jiǎng)及國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二項(xiàng)，省部級(jí)獎(jiǎng)十三項(xiàng)。 以下是陳星弼院士經(jīng)歷，摘自百度百科 1931年1月28日，陳星弼出生在一個(gè)官宦之家，祖籍浙江省浦江縣青塘鎮(zhèn)。祖父曾為清朝武舉人，父親陳德征因家庭貧窮靠勤工儉學(xué)就讀于杭州之江大學(xué)化學(xué)系。母親徐呵梅是浙江余姚人，由于小時(shí)聰穎過人，外祖父不僅特許不纏小腳，還允許讀書，直至進(jìn)入上海大學(xué)讀文學(xué)。五四運(yùn)動(dòng)時(shí)，陳星弼的父親成了杭州學(xué)生領(lǐng)袖之一，從此進(jìn)入政界，也曾算得一個(gè)紅人。但不久得罪于蔣介石，被摘了烏紗帽，且被軟禁。這時(shí)陳星弼出生了，因此取有小名“難兒”。陳星弼3歲時(shí)，眼見哥哥姐姐上學(xué)，吵嚷著要讀書，居然獲得特許，進(jìn)了小學(xué)。此后，父母年年勸其留級(jí)，他卻能堅(jiān)持著學(xué)下去。6歲時(shí)，日寇侵華烽火蔓至上海，他隨父母先遷至余姚，后又至浦江，最后輾轉(zhuǎn)到重慶。不久，為躲避日機(jī)轟炸，舉家遷到合川。他從8歲開始就離家在鄉(xiāng)下小學(xué)住宿，養(yǎng)成了能吃苦和獨(dú)立生活的習(xí)慣，也深受抗日救國(guó)的思想教育。 小學(xué)畢業(yè)時(shí)，他成績(jī)名列前茅?？箲?zhàn)時(shí)生活極為艱苦，他也曾想停止讀正規(guī)學(xué)校，早點(diǎn)謀出路。但父親因宦海沉浮之經(jīng)歷，堅(jiān)持讓他繼續(xù)讀書，學(xué)到科學(xué)技術(shù)而為國(guó)家做實(shí)事。再加上他一直進(jìn)的是國(guó)立中學(xué)，包括生活費(fèi)在內(nèi)一概公費(fèi)，因此沒有中斷學(xué)習(xí)。 家庭對(duì)他最大的影響是，學(xué)問必須靠自己努力取得。當(dāng)抗戰(zhàn)勝利第二年他從內(nèi)地轉(zhuǎn)讀上海敬業(yè)中學(xué)時(shí)，許多功課都很吃力。但有一天教物理的居小石老師突然向全班說：“你們都應(yīng)該向陳星弼學(xué)習(xí)。他的習(xí)題明顯都是自己一人做的。不管做得錯(cuò)或?qū)?，都有他特別的做法，而且愈做愈好。”他還鼓勵(lì)陳星弼一輩子要做傻瓜(老實(shí)人)。老師的這些話使陳星弼受用一輩子。 1947年，他考取了同濟(jì)大學(xué)電機(jī)系，并獲得獎(jiǎng)學(xué)金。他的學(xué)習(xí)從來不拘一格。人在電機(jī)系，卻去旁聽物理系及機(jī)械系的課，而工程力學(xué)及畫法幾何又學(xué)得比電機(jī)系的主要課程還好。他學(xué)過小提琴，而且能背出許多古典交響樂的曲譜。他也看過唯心主義的哲學(xué)書籍，以致在新中國(guó)成立后他經(jīng)過一番艱難思想斗爭(zhēng)才接受了唯物主義。他對(duì)別人說，他相信自己的唯物主義思想比較牢固，因?yàn)檫@是經(jīng)過斗爭(zhēng)得來的。 1952年，畢業(yè)于同濟(jì)大學(xué)電機(jī)系。 1952年大學(xué)畢業(yè)后，他被分配到廈門大學(xué)電機(jī)系當(dāng)助教。第二年，遇二次院系調(diào)整，轉(zhuǎn)到南京工學(xué)院無線電系。在那里，他輔導(dǎo)了幾年電工基礎(chǔ)課。 1956年，黨中央號(hào)召向科學(xué)進(jìn)軍。當(dāng)時(shí)他已被指定到新成立的成都電訊工程學(xué)院(簡(jiǎn)稱“成電”，現(xiàn)電子科技大學(xué))去工作，同時(shí)也給了他進(jìn)修新學(xué)科的機(jī)會(huì)。他選擇了到中國(guó)科學(xué)院應(yīng)用物理研究所進(jìn)修半導(dǎo)體。這一決定確定了他以后的發(fā)展方向。他在該所兩年半的時(shí)間內(nèi)，一邊工作，一邊自學(xué)了從物理系四大力學(xué)到半導(dǎo)體有關(guān)的專業(yè)課，寫出了當(dāng)時(shí)才出現(xiàn)的漂移晶體管中關(guān)于存儲(chǔ)時(shí)間的論文。該文后來出現(xiàn)在Prichard著書的參考文獻(xiàn)中，由此可知是該方面最早的工作。 1959年，他回到成電。改革開放前，由于家庭出身原因，他始終是受命去教書。他認(rèn)為要教好書，不僅要把所教內(nèi)容融會(huì)貫通，還要考慮學(xué)生如何能最好地接受。他甚至為講一句話或一段話都要事先琢磨很久。因此他上課時(shí)不需講稿，只帶一張香煙盒大小的紙，寫一點(diǎn)備忘綱要即可，他的教課深受學(xué)生稱道。教書也使他自己打下了更好的科學(xué)基礎(chǔ)。 1970年，國(guó)家電視攻關(guān)中，他被派往工廠支援研制氧化鉛攝像管，得知國(guó)外已研制硅靶攝像管，建議研制這種新攝像管并獲四機(jī)部批準(zhǔn)。但是好景不長(zhǎng)，才初見該管可出圖像，他就被首批點(diǎn)名去五七干校勞動(dòng)，直至愛人病發(fā)而調(diào)回。 1980年，他被派往美國(guó)俄亥俄州大學(xué)做訪問學(xué)者，但因?qū)I(yè)不吻合，于1981年初轉(zhuǎn)到加州大學(xué)伯克利點(diǎn)校，開始進(jìn)行新型半導(dǎo)體功率器件的研究。1983年回國(guó)后被選為系主任，不久建立了微電子研究所。他為了國(guó)家及本單位的需要，徹底放棄了從事基礎(chǔ)物理的念頭，以MOS型功率器件為主要研究方向。在他率領(lǐng)下，在中國(guó)首次研制了VDMOST、IGBT、LDMOST、MCT、EST等器件并開發(fā)了相關(guān)技術(shù)。 1980年美國(guó)俄亥俄州大學(xué)作訪問學(xué)者。 1981年，加州大學(xué)伯克萊分校作訪問學(xué)者、研究工程師。 1983年，任電子科技大學(xué)微電子科學(xué)與工程系系主任、微電子研究所所長(zhǎng)。曾先后被聘為加拿大多倫多大學(xué)電器工程系客座教授，英國(guó)威爾斯大學(xué)天鵝海分校高級(jí)客座教授。 1993年后，他從事功率集成電路的研究。在10年前有人提出過將半導(dǎo)體微電子電路與功率器件同時(shí)做在一塊芯片上會(huì)帶來容易實(shí)現(xiàn)各種保護(hù)及控制的好處。由于世界上有近四分之三的電能是通過半導(dǎo)體功率器件來轉(zhuǎn)換其形式后才可以使用的，因此國(guó)外有人預(yù)言做在一塊芯片上會(huì)引起所謂“第二次電子革命”。它和集成電路的發(fā)展引起的信息時(shí)代的到來——又被稱做第一次電子革命，有同樣的重要性。但是國(guó)際上制造的功率集成電路采用了復(fù)雜的工藝，而且電學(xué)性能不夠好，造成其性能價(jià)格比甚低，從而第二次電子革命的進(jìn)展甚慢。他的兩個(gè)表面耐壓層結(jié)構(gòu)的新發(fā)明解決了在普通集成電路上做功率器件的問題，不僅制造功率器件的工藝與普通集成電路的工藝全兼容，而且所做功率器件電學(xué)性能特別優(yōu)良，阻礙第二次電子革命迅速發(fā)展的桎梏也將會(huì)因此而被打破。他最大的希望是這個(gè)成就在中國(guó)開花結(jié)果，使中國(guó)在該領(lǐng)域居于世界領(lǐng)先的地位。 [2] 1999年，當(dāng)選中國(guó)科學(xué)院院士。5月10日至14日，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域最頂級(jí)的學(xué)術(shù)年會(huì)——第二十七屆國(guó)際功率半導(dǎo)體器件與集成電路年會(huì)(IEEE ISPSD 2015)在中國(guó)香港舉行。我校陳星弼院士因?qū)Ω邏汗β蔒OSFET理論與設(shè)計(jì)的卓越貢獻(xiàn)獲得大會(huì)頒發(fā)的最高榮譽(yù)“國(guó)際功率半導(dǎo)體先驅(qū)獎(jiǎng)”(ISPSD 2015 Pioneer Award)，成為亞太地區(qū)首位獲此殊榮的科學(xué)家。 2001年，陳星弼加入九三學(xué)社。 2018年，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域最頂級(jí)的學(xué)術(shù)年會(huì)上，陳星弼院士入選ISPSD首屆名人堂，成為國(guó)內(nèi)首位入選名人堂的華人科學(xué)家。

    半導(dǎo)體 功率器件 陳星弼 陳星弼院士去世

  • 3000塊iPhone要來了 蘋果要靠低價(jià)手機(jī)逆襲新興市場(chǎng)?

