由于太陽能硅晶圓持續(xù)供不應(yīng)求,硅晶圓廠第2季實行逐月漲價策略沒有停歇跡象,繼5月漲價后,6月再漲機會甚高,業(yè)者預(yù)期漲幅可能落在2~3%,其中,6吋多晶太陽能硅晶圓每片現(xiàn)貨或短約價格將從目前3.4~3.5美元,提升至3
2010年第1季初臺系太陽能硅晶圓廠6吋多晶硅晶圓每片約3.1~3.2美元、大陸市場每6吋多晶硅晶圓曾跌至2.6~2.8美元,但隨著景氣持續(xù)回溫,硅晶圓價格已然呈現(xiàn)止跌回穩(wěn)并開始向上調(diào)的趨勢。 諸多太陽能硅晶圓廠第2季實
眾所矚目的臺積電(2330)中科晶圓15廠,今(20)日將舉行雜項工程動工儀式,臺積電態(tài)度相當(dāng)?shù)驼{(diào),儀式過程并未對外開放,新廠第一期工程預(yù)計6月取得建照,可望趕在明年底前完工投產(chǎn)。 今天剛好是馬英九總統(tǒng)就職
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報告指出,2010年第1季的硅晶圓出貨呈現(xiàn)持續(xù)成長的態(tài)勢。由于景氣復(fù)蘇,市場對硅晶圓需求大增,硅晶圓業(yè)者指出,硅晶圓產(chǎn)能滿載將持續(xù)到年底,同時報價有機會逐
隨著德國國會日前宣布新太陽能補助案,太陽能業(yè)者預(yù)估,將可終止市場的觀望動作,特別是諸多太陽能硅晶圓端原計畫持續(xù)漲價,所以遲遲未對第3季進行報價,導(dǎo)致太陽能電池端也難以判斷價格走勢,太陽能業(yè)者表示,近2周
據(jù)路透社報道,三星將在近期宣布大幅度提高今年的芯片業(yè)務(wù)投資支出。而韓國當(dāng)?shù)孛襟w透露說,投資金額將達到20萬億韓元(177億美元)。三星預(yù)計在新晶圓廠動工儀式上宣布這項投資計劃,該數(shù)字是原來規(guī)劃的兩倍還多。不
太陽能硅晶圓切片因受限于碳化硅(Silicon Carbide)耗材受管制而缺貨的影響,近年來業(yè)者積極評估切晶部分導(dǎo)入鉆石切割(Diamond wire saw)制程。太陽能硅晶圓廠評估,該制程預(yù)估在2年內(nèi)可望普及,未來產(chǎn)出將較目前制程
太陽能硅晶圓切割領(lǐng)域未來可望主流化的鉆石切割(Diamond wire saw ),所切出的硅晶圓表面與現(xiàn)有制程不同,必須有太陽能電池廠的配合,才能成功普及。對垂直整合廠而言,鉆石切割輕而易舉,但對專業(yè)分工廠來說卻是誘因
據(jù)路透社報道,三星將在近期宣布大幅度提高今年的芯片業(yè)務(wù)投資支出。而韓國當(dāng)?shù)孛襟w透露說,投資金額將達到20萬億韓元(177億美元)。三星預(yù)計在新晶圓廠動工儀式上宣布這項投資計劃,該數(shù)字是原來規(guī)劃的兩倍還多。不
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(14)日公布首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量,較去年同期倍增,并回復(fù)到金融風(fēng)暴前相當(dāng)水平。業(yè)者認為,硅晶圓需求到年底都很強,產(chǎn)能吃緊狀況也將延續(xù)。 中美晶(5483)、合
晶圓代工業(yè)界后起之秀GlobalFoundries對投身產(chǎn)能競賽的態(tài)度,持續(xù)趨向積極。據(jù)外電報導(dǎo),GlobalFoundries繼斥資50億美元于美國紐約州籌建新廠案,已于日前展開動工后,該公司很可能會進一步發(fā)表新的產(chǎn)能擴充企劃,以
據(jù)GlobalFoundries公司高層透露,公司目前正在對旗下現(xiàn)有以及在建的新12英寸廠房的產(chǎn)能進行擴增,據(jù)稱公司位于紐約州的新Fab8工廠, 位于德累斯頓的Fab1工廠以及剛剛收購的位于新加坡的Fab7工廠的產(chǎn)能均將提升,其中
臺積電11日董事會通過3筆資本預(yù)算,金額將近新臺幣16.5億美元。值得注意的是,位于中科的12吋晶圓廠Fab15動土所需資金預(yù)算也在此次董事會獲得確認,估計金額為2.1億美元。根據(jù)董事長張忠謀先前指出,F(xiàn)ab15將于2010年
隨著德國國會日前宣布新太陽能補助案,太陽能業(yè)者預(yù)估,將可終止市場的觀望動作,特別是諸多太陽能硅晶圓端原計劃持續(xù)漲價,所以遲遲未對第3季進行報價,導(dǎo)致太陽能電池端也難以判斷價格走勢,太陽能業(yè)者表示,近2周
晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠已經(jīng)動工,據(jù)了解,該公司可能會進一步發(fā)表產(chǎn)能擴充企劃,以因應(yīng)市場對晶圓代工業(yè)務(wù)的強勁需求。根據(jù)業(yè)界消息,GlobalFoundries的目標競爭對手臺積電
雖然在收購新加坡特許半導(dǎo)體之后沒有繼續(xù)拿下臺灣聯(lián)電,但GlobalFoundries的擴張并不會停下來。分析人士認為,它的下一個目標很可能是IBM的半導(dǎo)體晶圓廠。IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務(wù)是系統(tǒng)與技術(shù)服務(wù),以及研究用于未來商用
IC 封測廠4月營收表現(xiàn)不同調(diào),其中以驅(qū)動IC、內(nèi)存、晶圓測試相關(guān)的業(yè)者表現(xiàn)較佳,都有持續(xù)創(chuàng)新高的表現(xiàn);至于日月光(2311)、硅品(2325)、超豐(2441)成長動能都出現(xiàn)停滯,其中硅品因為內(nèi)存測試與驅(qū)動IC封裝業(yè)務(wù)切割予
然在收購新加坡特許半導(dǎo)體之后沒有繼續(xù)拿下臺聯(lián)電,但GlobalFoundries的擴張并不會停下來。分析人士認為,它的下一個目標很可能是IBM的半導(dǎo)體晶圓廠。 IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務(wù)是系統(tǒng)與技術(shù)服務(wù),以及研究用于未來商用機
晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠已經(jīng)動工,據(jù)了解,該公司可能會進一步發(fā)表產(chǎn)能擴充企劃,以因應(yīng)市場對晶圓代工業(yè)務(wù)的強勁需求。根據(jù)業(yè)界消息,GlobalFoundries的目標競爭對手臺積
晶圓代工產(chǎn)能擠爆,影響封測出貨,封測大廠日月光(2311)及硅品(2325)4月合并營收表現(xiàn)低于預(yù)期。不過,封測廠指出,晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象已松動,很快即能舒緩,第二季營運仍維持樂觀。 日月光稍早公布4月合并