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低溫運行、144W、4 x 40A μModule POL 穩(wěn)壓器
LTM4636 是一款能提供 40A 的 μModule® 穩(wěn)壓器，其采用 3D 封裝技術(shù)，即旨在保持其低溫運行的組件級封裝 (component-on-package，CoP)，見圖 1。該器件的主體是模制的 16mm x 16mm x 1.91mm BGA 封裝，在封裝頂部疊置了一個電感器以使其暴露在冷卻氣流中?？傮w封裝高度為 7.16mm。
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安森美半導(dǎo)體創(chuàng)新的ATPAK 封裝用于汽車應(yīng)用
安森美半導(dǎo)體創(chuàng)新的ATPAK 封裝用于汽車應(yīng)用，增加功率密度，提高電流處理能力，提升散熱性。
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LED芯片微小化趨勢下 小芯片封裝技術(shù)難點解析
近年來，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性價比(lm/$)也越來越好，在這樣的背景支持之下，LED芯
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全面解析LED的100多種封裝結(jié)構(gòu)形式
封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多種、COB系列30多種、PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等……
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芯片級LED封裝技術(shù)的演變和未來發(fā)展趨勢
倒裝芯片技術(shù)實現(xiàn)的芯片工藝和封裝工藝相結(jié)合的方式簡化了LED制作工藝流程。該技術(shù)白光芯片LED直接貼裝于基板上還具有更好的散熱效果，更小的體積。隨著LED照明市場的成熟和其他應(yīng)用市場的發(fā)展，芯片級LED封裝技術(shù)具有光明的前景。
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臺灣大學(xué)教授開發(fā)超薄低成本LED燈具 獲發(fā)明金獎
臺灣地區(qū)屏東科技大學(xué)材料工程所教授曹龍泉發(fā)明特殊焊料，讓LED厚度可低于0.1厘米，LED燈具就像紙一樣薄，具備高度散熱效果，奪得國際發(fā)明展金牌獎。目前高功率的LED燈具模
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Qorvo在升級DOCSIS3.1中結(jié)合GaN on SiC及先進的封裝技術(shù)從而降低成本，增加帶寬并節(jié)省電路板空間
移動設(shè)備、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo，Inc.(納斯達克代碼：QRVO)今日宣布推出一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在加速高速有線電視 (CATV) DOCSIS 3.
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AMD HBM技術(shù)讓3D IC技術(shù)正式起飛
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾個重要的發(fā)展方向，像是7奈米制程方面的討論、材料與制程設(shè)備的導(dǎo)入等。不過，在諸多國際大型論壇的場次中，
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LED顯示領(lǐng)域COB和SMD兩種不同封裝技術(shù)有什么優(yōu)劣
COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨特的技術(shù)優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)
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Peregrine和村田啟動2015年UltraCMOS Global 1合作
這項合作包括UltraCMOS Global 1 PE56500的發(fā)布，以及把村田制作所的濾波器和封裝技術(shù)整合到射頻前端解決方案中21ic訊 Peregrine半導(dǎo)體公司是射頻SOI(絕緣體上硅)技術(shù)的奠基者和先進的射頻解決方案的先驅(qū)，與村田制作
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意法半導(dǎo)體推出世界最小的無塵防水壓力傳感器
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)進一步擴大環(huán)境傳感器的產(chǎn)品陣容，推出新款具有開創(chuàng)性的壓力傳感器。新產(chǎn)品LPS22HB是全球最小的壓力傳感器，具有高測量精度、穩(wěn)固封裝設(shè)計、超小尺寸等優(yōu)勢。目前壓力
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國內(nèi)集成電路兼并重組獲國家支持
近日消息，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的頒布又一次掀起了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高潮?！锻七M綱要》為我國的集成電路產(chǎn)業(yè)制定了宏偉的發(fā)展目標，反映出黨中央、國務(wù)院對我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的精準把控和推動產(chǎn)業(yè)
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英飛凌推出革命性“線圈模塊”封裝技術(shù)
21ic訊 英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)今日宣布，其適用于官方證件的“線圈模塊”封裝技術(shù)現(xiàn)已上市。這項技術(shù)簡化并改進了兼具接觸式和非接觸式界面的電子身份證(eID)、電子駕駛證
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封裝技術(shù)左右LED光源元件發(fā)光效率關(guān)鍵特性
隨著LED照明應(yīng)用對于元件輸出要求漸增，傳統(tǒng)LED封裝不僅限制元件規(guī)格推進，也不利散熱，新穎的無封裝LED具備更好的散熱條件，同時整合磊晶、晶粒與封裝制程，可更便利地搭配二次光學(xué)設(shè)計照明燈具…LED光源應(yīng)用將繼LC
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日商新型封裝技術(shù) 可將影像傳感器縮小一半
【導(dǎo)讀】日商新型封裝技術(shù) 可將影像傳感器縮小一半 日本沖電氣(Oki Electric)和ZyCube宣布已經(jīng)達成協(xié)議，雙方將進行技術(shù)整合來提供針對CMOS和CCD影像傳感器應(yīng)用的芯片尺寸封裝(CSP)技術(shù)。新型CSP技術(shù)號稱可將
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IR攜手兩家半導(dǎo)體公司，簽署DirectFET封裝技術(shù)授權(quán)
【導(dǎo)讀】IR攜手兩家半導(dǎo)體公司，簽署DirectFET封裝技術(shù)授權(quán) 國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)近日與兩家總部分別位于不同地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商達成協(xié)議，授權(quán)他們使用IR的DirectFET封裝技術(shù)。
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IR授權(quán)兩家公司使用DirectFET封裝技術(shù)
【導(dǎo)讀】IR授權(quán)兩家公司使用DirectFET封裝技術(shù) 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日與兩家總部分別位于不同地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商達成協(xié)議，授權(quán)他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術(shù)。
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安博：從技術(shù)和市場定位上打造自身優(yōu)勢
【導(dǎo)讀】雖然現(xiàn)在已有各種先進封裝技術(shù)出現(xiàn)，但是很長一段時間內(nèi)傳統(tǒng)封裝形式將會與之并存，可能數(shù)量會減少，但并不會被替代，因為客戶和市場有需求，就如同DIP封裝技術(shù)雖然歷史悠久，但依然有很多客戶愿意沿用這種封
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LED照明產(chǎn)業(yè)迎來“無封裝時代”
LED照明產(chǎn)業(yè)是我國"十二五"規(guī)劃中的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常迅速，應(yīng)用市場潛力巨大，由于缺少規(guī)范統(tǒng)一的標準化光組件和燈具標準，給整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了嚴峻挑戰(zhàn)，同時也在一定程度上
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PCB設(shè)計中的封裝技術(shù)簡介
在電子設(shè)備的PCB板電路中會大量使用感性元件和EMI濾波器元件。這些元件包括片式電感和片式磁珠，以下就這兩種器件的特點進行描述并分析他們的普通應(yīng)用場合以及特殊應(yīng)用場合
