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臺積電28納米 今年搶78%市占
晶圓代工龍頭臺積電（2330）近期已陸續(xù)獲得客戶急單，其中又以28納米ARM應(yīng)用處理器、手機基頻芯片或系統(tǒng)單芯片等訂單回流情況最為明顯，雖然第4季28納米產(chǎn)能利用率仍無法達到滿載，但已有機會回升到接近90％。市調(diào)機
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FinFET點燃晶圓代工廠戰(zhàn)火 主流廠商加速導(dǎo)入
半導(dǎo)體業(yè)界已發(fā)展出運用FinFET的半導(dǎo)體制造技術(shù)，對制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計自動化、IP與設(shè)計方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應(yīng)用處理器的技術(shù)，促使市場競爭態(tài)勢急速升溫。
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今年手機芯片將達667億美元 年增14.4%
研究機構(gòu)Gartner今天表示，行動裝置的高銷售量，使得半導(dǎo)體市場晶片需求，逐漸由PC導(dǎo)向轉(zhuǎn)為行動裝置導(dǎo)向，以手機部門而言，Gartner預(yù)測，2013年的手機晶片市場將年增14.4%達667億美元，其中尤以記憶體和特定應(yīng)用IC的
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2013年手機芯片將達667億美元 年增14.4%
研究機構(gòu)Gartner今天表示，行動裝置的高銷售量，使得半導(dǎo)體市場晶片需求，逐漸由PC導(dǎo)向轉(zhuǎn)為行動裝置導(dǎo)向，以手機部門而言，Gartner預(yù)測，2013年的手機晶片市場將年增14.4%達667億美元，其中尤以記憶體和特定應(yīng)用IC的
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搶不到蘋果A8 三星明年恐陷產(chǎn)能過剩窘境
DIGITIMESResearch指出，美商蘋果(Apple)于2013年9月10日發(fā)表兩款新iPhone，其中的5S所采A7應(yīng)用處理器(AP)仍以三星電子(SamsungElectronics)采28nm制程制造為主。蘋果目前仍是三星最大晶圓代工客戶，相關(guān)訂單出貨量約
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今年手機芯片將達667億美元 年增14.4%
研究機構(gòu)Gartner今天表示，行動裝置的高銷售量，使得半導(dǎo)體市場晶片需求，逐漸由PC導(dǎo)向轉(zhuǎn)為行動裝置導(dǎo)向，以手機部門而言，Gartner預(yù)測，2013年的手機晶片市場將年增14.4%達667億美元，其中尤以記憶體和特定應(yīng)用IC的
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搶不到蘋果A8 三星明年恐面臨產(chǎn)能過剩窘境
DIGITIMESResearch指出，美商蘋果(Apple)于2013年9月10日發(fā)表兩款新iPhone，其中的5S所采A7應(yīng)用處理器(AP)仍以三星電子(SamsungElectronics)采28奈米制程制造為主。蘋果目前仍是三星最大晶圓代工客戶，相關(guān)訂單出貨量
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臺積電28納米 今年搶78%市占
晶圓代工龍頭臺積電（2330）近期已陸續(xù)獲得客戶急單，其中又以28納米ARM應(yīng)用處理器、手機基頻芯片或系統(tǒng)單芯片等訂單回流情況最為明顯，雖然第4季28納米產(chǎn)能利用率仍無法達到滿載，但已有機會回升到接近90％。 市
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今年手機芯片將達667億美元 年增14.4%
研究機構(gòu)Gartner今天表示，行動裝置的高銷售量，使得半導(dǎo)體市場晶片需求，逐漸由PC導(dǎo)向轉(zhuǎn)為行動裝置導(dǎo)向，以手機部門而言，Gartner預(yù)測，2013年的手機晶片市場將年增14.4%達667億美元，其中尤以記憶體和特定應(yīng)用IC的
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搶不到蘋果處理器訂單 三星將面臨產(chǎn)能過剩
DIGITIMES Research 指出，美商蘋果(Apple)于2013年9月10日發(fā)表兩款新iPhone，其中的5S所采A7應(yīng)用處理器(AP)仍以三星電子(Samsung Electronics)采28nm制程制造為主。蘋果目前仍是三星最大晶圓代工客戶，相關(guān)訂單出貨