    12月4日消息，傳聞已久的低價(jià)版iPhone SE2或?qū)⒂诿髂昴瓿醢l(fā)布，供應(yīng)鏈已經(jīng)接到蘋果通知，于12月份開始備貨，據(jù)悉這款蘋果新機(jī)的售價(jià)將不超過3000元人民幣。12月2日，蘋果股價(jià)盤中再度創(chuàng)下歷史新高，3日受美股集體回調(diào)影響，蘋果收跌1.78%，報(bào)收259.45美元，市值約1.15萬億美元，折合人民幣8.13萬億。 考慮到蘋果手機(jī)份額在人口高達(dá)33億的三大新興市場(chǎng)低迷已久，中國(guó)、印度和東南亞這三大市場(chǎng)幾乎都被中國(guó)公司占據(jù)主導(dǎo)，因而，蘋果的低價(jià)策略或?qū)⒅\求改變?cè)谌笫袌?chǎng)的式微局面，從而對(duì)A股的蘋果產(chǎn)業(yè)鏈上市公司構(gòu)成重大利好。   蘋果要靠低價(jià)手機(jī)逆襲新興市場(chǎng)? iPhone SE2這款低價(jià)版手機(jī)推出的背景是，蘋果的高價(jià)策略已經(jīng)很難贏得用戶，價(jià)低高質(zhì)、物美價(jià)廉成為行業(yè)主流，在相同品質(zhì)情況下維持高價(jià)，已難獲得市場(chǎng)的支持，尤其是在三大新興市場(chǎng)，蘋果手機(jī)并非是廣受歡迎的品牌。   知名統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的2019年第三季度全球手機(jī)銷量報(bào)告顯示，華為手機(jī)同比增長(zhǎng)26%，蘋果同比下滑10.7%，細(xì)分市場(chǎng)的蘋果壓力更大，在人口7億的東南亞市場(chǎng)，OPPO成為一線品牌，蘋果幾乎可以忽略。 上述信息說明，雖然蘋果極為看重的iPhone 11銷量超出了預(yù)期，但還是難以改變整體局面，iPhone 11采用了加量不加價(jià)的策略，但價(jià)格依舊高于同檔的安卓手機(jī)，尤其是小米、華為、OPPO等品牌。并且，隨著智能手機(jī)功能的全價(jià)位鋪開，消費(fèi)方式從線下逐漸轉(zhuǎn)為線上以及手機(jī)市場(chǎng)的飽和等原因，消費(fèi)者的選擇日漸增多，消費(fèi)方向也更多從旗艦轉(zhuǎn)向中端機(jī)型，與此同時(shí)，手機(jī)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)非常成熟，各品牌廠商的技術(shù)差別不大，對(duì)用戶而言也不再是身份的象征，這樣的轉(zhuǎn)變對(duì)于一心想維持“格調(diào)”的蘋果而言是十分利的。 學(xué)習(xí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是挽救蘋果頹勢(shì)的重要策略。蘋果已經(jīng)正式通知相關(guān)合作伙伴，開始準(zhǔn)備iPhone SE2手機(jī)相關(guān)量產(chǎn)的準(zhǔn)備工作，預(yù)計(jì)下個(gè)月開啟小規(guī)模試產(chǎn)工作。這款新品2020年的出貨量或在2000萬-3000萬部，起步售價(jià)將不超3000元。 天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤此前曾認(rèn)為，預(yù)測(cè)蘋果公司將在2020年第一季度發(fā)售iPhone SE2。他還預(yù)測(cè)，iPhone SE2外觀設(shè)計(jì)及大部分硬件規(guī)格與iPhone 8非常相似，包括采用與iPhone 11系列相同的A13芯片;NAND Flash有64GB與128GB兩個(gè)存儲(chǔ)版本。 也就是說，蘋果打算推出一款配置相對(duì)比較高，但價(jià)格與小米、華為同類產(chǎn)品大致相仿的產(chǎn)品，蘋果顯然希望爭(zhēng)奪包括中國(guó)、東南亞和印度這三大新興市場(chǎng)。 在中國(guó)市場(chǎng)，華為正成為市場(chǎng)的主宰者，蘋果的份額持續(xù)萎縮當(dāng)中。在印度市場(chǎng)，來自中國(guó)的一加與小米分別占據(jù)了高、中低端手機(jī)的主流。3000元的iPhone SE2已經(jīng)大幅低于售價(jià)接近4000人民幣的一加7印度版手機(jī)。截止第三季度末，一加在印度高價(jià)手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)35%的份額，蘋果份額排名第三，為22%。 蘋果在東南亞表現(xiàn)的更差，在這里主要來自O(shè)PPO的擠壓，截止今年第三季度末，以O(shè)PPO為主的中國(guó)品牌在東南亞合計(jì)占據(jù)60%以上的份額。數(shù)據(jù)顯示，蘋果在印度尼西亞市場(chǎng)份額僅為2.5% 、在菲律賓為2.4%，在越南市場(chǎng)，蘋果的份額也從2014年的19.2%大跌至2019年的9.9%。 蘋果產(chǎn)業(yè)鏈龍頭股已提前反應(yīng) 華創(chuàng)證券指出，據(jù)介紹，雖然iPhone SE 2售價(jià)相對(duì)便宜，但蘋果在主板選擇上并沒有縮水，會(huì)保持與iPhone 11基本相同的主板設(shè)計(jì)。另外，iPhone SE 2會(huì)切換到LCP天線，明年下半年蘋果將推出三款5G手機(jī)，出貨量至少8000萬部，甚至可能超過1億部，顯著拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈需求。 按照上述說法，蘋果的低價(jià)版新機(jī)將使用LCP天線，這對(duì)A股上市公司信維通信等構(gòu)成利好。 信維通信今年5月22日晚間公告，公司已掌握了LCP天線產(chǎn)品的核心技術(shù)。同時(shí)該公司此前也披露， LCP相關(guān)產(chǎn)品已向部分海外客戶實(shí)現(xiàn)供貨。這個(gè)海外客戶極可能就是蘋果，但由于蘋果高價(jià)策略導(dǎo)致其市場(chǎng)地位式微，LCP產(chǎn)品對(duì)信維通信的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)還未真正體現(xiàn)出來，若蘋果的低價(jià)機(jī)采取最新的LCP天線，信維通信或?qū)@著受益。   蘋果產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的A股上市公司，在最近一個(gè)月內(nèi)實(shí)際上已經(jīng)成為基金調(diào)研的熱點(diǎn)領(lǐng)域。包括藍(lán)思科技、信維通信、安潔科技、歌爾股份、華興源創(chuàng)等一批相關(guān)上市公司。 比如信維通信今年10月30日、11月28日多次獲得基金、券商等機(jī)構(gòu)調(diào)研，該公司的手機(jī)天線業(yè)務(wù)覆蓋了國(guó)內(nèi)外各大手機(jī)廠商。此外，對(duì)基金經(jīng)理而言，那些收入占比主要來自蘋果的公司，雖然構(gòu)成了依賴于蘋果的單一客戶風(fēng)險(xiǎn)，但反過來則是，一旦蘋果公司通過低價(jià)機(jī)重新擴(kuò)大市場(chǎng)份額，這類公司的業(yè)績(jī)彈性和股價(jià)彈性，可能更具想象力，比如華興源創(chuàng)，根據(jù)該公司披露的信息，2016至2018年，公司最終用于蘋果公司的產(chǎn)品，銷售收入占總收入的比例分別為75.13%、91.94%和66.52%。 雖然低價(jià)手機(jī)的業(yè)務(wù)還沒體現(xiàn)出來，但由于前期iPhone 11銷量確實(shí)超過蘋果公司的預(yù)期，這種實(shí)實(shí)在在的業(yè)績(jī)，已經(jīng)令蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭公司的股價(jià)有所反應(yīng)。 在蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭公司里面，立訊精密對(duì)蘋果公司的業(yè)務(wù)依賴最為明顯，根據(jù)該公司披露的信息，公司大客戶集中度非常高，其中蘋果公司更是一家獨(dú)大，占據(jù)立訊精密45%的營(yíng)收份額。 因此，蘋果公司只要略有利好，立訊精密的業(yè)績(jī)也跟著走高。立訊精密披露的2019年第三季度報(bào)告顯示，2019年公司前三季度凈利潤(rùn)28.88億元，同比增長(zhǎng)74.3%，遠(yuǎn)超半年報(bào)給出的50%-60%的增速預(yù)期。其中第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)13.86億元，同比增長(zhǎng)66.7%，遠(yuǎn)超預(yù)計(jì)的18%-38%。   一切也都是業(yè)績(jī)才能說話，基于以上的信息，雖然蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的上市公司大多還很低迷，但是類似欣旺達(dá)、信維通信、立訊精密、歌爾股份等這些體量大、市值大的蘋果產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，都有相對(duì)不錯(cuò)的股價(jià)表現(xiàn)，以立訊精密為例，最近兩個(gè)月公司股價(jià)上漲已接近30%，手機(jī)電池龍頭欣旺達(dá)的股價(jià)更在一個(gè)月內(nèi)大漲30%。 民生證券的一份研報(bào)指出，欣旺達(dá)公司全產(chǎn)業(yè)鏈布局3C電池，持續(xù)受益終端容量提升，，終端客戶覆蓋蘋果、華為、OPPO、小米等全球頂級(jí)智能手機(jī)品牌商，作為鋰電模組龍頭企業(yè)，將受益5G時(shí)代智能手機(jī)出貨量正增長(zhǎng)疊加單機(jī)容量提升。 因此，售價(jià)不超過3000人民幣的iPhone SE2，很可能會(huì)重新激發(fā)消費(fèi)者的購(gòu)買熱情，由于蘋果的價(jià)格策略向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手學(xué)習(xí)，蘋果在三個(gè)重要市場(chǎng)的份額占比存在較大的變數(shù)，考慮到蘋果份額式微的三大新興市場(chǎng)的總?cè)丝诔^33億，而蘋果公司的供應(yīng)鏈及其主要工廠幾乎都在中國(guó)大陸，這種市場(chǎng)份額的變數(shù)對(duì)國(guó)內(nèi)蘋果產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績(jī)或構(gòu)成重大影響。

