應(yīng)用材料

傳應(yīng)用材料或因芯片補(bǔ)貼取消而放棄建廠！

業(yè)內(nèi)知情人士透露，由于缺乏政府資金，美國最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司可能推遲或放棄在硅谷建設(shè)40億美元研發(fā)設(shè)施的計(jì)劃。

曝應(yīng)用材料被要求提供中國客戶相關(guān)信息

業(yè)內(nèi)消息，近日有外媒報(bào)道美國政府機(jī)構(gòu)向半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司發(fā)出新一輪傳票，要求后者提供向中國客戶發(fā)貨的相關(guān)信息。該公司已經(jīng)收到美國證券交易委員會和馬薩諸塞州檢察官辦公室等機(jī)構(gòu)的多次傳票，最近一次就在2月，該公司股價(jià)在盤后交易中下跌1.8%。

亞馬遜、應(yīng)用材料、美光等巨頭紛紛加大投資印度

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近年隨著印度政府在半導(dǎo)體/科技產(chǎn)業(yè)的布局和發(fā)展，全球不少一線科技/半導(dǎo)體廠商將目光投向了印度，近日美國應(yīng)用材料公司、存儲巨頭美光以及亞馬遜陸續(xù)公布了其投資印度的計(jì)劃。

應(yīng)用材料公司：行業(yè)未來可期，創(chuàng)新合作共贏

疫情已近尾聲，但其積累的不利影響仍需持續(xù)消化。面臨著諸多的不確定性因素，我們度過了不平凡的2022，并將令來令人期待的2023年。2023年伊始，我們特地邀請到了應(yīng)用材料公司的企業(yè)副總裁、應(yīng)用材料中國公司總裁姚公達(dá)先生，來參與21ic電子網(wǎng) “2022回顧及2023年展望”的專題采訪，和我們分享應(yīng)用材料公司這一年來的成績，以及對于2023年的趨勢展望。

專訪上揚(yáng)軟件創(chuàng)始人呂凌志博士：秉持專業(yè)主義與長期攻堅(jiān)的精神，走出國產(chǎn)化泛半導(dǎo)體MES行業(yè)的破局之路

縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域，國外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM，應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠；與EDA產(chǎn)業(yè)的國外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面，工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競爭局面，工業(yè)軟件的根本基因與互聯(lián)網(wǎng)科技類公司的基因是不一樣的，前者基于對應(yīng)用場景和產(chǎn)業(yè)的透徹理解，通常發(fā)端于產(chǎn)業(yè)集團(tuán)下設(shè)的研發(fā)部門，開發(fā)應(yīng)用于內(nèi)部的MES系統(tǒng)，例如脫胎于航空公司的法國達(dá)索。

應(yīng)用材料公司詳述其十年可持續(xù)發(fā)展路線圖進(jìn)展情況

2022年6月30日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司已發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》，詳細(xì)介紹了公司在過去一年開展的環(huán)境、社會和公司治理（ESG）項(xiàng)目及成果。報(bào)告闡述了公司2020年推出的一系列十年倡議取得的進(jìn)展，這些行動計(jì)劃涵蓋應(yīng)用材料公司自身的商業(yè)運(yùn)營模式、與客戶和供應(yīng)商的合作、以及公司如何運(yùn)用技術(shù)促進(jìn)全球范圍內(nèi)的可持續(xù)發(fā)展。

應(yīng)用材料公司數(shù)字化服務(wù)工具省時增效

應(yīng)用材料公司在芯片布線領(lǐng)域取得重大突破，驅(qū)動邏輯微縮進(jìn)入3納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)

2021年6月16日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司推出了一種全新的先進(jìn)邏輯芯片布線工藝技術(shù)，可微縮到3納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

西安市青年科技從業(yè)者人文藝術(shù)關(guān)愛計(jì)劃，應(yīng)用材料公司各美講堂正式啟動

2021年5月29日 – 西安，一座擁有深厚歷史文化底蘊(yùn)、被譽(yù)為“中國人的精神故鄉(xiāng)”的古都，同時也是一座科技實(shí)力雄厚的現(xiàn)代化都市。

應(yīng)用材料公司發(fā)布2021財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告

?創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入55.8億美元，同比增長41%，季度GAAP營業(yè)利潤率為28.3%，非GAAP營業(yè)利潤率為31.7%，同比分別增長4.7個百分點(diǎn)和7.0個百分點(diǎn)，季度GAAP每股盈余1.43美元，創(chuàng)紀(jì)錄的非GAAP每股盈余1.63美元，同比分別增長74%和83%。

