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功率模塊有哪些作用？功率模塊和功率IC如何區(qū)分
在下述的內(nèi)容中，小編將會對功率模塊的相關(guān)消息予以報道，如果x是您想要了解的焦點之一，不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。
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功率模塊工作流程是怎樣的？與功率集成電路有什么區(qū)別
一直以來，功率模塊都是大家的關(guān)注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)砉β誓K的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請看下文。
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逆變電源為什么大多采用正弦波脈寬調(diào)制(SPWM)技術(shù)
逆變主電路采用的智能功率模塊不僅使電路結(jié)構(gòu)簡單，而且使得出現(xiàn)的浪涌電壓、門極振蕩、噪聲引起的干擾等問題能有效得到控制。
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英飛凌推出超高電流密度功率模塊，助力高性能AI計算
【2024年11月5日, 德國慕尼黑訊】數(shù)據(jù)中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推動下，預(yù)計到2030年，這一數(shù)字將增長到7%左右，相當(dāng)于整個印度目前的能耗。實現(xiàn)從電網(wǎng)到核心的高效功率轉(zhuǎn)換對于實現(xiàn)卓越的功率密度至關(guān)重要，從而在降低總擁有成本（TCO）的同時提高計算性能。因此，英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）將推出TDM2354xD和TDM2354xT雙相電源模塊，具有出色的功率密度，適用于高性能AI數(shù)據(jù)中心。這些模塊實現(xiàn)了真正的垂直功率傳輸（VPD），并提供了業(yè)界領(lǐng)先的電流密度1.6A/mm2。英飛凌在今年早些時候還推出了TDM2254xD雙相功率模塊。
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安森美發(fā)布升級版功率模塊，助力太陽能發(fā)電和儲能的發(fā)展
硅與碳化硅混合解決方案在減少尺寸的同時，將輸出功率提高了15%
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大面積燒結(jié)高性能功率模塊封裝技術(shù)
傳統(tǒng)上，硅功率器件(如IGBT或MOSFET)被焊接到金屬陶瓷基板上，使用鋁線鍵合作為互連技術(shù)，并使用焊膏或?qū)峁柚瑢⒐β誓K連接到底板或冷卻器。這種結(jié)構(gòu)如圖1(左)所示。
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借助智能功率模塊系列提高白色家電的能效
CIPOS? Mini IM523系列是一個全新的智能功率模塊(IPM)系列，這些產(chǎn)品采用完全隔離的雙列直插式封裝，通過集成第二代逆導(dǎo)型IGBT，可以實現(xiàn)更高的電流密度和系統(tǒng)能效。IM523智能功率模塊具有一個帶自舉功能的集成式絕緣體上硅柵極驅(qū)動器和一個可向控制器提供模擬反饋信號的溫度監(jiān)測器，從而最大限度地減少了對外部元件的需求。得益于這些特性，這個新的IPM系列的產(chǎn)品堪稱冰箱和洗衣機(jī)等家用電器所使用的變頻系統(tǒng)的完美搭檔。
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英飛凌攜手上能電氣， 共繪儲能新篇章
【2024年6月5日，中國上海訊】近日，英飛凌宣布與上能電氣股份有限公司達(dá)成合作，為上能電氣提供業(yè)界領(lǐng)先的1200V EconoDUAL? 3功率模塊，用于2MW集中式儲能應(yīng)用。 得益于英飛凌最新的TRENCHSTOP? IGBT7技術(shù)，1200V EconoDUAL? 3功率模塊可助力上能電氣提升功率密度，簡化系統(tǒng)設(shè)計，進(jìn)一步提升產(chǎn)品的市場競爭力。
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TDK 針對表面溫度測量應(yīng)用推出堅固耐用的 SMT NTC 傳感器
該傳感器能與測量表面實現(xiàn)出色的熱耦合，結(jié)合了高耐濕性和快速響應(yīng)的特點，并且適合惡劣工況應(yīng)用，溫度范圍 為-40 °C 至+150 °C，防水時間長達(dá) 500 小時。此外，傳感器采用氧化鋁陶瓷表面，耐電壓高達(dá) 2500 V AC(60 秒)。
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英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準(zhǔn)性能，降低總體擁有成本
【2024年3月1日，德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】人工智能(AI)正推動全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長，促使支持這一數(shù)據(jù)增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本(TCO)。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強(qiáng)大的OptiMOSTM MOSFET技術(shù)創(chuàng)新與新型封裝和專有磁性結(jié)構(gòu)，通過穩(wěn)健的機(jī)械設(shè)計提供業(yè)界領(lǐng)先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運行效率，在滿足AI GPU(圖形處理器單元)平臺高功率需求的同時，顯著降低總體擁有成本。
