• 吸引頭部芯企涌入，IC PARK打造中國芯旗艦

    提到集成電路產(chǎn)業(yè)，你最先想到的是什么?中興事件、華為海思、阿里含光800......但真正要了解集成電路產(chǎn)業(yè)的分量，還要從硅谷談起。一個世紀(jì)以來，硅谷從一片果園發(fā)展為當(dāng)今電子工業(yè)和計算業(yè)的集群地，創(chuàng)造了無數(shù)個科技神話。目前，全球經(jīng)濟格局正加速演進，當(dāng)全世界的目光都聚焦在集成電路高科技產(chǎn)業(yè)集群時，中國集成電路設(shè)計行業(yè)的頭部力量正在北京加速匯聚融合，推動國內(nèi)芯片設(shè)計的自主創(chuàng)新向更深層次邁進。 全球集成電路產(chǎn)品出口圖譜 注：圖片來源于賽迪智庫 企業(yè)、人才扎堆的北京，如何實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集，促進科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化，讓中國集成電路產(chǎn)業(yè)躋身世界一流，是需要政府、企業(yè)思考的關(guān)鍵問題，也是破解行業(yè)難題的重中之重。 搶占科技創(chuàng)新風(fēng)口，謀劃下一個十年 《麻省理工科技評論》中曾提到，“全世界的城市都在試圖復(fù)制硅谷，但到目前為止，只有一座城市成為硅谷真正的競爭對手，它就是北京。” 新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在以前所未有的深度、廣度和力度，重塑人類社會的發(fā)展圖景，站在新風(fēng)口之上，北京充分利用科技創(chuàng)新成果把握時代機遇，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)迭代升級的奔跑加速度。集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，2019年全國IC設(shè)計總銷售額3084.9億元，其中北京銷售額577億元，占全國銷售額的18.7%，智力資源、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平在全國占有舉足輕重的地位。 北京市委書記蔡奇察看集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 近日，北京市委書記蔡奇在海淀區(qū)中關(guān)村集成電路設(shè)計園(以下簡稱“IC PARK”)調(diào)研時指出，北京正在以“三城一區(qū)”為主平臺建設(shè)全國科技創(chuàng)新中心。各類高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)對于營造良好創(chuàng)新生態(tài)，帶動高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。中關(guān)村科學(xué)城是“三城一區(qū)”之一，也是構(gòu)建高精尖產(chǎn)業(yè)的前沿陣地，經(jīng)過幾十年的發(fā)展，其范圍擴展到海淀北部乃至海淀全區(qū)。目前已經(jīng)有聯(lián)想、百度、騰訊、IBM等2000多家國內(nèi)外科技創(chuàng)新型企業(yè)扎堆涌入，并形成了永豐產(chǎn)業(yè)基地、中關(guān)村芯園、IC PARK、中關(guān)村環(huán)保園等專業(yè)化園區(qū)，成為我國單位經(jīng)濟產(chǎn)出和智力密度最高的地方。 著名獨立經(jīng)濟學(xué)家馬光遠(yuǎn)曾表示“在下一個十年，海淀最有前景的地方就是海淀北部新區(qū)，北京科技創(chuàng)新的新增長點以及中關(guān)村未來的新發(fā)展就在海淀北部新區(qū)。”不僅如此，海淀匯聚了清華大學(xué)、北京大學(xué)、中國人民大學(xué)等一批高精尖科研院校，是中國人才最扎堆的區(qū)域。 政企合力共建，扛鼎國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè) 集成電路產(chǎn)業(yè)是我國的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。先天的資源稟賦為北京發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)提供了充分且必要條件，但眾所周知，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展絕不是一朝一夕、一人一企之事。自中興、華為事件爆發(fā)之后，真正讓國人認(rèn)識到我國在芯片設(shè)計領(lǐng)域中的不足。2019年雖然涌入了眾多新老玩家，但是華為、小米、中興在芯片研發(fā)上均投入了大量的人力、物力以及時間成本，華為海思正式轉(zhuǎn)正經(jīng)歷了14年，小米投入10億元人民幣自主研發(fā)彭拜芯片，雷軍也因此發(fā)出了“九死一生”的吶喊?？梢哉f，集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了巨頭涌入、難而且堅的局面。 中國芯片設(shè)計領(lǐng)域面臨的制造設(shè)備落后、自主IP缺失、EDA工具基本靠進口等“卡脖子”問題亟待破解。產(chǎn)業(yè)園區(qū)是高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要承載地，在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上，北京已經(jīng)形成了“北設(shè)計、南制造”的發(fā)展格局，IC PARK落筆海淀北部北清路前沿科創(chuàng)發(fā)展軸黃金C位，承擔(dān)著推動芯片設(shè)計發(fā)展的重任，需要借助政府、企業(yè)多者之合力，為中國芯崛起添磚加瓦。 聚集高精尖企業(yè)，打造中國“芯”生態(tài) 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅需要政府的“頂層設(shè)計”，更需要園區(qū)將其落到實處。 IC PARK對標(biāo)世界一流園區(qū)，運營一年以來，已經(jīng)聚集了比特大陸、兆易創(chuàng)新、兆芯、文安智能在內(nèi)的數(shù)十家IC設(shè)計龍頭企業(yè)和50余家上下游企業(yè)，實現(xiàn)年產(chǎn)值240億元，占全市集成電路設(shè)計領(lǐng)域的42%，強化“北設(shè)計”的科創(chuàng)優(yōu)勢，開創(chuàng)“中關(guān)村速度”。預(yù)計到2—3年，入園企業(yè)超150家、300億元產(chǎn)值、50億元稅收，聚焦芯片設(shè)計，依托區(qū)位和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢，全維賦能芯片企業(yè)發(fā)展，打造中國集成電路行業(yè)芯旗艦。 IC PARK園區(qū)實景圖 開園之后，園區(qū)堅持產(chǎn)業(yè)組織先行、產(chǎn)業(yè)服務(wù)前置，IC PARK整合海淀區(qū)豐富的產(chǎn)業(yè)研資源，掘金海淀區(qū)科創(chuàng)企業(yè)集群、產(chǎn)發(fā)展高地、扶持政策、豐厚資本和人才儲備等方面的優(yōu)勢，打通企業(yè)與企業(yè)、政策、人才、資本的溝通壁壘，構(gòu)建了“一平臺三節(jié)點”為核心的全方位立體化產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系，讓高精尖企業(yè)走進來，共商共建集成電路產(chǎn)業(yè)新高地。 IC PARK“一平臺 三節(jié)點”產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系 與此同時，IC PARK以平臺為基礎(chǔ)，打造基金、孵化、芯學(xué)院三大輕資產(chǎn)模塊，破解困擾芯片設(shè)計企業(yè)的資金、項目、人才難題。IC PARK成立了認(rèn)股權(quán)池，總規(guī)模15億元的中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)基金，以及芯創(chuàng)空間(孵化器)和芯學(xué)院，讓這里成為中國芯片設(shè)計企業(yè)成長的搖籃。

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  • 麒麟1020處理器：直接使用Cortex-A78架構(gòu)性能再提升50%

