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金屬鉑真的可以擁有類似歸等半導(dǎo)體的特性嗎？日本研究人員告訴你
日本研究人員最新研究發(fā)現(xiàn)，金屬鉑制成只有2納米厚的超薄膜時(shí)，可以擁有類似硅等半導(dǎo)體的特性。研究人員認(rèn)為，這一發(fā)現(xiàn)挑戰(zhàn)了對(duì)于半導(dǎo)體材料的傳統(tǒng)認(rèn)知，有助于推動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展。 傳統(tǒng)意義上，金屬和半導(dǎo)體被嚴(yán)格區(qū)分，金屬一般導(dǎo)電性能好，而半導(dǎo)體介于絕緣體和導(dǎo)體之間，導(dǎo)電性可受控制。用硅等常見半導(dǎo)體材料制造的晶體管廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。 京都大學(xué)研究小組發(fā)現(xiàn)，在一種名為“釔鐵石榴石”的磁性絕緣體上將重金屬鉑制成只有2納米厚的超薄膜時(shí)，它可以像半導(dǎo)體一樣，通過外部電壓控制電阻。 此外，研究人員還發(fā)
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清華大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)研制的多層石墨烯表皮電子皮膚是什么呢？
清華大學(xué)微納電子系任天令教授團(tuán)隊(duì)日前研發(fā)出多層石墨烯表皮電子皮膚，該器件具有極高的靈敏度，可以直接貼覆在皮膚上用于探測(cè)呼吸、心率、發(fā)聲等，在運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)、睡眠監(jiān)測(cè)、生物醫(yī)療等方面具有重大應(yīng)用前景。
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神威E級(jí)計(jì)算機(jī)啟用 有望成為世界運(yùn)算速度最快的處理器
處理器、網(wǎng)絡(luò)芯片組等核心器件全部實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn);運(yùn)算系統(tǒng)采用自主申威26010+眾核處理器構(gòu)建;高速互連網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)自主申威網(wǎng)絡(luò)交換芯片、申威消息處理芯片構(gòu)建;存儲(chǔ)和管理系統(tǒng)采用自主申威多核處理器構(gòu)建……8月5日，以“完全自主可控”為標(biāo)簽的神威E級(jí)原型機(jī)在國(guó)家超算濟(jì)南中心正式啟用?？萍既?qǐng)?bào)記者了解到，除了上述“完全自主”的看點(diǎn)，神威E級(jí)原型計(jì)算機(jī)首次在國(guó)產(chǎn)超級(jí)計(jì)算機(jī)上構(gòu)建了人工智能軟件生態(tài)鏈，基于神威深度學(xué)習(xí)庫和框架，開展了對(duì)弈系統(tǒng)、醫(yī)療影像識(shí)別、機(jī)器翻譯多個(gè)大規(guī)模人工智能應(yīng)用，其中機(jī)器翻譯應(yīng)用的數(shù)據(jù)規(guī)模、并行規(guī)模
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南洋理工研發(fā)激光雷達(dá)硅晶片 價(jià)格便宜、性能更高
據(jù)外媒報(bào)道，新加坡南洋理工大學(xué)(Nanyang Technological University，NTU)在激光雷達(dá)研究領(lǐng)域取得了技術(shù)突破，或?qū)⒃摽钭詣?dòng)駕駛核心部件的成本降至1/200。此外，該技術(shù)產(chǎn)品的尺寸只有指尖大小。由于激光雷達(dá)的機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件(mechanical moving parts)，導(dǎo)致激光雷達(dá)比輪胎更易受損。
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印度研制出首款 RISC-V 芯片原型 Shakrti
印度研制出第一款 RISC-V 芯片原型 Shakrti。RISC-V 是基于精簡(jiǎn)指令集(RISC)原則的一個(gè)開源指令集架構(gòu)。與大多數(shù)指令集相比，RISC-V 指令集可以自由地用于任何目的，允許任何人設(shè)計(jì)、制造和銷售 RISC-V 芯片和軟件。
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美科學(xué)家研制硅芯片 可精準(zhǔn)分發(fā)光信號(hào) 為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)研究提供新路徑
據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)近日?qǐng)?bào)道，美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)的研究人員研制出一種硅芯片，它精準(zhǔn)分發(fā)光信號(hào)的能力，為未來的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)研究提供了一種潛在設(shè)計(jì)方法。
