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SEMI成立設(shè)備在地化委員會(huì) 提升半導(dǎo)體設(shè)備商機(jī)
臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備2010年采購(gòu)額排名全球第1，金額逾90億美元，然而針對(duì)龐大的采購(gòu)商機(jī)，臺(tái)系設(shè)備及材料供貨商卻占不到5%，高達(dá)9成以上的商機(jī)都由外商囊括。為推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備在地化，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)臺(tái)灣
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細(xì)分半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
市場(chǎng)調(diào)查公司Gartner發(fā)布最新半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2010年增長(zhǎng)一倍以上，達(dá)122%，但是2011年及2012年分別僅增長(zhǎng)10%及7.4%，速度明顯的放慢。然而，有的公司看法更為悲觀，如巴克萊的CJ Muse， 它對(duì)2011年的設(shè)備看法，
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韓國(guó)宣布投資1.7兆韓元 發(fā)展芯片及半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)
韓國(guó)政府宣布往后5年將投資1.7兆韓元與民間企業(yè)合作，培育系統(tǒng)芯片和半導(dǎo)體設(shè)備，并計(jì)劃將系統(tǒng)芯片和半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化比例各提升至50%及35%。韓國(guó)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部在9日召開的危機(jī)管理對(duì)策會(huì)議中，發(fā)表了包含相關(guān)內(nèi)容的系統(tǒng)
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今年半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)369億美元
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望達(dá)到369億美元，較去年166億美元大幅增長(zhǎng)122.1％，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出在2012年以前仍將維持成長(zhǎng)走勢(shì)，2011年、2012年預(yù)估將達(dá)386.97億美元、432.66億
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Gartner：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)369億美元
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望達(dá)到369億美元，較去年166億美元大幅增長(zhǎng)122.1%，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出在2012年以前仍將維持成長(zhǎng)走勢(shì)，2011年、2012年預(yù)估將達(dá)386.97億美元、432.66億美元
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Gartner預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體設(shè)備開支增長(zhǎng)122%
北京時(shí)間9月14日上午消息，美國(guó)市場(chǎng)研究公司Gartner周一發(fā)布報(bào)告稱，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備開支有望達(dá)到369億美元，較2009年的166億美元增長(zhǎng)122.1%。2011年的全球半導(dǎo)體設(shè)備開支則有望增長(zhǎng)4.9%。Gartner副總裁克勞斯·
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韓國(guó)宣布投資1.7兆韓元發(fā)展芯片及半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)
韓國(guó)政府宣布往后5年將投資1.7兆韓元與民間企業(yè)合作，培育系統(tǒng)芯片和半導(dǎo)體設(shè)備，并計(jì)劃將系統(tǒng)芯片和半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化比例各提升至50%及35%。韓國(guó)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部在9日召開的危機(jī)管理對(duì)策會(huì)議中，發(fā)表了包含相關(guān)內(nèi)容的系統(tǒng)
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韓國(guó)宣布投資1.7兆韓元 發(fā)展芯片及半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)
韓國(guó)政府宣布往后5年將投資1.7兆韓元與民間企業(yè)合作，培育系統(tǒng)芯片和半導(dǎo)體設(shè)備，并計(jì)劃將系統(tǒng)芯片和半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化比例各提升至50%及35%。韓國(guó)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部在9日召開的危機(jī)管理對(duì)策會(huì)議中，發(fā)表了包含相關(guān)內(nèi)容的系統(tǒng)
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2010年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備成長(zhǎng)104%
SEMICON Taiwan 2010國(guó)際半導(dǎo)體展開展前夕，主辦單位SEMI公布最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)，指出2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料總投資金額近730億美元，臺(tái)灣的投資金額占24%，單一地區(qū)投資金額最高。其中，臺(tái)灣2010年半導(dǎo)體設(shè)備投
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臺(tái)灣今年半導(dǎo)體投資額或超百億美元 居全球之冠
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴(kuò)產(chǎn)，短期并無(wú)供過(guò)于求問題，對(duì)下半年設(shè)備市場(chǎng)依舊看好。臺(tái)灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺(tái)幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一
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DPE 將成熟技術(shù)推向臺(tái)灣市場(chǎng)
DPE（Die Processing Equipment）于2007主要產(chǎn)品為晶粒、QFN、Pick and Place挑揀機(jī)，藉由最大股東SRM IC挑揀機(jī)（test handler）轉(zhuǎn)盤（turret）的技術(shù)及之前與客戶共同開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，不到3年的時(shí)間，已經(jīng)獲得當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)代
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兩年內(nèi)全球?qū)⒄Q生150座新晶圓廠
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè)， 2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模，將較2009年成長(zhǎng)133%，并在 2011年再度取得18%的成長(zhǎng)率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括離散組件廠在內(nèi)，估計(jì)在2010年成長(zhǎng)7%，并在
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分析師降明年半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)估 科磊、Verigy下挫
外電報(bào)導(dǎo)，Barclays Capital分析師C.J. Muse 7日以明(2011)年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將由2010年的270億美元下滑至約250億美元為由，將晶圓檢測(cè)設(shè)備制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)、新加坡芯片測(cè)試設(shè)備制造商惠瑞捷(
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SEMI：臺(tái)灣半導(dǎo)體投資額全球第一
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）昨（6）日指出，盡管各大廠積極擴(kuò)產(chǎn)，短期并無(wú)供過(guò)于求問題，對(duì)下半年設(shè)備市場(chǎng)依舊看好。臺(tái)灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)（約新臺(tái)幣3,200億元），居全球之冠，明年也可
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GF大手筆 半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者等著撈
晶圓代工市場(chǎng)新秀 GlobalFoundries 大舉提高資本支出規(guī)模，各家半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者都是受益者；具市場(chǎng)分析師預(yù)測(cè)，美商應(yīng)用材料(Applied)、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、 Varian等業(yè)者都可望接到 GlobalFo
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下半年半導(dǎo)體擴(kuò)廠減緩 設(shè)備市場(chǎng)供給壓力減輕
半導(dǎo)體大廠包括臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)、英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronics)等，皆陸續(xù)上修資本支出，連帶使各家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)皆上修全年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)估。不過(guò)設(shè)備業(yè)者表示，時(shí)至下
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提升半導(dǎo)體設(shè)備與零件自制率臺(tái)灣新推輔導(dǎo)計(jì)劃
看好全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景，經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局于今年新增半導(dǎo)體設(shè)備及零組件相關(guān)輔導(dǎo)計(jì)劃，整合研發(fā)量能，透過(guò)技術(shù)輔導(dǎo)及籌組設(shè)備研發(fā)聯(lián)盟等措施，使業(yè)者可掌握此波成長(zhǎng)契機(jī)，加速切入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系，提升國(guó)內(nèi)自
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北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)創(chuàng)2001年1月以來(lái)新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為18.3億美元，訂單出貨比為1.23。訂單出貨比為1.23意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
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北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng) 創(chuàng)2001年1月以來(lái)新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為18.3億美元，訂單出貨比為1.23。訂單出貨比為1.23意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
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日本7月半導(dǎo)體設(shè)備BB值升至1.53創(chuàng)03年12月來(lái)新高
根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)18日公布的數(shù)據(jù)顯示，2010年7月份日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)速報(bào)值較前(6)月上揚(yáng)0.13點(diǎn)至1.53，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)、連續(xù)第14個(gè)月高于1，BB值并創(chuàng)2
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