     近日，麒麟1020在網(wǎng)上曝光，在性能方面進行了升級，性能較麒麟990系列提升了50%。據(jù)GSMArena報道，麒麟1020有可能越過Cortex-A77，直接使用Cortex-A78架構(gòu)，并采用臺積電5nm制程工藝。如果該消息屬實，麒麟1020不僅在能效比，還會在性能上較麒麟990系列擁有更大的突破。 眾所周知，在今年9月，華為正式推出了麒麟990系列處理器，集成了5G基帶同時支持SA/NSA 5G雙模組網(wǎng)，并由華為Mate30系列手機首發(fā)。     值得注意的是，目前臺積電5nm制造工藝的生產(chǎn)良率已經(jīng)達(dá)到了50%，預(yù)計最快明年第一季度實現(xiàn)量產(chǎn)。     麒麟990 5G 不過現(xiàn)在就開始把注意力集中在麒麟1020上未免太早，而且以麒麟990系列為核心的機型，比如華為Mate30系列，榮耀V30系列等，在性能和5G方面仍然屬于目前的頂尖水平。 不出意外的話，麒麟1020還將會在5G方面有新的突破，比如更快的上傳下載速率、更快的網(wǎng)絡(luò)切換等。至于發(fā)布時間，按照以往的發(fā)布時間，麒麟1020預(yù)計最快將于明年9月發(fā)布，并由下一代Mate系列手機首發(fā)。

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  • 英特爾挖角格芯CTO：“三分天下”的晶圓之戰(zhàn)開始發(fā)力

    12月13日 訊 - 前幾日，英特爾的制造工藝路線被披露，雖然ASML擅自在路線圖中增加了7nm、5nm、3nm、2nm和1.4nm的標(biāo)注，但總體2年一次更替的摩爾定律仍在進行之中。 而在目前最新的消息顯示，英特爾（Intel）最近招攬了前格芯（GlobalFoundries）CTO、前IBM微電子業(yè)務(wù)主管Gary Patton博士。當(dāng)然，為了做好新的CPU/GPU架構(gòu)，Intel還批量挖走了Raja Koduri、Jim Keller等一大批業(yè)界牛人。 目前來說，格芯已經(jīng)改變了投資策略，取消了7nm、5nm的工藝研發(fā)，專注進行14/12nm方面工藝和專用性的22FDX、12FDX。所以Gary Patton這樣的人才仍然可以再一線研發(fā)對他來說是一件好事。 目前來說，在晶圓廠之戰(zhàn)已變?yōu)?ldquo;三分天下”的格局，這三家分別是英特爾、臺積電、三星。 英特爾方面，日前報道中爆料的2年一更新的制程之路來說，雖然這是一個烏龍事件，但這是第一個被ASML爆料出的1.4nm工藝。當(dāng)然，英特爾還強調(diào)了在每個流程節(jié)點之間，將會有迭代的+和++版本，以便從每個流程節(jié)點提取性能。但在EUV方面，仍然需要至2021年才會上EUV設(shè)備。 臺積電方面，眾所周知在EUV工藝上屬于“熟練掌握”的玩家，誠然晶圓廠在標(biāo)注制程方面通常也會使用一些技巧導(dǎo)致臺積電7nm工藝與英特爾10nm工藝性能并無二異。但單純從數(shù)字上面來看，目前臺積電已在5nm方面進入量產(chǎn)倒計時，3nm與2nm已提上了日程并且遠(yuǎn)比英特爾要早。不過有了之前的經(jīng)驗，或許性能方面仍然不會有差別。 三星方面，則穩(wěn)扎穩(wěn)打，從14nm、10nm、7nm、3nm四個主要節(jié)點進行規(guī)劃，而在3nm節(jié)點以后，三星要放棄FinFET轉(zhuǎn)向GAA晶體管，3GAE工藝和3GAP工藝的優(yōu)化改良之路還遠(yuǎn)矣。 摩爾定律的2年一更新仍然在持續(xù)之中，而如若走在在1nm制程以下，摩爾定律該如何繼續(xù)延續(xù)，這將成為一個嚴(yán)肅的問題。

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  • 大手筆！三星電子閃存芯片項目二期規(guī)模達(dá)150億美元

    為促進NAND閃存芯片的生產(chǎn)，三星電子日前啟動了芯片項目二期第二階段的投資。 據(jù)悉，位于中國陜西西安高新綜合保稅區(qū)的二期項目總投資為150億美元，主要制造閃存芯片。其中，第一階段投資約為70億美元，將于2020年3月竣工投產(chǎn)；第二階段投資約為80億美元，將于2021年下半年竣工。預(yù)計二期項目建成后，三星電子閃存芯片項目每月產(chǎn)能將新增13萬片、產(chǎn)值將新增300億元。

    半導(dǎo)體 芯片 電子工業(yè)

  • 英特爾首次公開1.4nm工藝？官方：ASML自作主張修改了PPT

    12月12日 訊 - 近日，據(jù)多家外媒報道，在IEEE國際電子設(shè)備會議(IEDM)上，一張英特爾即將推出的制造工藝的擴展路線圖被透露，其中顯示，英特爾未來將推出7nm、5nm、3nm、2nm和1.4nm工藝。而這張圖是由ASML發(fā)言人在會議上展示的，ASML表示，此圖為英特爾9月在一次光刻會議上展示的。然而英特爾方面則澄清，這張圖被ASML修改過了。 ASML發(fā)言人展示的路線圖 通過對比，的確英特爾并未標(biāo)注出制程的具體信息，不過大致的路線是相同的。 英特爾澄清的路線圖 作為其合作伙伴，ASML對于英特爾的工藝路線可謂是心知肚明，這樣擅自更改PPT并公開究竟是何種原因造成的，目前尚未擁有確切消息。有媒體猜測，兩張路線圖都是在2021年才會使用上EUV設(shè)備，這是否是一種催單也并非不可能。 在IEDM會議上，關(guān)于5nm的討論很多，因此其中一些改進，諸如制造、材料、一致性等，最終將最終以英特爾的5nm工藝結(jié)束，這取決于與之合作的設(shè)計公司(歷史上是應(yīng)用材料公司(ASML))。 不過可以確定的是，在摩爾定律方面，英特爾依然是處于“尋路”模式，超越5nm，即3nm / 2nm / 1.4nm，當(dāng)然繼續(xù)在摩爾定律上面“死磕”將會是一筆不小的花費。 值得一提的是，英特爾的這張路線圖還提到了在舊工藝的升級版本中進行“反向移植”（ Backport）帶來的機會。包括可以將7nm產(chǎn)品反向移植到10nm+++，可以將5nm產(chǎn)品反向移植到7nm++，可以將3nm產(chǎn)品反向移植到3nm++，而可以將2nm產(chǎn)品反向移植到3nm ++。不過，對于1.4nm節(jié)點沒有提到反向移植。 另外，今年IEDM上的一些演講使用的是所謂的“ 2D自組裝”材料，其尺寸大約為0.3nm，這么小的尺寸并不新鮮，但對于硅而言很新鮮。 值得注意的是，5nm被列為2023年的節(jié)點，大約在ASML開始銷售其“高NA” EUV機的時候，以幫助在制造過程中更好地定義路徑。并不確定High NA是否會在5nm或3nm處攔截，假設(shè)英特爾的此路線圖的日期正確且英特爾能夠堅持下去，但這是需要考慮的問題。

