ARM已正式發(fā)布了最新的A76核心,隨著更詳細(xì)的參數(shù)流出,頗讓業(yè)界驚喜,筆者認(rèn)為A76對(duì)于ARM陣營(yíng)來(lái)說最大的意義是采用這個(gè)核心開發(fā)的處理器可望在性能方面趕上Intel。
記者從東南大學(xué)了解到,該校生物科學(xué)與醫(yī)學(xué)工程學(xué)院生物電子學(xué)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室趙遠(yuǎn)錦教授課題組近日開發(fā)出具有解酒等功能的“肝臟芯片”,可用于研制解酒類藥品或保健品。
如今,對(duì)于全球智能手機(jī)市場(chǎng)來(lái)說,大部分智能手機(jī)廠商的手機(jī)芯片來(lái)自于高通、聯(lián)發(fā)科等第三方供應(yīng)商,目前只有蘋果、三星、華為、小米這四家手機(jī)廠商擁有自研芯片的實(shí)力。當(dāng)然,就華為和小米來(lái)說,目前則是華為海思麒麟芯片比較成熟,而小米的澎湃芯片應(yīng)用的機(jī)型相對(duì)較少。對(duì)于華為來(lái)說,目前最新的芯片是海思麒麟970,而根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)上的爆料信息顯示,下半年華為mate20將搭載麒麟980。而在近日,外媒曝光了麒麟1020芯片的信息。
俄羅斯莫斯科大學(xué)(Moscow State University)、美國(guó)桑迪亞國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(Sandia National Laboratories)和德國(guó)弗里德里希-席勒大學(xué)(Friedrich-Schiller University)研究人員組成的國(guó)際研究團(tuán)隊(duì)利用砷化鎵納米顆粒,成功制備出一種超快可調(diào)諧超材料。
最近美國(guó)Summit超算落成的消息又一次引發(fā)了中國(guó)、美國(guó)之間的超算競(jìng)爭(zhēng),但在新一代的百億億次超算競(jìng)賽中,除了中美之外,日本也是一個(gè)不可忽視的對(duì)手,富士通公司最近幾年一直在跟日本理化研究所合作開發(fā)“京”超算的繼任者,性能可達(dá)百億億次,是京超算的100倍,但是能耗只有它的三倍左右。近日富士通宣布新一代超算已經(jīng)完成了CPU原型開發(fā),正在進(jìn)行功能測(cè)試。
UltraSoC和Imperas今日宣布:雙方將達(dá)成一項(xiàng)廣泛的合作,為多核系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開發(fā)人員提供結(jié)合了嵌入式分析技術(shù)和虛擬平臺(tái)技術(shù)的強(qiáng)大組合。根據(jù)協(xié)議條款,UltraSoC將把Imperas開發(fā)環(huán)境的關(guān)鍵元素納入其提供的工具中,從而為設(shè)計(jì)人員提供一個(gè)統(tǒng)一的系統(tǒng)級(jí)預(yù)處理和后處理芯片開發(fā)流程,顯著地縮減了產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間和整體開發(fā)成本。
近日,麻省理工宣布了一項(xiàng)有望讓更智能、更小的無(wú)人機(jī)運(yùn)行更長(zhǎng)時(shí)間的研究。由 Vivienne Sze 和 Sertac Karaman 帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì),打造了一架只有樂高積木大小的微型無(wú)人機(jī),同時(shí)它的能源消耗只有一盞燈泡的千分之一。去年的時(shí)候,研究人員設(shè)計(jì)了一款小到可以塞進(jìn)“納米(蜜蜂)無(wú)人機(jī)”的一顆計(jì)算芯片,不過今年的版本更小、更強(qiáng)大。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布STiD325(產(chǎn)品代碼為巴塞羅那:Barcelona)的DOCSIS[ 有線電纜傳輸數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)接口規(guī)范(DOCSIS, Data Over Cable Service Interface Specification)。] 3.1芯片組。