    半導(dǎo)體 iPhone 蘋果產(chǎn)業(yè)鏈

  • 驍龍865最全解析：高性能，AI能力翻倍 ，旗艦大戰(zhàn)將打響

    2017年，高通在夏威夷舉辦了首屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，而也在同一年，驍龍865移動(dòng)平臺(tái)完成了產(chǎn)品立項(xiàng)，1萬名高通工程師將它打造成有史以來最強(qiáng)大的驍龍移動(dòng)平臺(tái)。 高通驍龍芯片的重要性不言而喻，因?yàn)槌ラL(zhǎng)期啟用自主A系列處理器的蘋果以及醉心麒麟處理器的華為外，每一家主流廠商旗艦都會(huì)采用驍龍?zhí)幚砥鳎@意味著每一年高通旗艦芯片的進(jìn)步，往往會(huì)為我們提前揭露來年旗艦產(chǎn)品的新特性。 在第二天的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通如約向我們解析了下一代旗艦級(jí)處理器——驍龍865 5G的技術(shù)要點(diǎn)。   立項(xiàng)于2017!驍龍865擁有最快5G   現(xiàn)代人往往需要智能手機(jī)具備全面的體驗(yàn)，因此專為旗艦級(jí)產(chǎn)品服務(wù)的高通驍龍800系列必須成為全面手。先說網(wǎng)絡(luò)，2019年是5G發(fā)展的元年，而高通認(rèn)定在即將到來的2020年，5G網(wǎng)絡(luò)將會(huì)真正爆發(fā)出威力，因此，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)毫無意外地提供了5G功能支持。   不過比較出乎意料的是，不同于對(duì)手華為以及聯(lián)發(fā)科在處理器中內(nèi)置Modem的做法，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)仍然選擇外掛驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器的做法來提供5G功能。按照高通的說法，如此設(shè)計(jì)并不是因?yàn)?ldquo;技術(shù)問題”，而是為了能更好地滿足不同OEM產(chǎn)品對(duì)于產(chǎn)品設(shè)計(jì)的不同需求，外掛基帶能為驍龍865提供更靈活的硬件設(shè)計(jì)能力。   對(duì)于X55 5G調(diào)制解調(diào)器，我們已經(jīng)不算陌生。作為第二代5G調(diào)制解調(diào)器，X55 5G調(diào)制解調(diào)器幾乎有了全面的升級(jí)，高通將它稱之為“業(yè)界迄今為止最先進(jìn)”的商用調(diào)制解調(diào)器。首先，X55是一款多模調(diào)制解調(diào)器，這自然是高通的拿手好戲，它可以支持當(dāng)前從2G至5G的所有網(wǎng)絡(luò)支持，由于高通甚至產(chǎn)品的全球性，因此驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器對(duì)全球所有國(guó)家地區(qū)的所有頻段支持以及各種頻段組合都能提供良好的支持。而在LTE模式下，X55 5G調(diào)制解調(diào)器最高能實(shí)現(xiàn)2.5Gbps的下行速率，這再次刷新了記錄。   在5G方面，X55 5G調(diào)制解調(diào)器支持包括毫米波以及6GHz一下頻段，還提供了TDD以及FDD頻段支持。同時(shí)，考慮到運(yùn)營(yíng)商情況的差異，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器還支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)模式的網(wǎng)絡(luò)部署，在5G技術(shù)的協(xié)同支持下，X55 5G調(diào)制解調(diào)器最多能夠?qū)崿F(xiàn)7.5Gbps的下行速率。 同時(shí)，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器也能提供當(dāng)前最強(qiáng)的LTE支持，相較此前高通獨(dú)立的LTE調(diào)制解調(diào)器相比，X55 5G調(diào)制解調(diào)器優(yōu)勢(shì)的確非常明顯。首先，它能支持最高LTE Cat.22下行速率，最高支持7載波聚合，這些載波可以是FDD或TDD載波，可以是LAA(許可輔助接入)載波。在這個(gè)7個(gè)載波上，驍龍X55可靈活部署4×4 MIMO及256-QAM甚至更高的調(diào)制方式，最多可支持24路數(shù)據(jù)流，其LTE下載速率最高可達(dá)2.5Gbps。   值得一提的是，高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器是業(yè)界首款7nm工藝打造的5G調(diào)制解調(diào)器，這確保了在相同體積下，它能擁有更好的功耗以及溫度表現(xiàn)。 Wi-Fi和藍(lán)牙部分，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)提供了Qualcomm FastConnect 6800，它支持Wi-Fi 6最高能提供1.8Gbps的下行速率，支持60GHz Wi-Fi、MU-MIMO、8×8 Sounding、OFDMA、1024QAM、DBS等特性。   7nm+工藝，基于ARM Cortex-A77架構(gòu)的Kryo585 CPU 每一代高通驍龍800系列處理器都會(huì)在半導(dǎo)體工藝方面有所進(jìn)步，高通驍龍835是業(yè)界首款10nm FinFET工藝的處理器產(chǎn)品，一年后高通驍龍845用上了更新的10nm LPP工藝，高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)則將手機(jī)處理器帶到了7nm時(shí)代。 新一代高通驍龍865的CPU采用臺(tái)積電7nm工藝打造，相較于上一代產(chǎn)品，全新的7nm能夠進(jìn)一步縮小晶體管體積，并且降低產(chǎn)品功耗。具體到實(shí)際產(chǎn)品，按照官方數(shù)據(jù)，在相同頻率下，7nm能為處理器帶來10%的功耗降低以及節(jié)省15%的晶體管體積，這意味著高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)在擁有高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)相同體積的同時(shí)，有能力提供更好的性能以及功耗比表現(xiàn)。   今年，高通在驍龍865移動(dòng)平臺(tái)中提供了Kryo 585 CPU，它基于最新的Cortex-A77架構(gòu)打造，1+3+4的結(jié)構(gòu)仍舊是我們熟悉的ARM DynamlQ結(jié)構(gòu)，大小核心能夠在同一簇中自由切換處理，這意味著CPU中不再需要緩存相連接多個(gè)簇群以分配任務(wù)，這樣一來處理器自然更為高效。 高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的時(shí)鐘頻率與高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)完全相同，其中大核心提供了2.84GHz的主頻頻率，它將主要負(fù)責(zé)高性能游戲應(yīng)用的運(yùn)算需求;而三核心則提供了2.41Ghz的頻率，它將負(fù)責(zé)日常中壓力應(yīng)用的運(yùn)算需求;而1.8Ghz的低功耗四核心則會(huì)負(fù)責(zé)那些性能要求不高的普通運(yùn)算任務(wù)。 因此，相較于高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的性能提升(官方宣稱提升25%)完全來源于架構(gòu)的改變，全新的Cortex-A77架構(gòu)在同頻下能夠?yàn)樘幚砥鲙沓^20%的單線程性能提升。而按照ARM提供的官方數(shù)據(jù)，A77架構(gòu)本身還能帶來35%的FP性能以及15%以上的內(nèi)存帶寬提升，這意味著它完全能滿足更高像素、更大數(shù)據(jù)流量的運(yùn)算。 值得一提的是，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)支持最新LPDDR5內(nèi)存，最高頻率支持2750MHz，不過OEM在制造手機(jī)時(shí)也可以選擇使用LPDDR4。   高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)同樣提供了更新的Adreno 650 GPU，除去性能改進(jìn)外，它主要提供了Quad HD+分辨率的144Hz以及4K 60 Hz分辨率支持，支持虛幻4引擎。另外，高通也首次提供了可更新GPU驅(qū)動(dòng)，用戶可以直接從Google Play下載驅(qū)動(dòng)程序，并且調(diào)整GPU相關(guān)的參數(shù)。       AI is Everything，驍龍865也是如此! 從高通驍龍845開始，高通就不斷強(qiáng)調(diào)AI性能的重要性，而在第二天的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通也花費(fèi)了大量的時(shí)間，來描述高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)對(duì)于AI運(yùn)算的改進(jìn)。現(xiàn)在，配合新一代Adreno GPU、Hexagon DSP以及Spectra ISP，相較驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了5倍的AI性能提升，即便是對(duì)上去年的驍龍855，高通也實(shí)現(xiàn)了2倍性能的提升。   高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)仍然主張端側(cè)的AI運(yùn)算，高通相信，本地的AI運(yùn)算不僅能提供更實(shí)時(shí)的運(yùn)算體驗(yàn)，同時(shí)由于不需要進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)交換，因此用戶的隱私數(shù)據(jù)也會(huì)得到更好的保障。 如果從高通驍龍820移動(dòng)平臺(tái)開始計(jì)算，高通的AI平臺(tái)已經(jīng)發(fā)展到第五代，基于新一代Hexagon DSP，驍龍865移動(dòng)平臺(tái)能夠提供每秒15萬億次AI運(yùn)算能力，整體功耗也有35%的降低。同時(shí)，在驍龍865移動(dòng)平臺(tái)中仍舊保留了Sensing Hub(傳感器核心)，它會(huì)在日常以極低的功耗維持傳感器運(yùn)行，讓手即能夠精確的偵測(cè)周邊情況，諸如始終在線的語音助手、實(shí)時(shí)翻譯、在線導(dǎo)航等功能都需要用到它。   轉(zhuǎn)化到實(shí)際，現(xiàn)場(chǎng)演示了一系列使用AI運(yùn)算的實(shí)例：比如通過內(nèi)置DSP轉(zhuǎn)換，手機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)實(shí)時(shí)的中英文轉(zhuǎn)錄;在拍攝時(shí)，手機(jī)會(huì)進(jìn)一步通過AI優(yōu)化視頻的穩(wěn)定度，進(jìn)行更好的防抖運(yùn)算;基于5G網(wǎng)絡(luò)，AI甚至能為手機(jī)提供更好的連接效率，根據(jù)用戶操作的邏輯和習(xí)慣，動(dòng)態(tài)地分配運(yùn)算資源，使用確保游戲的順利運(yùn)行;結(jié)合Spectra ISP，AI已經(jīng)不止能提供美顏之類的功能，它甚至能幫助用戶自動(dòng)構(gòu)圖、自動(dòng)優(yōu)化最終的拍攝效果。   10億級(jí)像素，更高速ISP 智能手機(jī)已經(jīng)是全球用戶最愛用的拍攝工具，而這也驅(qū)使著廠商不斷地優(yōu)化著智能手機(jī)的成像能力。在今年，小米為我們帶來了108MP像素的小米CC9 Pro，正式將智能手機(jī)的拍攝能力提到了全新的高度，這也對(duì)處理器的處理能力提出了更高的要求。   高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置了Spectra 480 ISP，它提供了最高2Gbps的處理能力，最高每秒能處理20億像素的數(shù)據(jù)，如此高的處理能力也為終端提供了8K 30fp視頻以及2億分辨率靜態(tài)圖像拍攝的能力。和上代一樣，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)依舊能提供最高4K120fps以及無限制720P 960fps拍攝，不過不同之處在于，當(dāng)用戶捕捉4K質(zhì)量視頻的同時(shí)，還能同時(shí)拍攝6400萬像素照片。   Spectra 480 ISP同樣支持Dolby Vision、HDR 10、HDR 10+以及HEVC標(biāo)準(zhǔn)拍攝。另外，高通同樣優(yōu)化了ISP降噪以及局部對(duì)比度的算法，這意味著在使用原生算法時(shí)，手機(jī)廠商已經(jīng)能提供極為出色的弱光質(zhì)量。   驍龍865以出貨，5G普及還有驍龍765系列   不過，除去高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)外，我們似乎還可以期待下高通驍龍765系列的表現(xiàn)，雖然高通并沒有將介紹的篇幅分為這兩款定位中端市場(chǎng)的5G芯片，但毫無疑問的是，基于更低的售價(jià)，它們也一定會(huì)成為OEM廠商的首選——畢竟市場(chǎng)除了需要定位旗艦的產(chǎn)品，也會(huì)歡迎價(jià)格更經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品。 最后，附上高通驍龍865、765以及765G移動(dòng)平臺(tái)的詳細(xì)數(shù)據(jù)：             高通驍龍865公布后，包括OPPO、vivo、一加、小米、realme、紅魔、黑鯊以及魅族在內(nèi)的所有主流廠商都確定將會(huì)在明年第一季度提供搭載有這款處理器的終端設(shè)備。而我們也清楚，新一代Galaxy S11系列鐵定也會(huì)提供高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，可以說，一場(chǎng)全新的旗艦大戰(zhàn)即將打響。

