根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)20日公布的數(shù)據(jù)顯示,2010年9月份日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)速報(bào)值較前(8)月下滑0.24點(diǎn)至1.14,連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下滑,惟已連續(xù)第16個(gè)月高于1。1.14意
目前,我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)最大的特點(diǎn)是低成本。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入市場(chǎng)有助于降低整個(gè)產(chǎn)業(yè)的成本,這是國(guó)產(chǎn)設(shè)備對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的貢獻(xiàn),同時(shí)也是國(guó)產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展機(jī)會(huì)。上海微電子裝備公司的封裝光刻機(jī)、北京北方微電子
•半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域門(mén)檻很高,同時(shí)風(fēng)險(xiǎn)比較大•只有中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展,才能支撐半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展因?yàn)檎拇罅χС忠约懊耖g的努力,近年來(lái),我國(guó)很多地區(qū)都相應(yīng)地開(kāi)發(fā)出不同的、很有競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體
·要熟悉和遵從國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)際慣例和游戲規(guī)則 ·國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)成功需要堅(jiān)持 半導(dǎo)體工藝裝備是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)。多年來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)所需設(shè)備幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口。近20年來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)勁發(fā)展不
•半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域門(mén)檻很高,同時(shí)風(fēng)險(xiǎn)比較大•只有中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展,才能支撐半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展因?yàn)檎拇罅χС忠约懊耖g的努力,近年來(lái),我國(guó)很多地區(qū)都相應(yīng)地開(kāi)發(fā)出不同的、很有競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體設(shè)
日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)協(xié)會(huì)20日數(shù)據(jù)顯示,日本9月全球芯片設(shè)備訂單年增107.8%至1,274.7億日?qǐng)A,但訂單出貨比降至1.14。 綜合媒體10月20日?qǐng)?bào)導(dǎo),日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)協(xié)會(huì)(SEAJ)20日公布的數(shù)據(jù)顯示,日本9月獲得的全球
2010年半導(dǎo)體與面板廠積極擴(kuò)張投資,也讓面板與半導(dǎo)體設(shè)備投資金額重回高峰,然而在全球經(jīng)濟(jì)尚未完全復(fù)蘇下,不論半導(dǎo)體或面板廠對(duì)2011年都抱持保守看法,因此在設(shè)備投資上也開(kāi)始縮手,近期半導(dǎo)體或面板設(shè)備下單已開(kāi)
今年的SEMICON Taiwan展覽,首度推「綠色制程及廠務(wù)管理專(zhuān)區(qū)」,就是希望協(xié)助高科技產(chǎn)業(yè)能早日啟動(dòng)綠色管理,以永續(xù)經(jīng)營(yíng)為目標(biāo)。SEMI更特別采訪了臺(tái)灣半導(dǎo)體與平面顯示器制造大廠-臺(tái)積電與友達(dá)光電,針對(duì)綠色制造進(jìn)
近期市場(chǎng)上對(duì)于晶圓代工廠2011年資本支出將持續(xù)走揚(yáng)或較2010年保守,出現(xiàn)兩派論戰(zhàn),半導(dǎo)體設(shè)備商則指出,其實(shí)大多數(shù)晶圓廠對(duì)于 2011年仍看法相當(dāng)謹(jǐn)慎,因此資本支出尚未到最終出爐階段,然而肯定的是,由于2010年的大
半導(dǎo)體設(shè)備商傳出,晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSM)不懼景氣走勢(shì)轉(zhuǎn)緩,明年資本支出將逆勢(shì)加碼至60億美元,再創(chuàng)歷史新高,估計(jì)2009年至2011年,資本支出總和將高達(dá)145億美元。積電董事長(zhǎng)張忠謀日前預(yù)估,明年全球半導(dǎo)體年成
半導(dǎo)體設(shè)備商傳出,晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSM)不懼景氣走勢(shì)轉(zhuǎn)緩,明年資本支出將逆勢(shì)加碼至60億美元,再創(chuàng)歷史新高,估計(jì)2009年至2011年,資本支出總和將高達(dá)145億美元。積電董事長(zhǎng)張忠謀日前預(yù)估,明年全球半導(dǎo)體年成
SEMI日前公布了2010年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為18.2億美元,訂單出貨比為1.17。訂單出貨比為1.17意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
Gartner預(yù)期,半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)的所有部門(mén)在2010年的成長(zhǎng)表現(xiàn)會(huì)格外強(qiáng)勁,成長(zhǎng)態(tài)度會(huì)延續(xù)至2012年(參考下表)。2009~2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出預(yù)測(cè)(單位:百萬(wàn)美元) (來(lái)源:Gartner,2010年9月)國(guó)際研究暨
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)17日公布初步數(shù)據(jù)顯示,日本8月芯片制造設(shè)備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日?qǐng)A,日本8月芯片設(shè)備的訂單出貨比為1.38。日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan,或SEAJ)17日
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(17)日公布8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B值)為1.17,較7月的1.23拉回,訂單金額更較7月下滑1.1%,意味半導(dǎo)體廠對(duì)設(shè)備采購(gòu)降溫,明年上半年景氣走勢(shì)偏向保守。B/B值是觀察
據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì),我國(guó)本土設(shè)備公司上半年各項(xiàng)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)都以30%以上的速度快速增長(zhǎng),67家行業(yè)單位累計(jì)完成總產(chǎn)值64.85億元,較去年同期增長(zhǎng)54.3%。在前10名中,中電48所依然保持行業(yè)老大的位
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè),2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模,將較2009年成長(zhǎng)133%,并在2011年再度取得18%的成長(zhǎng)率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能,包括分立元器件廠在內(nèi),估計(jì)在2010年成長(zhǎng)7%,并在201
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè),2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模,將較2009年成長(zhǎng)133%,并在2011年再度取得18%的成長(zhǎng)率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能,包括離散組件廠在內(nèi),估計(jì)在2010年成長(zhǎng)7%,并在2011年
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)報(bào)告稱(chēng),北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商8月共接到18.2億美元訂單,較7月下降1.1%,為2009年10月以來(lái)首次下降.不過(guò)SEMI報(bào)告稱(chēng),8月訂單較上年同期的6.145億美元增加了將近兩倍."盡管8月訂單略有下降
南韓半導(dǎo)體業(yè)快速發(fā)展,南韓政府不僅扶植半導(dǎo)體集團(tuán)如三星電子(Samsung Electronics),也砸重金投入扶植本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商,顯示南韓政府深知提升半導(dǎo)體設(shè)備自給率的重要性與深遠(yuǎn)影響,此舉已在臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)引起諸多