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“天河三號(hào)E級(jí)原型機(jī)系統(tǒng)”完成驗(yàn)收 比“天河二號(hào)”提高10倍
近日，由國(guó)防科技大學(xué)牽頭研制，運(yùn)算速度預(yù)計(jì)可達(dá)“天河二號(hào)”10倍以上的“天河三號(hào)E級(jí)原型機(jī)系統(tǒng)”已在國(guó)家超級(jí)計(jì)算天津中心完成研制部署，并于22日順利通過項(xiàng)目課題驗(yàn)收，將逐步進(jìn)入開放應(yīng)用階段?！疤旌尤?hào)E級(jí)原型機(jī)系統(tǒng)”的部署完成并順利通過驗(yàn)收，預(yù)示著中國(guó)E級(jí)計(jì)算機(jī)將很快進(jìn)入實(shí)質(zhì)性研發(fā)階段。
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降功效，提速度，三維垂直型存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得進(jìn)展
近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所相變存儲(chǔ)器課題組針對(duì)三維垂直型存儲(chǔ)器，從理論上總結(jié)了芯片速度受限的原因和偏置方法的相關(guān)影響，提出了新型的偏置方法和核心電路，相關(guān)成果以研究長(zhǎng)文的形式發(fā)表在2018年7月的國(guó)際超大規(guī)模集成電路期刊IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems [vol. 26, no. 7, pp. 1268-1276]上。審稿人認(rèn)為，該論文首次將動(dòng)態(tài)仿真應(yīng)用于三維垂直型存儲(chǔ)器。
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華為海思麒麟980 GPU性能飛升
前兩天的華為nova 3發(fā)布會(huì)上，華為手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛就透露了今年九月的IFA大會(huì)上會(huì)發(fā)布海思旗下最新的手機(jī)處理器麒麟980，但并沒有放出更多的信息。不過現(xiàn)在有臺(tái)媒就曝光了麒麟980的整體規(guī)格。
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好消息！亞洲最大覆銅陶瓷基板生產(chǎn)線江蘇富樂德半導(dǎo)體項(xiàng)目一期工程正式投產(chǎn)
近日，落戶于東臺(tái)城東新區(qū)的江蘇富樂德半導(dǎo)體項(xiàng)目一期工程正式投產(chǎn)。
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景嘉微：下一款圖形處理芯片正在流片中
7月19日，景嘉微在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的下一款圖形處理芯片將滿足高端嵌入式應(yīng)用及信息安全計(jì)算機(jī)桌面應(yīng)用的需求。公司下一款圖形處理芯片正在流片中，目前進(jìn)展一切順利。
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國(guó)產(chǎn)DRAM產(chǎn)業(yè)邁出一大步 合肥長(zhǎng)鑫已經(jīng)投產(chǎn)8Gb LPDDR4芯片
三星昨天宣布量產(chǎn)新一代的8Gb LPDDR5內(nèi)存顆粒，加上此前的16Gb GDDR6、16Gb DDR5內(nèi)存顆粒，三星在新一代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)上已經(jīng)完成布局，目前正在加速量產(chǎn)中。與三星、美光、SK Hynix相比，國(guó)內(nèi)公司在DRAM內(nèi)存芯片生產(chǎn)上依然是0，還處于研發(fā)階段。紫光旗下的西安紫光國(guó)芯雖然有DDR3、DDR4內(nèi)存顆粒生產(chǎn)，不過技術(shù)來源還是已經(jīng)破產(chǎn)的奇夢(mèng)達(dá)。如今又一家國(guó)產(chǎn)公司開始生產(chǎn)內(nèi)存芯片了，合肥長(zhǎng)鑫已經(jīng)投產(chǎn)8Gb LPDDR4芯片。
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美國(guó)研發(fā)首個(gè)使用半導(dǎo)體芯片制造的單光子晶體管 速度快到每秒可處理100億光子量子位
美國(guó)馬里蘭大學(xué)的研究人員展示了第一個(gè)使用半導(dǎo)體芯片制造的單光子晶體管。據(jù)該團(tuán)隊(duì)介紹，該器件體積非常小、非常緊湊，一粒鹽中大約可以放一百萬個(gè)這些新型晶體管;且速度快，能夠每秒處理100億個(gè)光子量子位。
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中芯國(guó)際天津廠擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備進(jìn)駐，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大，可達(dá)15萬片/月