    半導(dǎo)體 英特爾 制程 asml euv

  • 首顆5G衛(wèi)星出廠：“太空互聯(lián)網(wǎng)”意味著什么？

    12月12日 訊 - 日前，據(jù)國內(nèi)商業(yè)航天企業(yè)銀河航天(北京)科技有限公司在北京宣布，該公司將于本月底發(fā)射5G衛(wèi)星。 據(jù)悉，此次為國內(nèi)首顆由商業(yè)航天公司研制且對標(biāo)國際水平的5G低軌寬帶衛(wèi)星。 目前衛(wèi)星已經(jīng)完成研制，并已出廠開展了相關(guān)測試。 在通信能力方面，該衛(wèi)星為可達(dá)到10Gbps的5G低軌帶寬衛(wèi)星，也是全球首顆Q/V頻段的低軌衛(wèi)星帶寬衛(wèi)星，也是我國首顆由商業(yè)航天公司研制的200公斤量級衛(wèi)星。 據(jù)媒體介紹，這顆衛(wèi)星單星可覆蓋約30萬平方公里，約等同于50個上海市面積。

    半導(dǎo)體 衛(wèi)星 5G q/v

  • 仍然相信摩爾定律？ 英特爾未來10年制程節(jié)點路線圖曝光！

    近日，在IEEE國際電子設(shè)備會議(IEDM)上，一個有趣的公開內(nèi)容是即將到來的制程節(jié)點技術(shù)。到目前為止，幾乎每個環(huán)節(jié)都涵蓋了7nm、5nm和3nm工藝。我們沒想到英特爾即將推出的制造工藝的擴展路線圖會被透露。英特爾10nm制程節(jié)點的一再延期使其無論在先進半導(dǎo)體制程的領(lǐng)先性還是在CPU的競爭中都面臨更大壓力。英特爾顯然已經(jīng)感受到這些壓力并正在釋放積極信號。 根據(jù)IEDM公布的一張幻燈片，英特爾未來十年將會保持每年更新制程技術(shù)，每兩年更新一代制程節(jié)點的速度發(fā)展，有意思的是，1.4nm節(jié)點首次在英特爾的幻燈片中出現(xiàn)。英特爾仍然相信摩爾定律，但付出的成本也將越來越高昂。   他們說下面這張幻燈片值1000字。 公開此數(shù)據(jù)的演講者實際上是英特爾的一位緊密合作伙伴，演講者指出，英特爾自己在9月的光刻會議上展示了此幻燈片。   2029年1.4nm 英特爾預(yù)計其制造工藝節(jié)點技術(shù)將以兩年迭代一代的速度發(fā)展，從2019年的10nm到2021年的7nm EUV，然后到2023年的5nm，2025年的3nm，2027年的2nm，以及2029年的1.4nm。1.4nm工藝是首次在英特爾的幻燈片上出現(xiàn)，因此這可以確認(rèn)英特爾發(fā)展的方向，如果1.4納米表示實際的尺寸，那就相當(dāng)于12個硅原子。 值得一提的是，今年IEDM上的一些演講使用的是所謂的“ 2D自組裝”材料，其尺寸大約為0.3nm，這么小的尺寸并不新鮮，但對于硅而言很新鮮。 顯然，英特爾(及其合作伙伴)必須克服許多問題。 +，++和反向移植 正如英特爾之前所說，在每個過程節(jié)點之間，將有迭代的+和++版本，以便每個制程節(jié)點的性能得到提升。唯一的例外是10nm，它已經(jīng)在10+上了，因此我們將在2020年和2021年分別看到10 ++和10 +++。英特爾認(rèn)為，他們可以保持每年更新的速度，但也有相同的團隊確保一個制程的流程節(jié)點可以與另一個制程節(jié)點平滑演進。 這張幻燈片中有趣的元素是提到了反向移植。這是設(shè)計芯片時需要考慮一個節(jié)點的能力，由于新的節(jié)點可能推遲，可以在同一時間范圍內(nèi)在較舊的“ ++”版本的處理節(jié)點。盡管英特爾表示他們正在將芯片設(shè)計從工藝節(jié)點技術(shù)中分離出來，但在某個時候，必須要承諾采用工藝節(jié)點才能開始在硅片中進行布局。那時，流程節(jié)點過程已被鎖定，尤其是在進行掩膜創(chuàng)建時。 幻燈片中顯示了英特爾將允許任何一代7nm設(shè)計可以反向移植到10 +++，任何一代5nm設(shè)計都可以反向移植到7 ++，然后從3nm移植到5+ +，2nm至3 ++等。有人可能會質(zhì)疑說，此路線圖可能對日期沒有嚴(yán)格要求。我們已經(jīng)看到英特爾的10nm制程花了很長的時間，因此希望英特爾以每年一次的更新進度和兩年一代的節(jié)點演進的節(jié)奏進行發(fā)展。節(jié)點似乎是一種非常樂觀和積極的策略。 請注意，這并不是第一次涉及英特爾的反向移植硬件設(shè)計的表述。由于目前英特爾10納米制程技術(shù)的推遲，廣泛流傳著英特爾未來的某些CPU微體系結(jié)構(gòu)設(shè)計最初是為10納米(或10 +，10 ++)而設(shè)計，但最終可能會采用更加成熟的14nm工藝。 未來的演進 通常，隨著流程節(jié)點的發(fā)展，每個制程節(jié)點將有不同的團隊。該幻燈片指出，英特爾目前正在開發(fā)其10 +++優(yōu)化以及7nm系列。這個想法是，“ +”更新從每一代的設(shè)計角度都能進行改進，而數(shù)字代表了整個節(jié)點的性能。有趣的是，我們看到英特爾的7nm基于10 ++，在將來，英特爾的5nm將基于7nm設(shè)計，3nm來自5nm。毫無疑問，每個+ / ++的某些更新某化將在需要時應(yīng)用到將來的設(shè)計中。 在此幻燈片中，目前英特爾處于定義5nm的階段。在本屆IEDM會議上，關(guān)于5nm的討論很多，因此其中一些改進(例如制造、材料、一致性等)最終將最終以英特爾的5nm工藝結(jié)束，這取決于與之合作的設(shè)計公司(歷史上是應(yīng)用材料公司(ASML))。 英特爾目前處于“尋路”模式，超越5nm，即3nm / 2nm / 1.4nm。與往常一樣，英特爾一直在考慮新材料，新的晶體管設(shè)計等。在本屆IEDM會議上，我們看到了很多關(guān)于全柵晶體管的討論，無論是納米片還是納米線，隨著FinFET發(fā)揮到極致，毫無疑問我們將看到其中的一些。 臺積電在其5納米工藝(相當(dāng)于英特爾的7納米)中仍使用FinFET，因此，如果我們看到納米片之類的東西，然后納米線(甚至混合設(shè)計)進入英特爾的制造堆棧，我也不會感到驚訝。 值得一提的是，根據(jù)這張幻燈片的標(biāo)題，英特爾仍然相信摩爾定律。只是不要問它要花多少錢。值得注意的是，5nm被列為2023年的節(jié)點，大約在ASML開始銷售其“高NA” EUV機的時候，以幫助在制造過程中更好地定義路徑。我不確定High NA是否會在5nm或3nm處攔截，假設(shè)英特爾的此路線圖的日期正確且英特爾能夠堅持下去，但這是需要考慮的問題。

