晶圓廠

關(guān)注人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

達(dá)能完成12億元聯(lián)貸　硅晶圓接單樂觀

達(dá)能科技4日宣布與中國(guó)信托等12家銀行共同簽署新臺(tái)幣12億元聯(lián)貸合約，該聯(lián)貸資金主要用于充實(shí)中期營(yíng)運(yùn)周轉(zhuǎn)金及建置晶園2廠所需，而受到太陽(yáng)光電需求旺盛的影響，達(dá)能接單無(wú)慮，甚至連2廠訂單都已經(jīng)被客戶預(yù)定，達(dá)能

模擬
2010-06-07

硅晶圓太陽(yáng)能光電晶圓廠
硅晶圓大廠SUMCO上季營(yíng)收暴增70% 虧損縮小

全球第2大硅晶圓廠商SUMCO Corp 4日于日股盤后公布上季度(2010年2-4月)財(cái)報(bào)：在旺盛的半導(dǎo)體需求支撐下帶動(dòng)硅晶圓市場(chǎng)已呈現(xiàn)回復(fù)，加上太陽(yáng)能電池用硅晶圓也在各國(guó)政府的獎(jiǎng)勵(lì)政策拉抬下呈現(xiàn)擴(kuò)大，故2-4月合并營(yíng)收較前

模擬
2010-06-04

半導(dǎo)體太陽(yáng)能電池硅晶圓晶圓廠
臺(tái)積電采用思源Laker系統(tǒng)支持多種客制化設(shè)計(jì)需求

IC設(shè)計(jì)軟件供貨商思源科技(SpringSoft)宣布，其 Laker 系統(tǒng)獲臺(tái)積電(TSMC)應(yīng)用于混合訊號(hào)、內(nèi)存與I/O設(shè)計(jì)。 Laker 系統(tǒng)提供一致性、驗(yàn)證有效的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程，支持涵蓋各式各樣應(yīng)用的臺(tái)積電客制化設(shè)計(jì)需求。作為

模擬
2010-06-04

芯片臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì) 晶圓廠
SEMI：今年晶圓廠支出增117% LED產(chǎn)能增33%

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布新聞稿指出，今年晶圓廠支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)將比去年增加117%，達(dá)355.14億美元，其中LED晶圓廠資本支出的爆發(fā)力引人側(cè)目，今明兩年產(chǎn)能預(yù)估分別成長(zhǎng)33%和24%。 SEMI

模擬
2010-06-03

LED 組件 SEMI 晶圓廠
世界級(jí) 300mm 晶圓研發(fā)制造中心公開出售

ATREG 任 Qimonda 德國(guó)德累斯頓中心的出售顧問德國(guó)德累斯頓2010年6月3日電 /美通社亞洲/ -- 高力國(guó)際 (Colliers International) 旗下部門 ATREG 已被聘為 Qimonda 德國(guó)德累斯頓先進(jìn) 300mm 生產(chǎn)園的出售顧問。該

模擬
2010-06-03

晶圓 ST CK 晶圓廠
中芯北京擴(kuò)產(chǎn) 王寧國(guó)任董事

面對(duì)大陸12吋廠群雄并起，龍頭中芯國(guó)際也采取動(dòng)作提出新策略，北京12 吋廠將積極擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能將月升兩倍，加緊拉開與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的領(lǐng)先差距。中芯國(guó)際也將于3日完成董事會(huì)改選，執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)將接任第1類董事，確立其經(jīng)

模擬
2010-06-03

中芯國(guó)際中芯晶圓廠
TSMC采用SpringSoft LAKER系統(tǒng)執(zhí)行全定制IC設(shè)計(jì)版圖

專業(yè)IC設(shè)計(jì)軟件全球供貨商SpringSoft今天宣布，其Laker™系統(tǒng)獲TSMC采用并應(yīng)用于混合信號(hào)、內(nèi)存與I/O設(shè)計(jì)。Laker系統(tǒng)提供統(tǒng)一的、驗(yàn)證有效的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程，支持涵蓋各種應(yīng)用的TSMC全定制設(shè)計(jì)需求。作為全球最大

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-06-02

IC設(shè)計(jì) TSMC SPRINGSOFT 晶圓廠
Globalfoundries公司宣布將對(duì)Fab1/Fab8工廠進(jìn)行擴(kuò)建

Globalfoundries公司近日宣布了一項(xiàng)有關(guān)對(duì)其屬下幾間新300mm晶圓廠進(jìn)行擴(kuò)建的長(zhǎng)期計(jì)劃。根據(jù)該項(xiàng)計(jì)劃，他們將在位于德累斯頓的 Fab1工廠中新建一間新廠房，以增加工廠45/40/28nm制程芯片的產(chǎn)能，新建這間工廠后，Glo

