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世強攜手美格智能 拓展物聯(lián)網(wǎng)智能終端、無線通信模組等業(yè)務(wù)
得芯片者得天下，這幾日，中國芯成為社會各界的熱點話題。就在剛才，本土十大分銷商——世強與全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)終端及無線數(shù)據(jù)方案提供商，本土高新品牌——美格智能達(dá)成代理協(xié)議，銷售其全線產(chǎn)品。
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工業(yè)4.0對電子行業(yè)有多重要？
目前工業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在全面展開。幾乎每個人都在使用(工業(yè))物聯(lián)網(wǎng)、智能工廠或信息物理(生產(chǎn))系統(tǒng)這樣的流行語。在工業(yè)強國之一的德國，它被稱為 Industrie 4.0，而在世界的其他部分則被稱為“工業(yè) 4.0”。
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CAST和Achronix使用無損壓縮IP支持從數(shù)據(jù)中心到邊緣的數(shù)據(jù)處理
基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件及嵌入式FPGA(eFPGA)領(lǐng)域內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布：與專注于為電子系統(tǒng)設(shè)計人員提供半導(dǎo)體IP的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)公司CAST Incorporated達(dá)成合作;CAST的高性能無損壓縮IP已經(jīng)被植入，以支持Achronix 的FPGA產(chǎn)品組合，用來完成數(shù)據(jù)中心和移動邊緣間數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝幚怼?
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幫企業(yè)進(jìn)行EMI、低功耗、射頻性能等測試 世強實驗室免費對外開放
很多公司發(fā)現(xiàn)他們的電子產(chǎn)品在批量生產(chǎn)前常常栽倒在最后一關(guān)，即符合EMC要求。符合EMC標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)果在設(shè)計上是可控的，能夠做出規(guī)劃。只要解決EMI就能完美化解這一難題。但對于很多的中小微創(chuàng)企業(yè)而言，在產(chǎn)品沒有量產(chǎn)前就靠自己去購買示波器等儀器來進(jìn)行檢測，性價比是極低的，而且沒有專業(yè)資深的技術(shù)專家提供技術(shù)支持，靠自己的去摸索檢測往往也要浪費掉大量的時間。
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將eFPGA應(yīng)用于嵌入式360度視域視覺系統(tǒng)中
帶有多個高分辨率攝像頭的嵌入式360°視域視覺系統(tǒng)已經(jīng)進(jìn)入了各種應(yīng)用中，如汽車傳感器融合、視頻監(jiān)控、目標(biāo)檢測、運動分析等。在此類系統(tǒng)中，多個實時攝像機的視頻流(最多6個) 被匯聚在一起逐幀處理，進(jìn)行失真和其他圖像偽影校正，調(diào)整曝光和白平衡，然后動態(tài)拼接成一個360°全景視圖，以4K清晰度和60 fps幀頻輸出，最終投影到一個球形坐標(biāo)空間上。
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Allegro 發(fā)布創(chuàng)新的AxMR技術(shù)，鞏固市場領(lǐng)導(dǎo)地位
Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)宣布推出其創(chuàng)新的AxMR技術(shù)平臺，以加強公司作為磁傳感器集成電路市場領(lǐng)導(dǎo)者的地位。
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研華Core i 超低功耗寬溫3.5寸主板，用于高鐵受電弓視頻監(jiān)控