    半導(dǎo)體 芯片 英特爾 路線圖

  • 華為遠(yuǎn)超蘋果“一統(tǒng)天下”？占據(jù)中國高端手機八成市場份額

    眾所周知，蘋果在中國的“遇冷”一方面是受到華為手機突起的沖擊，另一方面也是受到價格的影響。為此，蘋果公司也在價格方面做出調(diào)整，比如iPhone 11的售價相比iPhone XR發(fā)布之初就直接下降了近千元，而“雙11”期間，蘋果iPhone 11的銷售預(yù)計達(dá)到了數(shù)萬部，也意味著降價策略在中國市場是有用的。 盡管iPhone銷量放緩，但蘋果公司仍然主導(dǎo)著全球高端智能手機市場。 根據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research的最新報告，今年第三季度，蘋果公司在400美元以上高端機市場占據(jù)了超過一半份額，占比達(dá)52%，比去年同期48%的占比有所上升。而排名第二和第三的三星和華為的市場占比分別為25%和12%。 不過在中國高端智能手機市場，華為遠(yuǎn)超蘋果“一統(tǒng)天下”。市場數(shù)據(jù)顯示，受益于華為Mate 30和P30等機型，華為占據(jù)了中國超過八成的高端智能手機市場份額，高于去年同期的73%。 Counterpoint的統(tǒng)計數(shù)據(jù)還表明，用戶對于價格在600美元至800美元區(qū)間的智能手機的需求顯著上升，由去年第三季度占高端機31%的份額激增到今年的43%，主要推動力量是蘋果的iPhone XR;而價格區(qū)間在400美元至600美元的智能手機的需求則由去年同期的42%大幅下滑至24%。 此外，價格在800美元至1000美元區(qū)間的智能手機的需求也大幅增長了60%，占高端智能手機市場整體銷量的21%，主要的推動因素是三星的Galaxy S10和Galaxy Note 10系列手機。 目前蘋果公司尚未發(fā)布任何5G手機，但已經(jīng)有分析數(shù)據(jù)預(yù)測蘋果今年秋季發(fā)布的iPhone 11將帶動公司在第四季度的全球銷量取得突破，甚至反超華為。 根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計公司TrendForce的預(yù)測數(shù)據(jù)，蘋果有望在第四季度重返全球銷量第二，市場份額將增長至18.7%。該公司統(tǒng)計的第三季度銷售數(shù)據(jù)顯示，在全球智能手機市場出貨量排名中，三星、華為和蘋果分別占據(jù)前三席，份額為20.8%、18%和12.4%。其中，iPhone 11第三季度產(chǎn)量環(huán)比增長42%，預(yù)計第四季度將達(dá)到6900萬部。 不過第三季度蘋果在中國市場的表現(xiàn)出現(xiàn)下滑，根據(jù)行業(yè)市場分析，iPhone中國市場用戶在過去一年的流失率增長了一倍多，今年三季度，蘋果中國智能手機的出貨量僅820萬部，同期下滑14%，市場份額進一步跌至7.9%。 報告還顯示，第三季度智能手機的市場銷售價格平均提高了5%，這與目前5G智能手機的推出密不可分。在5G智能手機市場上，三星、LG和vivo排名分列前三，占比分別為74%、11%和5%。小米創(chuàng)始人雷軍也在早些時候表示，明年小米將推出至少十款5G智能手機。

    半導(dǎo)體 華為 高端手機

  • 臺積電3nm工藝進展“令人欣慰” 2nm工藝提上日程！

    12月10號，最新消息稱臺積電的5nm工藝良率已經(jīng)達(dá)到了50%，比當(dāng)初7nm工藝試產(chǎn)之前還要好，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬片，隨后將逐步增加到7-8萬片。 隨著高通驍龍865使用臺積電N7+工藝量產(chǎn)，臺積電的7nm工藝又多了一個大客戶，盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單，不過整體來看臺積電在7nm節(jié)點上依然是搶占了最多的客戶訂單，遠(yuǎn)超三星。   接下來就是5nm工藝了，根據(jù)官方數(shù)據(jù)，相較于7nm(第一代DUV)，基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。 不過初期5nm產(chǎn)能會被蘋果、華為包下，蘋果吃下了大約70%的第一期5nm產(chǎn)能，AMD的Zen4處理器要等到明年底或者2021年初的中科Fab 18B工廠量產(chǎn)之后才能拿到5nm產(chǎn)能了。 對于3nm工藝，臺積電官方表示其進展“令人欣慰”，言下之意對3nm工藝的發(fā)展情況很滿意。 在3nm工藝之后，臺積電也在積極進軍2nm節(jié)點，這個工藝目前來說還是在技術(shù)規(guī)劃階段，還是在開發(fā)階段，臺積電只表示2nm工藝每天都有新點子問世，不過這也意味著2nm工藝離完成研發(fā)還早，現(xiàn)在還是紙上談兵階段。 不過臺積電的目標(biāo)是2024年量產(chǎn)2nm工藝，也就是最多還有4年左右的時間。 再往后，臺積電就要進入深水區(qū)了，迎來晶體管結(jié)構(gòu)大改的3nm工藝，三星會啟用GAE環(huán)繞柵極晶體管取代目前的FinFET晶體管，臺積電預(yù)計也會有類似的技術(shù)，不過官方并沒有透露詳細(xì)的技術(shù)細(xì)節(jié)。

    半導(dǎo)體 臺積電 制程 5nm工藝

  • 2019網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)模將超600億 年增長率超20% 高于國際增速

    眾所周知，5G、大數(shù)據(jù)、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)在為我國經(jīng)濟社會發(fā)展注入強勁動力的同時，也帶來了很多風(fēng)險挑戰(zhàn)和不確定因素。 12月9日，工信部網(wǎng)絡(luò)安全管理局局長趙志國在2019年中國網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)高峰論壇上稱，“十三五”以來，我國網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)保持高速增長，2019年產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計超過600億元，年增長率超過20%，明顯高于國際8%的平均增速，保持健康的發(fā)展態(tài)勢。 網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)投融資也更加活躍。工信部披露的數(shù)據(jù)顯示，截至2019年11月底，公開融資方面，國內(nèi)上市的網(wǎng)絡(luò)安全企業(yè)達(dá)到了23家，創(chuàng)新孵化方面，有100多家創(chuàng)投機構(gòu)在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域進行投資布局，匯集超過了150家創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的企業(yè)。 與此同時，網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)的短板也日漸突出。“產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模偏小，2018年產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球6%。”趙志國說，我國安全實力相對較弱，缺乏龍頭企業(yè);網(wǎng)絡(luò)安全的核心元器件、核心設(shè)備和基礎(chǔ)通用軟件等關(guān)鍵核心技術(shù)缺乏;我國產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的能力不足，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)境也有待于進一步完善;企業(yè)和產(chǎn)品國際市場的認(rèn)可度還不高，國際競爭力和輸出的能力相對較弱。 陳肇雄強調(diào)，必須突破關(guān)鍵技術(shù)，掌握安全發(fā)展主動權(quán)。加強網(wǎng)絡(luò)安全基礎(chǔ)性、通用性、前瞻性技術(shù)創(chuàng)新研究，努力攻克基礎(chǔ)技術(shù)，解決網(wǎng)絡(luò)本質(zhì)安全問題。打造良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)。培育壯大若干網(wǎng)絡(luò)安全龍頭企業(yè)，鼓勵帶動一批中小企業(yè)，推動大中小企業(yè)融通發(fā)展。推動各行業(yè)各領(lǐng)域持續(xù)加大網(wǎng)絡(luò)安全投入，加強供需對接、產(chǎn)融結(jié)合，促進網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)更好滿足各行業(yè)各領(lǐng)域需求。 為加快構(gòu)建新興融合領(lǐng)域安全保障體系，工信部會同九部門聯(lián)合印發(fā)《加強工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全工作的指導(dǎo)意見》，構(gòu)建協(xié)同推進、各司其責(zé)的安全工作體系，超前謀劃5G、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)領(lǐng)域安全風(fēng)險應(yīng)對。 各地政府也正在全面實施網(wǎng)絡(luò)強國戰(zhàn)略，努力構(gòu)建與信息化發(fā)展水平相適應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)體系和管理服務(wù)體系。比如，北京市將網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)作為全市優(yōu)先發(fā)展的高精尖產(chǎn)業(yè)方向，堅持創(chuàng)新驅(qū)動，堅持開放合作，積極營造網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展良好的生態(tài)環(huán)境。 工信部副部長陳肇雄在上述論壇上表示，工信部著力培育壯大網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)生態(tài)，統(tǒng)籌推進北京、湖南等地建設(shè)國家網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)園區(qū)，集聚發(fā)展效應(yīng)初步顯現(xiàn)，開展網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)應(yīng)用試點示范、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展工程，帶動投資超160億元。