    半導(dǎo)體 移動(dòng)平臺(tái) 高通驍龍

  • 2020年！高通官宣讓所有高端安卓手機(jī)都支持5G！

    高通上個(gè)月預(yù)測(cè)，2020年將有2億部5G手機(jī)發(fā)貨給零售商。有行業(yè)分析師本周的另一項(xiàng)估計(jì)估計(jì)，2020年將有2.29億部5G手機(jī)出貨，2021年將增至4.62億部。 目前的情況是，當(dāng)其他公司為手機(jī)制造競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的“系統(tǒng)芯片”產(chǎn)品時(shí)，高通依然占據(jù)主導(dǎo)地位，擁有40%的市場(chǎng)收入。這意味著這些芯片支持的硬件功能將成為全年手機(jī)的賣點(diǎn)，并可能滲透到高通稍后推出的預(yù)算定價(jià)芯片中。 芯片過去是通過CPU速度和內(nèi)核數(shù)量來判斷的，但今年的高通芯片大部分改進(jìn)都是高通技術(shù)溝通會(huì)還在繼續(xù)，作為明年安卓旗艦的標(biāo)配處理器，驍龍865還是非常吸引用戶的關(guān)注，而對(duì)于這款處理器，高通方面顯然有更多的話想說。 通過一種新的工藝來實(shí)現(xiàn)的。在這種工藝中，反復(fù)重復(fù)的專門任務(wù)在芯片上被賦予了自己的定制“塊”?？死镄两忉屨f，這種方法就是芯片性能近年來大幅提高的方式，因?yàn)橥苿?dòng)摩爾定律的晶體管制造技術(shù)進(jìn)步正在放緩。 高通產(chǎn)品開發(fā)高級(jí)副總裁基斯·克里辛(Keith Kressin)日前在接受采訪時(shí)表示，該公司預(yù)計(jì)2020年所有使用其芯片的高端安卓手機(jī)都將支持5G網(wǎng)絡(luò)。克里辛說：“到2020年，我們銷售的所有優(yōu)質(zhì)芯片都將支持5G，所以采用它們的每款高端手機(jī)也會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。”  

    半導(dǎo)體 5G

  • 小米6讓釘子戶換手機(jī)？小米公司產(chǎn)品總監(jiān)王騰：有信心！

    在今天凌晨的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，小米宣布下代旗艦小米10將會(huì)全球首發(fā)驍龍865處理器。，官方稱該機(jī)將全球量產(chǎn)首發(fā)驍龍865處理器，后者目前詳細(xì)的信息還未公布，只知道支持SA、NSA雙模5G、2億像素?cái)z像頭，圖形性能比上一代提升25%，支持30fps/8K或64fps/4K視頻拍攝。   小米6可能是迄今小米最成功的旗艦機(jī)，被稱為小米“一代神機(jī)”，該機(jī)作為一款2017年的旗艦，如今仍然有大量用戶，這些用戶也被成為小米的“釘子戶”，該機(jī)外觀漂亮，并且運(yùn)行依然流暢如初，尤其是升級(jí)MIUI 11后，因此如果沒有更加吸引人的新機(jī)，用戶很難找到理由換機(jī)。 有網(wǎng)友在微博詢問小米公司產(chǎn)品總監(jiān)王騰：小米10能讓小米6釘子戶換機(jī)嗎?王騰回復(fù)稱：有信心。

    半導(dǎo)體 小米 驍龍

  • 標(biāo)桿之作！最安全最純正商務(wù)血統(tǒng)的AMD銳龍商務(wù)本上市

    如今市面上基于AMD銳龍移動(dòng)平臺(tái)的筆記本越來越豐富，聯(lián)想近日又奉上了最新款的高性能的信息安全商務(wù)本——ThinkPad T495工程師系列。我們都知道，ThinkPad筆記本家族中的T系列一直代表著ThinkPad純正的商務(wù)血統(tǒng)，追求嚴(yán)謹(jǐn)做工與經(jīng)典外形搭配，極致性能與完整功能相輔相成，同時(shí)在安全性上深入考量，成為很多商務(wù)人士的首選。 ThinkPad T495采用了簡(jiǎn)約但擁有專業(yè)質(zhì)感的商務(wù)極簡(jiǎn)外觀設(shè)計(jì)，機(jī)身輕至1.54kg，薄至17.9mm，集成了經(jīng)典的小紅點(diǎn)鍵盤，X形支架和鼓形結(jié)構(gòu)，鍵程1.8mm，微笑鍵帽。   14英寸全高清IPS廣視角、防眩光顯示屏，8.6mm窄邊框，集成雙遠(yuǎn)場(chǎng)降噪麥克風(fēng)，快充一小時(shí)80%。   輸入輸出接口也非常豐富：RJ-45有線網(wǎng)絡(luò)、3.5mm耳麥合一、HDMI、兩個(gè)USB-C(其一供電)、一個(gè)USB-A 3.0、一個(gè)USB-A 3.1、microSD讀卡器。 既然是商務(wù)本，安全性方面自然非常用心：ThinkShutter黑閥物理鎖閉攝像頭、按壓式指紋解鎖、官方無限次數(shù)據(jù)拯救和意外保護(hù)、MIL-STD-810G 12項(xiàng)嚴(yán)苛測(cè)試…… 聯(lián)想ThinkPad T495工程師系列已經(jīng)在京東上架，提供三種配置版本：8GB+256GB 4899元、8GB+512GB 4999、16GB+512GB 6299元。 主要配置上，它搭載了商業(yè)版的AMD銳龍5 Pro 3500U移動(dòng)處理器，12nm制程工藝，4核心8線程，內(nèi)置堪比入門級(jí)獨(dú)顯的Vega 8 GPU，且支持4K超高清輸出，搭配8/16GB DDR4內(nèi)存、256/512GB SSD固態(tài)盤。

    半導(dǎo)體 AMD 聯(lián)想

  • Imagination宣布推出針對(duì)移動(dòng)圖形處理的一流大學(xué)教學(xué)課程

    中國(guó)上海和英國(guó)倫敦– 2019年12月3日– Imagination Technologies宣布為本科教學(xué)提供完整的移動(dòng)圖形處理課程，作為Imagination大學(xué)項(xiàng)目（IUP）中的一部分。 全新更新的《移動(dòng)圖形概論2020版》包含豐富的教材組合，以及基于Imagination廣受歡迎的PowerVR圖形處理器（GPU）的課程實(shí)踐練習(xí)。 在高校中，圖形處理技術(shù)通常作為游戲開發(fā)或計(jì)算機(jī)科學(xué)課程的一部分，且以標(biāo)準(zhǔn)的游戲機(jī)或個(gè)人電腦（PC）圖形處理為基礎(chǔ)。但由于消費(fèi)者越來越多地通過游戲和用戶界面（UI）與其移動(dòng)設(shè)備上的各類圖形進(jìn)行交互，因此對(duì)于開發(fā)人員來說，了解移動(dòng)設(shè)備的特定限制要求是重要的，尤其是低功耗渲染是其中的重中之重。 Imagination全球大學(xué)項(xiàng)目主管羅伯特·歐文（Robert Owen）表示：“我們的計(jì)劃是將行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)一并帶進(jìn)教室，因?yàn)樗粌H對(duì)老師確實(shí)有用、而且可以使學(xué)生興趣大增。這個(gè)獨(dú)一無二的課程能讓老師將教學(xué)與當(dāng)今用戶的真實(shí)需求相結(jié)合，因?yàn)檫@些用戶經(jīng)常通過移動(dòng)設(shè)備來體驗(yàn)Imagination的PowerVR GPU強(qiáng)大的圖形處理性能。” 新的課程設(shè)計(jì)適用于具備基本或甚至沒有圖形處理知識(shí)基礎(chǔ)的學(xué)生，且課程內(nèi)容可彈性調(diào)整，以匹配絕大部分的教學(xué)方法與架構(gòu)。該課程的教學(xué)模塊涵蓋了移動(dòng)圖形處理技術(shù)與其架構(gòu)、PowerVR移動(dòng)圖形處理開發(fā)架構(gòu)、移動(dòng)圖形處理軟件開發(fā)工具包（SDK）、紋理貼圖、轉(zhuǎn)換以及包含照明模型的著色器程序代碼范例等。 該教材2020版將支持OpenGL ES3.2，并添加了使用Vulkan的范例。 此外，該課程包括帶演示文稿注釋的教學(xué)課件，包括模型解決方案的實(shí)踐練習(xí)、及示例考試問題和答案。實(shí)踐練習(xí)使用的是PowerVR OpenGL ES模擬器，Chromebook，或廣受歡迎的嵌入式平臺(tái)BeagleBone Black。 手機(jī)游戲的范例和技術(shù)演示使學(xué)生對(duì)移動(dòng)GPU的性能有了直觀的了解。 這些教學(xué)材料是與英國(guó)赫爾大學(xué)（University of Hull）計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)學(xué)院講師、高等教育學(xué)院院士Darren McKie博士共同開發(fā)的。McKie表示：“全球有33億智能手機(jī)用戶，同時(shí)全球約有一半的游戲市場(chǎng)都來源于手機(jī)游戲。這對(duì)移動(dòng)游戲開發(fā)者來說意味著龐大的商機(jī)，而這一新課程使學(xué)生能夠抓住這一機(jī)會(huì)。他們將學(xué)習(xí)如何打造、編碼和優(yōu)化渲染應(yīng)用，以開發(fā)出具備更豐富特性的游戲，同時(shí)受益于低功耗性能，用戶能夠花更多時(shí)間沉浸于游戲中。” Imagination的PowerVR  GPU是移動(dòng)和嵌入式圖形處理和GPU計(jì)算的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。PowerVR GPU系列產(chǎn)品在技術(shù)能力、路徑廣度和生態(tài)系統(tǒng)方面均處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位，并已被廣泛應(yīng)用于業(yè)界多款最受歡迎的智能手機(jī)、平板電腦和其它消費(fèi)類設(shè)備中。 獲取《移動(dòng)圖形概論》課程材料 《移動(dòng)圖形概論2020版》課程教材將于2020年3月推出，并即時(shí)可以從Imagination大學(xué)項(xiàng)目網(wǎng)站下載。有興趣的老師與學(xué)生可登陸imgtec.com進(jìn)行注冊(cè)，在開放下載的時(shí)候會(huì)收到通知。   關(guān)于Imagination大學(xué)項(xiàng)目 Imagination大學(xué)項(xiàng)目（IUP）為全球各地的教師提供實(shí)際幫助，支持他們?cè)谄湔n程與學(xué)生項(xiàng)目中運(yùn)用Imagination的技術(shù)。大學(xué)項(xiàng)目的重點(diǎn)是提供教學(xué)課程所需的四個(gè)重要組成部分：一個(gè)適用且價(jià)格合理的硬件平臺(tái)、免費(fèi)的軟件開發(fā)工具、有效的技術(shù)支持以及能真正滿足教學(xué)需求的優(yōu)秀教材。IUP對(duì)所有的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)成員開放。更多詳情，請(qǐng)?jiān)L問imgtec.com。    

