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晶圓廠入淡季，翔名Q4營收估小衰/明年再往上
半導體零件與耗材廠翔名(8091)今年Q3營收為3.2億元，季減17.2%，隨著時序進入Q4，翔名持續(xù)受晶圓代工廠客戶去化庫存、半導體產業(yè)轉入淡季影響，法人預估，翔名今年Q4營收估較Q3再下滑4-8%，同時由于二廠產能未開滿，
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張忠謀：最好的時候才正要開始
最好，因為臺積電董事長張忠謀，是全球半導體產業(yè)經驗最豐富、判斷最精準的沙場老將。去年十月，他在《天下雜志》標竿晚宴，大膽地說「看不到明年的春燕」。政府官員卻紛紛樂觀反駁。老帥孤獨一陣。如今回頭看，站在
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2012年晶圓設備支出恐減13.3％ 2014年方能出現正成長
2012年全球晶圓設備（WFE）支出總計314億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3％。2013年設備市場仍疲弱，要等到2014年才會重回正成長軌道。Gartner發(fā)表最新半導體設備市場預測，2012年全球晶圓設備支出總計314億美元
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晶圓設備支出今年恐減13.3％
國際研究暨顧問機構Gartner（顧能）15日發(fā)表最新半導體設備市場預測，2012年全球晶圓設備（WFE）支出總計314億美元，低于今年6月時預測的330億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3％。 Gartner預估，2013年設備市場
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Gartner：全球晶圓設備支出今、明兩年負成長
國際研究暨顧問機構Gartner發(fā)布最新預測指出，2012年全球晶圓設備(WFE)支出總計314億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3%。盡管晶圓設備市場在2013年可望有所改善，但Gartner預期仍不會恢復正成長，預估當年的支出
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2013年臺灣晶圓代工產業(yè)成長優(yōu)于大陸
在歷經2011年下半以來連續(xù)2季以PC應用為主的晶片供應商庫存調節(jié)后，2012年上半各晶片供應商紛紛開始回補庫存，亦造就2012年第2季大中華地區(qū)前4大晶圓代工業(yè)者合計營收達58.2億美元，再創(chuàng)歷史新高，季成長率高達21.3%
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去三星化 蘋果A7全移臺灣
根據韓國媒體引述未具名的三星內部高層談話，蘋果已經表態(tài)剔除三星，不再使用競爭對手技術，也不讓其擔任主要處理器供應商。事實上，近期市場傳出，蘋果下世代A7處理器生產鏈將移往臺灣，與外電報導不謀而合，業(yè)界也
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Gartner：全球晶圓設備支出今、明兩年負成長
國際研究暨顧問機構Gartner發(fā)布最新預測指出， 2012年全球晶圓設備(WFE)支出總計314億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3%。盡管晶圓設備市場在2013年可望有所改善，但Gartner預期仍不會恢復正成長，預估當年的支出
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2013年臺灣晶圓代工產業(yè)成長優(yōu)于大陸
在歷經2011年下半以來連續(xù)2季以PC應用為主的晶片供應商庫存調節(jié)后，2012年上半各晶片供應商紛紛開始回補庫存，亦造就2012年第2季大中華地區(qū)前4大晶圓代工業(yè)者合計營收達58.2億美元，再創(chuàng)歷史新高，季成長率高達21.3%
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去三星化 蘋果A7全移臺灣
根據韓國媒體引述未具名的三星內部高層談話，蘋果已經表態(tài)剔除三星，不再使用競爭對手技術，也不讓其擔任主要處理器供應商。 事實上，近期市場傳出，蘋果下世代A7處理器生產鏈將移往臺灣，與外電報導不謀而合，業(yè)
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晶圓設備支出今年恐減13.3％
國際研究暨顧問機構Gartner（顧能）昨（15）日發(fā)表最新半導體設備市場預測，2012年全球晶圓設備（WFE）支出總計314億美元，低于今年6月時預測的330億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3％。Gartner預估，2013年設備
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韓啟硅谷計劃:促IC設計與晶圓代工緊密連結
韓國系統IC產業(yè)起步時間相對晚于美國、日本、臺灣，至2011年為止，南韓于全球系統IC市場占有率尚未及5%。為拓展系統IC產業(yè)，韓國除已展開系統IC新培育計劃外，亦將推動韓國硅谷發(fā)展計劃。韓國官方機構知識經濟部(Min
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晶圓代工 苦尋下一波亮點
還記得上半年時，全球最大半導體設備廠應用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特(Mike Splinter)說，受惠行動裝置對3G/4G LTE基頻芯片、ARM應用處理器的爆炸性需求，今年會是晶圓代工年(Year of Foundry)。 相較今年
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臺積電Q3超水準演出后慎防三星挾降息逆勢坐大
晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)(TSM-US)今年第三季業(yè)績交出了優(yōu)于財測的亮麗成績單后，接下來，將面臨一段臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀所預告的「小幅修正」。此外，亞洲貨幣的競貶態(tài)勢恐將也使三星挾降息逆勢坐大，臺
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安森美半導體提供更先進的ASIC及ASSP產品
2012年10月10日 – 應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與關鍵晶圓代工廠合作伙伴協作，現提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術的寬廣陣容
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臺積電Q3超水準演出后慎防三星挾降息逆勢坐大
晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)(TSM-US)今年第三季業(yè)績交出了優(yōu)于財測的亮麗成績單后，接下來，將面臨一段臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀所預告的「小幅修正」。此外，亞洲貨幣的競貶態(tài)勢恐將也使三星挾降息逆勢坐大，臺
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晶圓代工 苦尋下一波亮點
還記得上半年時，全球最大半導體設備廠應用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特（MikeSplinter）說，受惠行動裝置對3G/4GLTE基頻芯片、ARM應用處理器的爆炸性需求，今年會是晶圓代工年（YearofFoundry）。相較今年全球半
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安森美與晶圓代工廠合作 提供領先的ASIC及ASSP產品
安森美半導體(ON Semiconductor)與關鍵晶圓代工廠合作伙伴協作，現提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術的寬廣陣容數字產品。安森美半導體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠繼續(xù)為軍事、航空及工業(yè)客戶提供業(yè)界領先的
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安森美半導體提供更先進的ASIC及ASSP產品
21ic訊 安森美半導體(ON Semiconductor)與關鍵晶圓代工廠合作伙伴協作，現提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術的寬廣陣容數字產品。安森美半導體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠繼續(xù)為軍事、航空及工業(yè)客戶提供業(yè)
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晶圓代工廠競爭白熱化 技術角逐戰(zhàn)再度展開
在晶圓代工領域中，技術領先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據ICInsights表示，目前的純晶圓代工業(yè)務已分為兩大陣營：一邊由四家公司提供最先進的制程技術;而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構成。ICInsights指出，臺