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  • 特斯拉對松下電池不再情有獨鐘 ? 原來是LG

    一直以來，特斯拉與松下合作運營內(nèi)華達(dá)州的鋰電池工廠。而各種跡象表明，兩家公司的合作出現(xiàn)了一些問題或者分歧。時至今日，內(nèi)華達(dá)州鋰電池工廠的產(chǎn)能并未達(dá)到計劃的水平，而特斯拉CEO馬斯克更是在社交網(wǎng)站上表示，因為松下的產(chǎn)能原因，導(dǎo)致Model 3汽車的生產(chǎn)受到影響。 特斯拉對松下電池不再情有獨鐘。 工業(yè)和信息化部不久前發(fā)布了最新的《新能源汽車推廣應(yīng)用推薦車型目錄》(2019年第11批)，本次推薦目錄共囊括了102款純電動車型、44款插電式混合動力車型。而其中由特斯拉上海工廠生產(chǎn)的國產(chǎn)特斯拉Model 3成為名單中的亮點。該目錄顯示，國產(chǎn)特斯拉Model 3的型號名為TSL7000，同時應(yīng)用松下和LG化學(xué)的電芯，兩種電芯版本產(chǎn)品的NEDC續(xù)航里程分別為445km和455km，電池系統(tǒng)能量密度分別為145Wh/kg和153Wh/kg。 對于上述信息，第一財經(jīng)記者先后向特斯拉與LG化學(xué)方面進行求證，雙方均對于上述信息表示“沒有信息可以對外透露”，但一位要求匿名的韓國動力電池業(yè)內(nèi)人士則對第一財經(jīng)記者表示，特斯拉上海工廠選用LG化學(xué)的電池已經(jīng)成為“既定事實”，并表示該訂單使LG內(nèi)部下定決心，作出增加中國工廠產(chǎn)能的決定，第一財經(jīng)記者也從LG化學(xué)內(nèi)部人士處了解到，其在新港第一工廠已經(jīng)投產(chǎn)的背景下，位于南京濱江開發(fā)區(qū)的第二工廠(LG化學(xué)濱江新能源科技公司)正著手在華招聘工程師、操作工人及技術(shù)管理員等核心生產(chǎn)崗位，招聘規(guī)模超過百人。 此外，松下電器中國東北亞公司總裁本間哲朗則回應(yīng)稱，特斯拉上海工廠第一批產(chǎn)品松下沒有提供電池，不排除今后可能為特斯拉上海工廠供應(yīng)電池，并表示松下在中國有三座電池廠，其中蘇州、無錫工廠是鋰電池，大連工廠是專門做電動車的電池，而未來也不排除在中國設(shè)電池廠為特斯拉供貨。 此前，據(jù)外媒報道，特斯拉已與LG化學(xué)就供應(yīng)NCM 811配比的電池達(dá)成一致，為此LG化學(xué)在其位于中國南京新港開發(fā)區(qū)的第一工廠將量產(chǎn)特斯拉Model 3的21700圓柱型鋰離子動力電池，并向即將投產(chǎn)的特斯拉上海工廠供應(yīng)，而這也就意味著，特斯拉告別了此前僅采購松下電芯的政策，開始擴大自身的電池采購來源。 事實上，特斯拉方面除了與LG化學(xué)“牽手”以外，此前曾被外媒報道與寧德時代洽談電池的供給事宜，并頻繁發(fā)起對包括加拿大動力電池企業(yè)Hibar Systems在內(nèi)的動力電池及相關(guān)企業(yè)的收購，來提高在產(chǎn)業(yè)鏈層面的控制力。 汽車行業(yè)分析師張強表示，作為新能源汽車成本占比最大的部分之一，“三電系統(tǒng)”在一輛電動汽車所占的成本能夠達(dá)到40%~50%，甚至更多，因此降低動力電池的成本，并推出續(xù)航里程更高的產(chǎn)品，成為實現(xiàn)國產(chǎn)化特斯拉汽車的必經(jīng)之路，而NCM 811電池相比此前行業(yè)內(nèi)主流的動力電池，其特點是鎳金屬的比例達(dá)到了80%或更多，而鈷的含量則降低至10%左右，這將有效保證在能量密度和成本方面具有巨大優(yōu)勢。 中關(guān)村新型電池技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長于清教告訴第一財經(jīng)記者，在目前的動力電池市場，“合與分”正同時呈現(xiàn)，一方面有更多車企與動力電池企業(yè)之間緊密捆綁;另一方面，也有許多原有看似牢不可破的“同盟”正發(fā)生變化。例如，美國通用汽車在一份文件中披露，將尋求與LG化學(xué)共同成立動力電池合資企業(yè)，大眾、戴姆勒等外資車企也宣布將著手生產(chǎn)動力電池。 “這有利于整車廠能夠控制成本，并在與電池企業(yè)的洽談過程中，提高其議價能力，加強整車廠在產(chǎn)業(yè)鏈上的發(fā)言權(quán)。而另一方面，目前動力電池產(chǎn)能有限，這尚不能滿足動力電池企業(yè)將有效降低電池的購買成本。”于清教表示。 與此同時，根據(jù)國家補貼政策，國產(chǎn)版Model 3將享受2.475萬元的補貼，這也就意味著定價為35.58萬元起的國產(chǎn)Model 3的價格將下降至33萬元左右，而此前有媒體曾報道稱，一位特斯拉車主拜訪特斯拉中國工廠，拍下一組照片，照片中拖車正在將中國造Model 3汽車拖出工廠。這也就意味著，距離特斯拉國產(chǎn)版本的正式推出更進一步。

