技術(shù)

簡述芯片封裝技術(shù)

簡述芯片封裝技術(shù)簡述芯片封裝技術(shù) （一） 自從美國Intel公司1971年設(shè)計制造出4位微處a理器芯片以來，在20多年時間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)

高端IC封裝技術(shù)

劉勁松(愛立發(fā)自動設(shè)備(上海)有限公司摘要：在IC制造技術(shù)中的后道工序的封裝技術(shù)，在2001年后的高端IC制造中，突顯非常重要的地位。從64K DRAM到CPU—奔4芯片的封裝都在其中。本文，結(jié)合筆者在日本大學(xué)、研究所和公司

Altium Designer 6.8新增實(shí)時三維PCB可視化和導(dǎo)航技術(shù)

Altium Limited為 Altium Designer 新增了三維PCB可視化引擎，讓所有設(shè)計師體驗(yàn)逼真的板卡設(shè)計。通過 Altium Designer 6.8的三維 PCB 可視化新功能，設(shè)計師可以隨時查看板卡的精確成型，以及更輕松地與設(shè)計團(tuán)隊(duì)的其他

SIP協(xié)議的NAT穿越技術(shù)

電路板改板設(shè)計中的可測試性技術(shù)

電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應(yīng)該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求。進(jìn)一步含義即：1 檢測產(chǎn)品是否符合技術(shù)規(guī)范的方法簡單化

NEC推出第二代65nm節(jié)點(diǎn)VLSI多層互連技術(shù)

NEC公司和NEC電子公司近日推出多層Cu/Low-k互連技術(shù)，適于第二代65nm節(jié)點(diǎn)VLSI應(yīng)用。通過改善互連結(jié)構(gòu)和介質(zhì)材料，減小有效介電常數(shù)，keff，在不影響可靠性的前提下使keff的目標(biāo)值達(dá)到3.0。與常規(guī)結(jié)構(gòu)比較，互連功耗縮

SMT技術(shù)知識

1. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);2. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;3. 錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪

淺析虛擬化技術(shù)應(yīng)用之軟件大型機(jī)

PCB技術(shù)MSD存儲的注意事項(xiàng)

通常，物料從貼片機(jī)上拆下以后，在再次使用以前，會一直存放在干燥的環(huán)境里，比如干燥箱，或者和干燥劑一起重新封裝。很多組裝人員認(rèn)為，在器件保存在干燥環(huán)境以后，可以停止統(tǒng)計器件的曝露時間。其實(shí)，只有在器件以

基于PSoC3和PSoC5的嵌入式數(shù)字濾波技術(shù)

一種基于FPGA技術(shù)的智能導(dǎo)盲犬設(shè)計

柵陣列封裝技術(shù)(BGA)

　BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之

基于數(shù)字電位器的直流偏置技術(shù)[圖]

基于新信號量策略的實(shí)時提升技術(shù)

PCB制版技術(shù)

ＰＣＢ制作技術(shù)，包含計算機(jī)輔助制造處理技術(shù)，也即是ＣＡＤ／ＣＡＭ，還有光繪技術(shù)，光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一ＣＡＤ文件轉(zhuǎn)Ｇｅｒｂｅｒ文件一ＣＡＭ處理和輸出。一、計算機(jī)輔助制造處理技術(shù)

基于WDM的精確定時器及其在冗余技術(shù)中的應(yīng)用

基于FPGA的移動DTV調(diào)制系統(tǒng)技術(shù)的數(shù)字通信

PCB技術(shù)高速設(shè)計中的特性阻抗問題

目前PCB抄板信號隔離技術(shù)的主要應(yīng)用

PCB抄板信號隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達(dá)幾千伏，并且防止可能損害信號的不同地電位之間的環(huán)路電流，主要應(yīng)用在

TD-LTE系統(tǒng)中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存技術(shù)的研究及實(shí)現(xiàn)