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物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)帶動(dòng) 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)受歡迎
隨著2020年物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場(chǎng)的半導(dǎo)體商機(jī)可望達(dá)到115億美元，封裝技術(shù)將扮演開發(fā)系統(tǒng)更重要角色。評(píng)論指出，其中又以可以節(jié)省廠商成本的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)最受歡迎。 據(jù)E
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芯片封裝技術(shù)全看這一篇?。?8種，珍藏版）
1、BGA|ball grid array 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。
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你知道顯示屏用LED封裝技術(shù)有什么注意嗎？
什么是顯示屏用LED封裝技術(shù)?它有什么特點(diǎn)?led受到廣泛重視并得到迅速發(fā)展，與它本身所具有的優(yōu)點(diǎn)密不可分。這些優(yōu)點(diǎn)概括起來(lái)是：亮度高、工作電壓低、功耗小、小型化、壽命長(zhǎng)、耐沖擊和性能穩(wěn)定。LED的發(fā)展前景極為廣闊，目前正朝著更高亮度、更高耐氣候性、更高的發(fā)光密度、更高的發(fā)光均勻性，可靠性、全色化方向發(fā)展。
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COB與MSD封裝技術(shù)的不同點(diǎn)，你知道嗎？
你知道COB與MSD封裝技術(shù)的不同點(diǎn)嗎?我們知道在直插時(shí)代結(jié)束后進(jìn)入了長(zhǎng)達(dá)15年的表貼MSD封裝時(shí)代，MSD混色好，易操作，現(xiàn)如今COB的優(yōu)劣勢(shì)較MSD又有那些區(qū)別呢?
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PCBA零件封裝技術(shù)解析
這里主要介紹兩個(gè)PCBA的封裝技術(shù)，插入式封裝技術(shù)(ThroughHoleTechnology)和表面黏著式封裝技術(shù)(SurfaceMountedTechnology)。
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聚飛光電正開發(fā)QDLED封裝技術(shù) 成本更低色域更寬廣
據(jù)聚飛光電證券事務(wù)代表張瑞琪介紹，公司在2018年研發(fā)并廣泛應(yīng)用于全面屏手機(jī)的超薄、高色域系列中小尺寸背光LED產(chǎn)品，能良好地匹配窄邊框液晶屏，光耦合效率較高，圖像鮮艷、色彩對(duì)比度較高，可以媲美
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三星Galaxy S11將會(huì)采用與三星Galaxy Note 10一樣的PMP電池封裝技術(shù)
“SamMobile”日前爆料稱，三星預(yù)計(jì)將會(huì)在三星Galaxy?S11系列中采用與三星Galaxy?Note 10系列一樣的PMP (Protection Module Packages)電池
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英特爾介紹Foveros封裝技術(shù)：大幅降低成本，提升產(chǎn)品上市速度
4月11日消息 在日前舉行的英特爾年度戰(zhàn)略“紛享會(huì)”上，官方介紹了其先進(jìn)封裝技術(shù)。英特爾表示目前有兩種封裝技術(shù)可以使用，一是EMIB，另外就是Foveros。英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)表示，EMIB可
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提升10倍內(nèi)存帶寬！AMD展示新一代X3D封裝技術(shù)
2015年代號(hào)為Fiji的AMD Fury X顯卡發(fā)布，代表著HBM顯存第一次進(jìn)入大眾視野。將傳統(tǒng)傳統(tǒng)的2D顯存引向立體空間，通過(guò)堆疊，單個(gè)DIE可以做到8GB容量，位寬也高達(dá)1024bit。相比之下
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大功率LED封裝技術(shù)
大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來(lái)各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟悺＿@些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低生產(chǎn)成本而言，LED封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，即芯片設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則，等芯片制造完成后，可能由于封裝的需要對(duì)芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，從而延長(zhǎng)了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本，有時(shí)甚至不可能。
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高級(jí)的LED的封裝