    半導(dǎo)體 GPU imagination iup

  • 高通兩款新芯片雙管齊下 中國(guó)手機(jī)廠家為何熱血沸騰？

     2019年12月4日，高通在驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了兩款全新的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍865系列和驍龍765系列?！　≡诟咄旪埣夹g(shù)峰會(huì)上，OPPO 副總裁、全球銷售總裁吳強(qiáng)先生登臺(tái)亮相，宣布基于與Qualcomm的緊密合作，OPPO將于明年第一季度推出搭載驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的旗艦級(jí)產(chǎn)品。 中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收占比已達(dá)61%的高通第一時(shí)間通過其官方微博 @Qualcomm中國(guó) 轉(zhuǎn)發(fā)了這條消息。有意思的是，這條微博引發(fā)眾多中國(guó)手機(jī)廠商官博集體出動(dòng)打卡，紛紛表態(tài)旗下機(jī)型將首批搭載高通的新產(chǎn)品。     高通微博發(fā)出后，@魅族科技 第一時(shí)間進(jìn)行了回復(fù)：“一起奔 5G，魅族 17 將首批搭載高通驍龍 865，2020 年春季見!”     vivo旗下NEX和子品牌iQOO則抱團(tuán)前來，一句“你好，865”，似乎在暗示vivo和iQOO的新機(jī)型將有望首批搭載高通驍龍865處理器。     OPPO也在高通微博下宣告“我來了”，OPPO旗下子品牌realme也宣布將首批搭載865和765G。     努比亞旗下的 @紅魔電競(jìng)游戲手機(jī) 也表示首款雙模5G游戲手機(jī)即將登場(chǎng)，這將是全球首款驍龍865游戲手機(jī)，這是努比亞旗下首款5G手機(jī)。     除了以上廠商，@黑鯊游戲手機(jī)、@一加手機(jī)、@聯(lián)想手機(jī) 都出現(xiàn)在了高通這條微博的下方。     但小米并未出現(xiàn)在一眾打卡的中國(guó)手機(jī)廠商之中。不過，在本次高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌特別受邀登臺(tái)，宣布了小米新一代旗艦小米10，并將全球首批搭載高通驍龍865 5G頂級(jí)平臺(tái)。     小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌在高通峰會(huì)上 來源：高通微博　　林斌還透露了即將發(fā)布的Redmi K30系列，會(huì)搭載高通首款5G集成移動(dòng)平臺(tái)驍龍765G。 整個(gè)2020年，小米將發(fā)布超過10款5G手機(jī)。 林斌特別指出，高通是小米最重要的合作伙伴，從小米1到小米9，包括小米Note、小米MIX系列，全部基于高通驍龍8系列旗艦平臺(tái)。 據(jù)了解，迄今為止，小米已經(jīng)累計(jì)出貨了4.27億臺(tái)驍龍平臺(tái)手機(jī)。 在當(dāng)天的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通總裁安蒙(Cristiano Amon)提到，有超過230套驍龍平臺(tái)的5G設(shè)備上市或正在開發(fā)中。按照高通的預(yù)估，2022年前，5G智能機(jī)的出貨將達(dá)到14億部。     高通總裁安蒙(Cristiano Amon)在高通峰會(huì)上 來源：高通微博 安蒙還展望，明年5G用戶將達(dá)2億，2022年5G手機(jī)出貨將達(dá)到14億部，2025年更進(jìn)一步達(dá)到28億用戶 。 IDC公布的2019年第三季度國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，5G手機(jī)在中國(guó)的出貨量已經(jīng)達(dá)到485000部。     而中國(guó)廠商已占據(jù)榜單前四位，位列二、三、四位的vivo、OPPO、小米都廣泛使用高通的處理器。 此外，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)排名第一的華為也有使用高通的處理器。 國(guó)外市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)quatz公布的美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)收來源占比也顯示，高通對(duì)于中國(guó)的“依賴”超乎想象——來自中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收占比高達(dá)61%。     高通在現(xiàn)場(chǎng)特別強(qiáng)調(diào)，黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅(jiān)果、TCL、vivo、聞泰、中興、8848等中國(guó)手機(jī)廠商，均將在2020年推出基于高通新5G平臺(tái)的機(jī)型。

