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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年8月訂單出貨比為0.80
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低)，為連續(xù)第11個月低于1；2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當月
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商8月訂單出貨比為0.80
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低)，為連續(xù)第11個月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當月
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芯片制造廠投資壓縮 半導(dǎo)體設(shè)備公司恐降營收
面對2011年下半旺季不旺市況，盡管臺積電僅微幅下修年度資本支出5%，保持約74億美元水平，聯(lián)電則維持先前產(chǎn)能擴充計畫18億美元金額不變，然隨著越來越多科技業(yè)者陸續(xù)向下調(diào)整2011、2012年資本支出預(yù)算，使得近日參加
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全球2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出上看440億美元
臺灣半導(dǎo)體年度盛會SEMICON Taiwan2011在7日即將正式登場，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)估，半導(dǎo)體設(shè)備市場在2011年仍有12%成長，可達到443億美元規(guī)模，是有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年，預(yù)計2012
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“巧婦難為無米之炊”，半導(dǎo)體設(shè)備落后延宕14nm工藝
臺積電研發(fā)高管在Semicon臺灣國際半導(dǎo)體展的一次演講中表示，留給臺積電決定如何在2015年投產(chǎn)14nm芯片的時間越來越短，而資本設(shè)備廠商卻沒能跟上進度。 臺積電認為公司需要轉(zhuǎn)向下一代光刻技術(shù)和450mm晶圓才能讓14
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SEMI：全球二季度設(shè)備出貨金額為119.2億美元同比增長31%環(huán)比下降1%
SEMI日前發(fā)布了第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨統(tǒng)計，二季度全球設(shè)備出貨金額為119.2億美元，和去年同期相比增長了31%，但和今年第一季度相比小幅下降了1%。臺灣、美國和韓國依然是全球最大的半導(dǎo)體市場，其中韓國市場第
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芯片制造廠開始壓縮投資 半導(dǎo)體設(shè)備公司2012年營收可能下降
面對2011年下半旺季不旺市況，盡管臺積電僅微幅下修年度資本支出5%，保持約74億美元水平，聯(lián)電則維持先前產(chǎn)能擴充計畫18億美元金額不變，然隨著越來越多科技業(yè)者陸續(xù)向下調(diào)整2011、2012年資本支出預(yù)算，使得6日參加S
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全球2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出上看440億美元
臺灣半導(dǎo)體年度盛會SEMICONTaiwan2011在7日即將正式登場，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)估，半導(dǎo)體設(shè)備市場在2011年仍有12%成長，可達到443億美元規(guī)模，是有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年，預(yù)計2012年
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第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達119.2億美元
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備
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SEMI預(yù)估2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出440億美元
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)估，半導(dǎo)體設(shè)備市場在2011年仍有12%成長，可達到443億美元規(guī)模，是有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年，預(yù)計2012年將維持430億~440億美元規(guī)模，預(yù)計SEMICON Taiwan2011論壇中
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歐洲半導(dǎo)體設(shè)備“海豹”計劃第一年進展順利 中小型廠商受益
由歐盟出資1400萬歐元資助、38家歐洲廠商和研究機構(gòu)等組成的一項半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)新評估計劃（SemiconductorEquipmentAssessmentLeveragingInnovation-SEAL，簡稱“海豹”計劃)實施一年來進展順利。最近該項目的年度評審
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最新數(shù)據(jù)顯示7月份北美半導(dǎo)體接單下降
近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報告，該報告顯示出北美的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨相對平均計劃一定的下滑。2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導(dǎo)體設(shè)備
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SEAJ發(fā)布7月份日本制半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比 連續(xù)第5個月低于1
根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)的初步統(tǒng)計顯示，2011年7月份日本制半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)較前月下滑0.12點至0.84，已連續(xù)第5個月低于1，并創(chuàng)26個月來(2009年5月以來；0.66)新低
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年7月訂單出貨比為0.86
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于8月18日公布的七月份訂單出貨比報告顯示，2011年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為13.0億美元，訂單出貨比為0.86。0.86意味著當月設(shè)備出貨總金額與當月新增訂單
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SEAJ發(fā)布7月份日本制半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比
根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)的初步統(tǒng)計顯示，2011年7月份日本制半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)較前月下滑0.12點至0.84，已連續(xù)第5個月低于1，并創(chuàng)26個月來(2009年5月以來；0.66)新
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最新數(shù)據(jù)顯示：7月份北美半導(dǎo)體接單下降
近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報告，該報告顯示出北美的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨相對平均計劃一定的下滑。2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導(dǎo)體設(shè)備
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年6月訂單出貨比為0.94
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報告顯示，2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當月設(shè)備出貨總金額與當月新增訂單
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北美半導(dǎo)體制造商2011年6月訂單出貨比為0.94
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報告顯示，2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當月設(shè)備出貨總金額與當月新增訂單
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年6月訂單出貨比為0.94
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報告顯示，2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當月設(shè)備出貨總金額與當月新增訂單
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SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比連續(xù)二個月下跌
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個月低于1；2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價