我國高鐵事業(yè)的快速進(jìn)步，預(yù)計到2020年中國鐵路營業(yè)里程將達(dá)到12萬公里。其中200公里及以上時速的高速鐵路建設(shè)里程超過1.8萬公里，占世界1半以上，而近兩年我國將迎來高鐵建設(shè)高峰期。中國高鐵中信息化/智能化設(shè)備的應(yīng)用促進(jìn)了高鐵通信的逐步完善，這其中視頻監(jiān)控系統(tǒng)起到了很大的作用。
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嵌入式視覺應(yīng)用中的機器學(xué)習(xí)
目前嵌入式視覺領(lǐng)域最熱門的話題之一就是機器學(xué)習(xí)。機器學(xué)習(xí)涵蓋多個行業(yè)大趨勢，不僅在嵌入式視覺 (EV) ，而且在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 和云計算中均發(fā)揮著極為顯赫的作用。對不熟悉機器學(xué)習(xí)的人來說，很多時候機器學(xué)習(xí)是通過神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)建和訓(xùn)練來實現(xiàn)的。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)一語極為寬泛，包含相當(dāng)數(shù)量的截然不同的子類別。這些子類別的名稱一般用于識別被實現(xiàn)的網(wǎng)絡(luò)的具體類型。這些網(wǎng)絡(luò)均在大腦皮層上建模，在大腦皮層中每個神經(jīng)元接收輸入、處理輸入并將其傳達(dá)給另一個神經(jīng)元。因此神經(jīng)元一般由輸入層、多個隱藏內(nèi)部層和一個輸出層組成。
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世強攜工業(yè)控制DSP處理器、4G七模模塊等工業(yè)最新元件產(chǎn)品及方案亮相慕展
近日，世強元件電商攜物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制及自動化、汽車、測試測量等九大分區(qū)的最新元件產(chǎn)品和解決方案亮相2018慕尼黑上海電子展。其中在工業(yè)控制與自動化部分，帶來了國內(nèi)唯一可批量供貨的工業(yè)控制DSP處理器、業(yè)內(nèi)首個4G七模模塊、高集成度、醫(yī)療精度紅外溫度傳感器等全品類的工業(yè)控制及自動化產(chǎn)品及解決方案。
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扇出型晶圓級封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)！
我們有能力創(chuàng)造一些能保持前代性能并且更好更小的電子設(shè)備，例如今天的可穿戴設(shè)備、智能手機或平板電腦，這是由于很多因素超過摩爾定律而快速發(fā)展，從而能夠從底層的嵌入組件發(fā)展到今天把它們封裝在一起。關(guān)于后者，扇出晶圓級封裝(FOWLP)正在迅速成為新的芯片和晶圓級封裝技術(shù)，并被預(yù)測會成為下一代緊湊型，高性能的電子設(shè)備的基礎(chǔ)。
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2nm半導(dǎo)體制程技術(shù)：有什么意義
為了打造尺寸日益縮小的芯片，所需的復(fù)雜度與成本越來越高，但卻導(dǎo)致收益遞減。日前于新思科技(Synopsys)用戶大會(SNUG)的一場座談會上，高通公司(Qualcomm)的一位工程師指出，行動處理器的資料速率將在3GHz達(dá)到峰值，而功耗和面積增益則從7nm開始縮減。
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英特爾FPGA加速人工智能發(fā)展，助力深度學(xué)習(xí)應(yīng)用于微軟必應(yīng)智能搜索
人工智能 (AI) 正在革新各行各業(yè)，改變數(shù)據(jù)的管理和解釋方式，而且將幫助人們和企業(yè)更快地解決實際難題。
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如何評量漏洞解決方案效能的降低程度？
自從 1 月 Google Project Zero 團(tuán)隊揭露 Intel CPU 的 Meltdown 缺陷，以及所有現(xiàn)代 CPU 都有的 Spectre 缺陷以后，影響面之廣人人自危。由于是硬件缺陷，各大廠商也只能努力推出修補更新加以彌補。幾個月過去了，相關(guān)資訊似乎不再常見，然而真的沒問題了嗎?解決方案都很理想嗎?該如何精準(zhǔn)評量效能的降低程度呢?