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安森美推出第七代IGBT智能功率模塊，助力降低供暖和制冷能耗
SPM31 智能功率模塊 (IPM) 用于三相變頻驅(qū)動應(yīng)用，能實現(xiàn)更高能效和更佳性能
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意法半導(dǎo)體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置
2023 年 10 月 30日，中國– 意法半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標(biāo)應(yīng)用是車載充電機(jī)(OBC)、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車系統(tǒng)，產(chǎn)品優(yōu)點包括高功率密度、設(shè)計高度緊湊和裝配簡易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強(qiáng)了系統(tǒng)設(shè)計靈活性。
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意法半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計，為沃爾沃下一代電動汽車賦能
2023年9月7日，中國 - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者博格華納公司(紐約證券交易所股票代碼：BWA)合作，為博格華納專有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導(dǎo)體最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現(xiàn)有和未來的多款電動車型設(shè)計電驅(qū)逆變器平臺。
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Power Integrations推出具有溫度讀數(shù)功能的新型SCALE-iFlex LT NTC IGBT/SiC模塊門極驅(qū)動器
SCALE-2技術(shù)將流行的100mmx140mm IGBT和SiC半橋功率模塊的均流能力提高了20%
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賽米控丹佛斯推出配備羅姆 1200V IGBT的功率模塊
賽米控丹佛斯與羅姆在IGBT多源供應(yīng)方面進(jìn)一步加強(qiáng)合作
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ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功應(yīng)用于Apex Microtechnology的工業(yè)設(shè)備功率模塊系列
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）的SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SiC SBD”）已被成功應(yīng)用于大功率模擬模塊制造商Apex Microtechnology的功率模塊系列產(chǎn)品。該電源模塊系列包括驅(qū)動器模塊“SA310”（非常適用于高耐壓三相直流電機(jī)驅(qū)動）和半橋模塊“SA110”“SA111”（非常適用于眾多高電壓應(yīng)用）兩種產(chǎn)品。
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電源網(wǎng)宣布第四屆國際寬禁帶直播節(jié)正式啟動
（全球TMT2022年4月20日訊）電源網(wǎng)宣布于4月20日正式啟動第四屆國際寬禁帶直播節(jié)。從4月20日至5月12日，由電源網(wǎng)、電子星球主辦，得捷電子特別贊助的第四屆國際寬禁帶直播節(jié)，邀請到復(fù)旦大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、南京航空航天大學(xué)、天津工業(yè)大學(xué)、大連理工大學(xué)、Transphor...
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即刻報名 | 直播啦！先進(jìn)汽車電子方案大薈萃
點擊藍(lán)字?關(guān)注我們隨著汽車功能電子化、自動駕駛、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的快速進(jìn)展，汽車的發(fā)展可謂一日千里，正在改變個人交通的界限。如何使汽車更輕、續(xù)航更遠(yuǎn)、實現(xiàn)更高級別的自動駕駛并提升先進(jìn)安全?安森美(onsemi)的智能電源和智能感知技術(shù)和方案提供“相輔相成”的力量和最先...
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勵磁柜的作用
勵磁柜是一種為發(fā)電機(jī)建立電壓并穩(wěn)定發(fā)電的設(shè)備，是整個電氣成套系統(tǒng)的CPU，由勵磁調(diào)節(jié)器、功率模塊、滅磁柜等結(jié)果組成，有著穩(wěn)壓、恒電流、恒功率因素等功能。
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東芝的碳化硅功率模塊新技術(shù)提高了可靠性的同時減小了尺寸
點擊“東芝半導(dǎo)體”，馬上加入我們哦！東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，開發(fā)了用于碳化硅（SiC）功率模塊的封裝技術(shù)，能夠使產(chǎn)品的可靠性提升一倍[1]，同時減少20%的封裝尺寸[2]。與硅相比，碳化硅可以實現(xiàn)更高的電壓和更低的損耗，且被廣泛視為功率器件的新一代材料...
