半導(dǎo)體設(shè)備

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美洲芯片銷售額月增5.8% 創(chuàng)2年最大增幅

SIA5日公布，2012年9月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額年減3.9%(月增2.0%)至247.9億美元。2012年第3季季增1.8%至744億美元；年初迄今銷售額年減4.7%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)5日上漲1.63%(6.07點(diǎn))，收378.38點(diǎn)；年初迄今上漲3

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2012-11-07

半導(dǎo)體設(shè)備芯片移動(dòng) IC設(shè)計(jì)
美洲晶片銷售額月增5.8% 創(chuàng)2年最大增幅

SIA5日公布，2012年9月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額年減3.9%(月增2.0%)至247.9億美元。2012年第3季季增1.8%至744億美元；年初迄今銷售額年減4.7%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)5日上漲1.63%(6.07點(diǎn))，收378.38點(diǎn)；年初迄今上漲3

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2012-11-07

晶片半導(dǎo)體設(shè)備移動(dòng) IC設(shè)計(jì)
SIA：美洲晶片銷售額月增5.8%，創(chuàng)2年最大增幅

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)5日公布，2012年9月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額年減3.9%(月增2.0%)至247.9億美元。2012年第3季季增1.8%至744億美元；年初迄今銷售額年減4.7%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)5日上漲1.63%(6.07點(diǎn))，收378.38點(diǎn)

消費(fèi)電子
2012-11-07

晶片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備移動(dòng)
SIA：美洲晶片銷售額月增5.8%，創(chuàng)2年最大增幅

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)5日公布，2012年9月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額年減3.9%(月增2.0%)至247.9億美元。2012年第3季季增1.8%至744億美元；年初迄今銷售額年減4.7%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)5日上漲1.63%(6.07點(diǎn))，收378.38點(diǎn)

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2012-11-06

晶片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備移動(dòng)
半導(dǎo)體設(shè)備廠營(yíng)收第三季下滑第四季看淡

半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Material) 日前公布第3季營(yíng)收年減16%至23.4億美元，凈利為2.18億美元，較2011年同期大幅下滑，同時(shí)也預(yù)估第4季營(yíng)收將較前一季減少25~40%。再者，應(yīng)材更宣布全球在裁員約9%人力，反映

消費(fèi)電子
2012-10-24

聯(lián)電臺(tái)積電 ASML 半導(dǎo)體設(shè)備
B/B值連六跌半導(dǎo)體打冷顫

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）19日公布9月北美半導(dǎo)體設(shè)備商訂單出貨比（B／B值）僅0.81，連續(xù)第6個(gè)月下滑，下探近11個(gè)月來(lái)新低，也是連續(xù)4個(gè)月低于象征景氣擴(kuò)張的「1」，顯示半導(dǎo)體投資設(shè)備意愿持續(xù)低迷。B／B

半導(dǎo)體
2012-10-23

半導(dǎo)體 SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體BB值連6降；市場(chǎng)關(guān)注下周臺(tái)積/聯(lián)電法說(shuō)

9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)出爐，根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2012年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額來(lái)到9.5億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為0.81，

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2012-10-20

半導(dǎo)體聯(lián)電 SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備
日本9月半導(dǎo)體設(shè)備BB值滑落0.65，訂單額大減8.5%

彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2012年9月份訂單出貨比(BB值)由8月份的0.74，向下滑落至0.65。這份數(shù)據(jù)顯

半導(dǎo)體
2012-10-19

半導(dǎo)體制造 EQUIPMENT SEMICONDUCTOR 半導(dǎo)體設(shè)備
晶圓設(shè)備支出今年恐減13.3％

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner（顧能）15日發(fā)表最新半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2012年全球晶圓設(shè)備（WFE）支出總計(jì)314億美元，低于今年6月時(shí)預(yù)測(cè)的330億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3％。 Gartner預(yù)估，2013年設(shè)備市場(chǎng)

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2012-10-18

晶圓代工晶圓 GARTNER 半導(dǎo)體設(shè)備
晶圓設(shè)備支出今年恐減13.3％

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner（顧能）昨（15）日發(fā)表最新半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2012年全球晶圓設(shè)備（WFE）支出總計(jì)314億美元，低于今年6月時(shí)預(yù)測(cè)的330億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3％。Gartner預(yù)估，2013年設(shè)備

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2012-10-16

晶圓代工晶圓 GARTNER 半導(dǎo)體設(shè)備
辛耘跨入制造先苦后甘

33年前，辛耘創(chuàng)辦人暨董事長(zhǎng)謝宏亮以200萬(wàn)元起家，在國(guó)內(nèi)電子與生化設(shè)備代理業(yè)風(fēng)光了20年之后，一度因轉(zhuǎn)做自有品牌而陷入虧損，讓謝宏亮重新思索方向。如今的辛耘已在制造領(lǐng)域站穩(wěn)腳步，也在大陸市場(chǎng)完成通路布局，要

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2012-10-15

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) TFT CANON 半導(dǎo)體設(shè)備
Gartner：今年全球晶圓制造設(shè)備支出將減13%

研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner 1日預(yù)估2012年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)支出將衰退13.3%至314億美元，明年預(yù)料將再衰退0.8%至312億美元。該機(jī)構(gòu)預(yù)期WFE將在2014年成長(zhǎng)15.3%至359億美元。 Gartner研究副總Bob Johnson指出，總經(jīng)情勢(shì)轉(zhuǎn)

