晶圓代工

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Gartner：今年全球晶圓制造設(shè)備支出將減13%

研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner 1日預(yù)估2012年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)支出將衰退13.3%至314億美元，明年預(yù)料將再衰退0.8%至312億美元。該機(jī)構(gòu)預(yù)期WFE將在2014年成長(zhǎng)15.3%至359億美元。 Gartner研究副總Bob Johnson指出，總經(jīng)情勢(shì)轉(zhuǎn)

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2012-10-02

半導(dǎo)體設(shè)備晶圓制造 GARTNER 晶圓代工
拓墣：三星強(qiáng)攻代工臺(tái)積電明年面臨強(qiáng)烈挑戰(zhàn)

拓墣今(2日)舉辦2013年IT產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)研討會(huì)，拓墣半導(dǎo)體研究中心副理陳蘭蘭指出，明年會(huì)是三星「全面進(jìn)攻」的一年，主要是三星將記憶體產(chǎn)能大舉轉(zhuǎn)進(jìn)晶圓代工，臺(tái)積電(2330)將面臨強(qiáng)烈挑戰(zhàn)。她指出，今年臺(tái)積電的28奈米

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2012-10-02

三星臺(tái)積電 FAB 晶圓代工
晶圓代工 Q4營(yíng)運(yùn)恐轉(zhuǎn)淡

時(shí)序步入傳統(tǒng)淡季，加上供應(yīng)鏈庫(kù)存水位急遽拉高，晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電第4季營(yíng)運(yùn)恐受市場(chǎng)庫(kù)存修正影響，呈淡季表現(xiàn)，兩公司業(yè)績(jī)將季減5%至15%。全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)不佳，個(gè)人電腦市場(chǎng)需求低迷不振，第3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景

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2012-10-01

晶片聯(lián)電臺(tái)積電晶圓代工
28nm臺(tái)積電最大明年上半年囊括9成市占

雖然包括聯(lián)電（2303）、格羅方德（GlobalFoundries）、三星等晶圓代工廠積極搶進(jìn)28納米市場(chǎng)，但因良率尚未拉高或產(chǎn)能布建不足等原因，搶得的訂單仍然有限，也因此，在市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電明年上半年將囊括9成以上28納米訂單

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2012-09-30

聯(lián)電臺(tái)積電格羅方德晶圓代工
格羅方德：「3D鰭式晶體管」技術(shù)領(lǐng)先臺(tái)積電

晶圓代工大廠格羅方德（Globalfoundries）昨（28）日宣布，旗下以3D鰭式晶體管（FinFET）導(dǎo)入的14納米元件，預(yù)計(jì)2013年試產(chǎn)，2014年量產(chǎn)，「已可直接與英特爾競(jìng)爭(zhēng)」，技術(shù)層次更領(lǐng)先臺(tái)積電半個(gè)世代。格羅方德由微處

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2012-09-29

晶體管臺(tái)積電格羅方德晶圓代工
晶圓代工廠先進(jìn)制程概況

2012年受惠行動(dòng)裝置和行動(dòng)運(yùn)算應(yīng)用熱門，造成臺(tái)積電28奈米制程產(chǎn)能狂缺，加上GlobalFoundries和三星電子(SamsungElectronics)也都朝先進(jìn)制程猛攻，未來各廠能否快速布局先進(jìn)制程技術(shù)成為晶圓代工廠致勝關(guān)鍵。根據(jù)市調(diào)

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2012-09-29

先進(jìn)制程臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工
GF：3D FinFET技術(shù)領(lǐng)先臺(tái)積電

晶圓代工大廠格羅方德（Globalfoundries）昨（28）日宣布，旗下以3D鰭式晶體管（FinFET）導(dǎo)入的14納米元件，預(yù)計(jì)2013年試產(chǎn)，2014年量產(chǎn)，“已可直接與英特爾競(jìng)爭(zhēng)”，技術(shù)層次更領(lǐng)先臺(tái)積電半個(gè)世代。格羅方德由微

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2012-09-29

臺(tái)積電格羅方德 FINFET 晶圓代工
德意志證：28奈米需求爆發(fā) 龍頭臺(tái)積得利

德意志證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變將在明后年持續(xù)上演，認(rèn)為28奈米明年需求的爆發(fā)將超越40奈米導(dǎo)入時(shí)的需求表現(xiàn)，預(yù)估采用28奈米制成的二線智慧型手機(jī)晶片廠到明年上半年仍會(huì)有供應(yīng)吃緊的狀況

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2012-09-28

晶片臺(tái)積電晶圓代工
聯(lián)電與Allegro簽晶圓代工合作協(xié)議完成ABCD4制程導(dǎo)入

晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)與美商AllegroMicrosystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議，Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費(fèi)用

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-27

聯(lián)電 BCD ALLEGRO 晶圓代工
聯(lián)電與美商Allegro簽訂晶圓代工合作協(xié)議

晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)與美商AllegroMicrosystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議，Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費(fèi)用

消費(fèi)電子
2012-09-27

聯(lián)電 BCD ALLEGRO 晶圓代工
晶圓代工廠先進(jìn)制程概況

2012年受惠行動(dòng)裝置和行動(dòng)運(yùn)算應(yīng)用熱門，造成臺(tái)積電28奈米制程產(chǎn)能狂缺，加上GlobalFoundries和三星電子(Samsung Electronics)也都朝先進(jìn)制程猛攻，未來各廠能否快速布局先進(jìn)制程技術(shù)成為晶圓代工廠致勝關(guān)鍵。根據(jù)