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  • “機遇”和“合作” ! 驍龍芯片三連發(fā)背后中國手機廠商的算盤

    自2007年首款高通驍龍?zhí)幚砥鲉柺溃陔S后的12年里，高通在移動芯片領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)了統(tǒng)治級地位。從最初的S系列產(chǎn)品，到2013年升級為800、600、400、200四大系列，高通不斷迭代的驍龍?zhí)幚砥鳎侵悄苁謾C發(fā)展過程中最重要的推動者之一。 據(jù)高通預(yù)測，到2022年，全球5G智能手機累計出貨量將超過14億部。這是一個巨大的增量市場，也是所有手機廠商不容錯過的機會。高通發(fā)布的新一代驍龍產(chǎn)品，為垂涎5G已久的中國廠商提供了“彈藥”，緊接著的12月份，就有多家廠商的5G新品發(fā)布會在等待著召開。 “現(xiàn)在是一個非常特別的時間點，因為我們已經(jīng)進入到5G重要的過渡期，即規(guī)?；碾A段。”美國時間12月3日，高通總裁安蒙(Cristiano Amon)在2019高通驍龍技術(shù)峰會上表示。 讓安蒙深有感觸的是，在同樣的場合，一年前大家還在展望5G的未來，但今天，5G已經(jīng)觸手可及。這種驚人的發(fā)展速度，是此前的3G、4G時代從未達(dá)到的，面對超乎想象的“5G速度”，整個產(chǎn)業(yè)鏈也需要不斷提速來應(yīng)對，而高通，在其中扮演著至關(guān)重要的角色。 值得注意的是，這三款新品都是為5G而生，安蒙表示，“它們將助力5G在2020年的規(guī)模化進程。”在峰會現(xiàn)場也能感受到，高通講述的所有內(nèi)容也都緊緊圍繞著5G展開。 然而，也因為5G，使外界對高通此次發(fā)布的芯片新品產(chǎn)生了一些爭議，爭議的焦點在于驍龍865采用的是外掛驍龍X55 5G基帶的設(shè)計，沒有進行集成。 通常來說，集成芯片相較外掛基帶的模式在功耗、散熱、空間面積等方面有一定優(yōu)勢，后者則在制造難度和成本上更具優(yōu)勢。 在制造工藝的問題上，循序漸進本無可厚非，而這次產(chǎn)生爭議的根本原因，在于華為發(fā)布的麒麟990、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣1000兩款5G芯片均采用了集成設(shè)計。 高通的選擇 針對驍龍865為什么不集成的問題，安蒙在12月4日接受21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者等媒體采訪時表示，高通絕不會為了做一顆SoC而犧牲掉應(yīng)用處理器(AP)或者調(diào)制調(diào)解器的性能，“對比其他廠商的5G解決方案，它們與驍龍865+X55組合相比，性能水平都不在一個級別上。” 安蒙說，“我們深知，賦能全新的5G服務(wù)，需要最佳性能的調(diào)制解調(diào)器和AP，如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以至于無法充分實現(xiàn)5G的潛能，這是得不償失的。” 高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)在談及這個話題時，更是毫不避諱的點名評論了競品。他向21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者表示，“麒麟990在AP側(cè)性能不及驍龍865，在調(diào)制解調(diào)器側(cè)，麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬，所以雖然麒麟990是集成芯片，但是它在AP和調(diào)制解調(diào)器兩方面的性能和功能都打了折扣。” “而聯(lián)發(fā)科天璣1000雖然能夠在6GHz以下頻段支持200MHz帶寬，但是同樣不支持毫米波;在AP側(cè)，它的性能也不及驍龍865，所以天璣1000也不是頂級的解決方案。”卡圖贊說道。 透過高通兩位高管的回答可以看出，驍龍865此次采用的外掛式基帶方案并非高通的唯一選擇，而是在綜合對比了集成式與分離式的兩種方案后，做出了他們認(rèn)為最優(yōu)的選擇。 據(jù)介紹，驍龍865可支持高達(dá)7.5 Gbp的峰值速率，AI性能是前代平臺的2倍，每秒可進行15萬億次運算，ISP處理速度達(dá)每秒20億像素，可捕捉2億像素的照片。 除此之外，在高通看來，驍龍865的分離式基帶設(shè)計，除了可以避免在AP和基帶性能之間做取舍外，它對OEM廠商縮短旗艦機的設(shè)計周期也大有裨益。 高通產(chǎn)品管理高級副總裁Keith Kressin告訴21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者，OEM廠商此前已經(jīng)在旗艦機上采用了驍龍X50，他們也更希望使用驍龍X55的分離式解決方案，這種分離式設(shè)計讓他們可以直接加入驍龍865處理器即可。 “所以在產(chǎn)品設(shè)計上，我們也是聽取了OEM廠商的意見。因此，無論是對終端用戶還是OEM廠商，采用分離式基帶都不會給他們帶來任何劣勢或不便。”Keith Kressin說。 OEM廠商躁動 或許是為了證明自己的集成能力，這屆技術(shù)峰會也是高通首次同時發(fā)布驍龍8系和驍龍7系產(chǎn)品。而且與驍龍865的外掛基帶設(shè)計不同，驍龍765/765G采用的是集成式設(shè)計，集成了驍龍X52 5G基帶。 Keith Kressin向記者表示，“正是因為縮短了驍龍865的開發(fā)時間，才得以在這個過程中能夠同時打造出采用集成方案的驍龍765/765G。這是兩款完全不同的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品的價位不一樣，代工廠也不一樣。” 面對2020年的5G手機市場，高通給出的是一個組合產(chǎn)品策略，對于那些追求極致性能的旗艦產(chǎn)品，可能會選擇驍龍865，而那些更希望強調(diào)性價比的產(chǎn)品，則會選擇驍龍765/765G。 值得注意的是，驍龍865是一款純AP產(chǎn)品，所以它也不存在和基帶產(chǎn)品性能重復(fù)和浪費的情況。不僅如此，高通并沒有計劃為驍龍865搭配除驍龍X55以外的其他基帶。 根據(jù)高通公布的產(chǎn)品信息，無論是驍龍865還是驍龍765/765G，都可支持全球所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段，包括5G毫米波和6 GHz以下頻段、5G獨立(SA)和非獨立(NSA)組網(wǎng)模式，以及TDD、FDD和動態(tài)頻譜共享(DSS)。 這也意味著，OEM廠商如果要使用驍龍865以及驍龍765/765G，推出的一定是5G產(chǎn)品。而據(jù)高通透露，小米、OPPO、黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、堅果手機、TCL、vivo、聞泰、中興和8848等中國廠商均計劃在其2020年及未來發(fā)布的5G手機中采用新發(fā)布的驍龍?zhí)幚砥鳌? 如果說2019年推出的5G手機都是在試水市場，那2020年，5G手機的競爭大幕將正式拉開。 在驍龍技術(shù)峰會現(xiàn)場，小米、OPPO、摩托羅拉等OEM廠商代表也為高通進行了站臺。小米集團聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌表示，小米將于明年第一季度推出5G年度旗艦小米10，成為首批發(fā)布搭載驍龍865的手機廠商之一。 過去兩年，智能手機市場整體銷量下滑的勢頭明顯，所有廠商都寄希望于5G帶來的換機潮能給不斷下行的市場注入活力。根據(jù)小米日前發(fā)布的2019年三季度財報，其智能手機的銷量和營收均出現(xiàn)了下滑。 對此，小米集團高級副總裁周受資當(dāng)時向21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者表示，出現(xiàn)“雙降”的情況，是因為小米在報告期內(nèi)選擇了穩(wěn)健的發(fā)展策略。其認(rèn)為，目前，正處于4G、5G的切換期，很多消費者也在等待5G手機的到來，而明年，小米將推出10款以上的5G手機。 安蒙告訴記者，過去在全球眾多市場中，人們換機的頻率是平均每4年更換一部，所以在此前的預(yù)測中，高通也認(rèn)為整個手機市場會按照這個節(jié)奏平穩(wěn)過渡至5G。 “但事實上，5G推進速度相當(dāng)之快，多家運營商都推出無限量數(shù)據(jù)套餐，終端產(chǎn)品在外形上也不斷推陳出新，所以我們現(xiàn)在覺得市場的換機周期可能會加快，恢復(fù)到當(dāng)年市場曾經(jīng)有過的兩年換一次新機的頻率，這也意味著整個終端市場會呈現(xiàn)二倍速的增長。”安蒙表示。 據(jù)高通預(yù)測，到2022年，全球5G智能手機累計出貨量將超過14億部。這是一個巨大的增量市場，也是所有手機廠商不容錯過的機會。 在驍龍新一代處理器發(fā)布沒多久，小米集團副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也在微博宣布即將發(fā)布的Redmi K30系列將首發(fā)驍龍765G。在三季度財報電話會議上，小米高管對Redmi K30寄予眾望，并表示該產(chǎn)品將是5G手機大眾化的關(guān)鍵時刻。 對于即將到來的2020年，移動通信領(lǐng)域已經(jīng)彌漫著一股躁動的氣息。高通中國區(qū)董事長孟樸在接受21世紀(jì)經(jīng)濟報道的采訪時表示，2020年的5G發(fā)展可以用三個關(guān)鍵詞概括，即“擴展”、“機遇”和“合作”。 其中，擴展包括多個維度，如5G將普及到主流層級、運營商將從非獨立組網(wǎng)(NSA)的部署擴展獨立組網(wǎng)(SA)的部署，以及5G將超越手機本身，為更多終端類型、更多行業(yè)帶來影響。 而“機遇”，則是5G將作為一個通用技術(shù)平臺，會像水、電等一樣無處不在，給全球帶來很多機會。根據(jù)IHS《5G經(jīng)濟》報告最新數(shù)據(jù)顯示，到2035年，5G將創(chuàng)造13.2萬億美元的經(jīng)濟產(chǎn)出，創(chuàng)造2230萬個工作崗位。 “面向2020年，中國廠商在全球的機會會越來越多。比如在目前40多個運營商商用的5G網(wǎng)絡(luò)里，基本上大部分的運營商終端首發(fā)序列里都有來自中國廠商的5G終端，這就是5G給中國產(chǎn)業(yè)帶來的機會。” 孟樸說。 至于合作，孟樸表示，高通不做終端產(chǎn)品，只做技術(shù)和芯片等產(chǎn)品，所以沒有合作伙伴的成功就不會有高通的成功。因此，高通在5G時代的發(fā)展也無法獨自前行，而是需要上述這些廠商來共同推動。 過去三年，高通于每年年底召開的驍龍技術(shù)峰會已經(jīng)成為智能手機行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，因為在該會議上，高通會發(fā)布新一代驍龍?zhí)幚砥鳎@將直接決定大多數(shù)手機廠商未來一年新旗艦機的性能上限。 今年也不例外，高通在2019驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了8系列以及7系列最新的三款產(chǎn)品，分別是驍龍865、驍龍765以及驍龍765G。