微軟公司(Microsoft Corp.) (Nasdaq "MSFT")周二公布了其今年晚些時(shí)候?qū)⑼瞥龅淖钚驴蛻艋?dòng)解決方案Microsoft Dynamics CRM 2016所具備的新功能。
6月13日,2018年亞洲消費(fèi)電子展期間,零跑汽車宣布與大華股份聯(lián)手研發(fā)的首款國(guó)產(chǎn)AI自動(dòng)駕駛芯片“凌芯01”已進(jìn)入集成驗(yàn)證階段,明年第二季度進(jìn)行實(shí)車測(cè)試。
6月13日,2018年亞洲消費(fèi)電子展期間,零跑汽車宣布與大華股份聯(lián)手研發(fā)的首款國(guó)產(chǎn)AI自動(dòng)駕駛芯片“凌芯01”已進(jìn)入集成驗(yàn)證階段,明年第二季度進(jìn)行實(shí)車測(cè)試。
據(jù)外媒報(bào)道稱,英特爾研究人員正在測(cè)試一種新型的自旋量子位芯片Spin Qubit,這種新芯片產(chǎn)于英特爾位于俄勒岡州的D1D工廠中。
日本科技大廠富士通(Fujitsu)于13日宣布,研發(fā)出型號(hào)為MB85RS64TU的64-Kbit FRAM。此款存儲(chǔ)器能在攝氏零下55度中運(yùn)行,為富士通電子旗下首款能耐受如此低溫的FRAM非揮發(fā)性存儲(chǔ)器,現(xiàn)已量產(chǎn)供貨。
借助SE1500影像式識(shí)讀引擎,快遞柜可以解決“最后一公里”的問題,包括快件無(wú)人接收,客戶等待快遞人員上門,快遞上門服務(wù)安全等問題,大大提高了快遞人員的效率。
Microchip Technology Inc.日前通過其子公司Silicon Storage Technology(SST)宣布推出已通過認(rèn)證、基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite?技術(shù)平臺(tái)的、SST低掩膜次數(shù)的嵌入式SuperFlash?非易失性存儲(chǔ)器(NVM)技術(shù)。
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體擴(kuò)大其業(yè)界領(lǐng)先的32位微控制器開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)范圍,新增STM32Cube底層應(yīng)用程序編程接口(LL API)軟件,讓STM32ARM? Cortex?-M微控制器專家級(jí)設(shè)計(jì)用戶能夠更近距離接觸硬件,直達(dá)寄存器級(jí)代碼,以優(yōu)化性能和運(yùn)行時(shí)效率。
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子攜其10款解決方案亮相于8月24日—26日在深圳會(huì)展中心舉辦的2016年第五屆深圳國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展,參展解決方案涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的各類智能應(yīng)用領(lǐng)域。
近日,中國(guó)科學(xué)院大學(xué)微電子學(xué)院與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司在產(chǎn)學(xué)研合作中取得新進(jìn)展,成功在光刻工藝模塊中建立了極坐標(biāo)系下規(guī)避顯影缺陷的物理模型。通過該模型可有效減小浸沒式光刻中的顯影缺陷,幫助縮短顯影研發(fā)周期,節(jié)省研發(fā)成本,為確定不同條件下最優(yōu)工藝參數(shù)提供建議。該成果已在國(guó)際光刻領(lǐng)域期刊Journal of Micro-Nanolithography MEMS and MOEMS發(fā)表。
由于世界各國(guó)不斷關(guān)注節(jié)能問題,使節(jié)能型消費(fèi)類產(chǎn)品的需求持續(xù)上升,尤其是電冰箱、洗衣機(jī)和空調(diào)等白家電產(chǎn)品。除了節(jié)能,白家電設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)包括尺寸、散熱、可靠性、噪聲及
隨著三星(Samsung)在上個(gè)月發(fā)布Exynos 5430雙4核心處理器,該公司可望成為出貨20nm智能手機(jī)SoC的首家供貨商。不過,蘋果(Apple)最近剛發(fā)布了iPhone 6與iPhone 6 Plus手