加速推進(jìn)PPACt“新戰(zhàn)略”，應(yīng)用材料公司助力多行業(yè)變革重塑

步入2021年，全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展與科技創(chuàng)新之間依賴性比以往任何時候都更加強(qiáng)烈。這給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來持續(xù)需求的同時，也拓展了市場增長的動力。過去10 年，消費(fèi)類設(shè)備引領(lǐng)了電子產(chǎn)品的需求;而在物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和5G等基礎(chǔ)設(shè)施方面的商業(yè)投資將引領(lǐng)未來10年，從醫(yī)療保健，農(nóng)業(yè)、能源，到交通運(yùn)輸，幾乎所有行業(yè)都將被重塑。

應(yīng)用材料公司榮獲優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎

首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎（PQS）旨在表彰應(yīng)用材料公司這樣的公司——英特爾認(rèn)為這些公司一直堅(jiān)持不懈地追求卓越，并以極為專業(yè)的精神開展業(yè)務(wù)。

半導(dǎo)體丨美股周五收于歷史最高水平 應(yīng)用材料股價(jià)大漲9%

11月16日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，美國股市周五收于歷史最高水平，道瓊斯指數(shù)（道瓊斯工業(yè)指數(shù)）首次突破28000點(diǎn)。 應(yīng)用材料股價(jià)表現(xiàn) 道瓊斯工業(yè)指數(shù)上漲222.93點(diǎn)，至28004.89點(diǎn)，漲幅為0

半導(dǎo)體丨應(yīng)用材料2019財(cái)年?duì)I收達(dá)146億美元 同比減少13%

11月16日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料（Applied Materials）日前發(fā)布了截止于2019年10月27日的2019財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，應(yīng)用材料201

Soitec宣布與應(yīng)用材料公司啟動聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，共同開發(fā)新一代碳化硅襯底

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司宣布與應(yīng)用材料公司啟動聯(lián)合項(xiàng)目，展開對新一代碳化硅襯底的研發(fā)。以碳化硅為襯底的芯片需求持續(xù)上漲，該趨勢在電動汽車、通信及工業(yè)應(yīng)用三大市

應(yīng)用材料公司發(fā)布2019財(cái)年第四季度財(cái)務(wù)報(bào)告

展望2020財(cái)年第一季度，應(yīng)用材料公司預(yù)計(jì)凈銷售額約為41億美元，浮動范圍為1.5億美元。調(diào)整后非GAAP稀釋每股盈余預(yù)計(jì)在0.87美元至0.95美元之間。

半導(dǎo)體丨臺積電向應(yīng)用材料等公司訂購價(jià)值約13億元設(shè)備

9月19日消息，臺灣地區(qū)半導(dǎo)體制造商臺積電日前發(fā)布公告稱，向應(yīng)用材料等公司訂購價(jià)值新臺幣56.68億元（約合人民幣13億元）設(shè)備。 臺積電 臺積電未披露訂購機(jī)器設(shè)備具體名稱。交易對象分別為Lam R

接近谷底！應(yīng)用材料2019Q3 凈利潤暴跌44%

8月16日消息，半導(dǎo)體顯示大廠應(yīng)用材料發(fā)布了2019財(cái)年第三季度（截至7月28日）業(yè)績報(bào)告，凈利潤同比暴跌44%，相比之前華爾街預(yù)期有稍許提升。 財(cái)報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈銷售額35.62億美元，上年同期為

新型存儲器大規(guī)模量產(chǎn)在即，一臺Endura系統(tǒng)搞定30層原子薄膜沉積

摩爾定律已經(jīng)趨緩，現(xiàn)在的增長每年只有幾個百分點(diǎn)，所以芯片計(jì)算系統(tǒng)的性能也不再能延續(xù)過去30多年內(nèi)的高速增長。工藝節(jié)點(diǎn)的突破之外，還可以在整體計(jì)算架構(gòu)上來想辦法。很多新的概念被提了出來，其中有一種思路就是提高存儲器與計(jì)算芯片之間的數(shù)據(jù)交換效率，甚至做到存儲內(nèi)計(jì)算芯片--即存算一體化。

應(yīng)用材料推出Endura制造系統(tǒng) 存儲芯片革命就靠它了

說到存儲芯片，目前主要是指DRAM內(nèi)存、NAND閃存及少部分NOR閃存，內(nèi)存速度極快但成本貴，而且斷電不能保存數(shù)據(jù)，NAND、NOR閃存可以保存數(shù)據(jù)，成本也廉價(jià)，不過性能、延遲是沒法跟內(nèi)存相比的。 在