    半導(dǎo)體 芯片 5G

  • Soitec發(fā)布2020上半財年報告，同比增長30%，達(dá)成全財年預(yù)期

      作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司于11月27日公布了2020上半財年業(yè)績(截止至2019年9月30日)。 • 2020上半財年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計增長30% • 當(dāng)期營業(yè)收入增長23%，達(dá)到5,130萬歐元 • 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前2(EBITDA)利潤率3增長約30.2%，與全財年預(yù)測一致 • 凈利潤增長28%至4,150萬歐元 • 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)營業(yè)現(xiàn)金凈流量達(dá)3,620萬歐元 • 2020上半財年資本支出達(dá)5,120萬歐元 • 2020上半財年業(yè)績達(dá)成全財年財測預(yù)期：按固定匯率和邊界1計銷售額預(yù)期增長約30%，電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前2(EBITDA)利潤率3預(yù)期增長約30%。 Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre評論道：“2020上半財年，在電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前2(EBITDA)利潤率3維持在30%的同時，我們的銷售收入實現(xiàn)了達(dá)30%的有機增長，這尤其得益于Soitec的射頻產(chǎn)品系列。憑借當(dāng)前良好的業(yè)績，我們非常有望實現(xiàn)全財年財測的目標(biāo)，維持穩(wěn)定的經(jīng)營現(xiàn)金流以及良好的財務(wù)狀況。” Paul Boudre繼續(xù)補充道：“在過去的六個月中，我們不斷加強與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)核心成員的合作，并發(fā)展穩(wěn)健的工業(yè)與商業(yè)渠道，以加速Soitec創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用，從而進一步鞏固行業(yè)地位。近期，我們與應(yīng)用材料公司啟動聯(lián)合研發(fā)項目，致力于開發(fā)下一代碳化硅襯底，這正是我們蓬勃發(fā)展的有力證明。本次合作項目正如收購氮化鎵外延硅片材料供應(yīng)商EpiGaN，以及增加壓電襯底(POI)的產(chǎn)能一樣，表達(dá)了Soitec將優(yōu)化襯底產(chǎn)品系列擴展到硅基材料之外的雄心，并帶來開發(fā)高附加值產(chǎn)品的機會。” 強勁收入增長及高盈利能力，業(yè)績符合全財年財測預(yù)期 2020上半財年合并銷售額達(dá)2.585億歐元，較2019財年同期增長38.3%，按固定匯率和邊界1計增長30.1%。這主要得益于射頻應(yīng)用的強勁增長、匯率增值帶來4.9%的積極影響，以及+3.3%的范圍效應(yīng)，此范圍效應(yīng)得益于2018年8月收購Dolphin Integration部分資產(chǎn)，并在較小程度上受益于2019年5月收購EpiGaN。 銷售額與營業(yè)收入 200-mm晶圓銷售額 200-mm晶圓銷售額達(dá)1.214億歐元(占晶圓總銷售額的49%)。按固定匯率與邊界1計，實現(xiàn)了15%的穩(wěn)步增長。此項增長尤其得益于Soitec位于中國上海的合作伙伴新傲科技(Simgui)。 300-mm晶圓銷售額 300-mm晶圓銷售額達(dá)1.253億歐元(占比晶圓總銷量51%)，按固定匯率與邊界1計增長50%。此項大幅增長得益于Soitec 300-mm晶圓產(chǎn)能的提高。 特許權(quán)使用費及其他營業(yè)收入 2020上半財年的特許權(quán)使用費及其他營業(yè)收入總額由2019財年同期430萬歐元增長至1,170萬歐元。此項增長包含F(xiàn)rec|n|sys、Dolphin Design及EpiGaN產(chǎn)生的880萬歐元銷售額。 毛利潤從2019上半財年的6,610萬歐元(占收入的35.4%)增長至2020上半財年的8,740萬歐元(占收入的33.8%)。 2020年上半財年的當(dāng)前營業(yè)收入增長23%至5,130萬歐元，占銷售額的19.9%;與之相比，該項比例在2019上半財年為22.2%。Dolphin Design及EpiGaN的整合對研發(fā)總費用以及銷售總務(wù)管理支出(SG&A)均產(chǎn)生影響。凈研發(fā)費用由2019上半財年的830萬歐元增長至2020上半財年的1,600萬歐元。 增長引擎持續(xù)發(fā)力 由于當(dāng)前最先進的4G以及首代5G智能手機需要更多的射頻應(yīng)用及更先進的技術(shù)，市場對用于射頻器件(天線開關(guān)、調(diào)諧器、LNA-低噪聲放大器)的RF-SOI(200-mm及300-mm)有著不斷增長的強勁需求。因而，集團的相關(guān)業(yè)務(wù)也將得到持續(xù)的推動和發(fā)展。同時，上半財年也見證了“第一波”FD-SOI產(chǎn)品在各類物聯(lián)網(wǎng)、邊緣人工智能、連接以及汽車領(lǐng)域的應(yīng)用。對于其它SOI產(chǎn)品，如Photonics-SOI和Power-SOI，也將繼續(xù)迎接市場持續(xù)穩(wěn)定的需求。 2020財年展望 Soitec預(yù)計按固定匯率和邊界1計，2020財年將實現(xiàn)30%的銷售額增長。同時，以1.13歐元/美元匯率計，其電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)EBITDA2利潤率3可達(dá)到約30%(EBITDA對歐元/美元匯率10%波動的影響，價值約為2,300萬歐元)。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 soitec 晶圓