繁華的城市離不開LED燈的裝飾，相信大家都見(jiàn)過(guò)LED，它的身影已經(jīng)出現(xiàn)在了我們的生活的各個(gè)地方，也照亮著我們的生活。毫無(wú)疑問(wèn)的，這個(gè)世界需要高亮度發(fā)光二極管(High Brightness Light-Emitting Diode;HB LED)，不僅是高亮度的白光LED(HB WLED)，也包括高亮度的各色LED，且從現(xiàn)在起的未來(lái)更是積極努力與需要超高亮度的LED(Ultra High Brightness LED，簡(jiǎn)稱：UHD LED)。
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LED取光效率
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來(lái)各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?。LED 被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)、體積小等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。
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如何選取LED散熱方式和材質(zhì)
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。隨著材料及封裝技術(shù)的不斷演進(jìn)，促使LED產(chǎn)品亮度不斷提高，LED的應(yīng)用越來(lái)越廣，以LED作為顯示器的背光源，更是近來(lái)熱門的話題，主要是不同種類的LED背光源技術(shù)分別在色彩、亮度、壽命、耗電度及環(huán)保訴求等均比傳統(tǒng)冷陰極管(CCFL)更具優(yōu)勢(shì)，因而吸引業(yè)者積極投入。
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LED中的陶瓷COB技術(shù)
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
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UnitedSiC在UF3C FAST產(chǎn)品系列中新增兩個(gè)650V SiC FET封裝
2019年7月24日，美國(guó)新澤西州普林斯頓---新型功率半導(dǎo)體企業(yè)美商聯(lián)合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布，在公司快速發(fā)展的650V SiC FET硬開關(guān)UF3C FAST產(chǎn)品系列中新增兩種TO220-3L封裝選項(xiàng)。
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臺(tái)積電完成全球首顆3D IC 封裝，預(yù)計(jì)將于2021 年量產(chǎn)
4月22日，臺(tái)積電完成全球首顆3D IC 封裝，預(yù)計(jì)將于2021 年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要是為了應(yīng)用在5nm以下先進(jìn)制程，并為定制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固了蘋果訂單。
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TI架構(gòu)師：封裝技術(shù)已經(jīng)成為芯片差異化的關(guān)鍵因素之一
Stephanie表示，隨著時(shí)間的推移，封裝技術(shù)已經(jīng)成為芯片的關(guān)鍵差異化因素之一。
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晶圓代工業(yè)掀起撤退潮，材料和封裝技術(shù)將成為下一波市場(chǎng)熱點(diǎn)
前段時(shí)間，晶圓代工業(yè)掀起了一場(chǎng)“撤退潮”。由于摩爾定律的每年工藝微縮愈發(fā)困難，導(dǎo)致研發(fā)投入與產(chǎn)出不均衡，聯(lián)電(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行業(yè)巨頭紛紛表示暫停7納米以下先進(jìn)工藝的研發(fā)，專注優(yōu)化現(xiàn)有技術(shù)和市場(chǎng)。行業(yè)分析師認(rèn)為，隨著先進(jìn)工藝陷入少數(shù)玩家的寡頭壟斷領(lǐng)域，半導(dǎo)體材料和封裝技術(shù)將成為下一波市場(chǎng)熱點(diǎn)。
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英特爾再次展示EMIB封裝技術(shù)：能把10nm、14nm及22nm封裝在一起
英特爾在今年的Hotchips會(huì)議上再次展示了EMIB封裝技術(shù)，能夠把10nm、14nm及22nm不同工藝的核心封裝在一起做成單一處理器。
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渴望贏得蘋果A13芯片訂單 三星正“全力”開發(fā) InFO 封裝技術(shù)
三星對(duì)蘋果 A 系列芯片的訂單似乎相當(dāng)渴望，消息稱三星甚至將 EUV 的訂單報(bào)價(jià)降低了 20%。當(dāng)然，這一降價(jià)也為了吸引來(lái)自不同公司的訂單業(yè)務(wù)，只不過(guò)可能會(huì)“反響平平”，這主要是從 7 納米工藝在 EUV 技術(shù)下的質(zhì)量和產(chǎn)能風(fēng)險(xiǎn)方面進(jìn)行考慮。
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