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中微半導(dǎo)體設(shè)備制造暨研發(fā)中心啟用
中微半導(dǎo)體設(shè)備致力于設(shè)計(jì)及生產(chǎn)，用于12寸晶圓廠關(guān)鍵性設(shè)備的高科技公司。目前研發(fā)總部位于中國(guó)上海，并在臺(tái)灣、新加坡、日本、韓國(guó)等地設(shè)有服務(wù)據(jù)點(diǎn)。中微半導(dǎo)體自主開(kāi)發(fā)的12寸蝕刻機(jī)臺(tái)Primo-DRIE，已在全球成功打
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全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商落子揚(yáng)州
新華社南京7月25日專電(記者蔣芳)記者25日從揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)獲悉，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國(guó)應(yīng)用材料公司的裝備制造項(xiàng)目近日成功簽約落戶當(dāng)?shù)?，這是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個(gè)設(shè)備制造基地。 美國(guó)應(yīng)用材料公
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全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商落子揚(yáng)州
記者近日從揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)獲悉，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國(guó)應(yīng)用材料公司的裝備制造項(xiàng)目近日成功簽約落戶當(dāng)?shù)兀@是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個(gè)設(shè)備制造基地。美國(guó)應(yīng)用材料公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)
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全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商落子揚(yáng)州
記者近日從揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)獲悉，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國(guó)應(yīng)用材料公司的裝備制造項(xiàng)目近日成功簽約落戶當(dāng)?shù)?，這是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個(gè)設(shè)備制造基地。美國(guó)應(yīng)用材料公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)
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SEMI北美半導(dǎo)體制造商訂單出貨比連續(xù)二個(gè)月下跌
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個(gè)月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)
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北美芯片設(shè)備BB值連9個(gè)月低于1 連兩個(gè)月下跌
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)19日公布，2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個(gè)月低于1；2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)
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中微半導(dǎo)體：“雁式”崛起
中微內(nèi)部追求的是一種和諧共贏的均衡機(jī)制，而“群雁”組織結(jié)構(gòu)帶來(lái)的是緊密的團(tuán)隊(duì)合作，以及個(gè)人效能的不斷提升。這兩個(gè)月，中微半導(dǎo)體董事長(zhǎng)兼CEO尹志堯和他的管理團(tuán)隊(duì)，行程安排的異常緊張。這期間，既有
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2011年芯片設(shè)備銷量將同比增長(zhǎng)12%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)周二發(fā)布年中預(yù)測(cè)稱，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元，同比增長(zhǎng)12.1%。SEMI表示，20111年將是半導(dǎo)體業(yè)界歷史上支出第二高年份，僅次于2000年的480億美元，并且也是
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臺(tái)積電擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì) 加速20納米制程開(kāi)發(fā)
被臺(tái)積電視為下世代主力的20納米制程，目前研發(fā)工作主要需克服的困難，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季將良率快速提升。為加速20納米制程研發(fā)工作，臺(tái)積電將研發(fā)單位集中到新竹12廠，并擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)，包含許
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SEMI：2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到443億美元
2011年7月12日，在一年一度的SEMICONWEST展會(huì)上，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布了SEMI資產(chǎn)設(shè)備年中預(yù)測(cè)報(bào)告。根據(jù)SEMI報(bào)告，2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元。根據(jù)該預(yù)測(cè)，延續(xù)2010年148%的增長(zhǎng)勢(shì)
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臺(tái)積電擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì) 加速20納米制程開(kāi)發(fā)
被臺(tái)積電視為下世代主力的20納米制程，目前研發(fā)工作主要需克服的困難，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季將良率快速提升。為加速20納米制程研發(fā)工作，臺(tái)積電將研發(fā)單位集中到新竹12廠，并擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)，包含許
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下半年智能手機(jī)平板電腦需求將疲軟
美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備大廠Novellus Systems, Inc. 11日在美國(guó)股市收盤后公布2011年第2季財(cái)報(bào)：營(yíng)收年增9%(季減15.2%)至3.502億美元；每股稀釋盈余自去年同期的0.66美元升至0.79美元。根據(jù)FactSet的調(diào)查，分析師原先預(yù)期Nov
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臺(tái)積電擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì) 加速20奈米制程開(kāi)發(fā)
蘇芳禾／臺(tái)北 被臺(tái)積電視為下世代主力的20奈米制程，目前研發(fā)工作主要需克服的困難，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季將良率快速提升。為加速20奈米制程研發(fā)工作，臺(tái)積電將研發(fā)單位集中到新竹12廠，并擴(kuò)大研發(fā)
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SEMI：明年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額略滑1.2% 封測(cè)設(shè)備續(xù)增
SEMI公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)到443.3億美元，臺(tái)灣將以106億美元支出金額再拿下全球設(shè)備最大市場(chǎng)；展望明年金額支出預(yù)估值，SEMI預(yù)期，
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半導(dǎo)體設(shè)備商擔(dān)心客戶資本支出不如預(yù)期
半導(dǎo)體設(shè)備商傳出，晶圓代工廠商受客戶庫(kù)存調(diào)整影響，產(chǎn)能松動(dòng)，放緩12吋廠擴(kuò)產(chǎn)，上半年資本支出進(jìn)度不如預(yù)期，臺(tái)積電恐將全年資本支出由78億美元降至70億美元，下修幅度一成，聯(lián)電可能跟進(jìn)，下游封測(cè)大廠日月光、硅
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電子元器件行業(yè)：行業(yè)形勢(shì)喜憂參半
上半年，宏觀經(jīng)濟(jì)的不樂(lè)觀造成了電子產(chǎn)品消費(fèi)力量弱于預(yù)期。一季度，電腦及電視市場(chǎng)需求疲軟，手機(jī)市場(chǎng)情況相對(duì)樂(lè)觀，但并無(wú)超預(yù)期表現(xiàn)。二季度是行業(yè)淡季，預(yù)計(jì)電子產(chǎn)品消費(fèi)仍將平淡。 設(shè)備訂單出貨比正常波動(dòng)，產(chǎn)能
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瑞銀證：半導(dǎo)體設(shè)備訂單Q2季減54%，臺(tái)積電資本支出恐下修
瑞銀證券昨天出具半導(dǎo)體研究報(bào)告指出，距離第二季結(jié)束僅剩1周，根據(jù)分析顯示，臺(tái)灣九家主要半導(dǎo)體客戶第二季以來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備訂單僅8.34億美元，明顯低于第一季設(shè)備總采購(gòu)金額的19.5億美元，假設(shè)本周維持一樣的速度，預(yù)
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明年半導(dǎo)體設(shè)備支出恐衰退
根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)表示，今年全球半導(dǎo)體支出可望達(dá)448億美元，年增10.2%，不過(guò)，明年半導(dǎo)體設(shè)備支出恐反轉(zhuǎn)衰退。顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年皆可望持續(xù)成長(zhǎng)，來(lái)源主要是晶圓代工的積極支出、整合
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北美芯片設(shè)備訂單出貨比連續(xù)8個(gè)月低于1
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個(gè)月低于1；2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)
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北美晶片設(shè)備BB值連8個(gè)月低于1 費(fèi)城跌破上升趨勢(shì)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個(gè)月低于1；2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)
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