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芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)
此次發(fā)布的3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)，是業(yè)界首個(gè)用于3DIC多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析的統(tǒng)一平臺(tái)，為客戶構(gòu)建了一個(gè)完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、信號(hào)完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。
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長(zhǎng)電科技上半年延續(xù)高增長(zhǎng)，大力布局先進(jìn)封裝功不可沒(méi)
自2020年起，長(zhǎng)電科技進(jìn)入增長(zhǎng)快車(chē)道，去年全年凈利潤(rùn)達(dá)到13億元。進(jìn)入2021年，長(zhǎng)電科技的業(yè)績(jī)?cè)鏊賱?shì)頭不減，上半年凈利潤(rùn)已超過(guò)去年全年水平。
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長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)躍遷，2021上半年利潤(rùn)已超過(guò)去年全年
經(jīng)歷了2020年的業(yè)績(jī)爆發(fā)之后，長(zhǎng)電科技這一輪跨越式增長(zhǎng)不但沒(méi)有趨緩跡象，而且其高速高質(zhì)發(fā)展的基礎(chǔ)愈加穩(wěn)固?？梢灶A(yù)見(jiàn)，在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，持續(xù)增長(zhǎng)依然是長(zhǎng)電科技發(fā)展的常態(tài)。
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半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新和改進(jìn)如何為客戶創(chuàng)造更多的價(jià)值？
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們！德州儀器（TI）借助在封裝、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)和制造方面的獨(dú)特研發(fā)專業(yè)知識(shí)組合，我們的客戶能夠通過(guò)更小、集成度更高的芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，從而提高可靠性、增強(qiáng)性能并使電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。在從醫(yī)療電子產(chǎn)品到工廠自動(dòng)化的各種應(yīng)用中，對(duì)半導(dǎo)體封裝這一日益重要的技術(shù)...
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一文讀懂?Intel?先進(jìn)封裝技術(shù)
導(dǎo)讀Intel（英特爾）是半導(dǎo)體行業(yè)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球卓越廠商，致力于推動(dòng)人工智能、5G、高性能計(jì)算等技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。56年前，intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw)，推動(dòng)著集成電路產(chǎn)業(yè)一直發(fā)展到今天。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，Inte...
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芯片封裝技術(shù)大全
1、BGA|ballgridarray也稱CPAC(globetoppadarraycarrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PA...
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積極重奪制造霸主地位，英特爾不玩“納米游戲”了
Intel宣布，10納米工藝還是10納米，但是該節(jié)點(diǎn)（代號(hào)SuperFin）的下一代，會(huì)叫做“Intel 7”，然后再來(lái)是“Intel 4”、“Intel 3”，不會(huì)出現(xiàn)“納米”這個(gè)字眼。
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英特爾加速制程工藝和封裝技術(shù)創(chuàng)新
7月27日，英特爾公布了公司有史以來(lái)最詳細(xì)的制程工藝和封裝技術(shù)路線圖，展示了一系列底層技術(shù)創(chuàng)新。
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SEMI半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告，六大重點(diǎn)一次看懂！
2022年設(shè)備市場(chǎng)則可望再創(chuàng)新高！
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長(zhǎng)電科技發(fā)布XDFOI多維先進(jìn)封裝技術(shù)，為高密度異構(gòu)集成提供全系列解決方案
2021年7月6日，中國(guó)上?！?，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布正式推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案。
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英特爾推出Hybrid Bonding技術(shù)，推進(jìn)高端封裝演進(jìn)
近日，英特爾對(duì)外分享了英特爾封裝技術(shù)路線圖。
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英特爾宋繼強(qiáng)：異構(gòu)計(jì)算的關(guān)鍵一環(huán)，先進(jìn)封裝已經(jīng)走向前臺(tái)
6月23日，英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)在《異構(gòu)時(shí)代，叱咤“封”云》論壇直播活動(dòng)上表示：“目前各類需求已經(jīng)讓先進(jìn)封裝走向前臺(tái)，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)騰飛?！?/p>
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長(zhǎng)電科技2020年利潤(rùn)13億，同比增長(zhǎng)1371%創(chuàng)歷史新高
疫情之下，長(zhǎng)電科技激流勇進(jìn)，2020年?duì)I業(yè)收入達(dá)到264.6億元人民幣，同比增長(zhǎng)為 12.5%，如剔除會(huì)計(jì)準(zhǔn)則變化影響，同口徑年增長(zhǎng)為28.2%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為人民幣13.0億元，超過(guò)公司上市十七年間凈利潤(rùn)總和的兩倍。
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封裝賽道競(jìng)爭(zhēng)酣，誰(shuí)將引領(lǐng)LED增量市場(chǎng)？
晶臺(tái)股份創(chuàng)新技術(shù)研究院院長(zhǎng)邵鵬睿博士認(rèn)為，市場(chǎng)對(duì)集成COB顯示封裝的需求具有較強(qiáng)的迫切性，隨著芯片成本的穩(wěn)定、PCB載板供應(yīng)鏈的成熟、封裝技術(shù)方案的基本成熟，微間距下集成COB顯示封裝的市場(chǎng)加速到來(lái)。
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華進(jìn)半導(dǎo)體：已實(shí)現(xiàn)FCBGA基板小批量量產(chǎn)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白
日前，華進(jìn)半導(dǎo)體在其官網(wǎng)宣布，在FCBGA基板封裝技術(shù)領(lǐng)域通過(guò)多年的投入和技術(shù)積累，目前已經(jīng)形成了大基板設(shè)計(jì)、仿真，關(guān)鍵工藝開(kāi)發(fā)和小批量制造等一體化標(biāo)準(zhǔn)流程，填補(bǔ)了大尺寸FCBGA國(guó)內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。
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封裝的演進(jìn)，芯片技術(shù)將步入Chiplets時(shí)代
封裝對(duì)于集成電路來(lái)講是最主要的工具，先進(jìn)的封裝方法可以顯著地幫助提高IC性能。了不起的是，這些技術(shù)中有許多已經(jīng)足夠成熟，而且已經(jīng)存在足夠長(zhǎng)的時(shí)間，現(xiàn)在甚至連初創(chuàng)公司和大學(xué)都可以使用它們。
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電子微組裝與可靠性要求
電子微組裝，就是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品微型化、便攜式、高可靠性需求，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品功能元器件的高密度集成，采用微互連、微組裝設(shè)計(jì)發(fā)展起來(lái)的新型電子組裝和封裝技術(shù)，也是電子組裝技術(shù)向微米和微納米尺度方向的延伸，它包含了微電子封裝、混合集成電路和多芯片組件、微波組件、微機(jī)電系統(tǒng)等相關(guān)產(chǎn)品的微組裝技術(shù)。
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù)
三星計(jì)劃明年開(kāi)始與臺(tái)積電在封裝先進(jìn)芯片方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。
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最全的芯片封裝技術(shù)詳細(xì)介紹（珍藏版）
1、BGA|ball grid array 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。
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攻克可穿戴醫(yī)療存儲(chǔ)器件封裝難題
近期，便攜式可穿戴醫(yī)療設(shè)備的創(chuàng)新大大促進(jìn)了最小化半導(dǎo)體元件體積的需求。許多此類設(shè)備需要板上存儲(chǔ)器來(lái)存儲(chǔ)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)、測(cè)試結(jié)果以及數(shù)據(jù)日志。常見(jiàn)解決方案是使用串行EEPROM或閃存等非易失性存儲(chǔ)器
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