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聯(lián)電中芯砍價 臺積Q4營收減10~15%
【張家豪╱臺北報導(dǎo)】晶圓代工殺價競爭激烈，野村證券昨指出，聯(lián)電（2303）、中芯兩大業(yè)者大砍65奈米制程產(chǎn)品報價，第4季降價幅度高達(dá)10~20%，以維系產(chǎn)能利用率，此舉恐影響臺積電（2330）第4季營運表現(xiàn)，預(yù)估單季營
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應(yīng)材史賓林特：明年仍是晶圓代工年
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長暨執(zhí)行長麥可．史賓林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行動裝置仍會是明年當(dāng)紅電子產(chǎn)品，受惠于行動裝置對3G/4GLTE基頻晶片、ARM應(yīng)用處理器
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明年仍是晶圓代工年
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特（MikeSplinter）昨（20）日表示，智能型手機、平板計算機、Ultrabook等行動裝置仍會是明年當(dāng)紅電子產(chǎn)品，受惠于行動裝置對3G/4GLTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器
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明年仍是晶圓代工年
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，智能型手機、平板計算機、Ultrabook等行動裝置仍會是明年當(dāng)紅電子產(chǎn)品，受惠于行動裝置對3G/4G LTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理
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應(yīng)材：晶圓代工 成長有勁
美商應(yīng)材（Applied）董事長暨執(zhí)行長史賓林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，行動裝置應(yīng)用市場需求力道強勁，加上iPhone5熱賣，將是明年全球半導(dǎo)體持續(xù)成長的趨動力，晶圓代工業(yè)可望直接受惠。 應(yīng)材是全球半導(dǎo)體
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產(chǎn)能制程落后政策推動 大陸晶圓朝差異化與MEMS平臺發(fā)展
從2011年大陸晶圓代工業(yè)者營收排名觀察，中芯仍以人民幣85億元營收規(guī)模穩(wěn)居產(chǎn)業(yè)龍頭，但在產(chǎn)業(yè)景氣不佳、先進制程研發(fā)進度落后，加上經(jīng)營團隊更換等因素影響下，2011年營收仍較2010年衰退18.7%。 特別值得注意者，
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加碼擴產(chǎn)不手軟 晶圓廠車拚先進制程
晶圓代工廠在先進制程的競爭愈演愈烈。行動裝置對采用先進制程的晶片需求日益高漲，讓臺積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴大先進制程產(chǎn)能，特別是現(xiàn)今需求最為殷切的28奈米制程，更是首要
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加碼擴產(chǎn)不手軟晶圓代工廠車拼先進制程
晶圓代工廠在先進制程的競爭愈演愈烈。行動裝置對采用先進制程的晶片需求日益高漲，讓臺積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴大先進制程產(chǎn)能，特別是現(xiàn)今需求最為殷切的28奈米制程，更是首要
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大和：臺積電明年資本看增15%
大和證券亞太區(qū)科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明出具報告表示，調(diào)升對臺積電明年資本支出預(yù)估15%，由于折舊費用較高，明年獲利表現(xiàn)應(yīng)是持平，維持持有評等，不過看好資本支出投入效益顯現(xiàn)，可望獲取蘋果業(yè)務(wù)，將目標(biāo)價從81.
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力晶8月營收環(huán)比下滑3.17%
近日，DRAM廠力晶公布8月份營收為26.32億元，環(huán)比下降3.17%。力晶發(fā)言人譚仲民表示，由于近期個人電腦出貨成長遲滯，導(dǎo)致DRAM需求不振、報價走跌，也使得該公司8月份營收較上月微幅衰退。譚仲民指出，盡管個人電腦市
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力晶8月營收環(huán)比下滑3.17%
近日，DRAM廠力晶公布8月份營收為26.32億元，環(huán)比下降3.17%。力晶發(fā)言人譚仲民表示，由于近期個人電腦出貨成長遲滯，導(dǎo)致DRAM需求不振、報價走跌，也使得該公司8月份營收較上月微幅衰退。譚仲民指出，盡管個人電腦市
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臺晶圓雙雄Q4營收恐衰5~10%
瑞信證券出具最新半導(dǎo)體報告指出，晶圓代工廠8月營收表現(xiàn)亮眼，特別是臺積(2330)8月營收大幅優(yōu)于預(yù)期，而聯(lián)電(2303)則在低價智慧型手機拉貨帶動下，營收走高，世界先進(5347)也在驅(qū)動IC出貨拉升下，繳出亮眼成績單，
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延續(xù)摩爾魂 G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計劃
18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動聯(lián)盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備，并將于今年12月進一步打造首座18寸晶圓無塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟
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延續(xù)摩爾魂 G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計劃
18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動聯(lián)盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備，并將于今年12月進一步打造首座18寸晶圓無塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟
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臺晶圓雙雄Q4營收恐衰5~10%
瑞信證券出具最新半導(dǎo)體報告指出，晶圓代工廠8月營收表現(xiàn)亮眼，特別是臺積(2330)8月營收大幅優(yōu)于預(yù)期，而聯(lián)電(2303)則在低價智慧型手機拉貨帶動下，營收走高，世界先進(5347)也在驅(qū)動IC出貨拉升下，繳出亮眼成績單，
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臺勝科Q3接單滿、營收將創(chuàng)高 下季8寸需求仍旺
半導(dǎo)體矽晶圓大廠臺勝科(3532)8月份營收已繳出創(chuàng)下歷史新高的成績單，展望本季，臺勝科主管表示，第3季接單已滿，直至本季底都會維持滿載的稼動率，依目前能見度，第4季8寸矽晶圓產(chǎn)品的需求也優(yōu)于預(yù)期。 臺勝科8月營
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臺積電資本加碼 設(shè)備廠3雄歡喜接單
晶圓代工龍頭臺積電(2330)受惠于行動裝置需求強勁帶動，加上近日市場頻傳臺積電將拿下蘋果下一代處理器大單，預(yù)料臺積電明年資本支出將再加碼至百億元，設(shè)備廠漢微科(3658)、辛耘(3583)與家登(3680)訂單能見度均受挹
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跌破眼鏡！客戶提前拉貨臺積8月營收續(xù)創(chuàng)高
晶圓代工龍頭臺積電 (2330)于今(10)日公告8月合并營收，繼7月份月增12%、刷新單月營收新高后，8月跌破外界眼鏡，再逆勢攀高，微增2%來到494.97億元、年增31.5%，再創(chuàng)新高。累積臺積電7、8月合并營收已達(dá)980.22億元，
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臺積打軍團戰(zhàn) 防堵「星」勢力
臺積電持續(xù)布建高階產(chǎn)能之余，也整合集團旗下創(chuàng)意、采鈺、精材等子公司戰(zhàn)力，且自建高階封測技術(shù)團隊，透過軍團作戰(zhàn)，打造旗艦型的一條龍服務(wù)模式，防堵三星及英特爾晶圓代工勢力坐大。 臺積電以極慎重的態(tài)度，看待
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臺積打軍團戰(zhàn) 防堵「星」勢力
臺積電持續(xù)布建高階產(chǎn)能之余，也整合集團旗下創(chuàng)意、采鈺、精材等子公司戰(zhàn)力，且自建高階封測技術(shù)團隊，透過軍團作戰(zhàn)，打造旗艦型的一條龍服務(wù)模式，防堵三星及英特爾晶圓代工勢力坐大。 臺積電以極慎重的態(tài)度，看