    半導(dǎo)體 芯片 5G

  • 工信部:1-10月我國(guó)軟件業(yè)如魚得水，業(yè)務(wù)收入高達(dá)57929億元

     眾所周知，我國(guó)軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)(以下簡(jiǎn)稱軟件業(yè))保持平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢(shì)，軟件業(yè)務(wù)收入保持較快增長(zhǎng)。1-10月，我國(guó)軟件業(yè)完成軟件業(yè)務(wù)收入57929億元，同比增長(zhǎng)15.2%，增速同比提高0.1個(gè)百分點(diǎn),與1-9月持平。 1-10月，軟件業(yè)業(yè)務(wù)收入較快增長(zhǎng)，利潤(rùn)總額增速持續(xù)回升，從業(yè)人數(shù)穩(wěn)步增加。中部地區(qū)軟件業(yè)增速較快，東部地區(qū)軟件業(yè)保持集聚和領(lǐng)先發(fā)展態(tài)勢(shì)。 一、總體運(yùn)行情況     圖1 2018年-2019年1-10月軟件業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況　　利潤(rùn)總額增速持續(xù)回升。1-10月，全行業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額7342億元，同比增長(zhǎng)11.9%，增速同比回落0.2個(gè)百分點(diǎn)，比1-9月提高1.1個(gè)百分點(diǎn)。     圖2 2018 年-2019年1-10月軟業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)情況　　軟件出口增速保持平穩(wěn)。1-10月，軟件業(yè)實(shí)現(xiàn)出口386億美元，同比增長(zhǎng)3.0%，增速較去年同期持平，比1-9月提高0.2個(gè)百分點(diǎn)。其中，外包服務(wù)出口收入同比增長(zhǎng)8.7%，增速與1-9月持平;嵌入式系統(tǒng)軟件出口同比增長(zhǎng)1.9%，增速較1-9月提高0.7個(gè)百分點(diǎn)。     圖3 2018年-2019年1-10月軟件業(yè)出口增長(zhǎng)情況　　從業(yè)人數(shù)繼續(xù)增加，工資水平小幅回落。1-10月，我國(guó)軟件業(yè)從業(yè)平均人數(shù)655萬人，同比增長(zhǎng)6.0%，增速較去年同期提高1.3個(gè)百分點(diǎn)。從業(yè)人員工資總額7223億元，同比增長(zhǎng)12.2%，增速較去年同期回落2.1個(gè)百分點(diǎn)，比1-9月回落0.3個(gè)百分點(diǎn);人均工資增長(zhǎng)5.9%，比1-9月回落1.1個(gè)百分點(diǎn)。     圖4 2018-2019年1-10月軟件業(yè)從業(yè)人員工資總額增長(zhǎng)情況　　二、分領(lǐng)域運(yùn)行情況 軟件產(chǎn)品收入平穩(wěn)，工業(yè)軟件增長(zhǎng)迅速。1-10月，軟件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入16289億元，同比增長(zhǎng)13.6%，增速同比提高1.3個(gè)百分點(diǎn)，較1-9月回落0.8個(gè)百分點(diǎn)，低于全行業(yè)平均水平1.6個(gè)百分點(diǎn)，占全行業(yè)收入比重的28.1%。其中，工業(yè)軟件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入1419億元，同比增長(zhǎng)18.5%，增速同比提高5.5個(gè)百分點(diǎn)。 信息技術(shù)服務(wù)收入較快增長(zhǎng)，電子商務(wù)平臺(tái)技術(shù)服務(wù)收入增勢(shì)突出。1-10月，信息技術(shù)服務(wù)實(shí)現(xiàn)收入34193億元，同比增長(zhǎng)17.7%，增速同比回落1.1個(gè)百分點(diǎn)，較1-9月提高0.5個(gè)百分點(diǎn)，高于全行業(yè)平均水平2.5個(gè)百分點(diǎn)，在全行業(yè)收入中占比為59.0%。其中，云服務(wù)收入同比增長(zhǎng)14.0%,較1-9月提高1.1個(gè)百分點(diǎn);大數(shù)據(jù)服務(wù)收入增長(zhǎng)22.0%，與1-9月持平;電子商務(wù)平臺(tái)技術(shù)服務(wù)收入增長(zhǎng)28.7%，同比提高10.0個(gè)百分點(diǎn);集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)收入增長(zhǎng)13.1%，增速同比提高5.3個(gè)百分點(diǎn)，較1-9月提高0.4個(gè)百分點(diǎn);其他信息技術(shù)服務(wù)(信息技術(shù)咨詢?cè)O(shè)計(jì)服務(wù)、系統(tǒng)集成、運(yùn)維服務(wù)、運(yùn)營(yíng)服務(wù)等)增長(zhǎng)15.6%，較1-9月提高0.8個(gè)百分點(diǎn)。 信息安全產(chǎn)品和服務(wù)收入穩(wěn)步增加。1-10月，信息安全產(chǎn)品和服務(wù)共實(shí)現(xiàn)收入1028億元，同比增長(zhǎng)10.3%，增速比1-9月提高0.3個(gè)百分點(diǎn)。 嵌入式系統(tǒng)軟件收入增速小幅回落。1-10月，嵌入式系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)收入6419億元，同比增長(zhǎng)7.7%，增速同比提高0.1個(gè)百分點(diǎn)，較1-9月回落0.8個(gè)百分點(diǎn)，在全行業(yè)收入中占比為11.1%。     圖5 2019年1-10月軟件業(yè)分類收入占比情況　　三、分地區(qū)運(yùn)行情況 東、西部地區(qū)軟件業(yè)收入保持較快增長(zhǎng)，中部地區(qū)增勢(shì)突出。1-10月，東部地區(qū)完成軟件業(yè)務(wù)收入46276億元，同比增長(zhǎng)15.0%，增速較去年同期回落0.3個(gè)百分點(diǎn)。中部地區(qū)完成軟件業(yè)務(wù)收入2926億元，增長(zhǎng)22.6%，增速同比提高5個(gè)百分點(diǎn)，高出全國(guó)平均水平7.4個(gè)百分點(diǎn)。西部地區(qū)完成軟件業(yè)務(wù)收入6686億元，增長(zhǎng)16.4%，增速同比提高1.1個(gè)百分點(diǎn)。東北地區(qū)完成軟件業(yè)務(wù)收入2041億元，同比增長(zhǎng)7.6%，增速同比回落0.8個(gè)百分點(diǎn)。四個(gè)地區(qū)軟件業(yè)務(wù)收入在全國(guó)總收入中的占比分別為：79.9%、5.1%、11.5%和3.5%。     圖6 2019年1-10月軟件業(yè)分地區(qū)收入增長(zhǎng)情況　　主要軟件大省收入保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，部分中西部省市增長(zhǎng)迅速。1-10月，軟件業(yè)務(wù)收入居前列的廣東(同比增長(zhǎng)13.4%)、北京(增長(zhǎng)14.7%)、江蘇(增長(zhǎng)14.1%)、浙江(增長(zhǎng)17.2%)、上海(增長(zhǎng)13.1%)和山東(增長(zhǎng)16.9%)完成業(yè)務(wù)收入合計(jì)41570億元，占全國(guó)比重為71.8%。其中，浙江、山東增速分別高于全國(guó)平均水平2.0個(gè)、1.7個(gè)百分點(diǎn)。增速居前5名的省市有：廣西(增長(zhǎng)107.0%)、海南(增長(zhǎng)64.2%)、安徽(增長(zhǎng)30.3%)貴州(增長(zhǎng)22.5%)和湖北(增長(zhǎng)22.2%)。     圖7 2019年1-10月軟件業(yè)務(wù)收入前十位省市增長(zhǎng)情況　　中心城市軟件業(yè)務(wù)收入平穩(wěn)增長(zhǎng)。     圖8 2018年-2019年1-10月副省級(jí)中心城市軟件業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況 1-10月，全國(guó)15個(gè)副省級(jí)中心城市完成軟件業(yè)務(wù)收入31597億元，同比增長(zhǎng)14.8%，增速同比提高0.6個(gè)百分點(diǎn)，占全國(guó)軟件業(yè)比重為54.5%。中心城市軟件業(yè)利潤(rùn)總額4533億元，同比增長(zhǎng)13.4%，增速同比提高3.3個(gè)百分點(diǎn);中心城市軟件業(yè)人均工資同比增長(zhǎng)9.1%，高出全國(guó)平均增速3.2個(gè)百分點(diǎn)。

    半導(dǎo)體 工信部 軟件業(yè)務(wù)

  • 高通開啟“外掛”模式 強(qiáng)力爭(zhēng)奪中高端5G芯片市場(chǎng)

     2019年12月3日，美國(guó)夏威夷茂宜島，2019高通驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷茂宜島正式拉開帷幕。北京時(shí)間12月4日的技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了新一代5G產(chǎn)品，并宣布將推動(dòng)5G在2020年實(shí)現(xiàn)部署。但是對(duì)高通而言，這一市場(chǎng)并不平靜。就在高通峰會(huì)前一個(gè)星期，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布5G產(chǎn)品，并表示搭載其芯片的產(chǎn)品將在2020年一季度上市，芯片將在2019年年底達(dá)成量產(chǎn)出貨的水平。 令人意外的是，高通并沒有在旗艦級(jí)產(chǎn)品驍龍865上集成5G基帶芯片，依舊選擇“外掛”的模式，而在驍龍765、驍龍765G兩款產(chǎn)品上進(jìn)行集成，并支持SA和NSA組網(wǎng)模式。 自從高通將旗下芯片定義為驍龍之后，其產(chǎn)品線定義基本上為“2、4、6、8”開頭的三位數(shù)。這一次765和765G的推出，高通將之定義為僅次于8系產(chǎn)品，這些芯片將滿足中高端智能手機(jī)的需求。不過，在今天結(jié)束的會(huì)議上，高通并未披露更多的技術(shù)細(xì)節(jié)。 為了提速工業(yè)設(shè)計(jì)和降低開發(fā)成本，高通移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian宣布推出基于移動(dòng)平臺(tái)打造的模組系列，也就是驍龍865和765模組化平臺(tái)。電信運(yùn)營(yíng)商Verizon和沃達(dá)豐是首批支持該模組化平臺(tái)認(rèn)證的運(yùn)營(yíng)商，高通預(yù)計(jì)2020年將有更多運(yùn)營(yíng)商加入這一計(jì)劃。 過去一年，5G商用化提速，已有40多家電信運(yùn)營(yíng)商推出5G網(wǎng)路，并且有超過40家OEM廠商宣布推出5G設(shè)備，其中大部分已經(jīng)可用。5G的應(yīng)用不止是在移動(dòng)設(shè)備上。第三方機(jī)構(gòu)IHS Markit報(bào)告顯示，5G的部署也將對(duì)汽車、XR、人工智能和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生積極影響。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2035年，5G將在全球?qū)崿F(xiàn)13.2萬億美元的銷售額。 10月，第三方機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的第二季度基帶市場(chǎng)報(bào)告顯示，高通以43%的份額領(lǐng)跑市場(chǎng)，華為海思緊隨其后為15%，聯(lián)發(fā)科第三為14%。該機(jī)構(gòu)分析師Sravan Kundojjata表示，此前失去蘋果iPhone的訂購(gòu)單，以及智能手機(jī)市場(chǎng)的疲軟，影響了高通在這一季度的出貨。但該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，5G在2019年開啟，高通將憑借其設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，搶占主動(dòng)權(quán)。 另一方面，峰會(huì)前一天，英特爾宣布其已完成大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)出售蘋果的交易。這項(xiàng)交易價(jià)值為10億美元。早在4月，蘋果曾與高通達(dá)成和解，放棄全球訴訟，并簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期供貨協(xié)議。不過，蘋果仍在儲(chǔ)備自研業(yè)務(wù)的能力。通過和英特爾的交易，蘋果將獲得相關(guān)專利和研發(fā)人員。 不僅如此，英特爾仍在與高通抗?fàn)帯?1月29日，英特爾向美國(guó)第九巡回上訴法院提交的一份簡(jiǎn)報(bào)稱，反對(duì)高通針對(duì)5月美國(guó)加州北區(qū)地方法院對(duì)其判決提起的訴訟。英特爾稱，高通的壟斷把英特爾逼出了市場(chǎng)，和蘋果的芯片業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓交易令其損失了幾十億美元。此案上訴正式的法庭審判程序?qū)⒃?020年1月啟動(dòng)。 不過，高通目前正在積極拉攏終端廠商支持其新產(chǎn)品。此次峰會(huì)邀請(qǐng)了全球多家OEM和ODM廠商。其中，黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅(jiān)果手機(jī)、TCL、vivo、聞泰、中興和8848等中國(guó)品牌均計(jì)劃在其2020年及未來發(fā)布的5G產(chǎn)品中采用高通新發(fā)布的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)。 與此同時(shí)，高通還發(fā)布了新一代超聲波指紋傳感器3D Sonic Max，其識(shí)別面積是前一代產(chǎn)品的17倍，支持兩個(gè)手指同時(shí)進(jìn)行指紋認(rèn)證，進(jìn)一步提升安全性，提高解鎖速度和易用性。這一次聯(lián)發(fā)科選擇了直接推出旗艦級(jí)產(chǎn)品，并賦予了5G新的品牌命名。