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2012-10-03

晶圓代工晶圓制造 GARTNER 半導(dǎo)體設(shè)備
Gartner：今年全球晶圓制造設(shè)備支出將減13%

研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner 1日預(yù)估2012年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)支出將衰退13.3%至314億美元，明年預(yù)料將再衰退0.8%至312億美元。該機(jī)構(gòu)預(yù)期WFE將在2014年成長(zhǎng)15.3%至359億美元。 Gartner研究副總Bob Johnson指出，總經(jīng)情勢(shì)轉(zhuǎn)

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2012-10-02

晶圓代工晶圓制造 GARTNER 半導(dǎo)體設(shè)備
SEMI：8月北美晶片設(shè)備BB值降至0.84 連3月低于1

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布，2012年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.84，創(chuàng)2011年11月以來(lái)新低，為連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)下滑、且為連續(xù)第3個(gè)月低于1。SEMI表示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制

消費(fèi)電子
2012-09-26

晶片 SEMI RATIO 半導(dǎo)體設(shè)備
美半導(dǎo)體設(shè)備股下挫！Caris：三星支出傳砍半拖累

barron`.com19日?qǐng)?bào)導(dǎo)，Caris&Co.證券分析師BenPang發(fā)表研究報(bào)告指出，市場(chǎng)傳出三星電子(SamsungElectronicsCo.)可能會(huì)將明(2013)年資本支出預(yù)算砍半，若報(bào)導(dǎo)屬實(shí)，那么三星明年的資本支出可能約達(dá)65億美元，這可能會(huì)

半導(dǎo)體
2012-09-26

三星 COM NANDFLASH 半導(dǎo)體設(shè)備
SEMI：8月北美晶片設(shè)備BB值降至0.84 連3月低于1

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布，2012年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.84，創(chuàng)2011年11月以來(lái)新低，為連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)下滑、且為連續(xù)第3個(gè)月低于1。SEMI表示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制

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2012-09-25

晶片 SEMI RATIO 半導(dǎo)體設(shè)備
花旗：臺(tái)積電2013/14年吃蘋(píng)果，明年底拼20奈米

forbes.com報(bào)導(dǎo)，花旗(Citigroup Inc.)分析師Terence Whalen 19日將半導(dǎo)體蝕刻機(jī)臺(tái)制造商科林研發(fā)公司(Lam Research Corp.)的投資評(píng)等自「買進(jìn)」降至「觀望」，并調(diào)降科林、KLA-Tencor以及應(yīng)用材料 ( Applied Mate

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2012-09-21

三星蘋(píng)果臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備
SEMI報(bào)告2012年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到103億美元

2012年9月10日——加利福尼亞州圣何塞——國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）（該國(guó)際行業(yè)協(xié)會(huì)為全球芯片制造商提供制造技術(shù)與材料支持）日前宣布，2012年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)到103.4億美元，與2012年

半導(dǎo)體
2012-09-16

SEMI BORDER STYLE 半導(dǎo)體設(shè)備
延續(xù)摩爾魂　G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃

18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動(dòng)聯(lián)盟(G450C)已在美國(guó)紐約州奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺(tái)18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備，并將于今年12月進(jìn)一步打造首座18寸晶圓無(wú)塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟

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2012-09-14

晶圓代工晶圓臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備
延續(xù)摩爾魂　G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃

18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動(dòng)聯(lián)盟(G450C)已在美國(guó)紐約州奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺(tái)18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備，并將于今年12月進(jìn)一步打造首座18寸晶圓無(wú)塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟

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2012-09-14

晶圓代工晶圓臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備

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半導(dǎo)體設(shè)備

美洲芯片銷售額月增5.8% 創(chuàng)2年最大增幅

美洲晶片銷售額月增5.8% 創(chuàng)2年最大增幅

SIA：美洲晶片銷售額月增5.8%，創(chuàng)2年最大增幅

SIA：美洲晶片銷售額月增5.8%，創(chuàng)2年最大增幅

半導(dǎo)體設(shè)備廠營(yíng)收第三季下滑第四季看淡

B/B值連六跌半導(dǎo)體打冷顫

半導(dǎo)體BB值連6降；市場(chǎng)關(guān)注下周臺(tái)積/聯(lián)電法說(shuō)

日本9月半導(dǎo)體設(shè)備BB值滑落0.65，訂單額大減8.5%

晶圓設(shè)備支出今年恐減13.3％

晶圓設(shè)備支出今年恐減13.3％

辛耘跨入制造先苦后甘

Gartner：今年全球晶圓制造設(shè)備支出將減13%

Gartner：今年全球晶圓制造設(shè)備支出將減13%

SEMI：8月北美晶片設(shè)備BB值降至0.84 連3月低于1

美半導(dǎo)體設(shè)備股下挫！Caris：三星支出傳砍半拖累

SEMI：8月北美晶片設(shè)備BB值降至0.84 連3月低于1

花旗：臺(tái)積電2013/14年吃蘋(píng)果，明年底拼20奈米

SEMI報(bào)告2012年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到103億美元

延續(xù)摩爾魂　G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃

延續(xù)摩爾魂　G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃

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