根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，中國(guó)晶圓代工廠商中芯國(guó)際的天津廠，日前舉行了 P2 Full Flow 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的首臺(tái)設(shè)備進(jìn)駐儀式。而檢測(cè)設(shè)備大廠柯磊國(guó)際 (KLA-Tencor China) 的 RS200 型檢測(cè)設(shè)備，就是該次中芯國(guó)際天津廠的首臺(tái)進(jìn)駐設(shè)備。
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突破！國(guó)內(nèi)首臺(tái)極大規(guī)模集成電路SOC測(cè)試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并通過驗(yàn)收
經(jīng)過我們中外研發(fā)團(tuán)隊(duì)兩年努力和相關(guān)各方支持下，國(guó)內(nèi)首臺(tái)極大規(guī)模集成電路SOC測(cè)試系統(tǒng)在客戶生產(chǎn)線上穩(wěn)定量產(chǎn)并順利完成各項(xiàng)驗(yàn)收項(xiàng)目。
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窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片已具備商用條件 未來商機(jī)無限
在近日召開的2018年物聯(lián)網(wǎng)“芯”引擎高峰論壇上，華為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線副總裁刁志峰表示，NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片)已經(jīng)具備規(guī)模商用條件，目前在2000萬集裝箱、1億輛自行車、3億只LED、18億只水表、10億頭奶牛上實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，未來還將帶來巨大的商業(yè)機(jī)會(huì)。
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6軸IMU芯片量產(chǎn) 填補(bǔ)國(guó)內(nèi)行業(yè)空白
深迪半導(dǎo)體6軸IMU芯片SH200Q以及支持光學(xué)防抖OIS功能的SH200L于2017年10月正式進(jìn)入量產(chǎn)。6軸IMU芯片不僅對(duì)MEMS，ASIC設(shè)計(jì)研發(fā)帶來巨大挑戰(zhàn)，對(duì)MEMS工藝制成也提出很高的要求，深迪半導(dǎo)體6軸IMU芯片的大規(guī)模量產(chǎn)得益于格芯的先進(jìn)工藝，助力其廣泛推進(jìn)各類市場(chǎng)。
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2025年半導(dǎo)體自給率提升至70%能實(shí)現(xiàn)嗎？
7月2日，根據(jù)外媒報(bào)道，去年中國(guó)半導(dǎo)體的進(jìn)口額為2601億美元，占全世界半導(dǎo)體交易量的65%。中國(guó)政府的目標(biāo)是截止2025年為止將半導(dǎo)體自給率提升至70%，中國(guó)政府的目標(biāo)是“世界智能手機(jī)的90%、電腦的65%和智能電視的67%都在中國(guó)生產(chǎn)，對(duì)于生產(chǎn)這些產(chǎn)品所必需的半導(dǎo)體，中國(guó)不能只依靠進(jìn)口”。中國(guó)的半導(dǎo)體自給率在2016年只占13.5%左右。由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)，使得中國(guó)目前發(fā)力半導(dǎo)體行業(yè)。
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威盛電子在滬發(fā)布人工智能成果：計(jì)算機(jī)視覺、語音交互及車聯(lián)網(wǎng)三大板塊
2018年7月3中國(guó)上海訊—威盛電子(中國(guó))有限公司在上海中國(guó)芯科技園舉辦媒體見面會(huì)，發(fā)布面向人工智能領(lǐng)域的成果及戰(zhàn)略。
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芯翼全球第一款單片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片
物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方興未艾，似乎也已成了全球科技發(fā)展的新風(fēng)口，據(jù)去年(2017年)年底市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights的一份預(yù)測(cè)，汽車電子與物聯(lián)網(wǎng)將是近年增速最快集成電路IC應(yīng)用市場(chǎng)，這兩類IC在2016年至2021年銷售額增速將比IC市場(chǎng)整體增速快70%。此前，麥肯錫還預(yù)估，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的潛在經(jīng)濟(jì)總量將達(dá)到11.1萬億美元。
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