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2012-09-27

先進(jìn)制程臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工
華潤(rùn)上華傾力支持北京大學(xué)生集成電路設(shè)計(jì)大賽

“華大九天杯”2012年北京大學(xué)生集成電路設(shè)計(jì)大賽在北方工業(yè)大學(xué)信息工程學(xué)院舉行，全國(guó)20余所高校的70組隊(duì)伍共210人參賽。華潤(rùn)微電子有限公司旗下的晶圓代工企業(yè)華潤(rùn)上華科技有限公司(“華潤(rùn)上華”)參與并為大賽提供

消費(fèi)電子
2012-09-26

集成電路設(shè)計(jì) 大賽微電子晶圓代工
聯(lián)電與美商Allegro簽訂晶圓代工合作協(xié)議

晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)與美商AllegroMicrosystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議，Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費(fèi)用

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2012-09-26

聯(lián)電 BCD ALLEGRO 晶圓代工
聯(lián)電與美商Allegro簽訂晶圓代工合作協(xié)議

晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電 )與美商Allegro Microsystems日前共同宣布雙方建立策略性協(xié)議，Allegro將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD (ABCD4)消

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2012-09-26

聯(lián)電 BCD ALLEGRO 晶圓代工
應(yīng)用材料:明年仍是晶圓代工年

全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)麥可.史賓林特（MikeSplinter）20日表示，智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、Ultrabook等行動(dòng)裝置仍會(huì)是明年當(dāng)紅電子產(chǎn)品，受惠于行動(dòng)裝置對(duì)3G/4GLTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸

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2012-09-25

芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 計(jì)算機(jī) 晶圓代工
ARM應(yīng)用處理器爆炸性需求明年仍會(huì)是晶圓代工年

全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)麥可.史賓林特(MikeSplinter)日前表示，智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、Ultrabook等行動(dòng)裝置仍會(huì)是明年當(dāng)紅電子產(chǎn)品，受惠于行動(dòng)裝置對(duì)3G/4GLTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸性

單片機(jī)
2012-09-24

芯片 ARM 應(yīng)用處理器晶圓代工
因爆炸性需求明年仍會(huì)是晶圓代工年

全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)麥可.史賓林特（MikeSplinter）日前表示，智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、Ultrabook等行動(dòng)裝置仍會(huì)是明年當(dāng)紅電子產(chǎn)品，受惠于行動(dòng)裝置對(duì)3G/4GLTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸

消費(fèi)電子
2012-09-24

芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 計(jì)算機(jī) 晶圓代工
因爆炸性需求明年仍會(huì)是晶圓代工年

全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)麥可.史賓林特（MikeSplinter）日前表示，智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、Ultrabook等行動(dòng)裝置仍會(huì)是明年當(dāng)紅電子產(chǎn)品，受惠于行動(dòng)裝置對(duì)3G/4GLTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸

消費(fèi)電子
2012-09-24

芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 計(jì)算機(jī) 晶圓代工
設(shè)備商各就各位18吋晶圓發(fā)展全速前進(jìn)

18寸晶圓制造設(shè)備與技術(shù)發(fā)展將加速。為助力晶圓代工、IC設(shè)計(jì)商降低生產(chǎn)成本，包括Lam Research、應(yīng)用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)商，已陸續(xù)啟動(dòng)18寸晶圓制造方

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2012-09-24

晶圓晶圓廠晶圓制造晶圓代工
同業(yè)砍價(jià)拼單野村降臺(tái)積Q4營(yíng)收至季減10-15%

晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)7、8月合并營(yíng)收屢創(chuàng)新高，第3季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將優(yōu)于預(yù)期，惟外資對(duì)其第4季看法則是相形保守。野村(NOMURA)就出具最新報(bào)告指出，下修臺(tái)積電第4季的營(yíng)收季減幅度，由先前預(yù)估的季減5%、一舉調(diào)降至季

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2012-09-22

中芯臺(tái)積電 PC 晶圓代工

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晶圓代工

Gartner：今年全球晶圓制造設(shè)備支出將減13%

拓墣：三星強(qiáng)攻代工臺(tái)積電明年面臨強(qiáng)烈挑戰(zhàn)

晶圓代工 Q4營(yíng)運(yùn)恐轉(zhuǎn)淡

28nm臺(tái)積電最大明年上半年囊括9成市占

格羅方德：「3D鰭式晶體管」技術(shù)領(lǐng)先臺(tái)積電

晶圓代工廠先進(jìn)制程概況

GF：3D FinFET技術(shù)領(lǐng)先臺(tái)積電

德意志證：28奈米需求爆發(fā) 龍頭臺(tái)積得利

聯(lián)電與Allegro簽晶圓代工合作協(xié)議完成ABCD4制程導(dǎo)入

聯(lián)電與美商Allegro簽訂晶圓代工合作協(xié)議

晶圓代工廠先進(jìn)制程概況

華潤(rùn)上華傾力支持北京大學(xué)生集成電路設(shè)計(jì)大賽

聯(lián)電與美商Allegro簽訂晶圓代工合作協(xié)議

聯(lián)電與美商Allegro簽訂晶圓代工合作協(xié)議

應(yīng)用材料:明年仍是晶圓代工年

ARM應(yīng)用處理器爆炸性需求明年仍會(huì)是晶圓代工年

因爆炸性需求明年仍會(huì)是晶圓代工年

因爆炸性需求明年仍會(huì)是晶圓代工年

設(shè)備商各就各位18吋晶圓發(fā)展全速前進(jìn)

同業(yè)砍價(jià)拼單野村降臺(tái)積Q4營(yíng)收至季減10-15%

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