技術(shù)

電子封裝技術(shù)的新進(jìn)展

(1．中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所，江蘇 無錫 214035；2．中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所，河北 石家莊 050002)摘 要： 本文綜述了電子封裝技術(shù)的最新進(jìn)展。關(guān)鍵詞： 電子；封裝；進(jìn)展 中圖分類號：305．9

PCB電測技術(shù)分析

一、電性測試PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費，

碳膜印制板制造技術(shù)

1．概述在印制電路板制作電路的方法，最普通的有減成法及加成法兩種。加成法都用無電解或電鍍銅來生成電路，利用導(dǎo)電性油墨的方法是加成法的一種，以導(dǎo)電性油墨來制作導(dǎo)線，印刷于絕緣體上生成，用這種方法比較容易，

貼裝技術(shù)原理

MT生產(chǎn)中的貼裝技術(shù)是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來并準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置，通常也使用“貼片”這個更加具體的名稱。理論上，貼裝可以通過人工和機(jī)器兩種方式實現(xiàn)工藝過程，但隨著電子產(chǎn)品的日益

淺談高縱橫比多層板電鍍技術(shù)

高縱橫比通孔的電鍍，在多層板制造工藝中是個關(guān)鍵，由于板厚度與孔徑之比的數(shù)據(jù)高出5：1，要使鍍銅層能均勻的全部覆蓋在孔壁內(nèi)難度是很大的。由于孔徑小、高深度使通孔在整個處理過程都很難達(dá)到工藝要求。最容易發(fā)生

封裝技術(shù)的新潮流

（中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所，山西 太原 030024）摘 要：本文敘述了圓片級封裝的概念、現(xiàn)狀及發(fā)展方向。對超級CSP與MOST（Microspring on Silicon Technology）兩種圓片級封裝重點進(jìn)行推介，并詳細(xì)介紹了其典型

Mentor新型PCB工具采用拓樸布線技術(shù)

印刷電路板設(shè)計解決方案供貨商明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)，宣布推出一種突破性布線技術(shù)，這種業(yè)界首創(chuàng)的拓樸布線(topology router)技術(shù)，能把工程師知識、電路板設(shè)計人員技巧和自動布線工具的力量融為一體，按照工程

DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù)

SMT環(huán)境下的PCB設(shè)計技術(shù)詳細(xì)

1.引言SMT工藝是利用釬料或焊膏在元件與電路板連接之間構(gòu)成機(jī)械與電氣兩方面的連接，其主要優(yōu)點在于尺寸小、重量輕、互連性好；高頻電路的性能好，寄生阻抗顯著降低；抗沖擊力與振動性能好。采用SMT工藝時引線不需穿

基于USB2.0與FPGA技術(shù)的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計

綜合布線技術(shù)與經(jīng)驗總結(jié)

基于SoPC技術(shù)的傳感器非線性軟件校正的實現(xiàn)

印制線路板高精密度化技術(shù)（2）

基于TRUEC2技術(shù)的LED恒流控制

摘要：文章詳細(xì)介紹了基于TRUEC2技術(shù)非隔離BUCK拓?fù)洹⒃礃O驅(qū)動MOSFET,來實現(xiàn)極高精度LED恒流控制。試驗證明，全閉環(huán)TRUEC2技術(shù)實時檢測真實輸出電流，免受輸入電壓、外部電

電路板在pcb抄板中的清洗技術(shù)

目前來說，電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種：1、半水清洗技術(shù)半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機(jī)溶劑

PCB板的布局布張技術(shù)需遵守規(guī)則

光纖收發(fā)器的性能部分地決定于PCB板的布局和布線技術(shù)，因此應(yīng)該遵守下列的一些基本規(guī)則：①設(shè)計PCB板時，推薦使用地層以減少電源公共地線的電感。如有可能同時使用一個地層和一個電源層，這將同時減少地和電源引腳上

基于PROTEUS技術(shù)的ARM7顯示系統(tǒng)設(shè)計與仿真實現(xiàn)

0 引言隨著科技的發(fā)展，ARM在社會各個方面的應(yīng)用越來越廣。ARM芯片廣泛應(yīng)用于無線產(chǎn)品、PDA、GPS、網(wǎng)絡(luò)、消費電子產(chǎn)品、STB及智能卡。LPC2138是Philips公司生產(chǎn)的基于ARM7TDMI的RISC微處理器，主頻可達(dá)50MHz。液晶顯

DirectFET封裝技術(shù)電路板安裝應(yīng)用筆記

目錄頁碼器件結(jié)構(gòu).............................................................................. 2設(shè)計考慮.............................................................................. 3安裝考慮.......

一種高速DSP的PCB抗干擾設(shè)計技術(shù)

引言近幾年來，隨著新工藝、新器件的迅速發(fā)展，高速器件變得越來越普及，高速電路設(shè)計也就成了普遍需要的技術(shù)。TI公司的DsPs芯片TMS320C62xx、C64xx、C67xx系列器件是發(fā)展非常迅速的高速器件之一。C6000內(nèi)部結(jié)構(gòu)為定

初探模擬與數(shù)字布線技術(shù)的不同

數(shù)字設(shè)計電路布局要達(dá)到良好效果，仔細(xì)布線是完成電路板設(shè)計重要關(guān)鍵。數(shù)字與模擬布線作法有相似處，本文將講述這兩種布線方式比較，另外討論旁路電容、電源供應(yīng)及接地布線、電壓誤差，以及因電路板布線引起電磁干擾