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搶不到蘋果A8 三星明年恐面臨產(chǎn)能過剩窘境
DIGITIMES Research 指出，美商蘋果(Apple)于2013年9月10日發(fā)表兩款新iPhone，其中的5S所采A7應(yīng)用處理器(AP)仍以三星電子(Samsung Electronics)采28nm制程制造為主。蘋果目前仍是三星最大晶圓代工客戶，相關(guān)訂單出貨
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搶不到蘋果A8 三星明年恐面臨產(chǎn)能過剩窘境
DIGITIMESResearch指出，美商蘋果(Apple)于2013年9月10日發(fā)表兩款新iPhone，其中的5S所采A7應(yīng)用處理器(AP)仍以三星電子(SamsungElectronics)采28奈米制程制造為主。蘋果目前仍是三星最大晶圓代工客戶，相關(guān)訂單出貨量
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再生晶圓雙雄 明年爆發(fā)
臺積電（2330）28納米制程產(chǎn)能大幅開出，明年持續(xù)擴增20納米制程產(chǎn)線，市場推估，明年再生晶圓單月需求將突破55萬片，上市再生晶圓雙雄中砂、辛耘雖加快擴產(chǎn)腳步，估計每月缺口仍達15萬片，商機看俏。中砂和辛耘是國
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再生晶圓雙雄 明年爆發(fā)
臺積電（2330）28納米制程產(chǎn)能大幅開出，明年持續(xù)擴增20納米制程產(chǎn)線，市場推估，明年再生晶圓單月需求將突破55萬片，上市再生晶圓雙雄中砂、辛耘雖加快擴產(chǎn)腳步，估計每月缺口仍達15萬片，商機看俏。 中砂和辛耘
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新高止步，聯(lián)電8月營收月減4.84％
聯(lián)電(2303)8月合并營收為109.98億元，月減4.84%，未再創(chuàng)今年新高，但仍較去年同期成長6.22%。今年前8月合并營收為822.42億元，比去年同期成長6.31%。受到部分智慧手機相關(guān)產(chǎn)品客戶修正訂單，聯(lián)電8月合并營收下滑，展
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3D IC 封測廠展現(xiàn)愿景
半導(dǎo)體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年，在智慧手機應(yīng)用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。使用者經(jīng)驗和終端市場需求，推動半導(dǎo)體封裝型態(tài)演進。包括晶圓代工廠、
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新高止步，聯(lián)電8月營收月減4.84％
聯(lián)電(2303)8月合并營收為109.98億元，月減4.84%，未再創(chuàng)今年新高，但仍較去年同期成長6.22%。今年前8月合并營收為822.42億元，比去年同期成長6.31%。 受到部分智慧手機相關(guān)產(chǎn)品客戶修正訂單，聯(lián)電8月合并營收下滑
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蘋果處理器轉(zhuǎn)單 晶圓代工市場競爭白熱化
【導(dǎo)讀】晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢已進入另一個階段，龍頭廠臺積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英
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應(yīng)材：移動裝置主導(dǎo)未來市場
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料全球副總裁暨臺灣區(qū)總經(jīng)理余定陸昨（5）日表示，2013年行動裝置正以強大成長力道主導(dǎo)未來科技市場，也帶動半導(dǎo)體廠的制程升級及產(chǎn)能投資，其中，晶圓代工廠及NANDFlash廠的制程升級，將
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應(yīng)材：移動裝置主導(dǎo)未來市場
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料全球副總裁暨臺灣區(qū)總經(jīng)理余定陸5日表示，2013年行動裝置正以強大成長力道主導(dǎo)未來科技市場，也帶動半導(dǎo)體廠的制程升級及產(chǎn)能投資，其中，晶圓代工廠及NAND Flash廠的制程升級，將為設(shè)備