    半導(dǎo)體 芯片 5G

  • 第三季度營(yíng)收排名出爐：全球前十大IC設(shè)計(jì)公司誰最賺錢？

     眾所周知，前三強(qiáng)第三季度營(yíng)收均較去年同期下滑。具體而言，博通、高通、英偉達(dá)單季營(yíng)收分別為41.84億美元、36.11億美元和27.37億美元，同比分別下降12.3%、22.3%和9.5%。 集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院4日發(fā)布了全球前十大IC設(shè)計(jì)公司(僅統(tǒng)計(jì)公開財(cái)報(bào)的公司)2019年第三季度營(yíng)收排名，由高到低依次為博通(僅計(jì)算半導(dǎo)體部門營(yíng)收)、高通(僅計(jì)算OCT部門營(yíng)收)、英偉達(dá)(扣除OEM/IP營(yíng)收)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、超威(AMD)、賽靈思(Xilinx)、美滿(Marvell)、聯(lián)詠科技(Novatek)、瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)和戴濼格(Dialog)。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋表示，因主力客戶為華為關(guān)系企業(yè)，博通營(yíng)收受到影響最為明顯，已連續(xù)三個(gè)季度出現(xiàn)衰退。高通也受此影響，此外還面臨聯(lián)發(fā)科與紫光展銳(Unisoc)的急起直追，加上智能手機(jī)市場(chǎng)仍未進(jìn)入5G換機(jī)需求，導(dǎo)致高通第三季衰退幅度擴(kuò)大。 姚嘉洋稱，超威因英特爾CPU缺貨問題未解決，得以進(jìn)一步擴(kuò)大在PC市場(chǎng)的市占率。賽靈思則是旗下所有產(chǎn)品線皆有成長(zhǎng)表現(xiàn)，包括數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、網(wǎng)通、車用等。 超威、賽靈思、聯(lián)詠科技、瑞昱半導(dǎo)體、戴濼格這五家公司單季營(yíng)收同比上漲。其中，瑞昱半導(dǎo)體表現(xiàn)最亮眼，第三季度營(yíng)收為5.14億美元，同比增長(zhǎng)30.5%。賽靈思也有11.7%的單季同比增幅，增幅位居上述廠商中第二。

    半導(dǎo)體 博通 ic設(shè)計(jì) 英偉達(dá)

  • 英特爾PC芯片格局恐生變？ 原因是惠普戴爾不滿意？

    今年以來AMD就憑借性價(jià)比的策略拓展市場(chǎng)份額，并且在部分市場(chǎng)已經(jīng)取得了不錯(cuò)的成績(jī)。根據(jù)德國(guó)最大的PC零售商之一MindFactory公布的10月份CPU處理器的銷售統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，當(dāng)月AMD處理器目前在MindFactroy占據(jù)著多達(dá)78%的份額，3.5倍于Intel。 盡管近兩年P(guān)C市場(chǎng)增速明顯放緩，甚至有一些人調(diào)侃PC行業(yè)為“夕陽產(chǎn)業(yè)”，但是行業(yè)每年仍有著超過2億臺(tái)的市場(chǎng)需求。近日，惠普和戴爾發(fā)布了新一季度財(cái)報(bào)。從財(cái)報(bào)來看，兩家營(yíng)收方面的表現(xiàn)較為一般，兩家都表示英特爾的缺貨正在影響著公司的部分業(yè)務(wù)。 因此來看，PC行業(yè)仍有著較大的換新需求。而在今年三季度PC市場(chǎng)也迎來了久違的反彈，根據(jù)Canalys公布的數(shù)據(jù)顯示，2019第三季度PC市場(chǎng)總出貨量達(dá)到7086.1萬臺(tái)，相比2018年同期有著4.7%的增長(zhǎng)。 不過，增長(zhǎng)的趨勢(shì)恐難持續(xù)。因?yàn)榻冢琍C市場(chǎng)中芯片主要的供應(yīng)商英特爾一直被產(chǎn)能不足問題所困擾著。對(duì)此，英特爾在近期也因自身問題導(dǎo)致發(fā)貨延遲對(duì)產(chǎn)業(yè)表示歉意，但這并沒有緩解終端廠商們的壓力。   在分析師電話會(huì)議上，戴爾副董事長(zhǎng)Jeffrey Clarke表示：“英特爾CPU短缺比上個(gè)季度更加嚴(yán)重，這種短缺正影響著其商用和高端消費(fèi)PC在第四季度的出貨量。” 惠普則是表示，對(duì)供應(yīng)短缺的擔(dān)憂，并認(rèn)為這將制約其當(dāng)前財(cái)季的銷售，也就是包括為期兩個(gè)月的節(jié)日購(gòu)物季。其公司首席財(cái)務(wù)官Steven Fieler回答分析師提問時(shí)稱，從第四季度到第一季度會(huì)比正常周期有所下降，而與利潤(rùn)相比，對(duì)營(yíng)收的影響更大。 不難看出，英特爾產(chǎn)能不足問題已經(jīng)開始影響到了終端廠商的業(yè)務(wù)發(fā)展以及公司的財(cái)務(wù)狀況，隨著英特爾產(chǎn)能問題的持續(xù)，不僅對(duì)于行業(yè)來說將造成影響，自身也將迎來更大的挑戰(zhàn)。 一直以來，英特爾在PC芯片市場(chǎng)有著掌控力，但隨著產(chǎn)能問題的出現(xiàn)，與合作伙伴的關(guān)系難免受到影響。惠普方面在新一季度的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，“希望通過更好的產(chǎn)品組合調(diào)節(jié)去緩沖，以挽救公司的利潤(rùn)。”這對(duì)于AMD和高通來說或許是個(gè)繼續(xù)擴(kuò)大PC芯片市場(chǎng)占比的機(jī)會(huì)。 而這并非個(gè)例，來自韓國(guó)渠道商的統(tǒng)計(jì)顯示，今年第三季度，AMD處理器的銷量歷史上首次超過了英特爾，雙方份額分別是51.3%和48.7%。并據(jù)了解，目前AMD已經(jīng)與聯(lián)想建立起了全新的YES產(chǎn)品線，該系列產(chǎn)品將全部采用AMD的芯片，隨著AMD不斷發(fā)力以及英特爾產(chǎn)能不足的持續(xù)，AMD或會(huì)持續(xù)獲得更多廠商的青睞。 驍龍?zhí)幚砥髟诠P記本上相比傳統(tǒng)PC芯片，憑借其低功耗所帶來的超長(zhǎng)續(xù)航、聯(lián)網(wǎng)待機(jī)等特點(diǎn)，讓其成為了5G時(shí)代輕薄本的最佳選擇之一，目前也有部分廠商與其建立了相關(guān)的合作。隨著5G相關(guān)技術(shù)的不斷成熟，英特爾受困于產(chǎn)能不足，高通可能憑借其在5G方面提前布局的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步擴(kuò)大自己在PC市場(chǎng)占比的可能。 AMD一直希望在PC芯片市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)突破，如今已經(jīng)有了不錯(cuò)的收獲。高通雖然一直表現(xiàn)不佳，但是越挫越勇憑借5G方面的優(yōu)勢(shì)在PC芯片市場(chǎng)也有了一定的聲量，隨著英特爾產(chǎn)能問題的持續(xù)，或許PC芯片市場(chǎng)將迎來一次較大的變動(dòng)。 高通雖然在PC市場(chǎng)的發(fā)展不算順利，但是隨著5G時(shí)代的加速到來，其在5G方面的積累，已經(jīng)讓它展現(xiàn)出了一定的優(yōu)勢(shì)。今年高通推出的全新的驍龍8cx 5G計(jì)算平臺(tái)，芯片采用了高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器，這也讓驍龍8cx也成為了全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)商用的5G筆記本芯片組。