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意法半導(dǎo)體新ACEPACK功率模塊兼有先進(jìn)性能和經(jīng)濟(jì)性
意法半導(dǎo)體新ACEPACK™ (Adaptable Compact Easier PACKage)模塊為包括工業(yè)電機驅(qū)動、空調(diào)、太陽能發(fā)電、焊機、充電器、不間斷電源控制器和電動汽車在內(nèi)的3-30 kW 應(yīng)用提供高成本效益的高集成度的功率轉(zhuǎn)換功能。
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Intel處理器幽靈與熔斷漏洞后續(xù)，下半年會有硬件修復(fù)
Spectre( 幽靈)和Meltdown(熔斷)漏洞顯然是不會通過一些快速補丁就被修復(fù)的，問題要嚴(yán)重的多。好在是英特爾宣布，今年晚些時候推出的新芯片將包括硬件/架構(gòu)級別的改進(jìn)，以防止這些缺陷。
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AMD將修復(fù)芯片漏洞
據(jù)國外媒體報道，芯片制造商AMD周二表示，其計劃發(fā)布補丁程序以修復(fù)上周由CTS Labs指出的芯片漏洞。
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最新專用USB-C控制器芯片：簡化設(shè)計的高集成度、降低BoM成本并加快USB-C電源系統(tǒng)的開發(fā)
USB開發(fā)者聯(lián)盟(UBS-IF)推出的USB供電(USB PD)標(biāo)準(zhǔn)最新3.0版本將引發(fā)電源適配器、移動電源和充電器制造商為筆記本電腦、平板電腦和手機等新消費類設(shè)備開發(fā)新產(chǎn)品的浪潮。通過USB Type-C連接器實現(xiàn)的USB PD 3.0可使用最大20伏 / 5安電源，將USB接口的額定功率從7.5瓦提高到最高100瓦。通過引入USB PD 3.0，使通過USB Type-C的電池可快充和為一體式PC的供電系統(tǒng)成為可能。
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DDR內(nèi)存會很快被HBM內(nèi)存淘汰嗎？
這一年來有關(guān)國內(nèi)公司進(jìn)軍內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的消息甚囂塵上，紫光公司憑借原有的英飛凌、奇夢達(dá)基礎(chǔ)在DDR3內(nèi)存上已經(jīng)作出了突破，小批量生產(chǎn)了DDR3內(nèi)存，下半年還會推出更主流的DDR4內(nèi)存芯片，正在努力追趕國際主流水平。但是放眼整個內(nèi)存市場，DDR5內(nèi)存很快就要來了，更可怕的是未來即便是DDR5內(nèi)存也很可能被更新的技術(shù)淘汰，業(yè)界已經(jīng)有人提出了DDR內(nèi)存將死的看法，未來需要高帶寬的產(chǎn)品將轉(zhuǎn)向HBM內(nèi)存，2020年會有HBM 3內(nèi)存，2024年則會有HBM 4內(nèi)存，屆時帶寬可達(dá)8TB/s，單插槽容量可達(dá)512GB。
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DRAM價格同比暴漲47%，手機廠商都開始退縮了
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights最新研究顯示，在1978年至2012年的34年間，DRAM每位元(bit)價格平均每年下跌33%。然而，從2012年到2017年，DRAM平均每位元價格下跌僅為每年3%。此外，2017年全年DRAM價格漲幅達(dá)到47%，是自1978年以來最大的年度漲幅，超過了1988年30年前的45%漲幅。
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瑞薩電子將AliOS嵌入MCU，就物聯(lián)網(wǎng)平臺開發(fā)與阿里巴巴展開合作
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商薩瑞電子株式會社(TSE：6723)近日宣布，與阿里巴巴(NYSE：BABA)旗下云計算科技公司阿里云合作，加速以阿里物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)AliOS 為基礎(chǔ)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開發(fā)，為中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。雙方將通過由雙方工程師組成的聯(lián)合團(tuán)隊展開合作開發(fā)，將阿里物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)AliOS嵌入瑞薩電子豐富的微控制器產(chǎn)品線，由此輕松創(chuàng)建物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點和網(wǎng)關(guān)，無縫連接阿里云。
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