半導體材料
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12英寸晶圓生產(chǎn)將進入快速增長階段
近幾年來，12英寸晶圓成為最具成本效益的半導體材料，產(chǎn)量也進入快速增長階段。近日，市場研究公司iSuppli發(fā)布報告，預計2015年半導體代工廠商和集成設(shè)備制造商（IDM）將生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，較2010年產(chǎn)量增長
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12英寸晶圓生產(chǎn)將進入快速增長階段
近幾年來，12英寸晶圓成為最具成本效益的半導體材料，產(chǎn)量也進入快速增長階段。近日，市場研究公司iSuppli發(fā)布報告，預計2015年半導體代工廠商和集成設(shè)備制造商（IDM）將生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，較2010年產(chǎn)量增長
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18英寸晶圓光罩規(guī)格，家登精密說了算！
2011年8月底上市的家登精密，從土城小模具廠跨入高科技業(yè)，不但毛利率達50％，還讓半導體大廠埋單，它有何過人之處？ 一家隱身在土城、員工數(shù)不到兩百人的小堡廠，靠著制作機臺與塑膠盒子等，竟然能創(chuàng)造出將近50
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美國研制出新的半導體輻射檢測化合物
美國伊利諾斯州的研究機構(gòu)近日報道，西北大學制造的化合物為利用便攜式設(shè)備檢測藏在手提箱中的“核炸彈”的構(gòu)想鋪平了道路。 領(lǐng)導這項研究的化學家卡納奇基斯教授在一篇新聞稿中說道：“我們設(shè)計
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電子信息材料行業(yè)產(chǎn)值將達2500億元
本報記者 張潔 中國證券報記者從7日舉行的2011電子材料戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)功能陶瓷技術(shù)市場交流會上獲悉，到“十二五”末期，電子信息材料行業(yè)總產(chǎn)值將達到2500億元，較“十一五”基礎(chǔ)上增長50%以上。高端電子材料將
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IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導體粘接材料
據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報道，IBM和3M公司于當?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進而實現(xiàn)半導體的3D封裝。IBM是半導體的萬事通，而3M是粘接材料的專家。兩者強強聯(lián)合的目的就在于
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美研發(fā)可拉伸有機太陽能電池
美國斯坦福大學近日發(fā)明了一種有機半導體材料，這種材料導電快、輕柔耐用，有望推動輕便易帶可折疊的電子產(chǎn)品的研發(fā)。斯坦福大學化學工程系副教授鮑哲南一直在用化學的知識和方法研發(fā)新材料，她曾先后發(fā)明了柔軟敏感
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東莞LED產(chǎn)業(yè)鏈堅挺 東莞中鎵半導體1年從一千萬到一億
1千萬元到1億元的距離，東莞中鎵半導體公司（以下簡稱中鎵半導體）覺得不遠，今年直指1億元產(chǎn)值目標，而去年產(chǎn)值才1千萬元。 中鎵半導體的1億元產(chǎn)值，即便在東莞也不算多。led產(chǎn)業(yè)已列入廣東省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。去年，
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大分子碳結(jié)構(gòu)有機半導體問世
據(jù)美國物理學家組織網(wǎng)近日報道，一個國際科研團隊首次研制出了一種含巨大分子的有機半導體材料，其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，擁有卓越的電學特性，而且成本低廉，可被用于制造現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛使用的場效應(yīng)晶體管?？茖W家們表示，
