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SEMI：2月北美設備訂單額環(huán)比增4.7%
SEMI日前公布了2011年2月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，2月份北美半導體設備制造商訂單額為15.8億美元，訂單出貨比為0.87。訂單出貨比為0.87意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
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日震強／機臺出貨告急 侵蝕臺積電Q2業(yè)績
上海國際半導體設備展（Semicon China 2011）會場16日傳出，全球最大半導體蝕刻、黃光設備廠東京威力科受日本強震重創(chuàng)，機臺出貨時程遞延，恐影響臺積電出貨，沖擊第二季營收約5%至10%。 黃光、蝕刻都是晶圓制造前
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《日震半導體》供應鏈缺口、臺廠機會/危機？
日本東北11月發(fā)生芮氏規(guī)模9.0的強震，震驚全球，而強震之后所接連而來的災難如海嘯、福島地區(qū)的核能發(fā)電廠故障出現(xiàn)輻射外泄的災害，情勢是否可獲得進一步控制仍待觀察，然對于半導體大國日本面對此次的巨大災害，相關
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零部件及設備制造商研討會探討設備業(yè)的發(fā)展
中國半導體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展為國際和本土半導體設備業(yè)者帶來了廣闊的市場，作為覆蓋半導體、平板顯示和太陽能產(chǎn)業(yè)的專業(yè)行業(yè)協(xié)會，SEMI China在SEMICON China 2011期間舉辦“零部件及設備制造商 (OEM) 研討會&rdq
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SEMI預測：2011年半導體設備投資額將超過2007年
國際半導體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）發(fā)布了有關半導體生產(chǎn)線設備投資的最新預測“World Fab Forecast”。根據(jù)該預測，世界半導體生產(chǎn)線建設費和制造裝置導入費加起來的總設備投資額，2011年將將比上年增加22％達472億
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今年全球半導體生產(chǎn)支出將增22%
據(jù)國外媒體報道，據(jù)國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)稱，今年全球半導體生產(chǎn)項目支出可能會增長22%，其中芯片設備生產(chǎn)的支出將增長28%。SEMI分析師克里斯蒂安格雷格迪塞多夫(Christian Gregor Dieseldorff)稱：&ldquo
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今年全球芯片設備開支將增長28%達472億美元
3月3日上午消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)半導體設備與材料國際組織(SEMI)稱，2011年全球芯片制造項目開支將增長22%，芯片設備生產(chǎn)開支將增長28%。 SEMI的分析師克里斯琴·格雷戈爾·迭塞爾多夫(Christian Gregor D
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半導體材料與設備業(yè)創(chuàng)新需政策助力
從2010年開始，中國集成電路市場步入新一輪成長期，但市場的發(fā)展速度將不會再現(xiàn)前幾年的高速增長態(tài)勢，平穩(wěn)增長將成為未來中國集成電路市場發(fā)展的主旋律。未來3年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持在10%以上。因此，國
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日本1月半導體設備BB值20月來首度低于1
日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)18日公布初步統(tǒng)計指出，2011年1月份日本制半導體制造設備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)較前月(2010年12月)下滑0.08點至0.99，連續(xù)第6個月呈現(xiàn)下滑，并為20個月來(2009年5月來)首
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2011年1月北美設備訂單額小幅下滑資本支出依然強勁
SEMI日前公布了2011年1月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，1月份北美半導體設備制造商訂單額為15.4億美元，訂單出貨比為0.85。訂單出貨比為0.85意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
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2011年1月北美設備訂單額小幅下滑
SEMI日前公布了2011年1月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，1月份北美半導體設備制造商訂單額為15.4億美元，訂單出貨比為0.85。訂單出貨比為0.85意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
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18寸晶圓恐再延遲問世 但設備業(yè)者已轉(zhuǎn)向支持
盡管半導體設備業(yè)界突然對 18寸晶圓技術熱絡了起來，此新一代晶圓尺寸問世時間似乎不太可能在短期之內(nèi)，反而有再度延后的跡象；這對市場分析師來說并不令人意外，最近的景氣下滑趨勢顯然延遲了18寸晶圓廠與設備的投資
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2010年12月北美半導體設備訂單額保持平穩(wěn) 訂單出貨比0.9
SEMI日前公布了2010年12月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，12月份北美半導體設備制造商訂單額為15.3億美元，訂單出貨比為0.9。訂單出貨比為0.9意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
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12月北美半導體設備訂單額保持平穩(wěn)
SEMI日前公布了2010年12月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，12月份北美半導體設備制造商訂單額為15.3億美元，訂單出貨比為0.9。訂單出貨比為0.9意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
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半導體設備制造商ASML四季度凈利4.07億歐元
北京時間1月19日下午消息，歐洲最大的半導體設備制造商荷蘭阿斯麥控股公司(ASMLHoldingNV)發(fā)布第四季度財報，由于2010年銷量創(chuàng)歷史記錄，其第四季度利潤超過之前分析師預測。阿斯麥今日報道稱，公司第四季度凈利潤為
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晶圓代工廠 強勢擴產(chǎn)
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（21）日公布，去年12月北美半導體設備訂單出貨比（B/B值）0.9，連續(xù)第五個月滑落，為近17個月新低，但出現(xiàn)出貨與訂單金額雙雙反彈，顯示半導體廠持續(xù)買進設備，尤以晶圓代工廠
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荷蘭阿斯麥發(fā)布第四季度財報
歐洲最大的半導體設備制造商荷蘭阿斯麥控股公司(ASMLHolding NV)發(fā)布第四季度財報，由于2010年銷量創(chuàng)歷史記錄，其第四季度利潤超過之前分析師預測。阿斯麥報道稱，公司第四季度凈利潤為4.07億歐元(5.49億美元)，而去
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新應用帶動、節(jié)制擴產(chǎn) 半導體產(chǎn)能無供過于求疑慮
鄭茜文／臺北 全球半導體業(yè)2011年設備投資持續(xù)在高檔水位，引發(fā)市場憂慮未來恐出現(xiàn)供過于求的現(xiàn)象，半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)企業(yè)副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸指出，由于新應用包括平板電腦、智慧型手
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2011半導體設備業(yè)的十大預測
2011年全球半導體設備業(yè)中會發(fā)生什么？以下是巴克萊Capital的著名分析師CJ Muse收集各種報告后的匯總?cè)缦拢?.Fab tool upturn?半導體設備業(yè)仍是增長 會看到2011年半導體設備業(yè)的投資可能持平，或者有5-10％之間的
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臺積電明年資本支出 設備廠鼓掌
臺積電每年第4季固定舉辦的供應鏈管理論壇，向來是半導體設備材料業(yè)界的年度盛會，而2010年則更為盛大。由于臺積電大擴產(chǎn)，資本支出大手筆，讓半導體設備材料商業(yè)績大好，因此現(xiàn)場不但擠滿400多位半導體業(yè)界人士前來