    半導(dǎo)體 惠普 戴爾 英特爾

  • 全球真正5G來臨 ! 高通驍龍765/765G/865移動(dòng)平臺(tái)上線

    新一屆的驍龍技術(shù)峰會(huì)又一次如約而至，在仍然酷熱的夏威夷，高通依舊向所有人強(qiáng)調(diào)了5G網(wǎng)絡(luò)的愿景——2019年才成為現(xiàn)實(shí)的5G網(wǎng)絡(luò)，將會(huì)在2020年迎來真正的爆發(fā)!而在運(yùn)營(yíng)商以及OEM廠商的背后，高通全新的驍龍765系列移動(dòng)平臺(tái)以及高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)依舊會(huì)為全球合作伙伴，提供強(qiáng)而有力的技術(shù)支持。 去年，太平洋的毛伊島上，高通欣然宣布，2019將會(huì)是全球5G網(wǎng)絡(luò)元年。如今一年過去，這句預(yù)言果然成為了現(xiàn)實(shí)，中國(guó)已成為全球第五個(gè)正式商用5G網(wǎng)絡(luò)的國(guó)家，三大運(yùn)營(yíng)商紛紛上線5G商用套餐，而北美、歐洲的許多國(guó)家也已經(jīng)提供了相應(yīng)的5G服務(wù)。   5G已成現(xiàn)實(shí)，DSS技術(shù)助力運(yùn)營(yíng)商更快普及5G 5G不再是實(shí)驗(yàn)室的枯燥技術(shù)，而是真正能夠改變我們生活的現(xiàn)實(shí)，這并不是一句空口無憑的話。高通分享了一大批數(shù)據(jù)以證明這一點(diǎn)，在2019年，已經(jīng)有超過40個(gè)運(yùn)營(yíng)商開始部署5G，其中就包括中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通以及中國(guó)電信。 就像前幾年不斷強(qiáng)調(diào)的那樣，高通亦相信，5G不止6GHz以下的網(wǎng)絡(luò)，它還包括毫米波連接。事實(shí)上，在推動(dòng)6GHz以下網(wǎng)絡(luò)部署的同時(shí)，全球各大先進(jìn)的經(jīng)濟(jì)體也將部署毫米波網(wǎng)絡(luò)，要做到這一點(diǎn)，就不得不提到DSS動(dòng)態(tài)頻譜共享技術(shù)。 眾所周知，頻譜是無線網(wǎng)絡(luò)的重要載體，隨著越來越多頻率被使用，頻率資源的調(diào)度已經(jīng)成為運(yùn)營(yíng)商頭疼的問題，其中的矛盾也不斷的上升，而DSS動(dòng)態(tài)頻率共享技術(shù)就能有效解決這一點(diǎn)。在過去，運(yùn)營(yíng)商可能需要將特定的頻率用于不同的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，而DSS動(dòng)態(tài)頻率共享能夠幫助運(yùn)營(yíng)商在不同的網(wǎng)絡(luò)間動(dòng)態(tài)共享頻譜，在同一頻譜下同時(shí)提供不同(如4G以及5G)網(wǎng)絡(luò)的支持。 基于DSS動(dòng)態(tài)頻譜共享技術(shù)，65%的當(dāng)前LTE基站可以同時(shí)提供5G網(wǎng)絡(luò)，而未來運(yùn)營(yíng)商也同樣可以在相同的硬件組件提供毫米波的支持。高通相信這將進(jìn)一步加速5G網(wǎng)絡(luò)的普及，也能讓更多用戶更快地用上5G網(wǎng)絡(luò)。 高通驍龍765/765G/865移動(dòng)平臺(tái)：全球化5G芯片 提到驍龍與高通，普通人會(huì)首先在腦海中將它們與手機(jī)處理器相連接，這并沒有錯(cuò)，因?yàn)楦咄ǖ拇_是全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，驍龍移動(dòng)平臺(tái)的名號(hào)已是無人不知無人不曉。事實(shí)上在5G元年，高通仍然處于領(lǐng)先的位置。目前，全球有超過230種5G終端正在使用高通驍龍芯片，它們不僅有智能手機(jī)，還包括了諸多商用設(shè)備。 為了滿足5G終端的需求，高通準(zhǔn)備了全新的高通驍龍765/765G/865三大全新的移動(dòng)平臺(tái)，不過，驍龍技術(shù)峰會(huì)的首日Keynote并沒有深入為我們解析高通驍龍的新品信息，它們都會(huì)在明天迎來正式的發(fā)布，不過心急的高通仍然提前向我們揭露了一些關(guān)鍵性的數(shù)據(jù)。 首先是高通驍龍765/765G，作為首款提供5G網(wǎng)絡(luò)終端的驍龍700系處理器，它們的目標(biāo)自然是普及5G網(wǎng)絡(luò)。高通在驍龍765/765G平臺(tái)中內(nèi)置了全新的X52調(diào)制解調(diào)器，它提供有SA/NSA雙模支持，最高支持3.7Gbps下行速率。其次，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)則定位在旗艦級(jí)市場(chǎng)，它將會(huì)內(nèi)置有性能更強(qiáng)的X55調(diào)制解調(diào)器，提供2倍于高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的AI處理能力，并且具備性能更強(qiáng)的CPU、GPU以及ISP。 據(jù)悉，高通驍龍765系列以及高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)都將提供模塊化設(shè)計(jì)，高通會(huì)提供更高集成的提供射頻、芯片的整套解決方案，這將會(huì)提高OEM廠商的終端設(shè)計(jì)效率。三款全新的移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)得到了OEM廠商的支持，首日Keynote上，高通就找來了摩托羅拉副總裁Sergio Buniac、小米創(chuàng)始人林斌、OPPO副總裁吳強(qiáng)以及HMD熟悉產(chǎn)品官Juho Sarvikas上臺(tái)背書。 其中，林斌宣布，小米首款搭載有高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的終端小米10即將迎來發(fā)布，按照發(fā)布會(huì)的暗示來看，這部全新的旗艦也很可能會(huì)搭載與小米CC9 Pro相同的一億像素模組，而基于高通驍龍865更強(qiáng)大的ISP性能，它的拍攝能力也將得到增強(qiáng)。除去小米10之外，小米也會(huì)提供超過10臺(tái)不同定位的5G終端發(fā)布。 此外，HMD、OPPO以及HMD都將新終端提上了日程。高通也欣然宣布，包括vivo、黑紗、iQOO、聯(lián)想、努比亞、一加、realme、TCL、中興在內(nèi)的OEM廠商，都會(huì)在2020年發(fā)布搭載有高通驍龍765/765G/865移動(dòng)平臺(tái)的5G終端。高通預(yù)測(cè)，截止2022年，全球5G終端出貨量將會(huì)超過14億臺(tái)。 在終端之外，高通也在首日Keynote上推出了新一代超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的識(shí)別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個(gè)手指同時(shí)進(jìn)行指紋認(rèn)證，進(jìn)一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。 連接至上，5G普及時(shí)代到來! 過去30年，高通一直致力于人與人的連接，現(xiàn)如今依靠智能終端強(qiáng)大的計(jì)算能力，我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了過去不可想象的許多體驗(yàn)，諸如貨運(yùn)倉(cāng)儲(chǔ)，能夠?qū)崟r(shí)的反映到管理人員的數(shù)據(jù)庫(kù)，它令物流管理變得更容易;家用攝像頭能夠在手機(jī)上完成高清的畫面?zhèn)鬏?，人臉識(shí)別算法令它仿佛成為24小時(shí)待命的家庭安保;而智能穿戴設(shè)備也隨時(shí)監(jiān)控著身體的健康，不止是日常記步，包括血壓、血糖以及心率數(shù)據(jù)也能夠直接查看。 現(xiàn)如今，中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商都已經(jīng)正式開啟5G網(wǎng)絡(luò)的商用，它們紛紛提供了多個(gè)檔位的5G網(wǎng)絡(luò)套餐，只要你購(gòu)買有支持5G網(wǎng)絡(luò)的商用終端，已經(jīng)能在中國(guó)主要城市 使用5G網(wǎng)絡(luò)。而高通也預(yù)測(cè)，至2020年末，全球?qū)?huì)有超過2億5G網(wǎng)絡(luò)用戶，而到2021年之后，全球5G連接將會(huì)超過28億次，至此，全球?qū)?huì)迎來一個(gè)真正的5G爆發(fā)時(shí)代。

    半導(dǎo)體 5G

  • 戰(zhàn)斗民族如此要求iPhone，蘋果這次真怒了!

    俄羅斯總統(tǒng)弗拉基米爾·普京簽署了一項(xiàng)新法律，要求在該國(guó)銷售的所有智能手機(jī)、個(gè)人電腦和智能電視機(jī)都預(yù)裝俄羅斯本土科技公司開發(fā)的軟件，將于明年7月起生效。   據(jù)悉，如果相關(guān)的企業(yè)違反了這一法律，則將會(huì)面臨20萬盧布(相當(dāng)于2.2萬元)的罰款，如果多次違反法律，則政府監(jiān)管部門將禁止在俄羅斯市場(chǎng)銷售產(chǎn)品。該法律的支持者聲稱，這將幫助俄羅斯開發(fā)商更好地與外國(guó)科技公司競(jìng)爭(zhēng)，這項(xiàng)立法還旨在使消費(fèi)者免于購(gòu)買新設(shè)備后下載軟件。 有電子零售商對(duì)該法律表示反對(duì)，稱該立法是在未經(jīng)咨詢他們的情況下通過的。該法律還引發(fā)了業(yè)內(nèi)人士的擔(dān)憂，這一規(guī)定可能會(huì)讓一些科技企業(yè)退出俄羅斯市場(chǎng)。 俄羅斯媒體報(bào)道，今年早些時(shí)候，蘋果曾威脅稱，如果全面禁止在沒有預(yù)裝應(yīng)用的情況下銷售其產(chǎn)品，蘋果將退出俄羅斯市場(chǎng)，目前尚不清楚蘋果將如何應(yīng)對(duì)這一消息。 據(jù)報(bào)道，一位不愿透露姓名的蘋果消息人士告訴《生意人報(bào)》：“向蘋果生態(tài)系統(tǒng)添加第三方應(yīng)用程序的授權(quán)等同于越獄。這將構(gòu)成安全威脅，該公司不能容忍這種危險(xiǎn)行為。” 根據(jù)《莫斯科時(shí)報(bào)》的報(bào)道，俄羅斯政府將草擬一份技術(shù)公司需要預(yù)先安裝的軟件清單，以及法律所涵蓋的設(shè)備清單，這些清單預(yù)計(jì)將包括計(jì)算機(jī)，平板電腦和智能電視以及手機(jī)。 小編以為，相比特朗普掀起的動(dòng)不動(dòng)以國(guó)家安全說事兒的禁售，普京這個(gè)政策貌似還是相當(dāng)溫和的。

    半導(dǎo)體 軟件 蘋果 iPhone

  • 研究預(yù)計(jì)2025年，RISC-V架構(gòu)芯片將增至624億顆

    預(yù)計(jì)到 2025 年，采用 RISC-V 架構(gòu)的芯片數(shù)量將增至 624 億顆，2018 年至 2025 年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 146%。開源指令集 RISC-V 相比其它指令集可以自由地用于任何目的，允許任何人設(shè)計(jì)、制造和銷售 RISC-V 芯片和軟件。 因?yàn)檫@些特點(diǎn)，其相繼吸引來 IBM、NXP、西部數(shù)據(jù)、英偉達(dá)、高通、三星、谷歌、華為、阿里、Red Hat 與特斯拉等 100 多家科技公司加入其陣營(yíng)，行業(yè)也不斷在圍繞它構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，對(duì) ARM 等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手造成了巨大的沖擊。國(guó)內(nèi)去年也成立了 RISC-V 中國(guó)聯(lián)盟，聯(lián)盟理事長(zhǎng)倪光南近期對(duì)于 RISC-V 生態(tài)的判斷是這樣的：X86 壟斷，ARM 太貴，RISC-V 未來可堪大用。   近期市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Semico Research 為了量化 CPU IP 內(nèi)核的總可用市場(chǎng)(TAM)并估算 RISC-V IP 內(nèi)核的服務(wù)可用市場(chǎng)(SAM)，發(fā)起了一項(xiàng)研究。 研究結(jié)果顯示，預(yù)計(jì)到 2025 年，采用 RISC-V 架構(gòu)的芯片數(shù)量將增至 624 億顆，2018 年至 2025 年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 146%。這些芯片將主要應(yīng)用在工業(yè)市場(chǎng)，PC、消費(fèi)電子和通訊市場(chǎng)等。 Semico Research 與 RISC-V 基金會(huì)共同確定了 34 個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，并研究了每個(gè)市場(chǎng)的 TAM 與 SAM，最終對(duì) 2025 年數(shù)據(jù)進(jìn)行了預(yù)測(cè)。報(bào)告重點(diǎn)介紹了四個(gè)具有使用 RISC-V 內(nèi)核的高價(jià)值機(jī)會(huì)的半導(dǎo)體設(shè)備： 高性能多核 SoC 價(jià)值多核 SoC 基本 SoC 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 Semico Research 表示，對(duì)于 RISC-V 產(chǎn)品在所有主要最終應(yīng)用中的興趣都在增長(zhǎng)，并且正在進(jìn)行持續(xù)重要的開發(fā)。此外 RISC-V 設(shè)備還具有廣泛的高性能，RISC-V 靈活的開源策略提供了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，這將改變 CPU IP 市場(chǎng)的格局。

    半導(dǎo)體 芯片 開源 risc-v

發(fā)布文章