元器件

電容的選型

從電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)到采購(gòu)，無源元件是個(gè)配角，在整個(gè)電子產(chǎn)品中所占的物料成本約占有一成，但電子產(chǎn)品中無源元件數(shù)量眾多。以電容|0">電容為例，從2G發(fā)展到3G，光一部手機(jī)中

完整的半導(dǎo)體元器件型號(hào)是怎么樣的

不少公司的采購(gòu)會(huì)發(fā)現(xiàn)，拿到工程師提供的BOM中的器件去采購(gòu)物料時(shí)，經(jīng)常供應(yīng)商還會(huì)問得更仔細(xì)，否則就不知道供給你哪種物料，嚴(yán)重時(shí)，采購(gòu)回來的物料用 不了。為什么會(huì)有這種情況呢?問題就在于，很多經(jīng)驗(yàn)不夠的工程師，沒有把器件型號(hào)寫完整。下面舉例來說明，完整的器件型號(hào)是怎么樣的。

元器件基礎(chǔ)知識(shí)：常用電容器的分類和特點(diǎn)

鋁電解電容器 電容器是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路，能量轉(zhuǎn)換，控制等方面。 下面介紹一下常用電容器的分

電磁兼容（EMC）元器件的正確選型和應(yīng)用技巧

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范其實(shí)就是“怎么擺”和“怎么連”

PCB設(shè)計(jì)紛繁復(fù)雜，各種意料之外的因素頻頻來影響整體方案的達(dá)成，如何能馴服性格各異的零散部件?怎樣才能畫出一份整齊、高效、可靠的PCB圖?今天讓我們來盤點(diǎn)一下。

元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較

1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）PiP一般稱堆疊封裝又稱封裝內(nèi)的封裝，還稱器件內(nèi)置器件。封裝內(nèi)芯片通過金線鍵合堆疊到基板上，同樣 的堆疊，通過金線再將兩個(gè)堆疊之間的基板鍵合，然后整個(gè)封裝成一個(gè)元件便

供料器與元器件包裝的方式

供料器（Feeder）也稱為喂料器(如圖所示），是貼裝技術(shù)中影響貼裝能力和生產(chǎn) 效率的重要部件，也是貼片機(jī)最主要的配件，以至于有的貼片機(jī)型號(hào)中直接用可容納供料器數(shù)量作為標(biāo)志。不同種類表面貼裝元器件采用不同的包

電路可靠性設(shè)計(jì)與元器件選型

最近稍稍有點(diǎn)忙，各處跑來跑去，考察了一些企業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)情況，比較普遍的一個(gè)現(xiàn)象是：研發(fā)人員無一例外的同聲譴責(zé)采購(gòu)和工藝部門，對(duì)元器件控制不嚴(yán)，致使電路板入檢合格率低、到客戶現(xiàn)場(chǎng)后頻頻出毛病。并舉出了諸多文獻(xiàn)實(shí)例和專家發(fā)言來佐證自己的論斷，并希望我也能隨聲附和幾句，可以借此給相關(guān)物料和制造部門施加一點(diǎn)壓力，但最后我讓他們失望了。

0201元件不同的裝配工藝中焊點(diǎn)橋連與元器件間距之間的關(guān)系

焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明，隨著元器件間距的增加，焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少，當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí)，在3個(gè)裝配工藝中都沒有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。同時(shí)，我們可以發(fā)現(xiàn)在3種裝配工藝 中，使

MLCC缺貨漲價(jià)繼續(xù)

電子業(yè)第3季度法說會(huì)接力登場(chǎng)，從目前各方釋出的信息來看，市場(chǎng)對(duì)筆電旺季動(dòng)能早就沒有太大期待，智能手機(jī)和挖礦兩大市場(chǎng)旺季不旺氣氛顯著，成為牽絆本季表現(xiàn)的兩大阻力。

一文讀懂SMT、PCB、PCBA和DIP

一、 SMT是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一，稱為表面組裝技術(shù)(或是表面貼裝技術(shù))，分為無引腳或短引線，是通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，也是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

集成電路的可靠性根據(jù)試驗(yàn)等級(jí)分類

可靠性(Reliability)是對(duì)產(chǎn)品耐久力的測(cè)量, 我們主要典型的IC產(chǎn)品的生命周期可以用一條浴缸曲線(Bathtub Curve)來表示。

元器件的貼裝性能

電子元器件有許多性能參數(shù)，其中與貼裝有關(guān)的主要有：（1）外形長(zhǎng)寬尺寸元器件外形長(zhǎng)寬尺寸大小相差數(shù)百倍，目前最小的片式元件0402（英制01005）僅0．4 mm×0．2 mm，而有些接插件尺寸可達(dá)120 mm以上，因而對(duì)貼片頭

PCB元器件布局

元器件布局通則 在設(shè)計(jì)許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測(cè)。 pcb板尺寸的考慮 限制我司pcb板尺

DIP SIP TO SOT SOP元器件封裝形式

PCB設(shè)計(jì)技巧之如何批量擺放元器件

在將元器件更新至文件后，我們需要對(duì)元器件進(jìn)行合理擺放以便于布線。我們可能會(huì)對(duì)著原理圖將元器件一個(gè)一個(gè)根據(jù)功能塊擺放在一起，如果工程較大，光擺放元器件就要花掉大量時(shí)間，有沒有簡(jiǎn)便方法可以批量的將一個(gè)功能

開關(guān)電源設(shè)計(jì)的各種元器件

設(shè)計(jì)開關(guān)電源并不是如想象中那么簡(jiǎn)單，特別是對(duì)剛接觸開關(guān)電源研發(fā)的童鞋來說，他的外圍電路就很負(fù)責(zé)，其中使用的元器件種類繁多，性能各異。要想設(shè)計(jì)出性能高的開關(guān)電源就

為高安全性和空間受限的應(yīng)用選擇高電壓元器件

工程師在設(shè)計(jì)工作電壓高于幾百伏的設(shè)備時(shí)會(huì)遇到某些限制，這與通常的目標(biāo)背道而馳： 即在由行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或市場(chǎng)預(yù)期確定的小體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)盡可能多的功能，并達(dá)到最佳的性能。

傳中興已與美國(guó)簽署撤銷7年禁購(gòu)令初步協(xié)議

4月，對(duì)于中興通訊來說，是一個(gè)焦頭爛額的時(shí)刻，也是中美兩國(guó)貿(mào)易戰(zhàn)升溫的階段。2018年4月15日，美國(guó)商務(wù)部單方面激活美國(guó)企業(yè)禁止向中興通訊銷售元器件的禁令，為期7年。其理由是中興違反了美國(guó)限制向伊朗出售美國(guó)技

元器件的萬(wàn)用表檢測(cè)大法

　　1．測(cè)整流電橋各腳的極性　　萬(wàn)用表置R×1k擋，黑表筆接橋堆的任意引腳，紅表筆先后測(cè)其余三只腳，如果讀數(shù)均為無窮大，則黑表筆所接為橋堆的輸出正極，如果讀數(shù)為4～10kΩ，則黑表筆所接引腳為橋堆