技術(shù)

印制電路板的蝕刻設(shè)備和技術(shù)

印制電路板的蝕刻可采用以下方法:1 )浸入蝕刻;2) 滋泡蝕刻;3) 潑濺蝕刻;4) 噴灑蝕刻。由于噴灑蝕刻的產(chǎn)量和細(xì)紋分辨率高，因此它是應(yīng)用最為廣泛的一項(xiàng)技術(shù)。1 浸入蝕刻浸入蝕刻是一種半槳技術(shù)，它只需一個(gè)裝滿蝕刻洛

基于SOPC技術(shù)的EPA現(xiàn)場(chǎng)控制器的設(shè)計(jì)

印制電路板互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用

1 傳統(tǒng)的鍍通孔最普通的、最廉價(jià)的層間互連技術(shù)是傳統(tǒng)的鍍通孔技術(shù)。圖1 為一個(gè)六層鍍通孔板的實(shí)例。在這項(xiàng)技術(shù)中，所有的鉆孔都要穿通面板，不管它們是否像元器件孔一樣或像過(guò)孔一樣被應(yīng)用。這項(xiàng)技術(shù)的主要缺點(diǎn)是通

PCB設(shè)計(jì)信號(hào)隔離技術(shù)

PCB信號(hào)隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號(hào)在發(fā)送時(shí)不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達(dá)幾千伏，并且防止可能損害信號(hào)的不同地電位之間的環(huán)路電流，主要應(yīng)用在：（

Aqueous技術(shù)公司推出PCB

在美國(guó)加利福尼亞州Rancho Cucamonga，Aqueous 科技公司推出印刷電路板清洗濃縮去焊劑。PCB-Wash是一種用于快速去除回流焊接電子組裝電路板上所有焊劑和殘?jiān)ㄋ上?、未清除和可溶于水的殘留物）的親水基清洗劑/去焊劑

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展在封

印制電路板DFM通用技術(shù)要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的通用技術(shù)要求，包括材料、尺寸和公差、印制導(dǎo)線和焊盤、金屬化孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標(biāo)記等。作為印制板設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)單雙面板（Single/Double sided

PCB布線技術(shù)舉例

混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，元器件的布局、布線以及電源線和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文將介紹數(shù)字電路和模擬電路分區(qū)設(shè)計(jì)，以優(yōu)化混合信號(hào)電路的性能。在PCB板中，降低數(shù)字信號(hào)和模擬信

DS／FH混合擴(kuò)頻接收機(jī)解擴(kuò)及同步技術(shù)的FPGA實(shí)現(xiàn)

電子元件及電路組裝技術(shù)介紹

SMT有關(guān)的技術(shù)組成

SMT有關(guān)的技術(shù)組成 電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) 電路板的制造技術(shù) 自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 電路裝配制造工藝技術(shù) 裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 表面貼裝對(duì)PCB的要求 第

PCB冷卻技術(shù)及IC封裝的散熱

基于DSP的SOPC技術(shù)設(shè)計(jì)

SOC芯片技術(shù)及在安防集成系統(tǒng)中的應(yīng)用

基于高速FPGA的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

如果高速PCB設(shè)計(jì)能夠像連接原理圖節(jié)點(diǎn)那樣簡(jiǎn)單，以及像在計(jì)算機(jī)顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設(shè)計(jì)師初入PCB設(shè)計(jì)，或者是極度的幸運(yùn)，實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)通常不像他們所從事的電路設(shè)

基于FPGA／CPLD和USB技術(shù)的無(wú)損圖像采集卡

前美國(guó)國(guó)務(wù)院官員:中國(guó)技術(shù)不是美國(guó)的敵人

前美國(guó)國(guó)務(wù)院官員、咨詢公司RiceHadleyGates創(chuàng)始人安賈·曼紐爾(Anja Manuel)在《大西洋月刊》(the Atlantic)刊文稱，中國(guó)技術(shù)不是美國(guó)的敵人。美國(guó)有理由擔(dān)憂間諜活動(dòng)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)盜竊問(wèn)題，但如果切斷太多與中國(guó)的技術(shù)合作，更受傷的其實(shí)是美國(guó)的企業(yè)。

網(wǎng)印貫孔印制板制造技術(shù)

1．概述 印制板以導(dǎo)電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點(diǎn)，就是兩者都需要導(dǎo)體連接其層面。為層面之間進(jìn)行導(dǎo)體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點(diǎn)先沖孔或鉆孔，然后在孔壁的周

高速PCB板設(shè)計(jì)技術(shù)六

2.1 傳輸線分類 因?yàn)槲覀冇懻摰闹饕怯∷?，可能的信?hào)線種類可以歸于兩大類：帶狀線(strpeline)微波傳輸線（microstrip）(圖 19)。帶狀線的信號(hào)線夾在兩層電源平面之間。這樣的設(shè)計(jì)技術(shù)可以得到最干凈的信號(hào)，因?yàn)樾?/p>

CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)

常常聽(tīng)到各處理器廠商在公開(kāi)場(chǎng)合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對(duì)CPU產(chǎn)生了什么影響呢？CPU架構(gòu)對(duì)于處理器品質(zhì)的影響，大兵在此勿需多談，Intel的Core微架構(gòu)、AMD的直連架構(gòu)，那都