  • 華為麒麟1020 曝光 5nm制程工藝/性能提升50% 誰與爭鋒？

    近日，有爆料消息稱，華為麒麟1020將基于5nm打造，而且最新消息顯示，臺積電5nm的生產(chǎn)良率已經(jīng)在不斷提升，目前生產(chǎn)良率已經(jīng)達(dá)到50%，預(yù)計最快明年第一季度量產(chǎn)。 2019年，麒麟990系列芯片為華為帶來了不錯的口碑，尤其是麒麟990 5G更是引入了7nm EUV工藝，制程更為激進，搭配全新的設(shè)計換來了強勁的性能和AI能力。   麒麟處理器 此外，麒麟1020將采用Cortex A77大核，二者的相輔相成，最終實現(xiàn)性能比麒麟990 5G提升了將近50%，值得期待。至于在5G方面，由于5G建設(shè)的更加成熟，所以麒麟1020可能只有5G集成基帶SoC版本，不會再有4G版本。麒麟1020將會在Mate40系列上首發(fā)。   麒麟處理器 在另一顆即將到來的中端處理器上，華為麒麟820同樣會集成5G基帶，預(yù)計首發(fā)nova7或者榮耀10X，工藝方面很有可能繼續(xù)沿用7nm工藝，最大的改變就是對5G網(wǎng)絡(luò)的支持。 這也從側(cè)面印證了，此前榮耀總裁趙明說的榮耀明年除了Play系列可能考慮某些檔位上還會保留4G機型，其他系列全都是5G產(chǎn)品的說法。 而現(xiàn)在，華為下一代處理器麒麟1020(暫定)也開始被曝光，更為先進的工藝，更為強大的性能，將成為華為決勝2020的關(guān)鍵。

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  • 長鑫存儲：收獲大量原奇夢達(dá)內(nèi)存專利

    長鑫存儲技術(shù)有限公司與加拿大公司Quarterhill Inc.旗下的Wi-LAN Inc.聯(lián)合宣布，就原內(nèi)存制造商奇夢達(dá)開發(fā)的DRAM內(nèi)存專利，長鑫存儲與WiLAN全資子公司Polaris Innovations Limited達(dá)成專利許可協(xié)議和專利采購協(xié)議。依據(jù)專利許可協(xié)議，長鑫存儲從Polaris獲得了大量DRAM技術(shù)專利的實施許可，而這些專利來自Polaris 2015年6月從奇夢達(dá)母公司英飛凌購得的專利組合。 依據(jù)獨立的專利采購協(xié)議，長鑫存儲從Polaris購得了相當(dāng)數(shù)量的DRAM專利。 不過，具體此專利許可協(xié)議、專利采購協(xié)議的交易金額等條款屬于商業(yè)秘密，不予披露。 長鑫存儲董事長兼CEO朱一明表示： “長鑫存儲將繼續(xù)通過自主研發(fā)，以及與WiLAN等國際伙伴的合作，不斷增加在半導(dǎo)體核心技術(shù)和高價值知識產(chǎn)權(quán)方面的積累。兩份協(xié)議標(biāo)志著，在完善知識產(chǎn)權(quán)組合、進一步強化技術(shù)戰(zhàn)略、保障DRAM業(yè)務(wù)運營方面，長鑫存儲采取了新舉措。” WiLAN也盛贊長鑫存儲是中國DRAM產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)者，兩份協(xié)議帶來的權(quán)益將使長鑫存儲在業(yè)內(nèi)擁有競爭優(yōu)勢，助力持續(xù)開發(fā)DRAM關(guān)鍵技術(shù)。   長鑫存儲2016年5月在安徽合肥啟動，專業(yè)從事DRAM內(nèi)存的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前已建成第一座300毫米晶圓廠并投產(chǎn)，并通過專用研發(fā)線快速迭代研發(fā)，結(jié)合當(dāng)前先進設(shè)備大幅度改進工藝，開發(fā)出了獨有的技術(shù)體系。 根據(jù)此前消息，長鑫內(nèi)存自主制造項目總投資1500億元，將生產(chǎn)國產(chǎn)第一代10nm工藝級8Gb DDR4內(nèi)存芯片，并獲得了工信部旗下檢測機構(gòu)中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院的量產(chǎn)良率檢測報告。 預(yù)計到2020年底，長鑫內(nèi)存的月產(chǎn)能將達(dá)到4萬片晶圓，比現(xiàn)在增長三倍，大概能占到全球內(nèi)存產(chǎn)能的3%。 Quarterhill總部位于加拿大渥太華，在多倫多證券交易所和納斯達(dá)克上市，專注于行業(yè)市場軟件和解決方案、智能工業(yè)系統(tǒng)、創(chuàng)新和專利許可等特定技術(shù)領(lǐng)域公司的收購、管理和增值，主要通過合理價格尋求收購機會，從而為再創(chuàng)營收、獲得可預(yù)測的現(xiàn)金流和利潤、實現(xiàn)盈利性增長。 Quarterhill旗下的WiLAN則是全球最成功的專利許可公司之一，通過專利組合的管理和許可，幫助全球各地的公司發(fā)掘知識產(chǎn)權(quán)的價值，業(yè)務(wù)領(lǐng)域包括汽車、數(shù)字電視、互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)藥、半導(dǎo)體和無線通訊技術(shù)。 通俗地說，Quarterhill、WiLAN都是“倒賣”專利的。

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