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大分子碳結(jié)構(gòu)有機半導體問世 卓越特性成本低廉
據(jù)美國物理學家組織網(wǎng)8月29日報道，一個國際科研團隊首次研制出了一種含巨大分子的有機半導體材料，其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，擁有卓越的電學特性，而且成本低廉，可被用于制造現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛使用的場效應(yīng)晶體管?？茖W家們
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半導體材料標準工作會議將在青海召開
2011年9月6日-9日將在青海省西寧市遠東大酒店召開半導體材料標準工作會。會議將對二十三項半導體材料標準進行審定、預審、任務(wù)落實。會議將對二十三項半導體材料標準進行審定、預審、任務(wù)落實。《鍺單位產(chǎn)品能源消耗
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我國首創(chuàng)新型太陽能電池 解決了電池“短壽”難題
太陽能電池成為研究的熱門課題，但一直未曾徹底得到改進，硅太陽能電池一直在太陽能電池中占主導，其“壽命短”的困擾一直揮之不去。日前，廈門大學半導體光子學中心的專家們成功研發(fā)了一種新型太陽能電池，將氧化鋅
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18億元LED襯底片項目落戶玉溪
我省二十項重點推進項目——云南藍晶科技股份有限公司led半導體照明襯底片項目于近期得到發(fā)改委核準批復。該項目設(shè)計年產(chǎn)4英寸襯底200萬片，6英寸襯底45萬片。在玉溪研和工業(yè)園區(qū)占地175畝，總建筑面積96500平方米，
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半導體材料二季度可能上漲20%
半導體材料廠預估在第二季的原料價格將要調(diào)漲10%到20%不等，除了國際原材料價格仍維持高檔外，日本地震對半導體供應(yīng)鏈的沖擊現(xiàn)在才剛要開始。日本強震最大的沖擊即是缺料問題；另外，半導體材料包括銀膠、環(huán)氧樹酯、
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日月光、矽品、頎邦 營收穩(wěn)步增
日本決定關(guān)閉濱岡核電廠，讓半導體材料復工進度再添變量，但國內(nèi)主要封測廠日月光（2311）、矽品（2325）及頎邦（6147）等第二季營運可溫和成長。 日月光、矽品及矽格等4月營收均較上月微幅減少2%到5%。對于本季營
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日本關(guān)閉濱岡核電廠 半導體材料全面喊漲
日本政府要求關(guān)閉濱岡核電廠，讓復工中的日本半導體材料供貨商雪上加霜。業(yè)界指出，日本夏日電力不足將導致材料供給低于預期，包括硅晶圓、銀膠、環(huán)氧樹脂等半導體材料漲勢確立，第2、第3季漲幅恐將達20~30％。日本關(guān)
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半導體材料全面喊漲
日本政府要求關(guān)閉濱岡核電廠，讓復工中的日本半導體材料供應(yīng)商雪上加霜。業(yè)界指出，日本夏日電力不足將導致材料供給低于預期，包括矽晶圓、銀膠、環(huán)氧樹脂等半導體材料漲勢確立，第2、第3季漲幅恐將達20~30％。日本關(guān)
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日本關(guān)閉濱岡核電廠 半導體材料全面喊漲
日本政府要求關(guān)閉濱岡核電廠，讓復工中的日本半導體材料供貨商雪上加霜。業(yè)界指出，日本夏日電力不足將導致材料供給低于預期，包括硅晶圓、銀膠、環(huán)氧樹脂等半導體材料漲勢確立，第2、第3季漲幅恐將達20~30％。日本
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日本電力供應(yīng)短缺致半導體材料漲價聲起
日本政府要求關(guān)閉濱岡核電廠，這將讓復工中的日本半導體材料供應(yīng)商雪上加霜。分析人士指出，由濱岡核電廠關(guān)閉而引起的日本東北部夏日電力供應(yīng)不足，將導致包括硅晶圓、銀膠、環(huán)氧樹脂等半導體材料必然漲價，第二、三
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半導體供應(yīng)鏈情況五月見分曉
專業(yè)晶圓測試廠欣銓(3264)總經(jīng)理張季明預估，今年第二季的合并營收約與第一季持平，第三季的能見度還不明朗，市場都在等待5月中旬的到來，屆時半導體材料供應(yīng)鏈是否斷鏈將見分曉。張季明表示，欣銓今年第一季合并營收