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-06-02

芯片 GLOBALFOUNDRIES FAB 晶圓廠
中芯國(guó)際出售成芯一事恐遭變數(shù)

中芯國(guó)際出售成芯一事，至今仍在談判中。外媒報(bào)道——半導(dǎo)體代工廠中芯國(guó)際，仍與TI公司就接管成都200mm晶圓廠進(jìn)行談判，三月時(shí)，中芯國(guó)際就已表示將結(jié)束成都晶圓廠的經(jīng)營(yíng)。此事的不尋常之處在于，此晶圓廠實(shí)質(zhì)上并不

半導(dǎo)體
2010-05-28

半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓廠
臺(tái)媒：華力攜手IMEC將威脅臺(tái)廠

大陸100%國(guó)有12寸晶圓半導(dǎo)體廠華力微電子26日宣布，與全球指標(biāo)性研究機(jī)構(gòu)歐洲微電子中心（IMEC）攜手合作65納米半導(dǎo)體技術(shù)；同時(shí)歐洲微電子中心亦于同一時(shí)間宣布，進(jìn)駐大陸，落腳上海張江高科園區(qū)。此消息震動(dòng)半導(dǎo)體

模擬
2010-05-28

中芯國(guó)際微電子臺(tái)積電晶圓廠
大陸國(guó)有晶圓廠將威脅臺(tái)廠

大陸100%國(guó)有12寸晶圓半導(dǎo)體廠華力微電子26日宣布，與全球指標(biāo)性研究機(jī)構(gòu)歐洲微電子中心（IMEC）攜手合作65奈米半導(dǎo)體技術(shù)；同時(shí)歐洲微電子中心亦于同一時(shí)間宣布，進(jìn)駐大陸，落腳上海張江高科園區(qū)。此消息震動(dòng)半導(dǎo)體

模擬
2010-05-27

中芯國(guó)際微電子臺(tái)積電晶圓廠
大陸晶圓廠將威脅臺(tái)廠 65奈米構(gòu)成新勢(shì)力

華力成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后起之秀，中芯國(guó)際半導(dǎo)體表示樂觀其成。圖為位于上海張江高新園區(qū)的中芯廠房。大陸100%國(guó)有12寸晶圓半導(dǎo)體廠華力微電子26日宣布，與全球指標(biāo)性研究機(jī)構(gòu)歐洲微電子中心（IMEC）攜手合作65奈米半導(dǎo)

模擬
2010-05-27

中芯國(guó)際微電子臺(tái)積電晶圓廠
大陸晶圓廠將威脅臺(tái)廠與指標(biāo)機(jī)構(gòu)合作65奈米構(gòu)成新勢(shì)力

▲華力成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后起之秀，中芯國(guó)際半導(dǎo)體表示樂觀其成。圖為位于上海張江高新園區(qū)的中芯廠房。（記者宋丁儀攝） ▲華力成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后起之秀，中芯國(guó)際半導(dǎo)體表示樂觀其成。圖為位于上海張江高新園區(qū)的中

模擬
2010-05-27

中芯國(guó)際微電子臺(tái)積電晶圓廠
TI的RFAB：實(shí)現(xiàn)晶圓廠的環(huán)保大夢(mèng)

德州儀器(TI)在 2009年中宣布啟用面積達(dá)22萬(wàn)平方英呎的理察森廠── RFAB (Richardson Fab)，接著也于2010年通過申請(qǐng)，向奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)的北美分公司與德國(guó)Dresden公司購(gòu)買100多套工具，將進(jìn)一步擴(kuò)充其模擬制造產(chǎn)

模擬
2010-05-24

RF FAB 晶圓廠
硅晶圓廠擬再漲報(bào)價(jià)太陽(yáng)能電池廠未來(lái)將反撲

針對(duì)太陽(yáng)能硅晶圓廠在6月擬依照原計(jì)劃再調(diào)漲報(bào)價(jià)，太陽(yáng)能電池業(yè)者認(rèn)為，此策略是「寅食卯糧」，一旦7月德國(guó)下調(diào)太陽(yáng)光電補(bǔ)助，預(yù)估需求會(huì)因而震蕩，若硅晶圓廠到最后一刻都不放棄漲價(jià)，后續(xù)電池廠若遇到需求不振或供

半導(dǎo)體
2010-05-22

太陽(yáng)能電池硅晶圓光電晶圓廠
政府撐腰晶圓雙雄最勇

歐美股市大跌，晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)在美ADR分別下跌1.97%、6.86%，沖擊臺(tái)股，大盤今盤中重挫逾250點(diǎn)，不過，連日遭外資提款的雙雄，傳出有政府護(hù)盤苦撐，臺(tái)積電雖下跌，惟全場(chǎng)力撐平盤附近，聯(lián)電開低后

模擬
2010-05-21

晶圓聯(lián)電臺(tái)積電晶圓廠
聯(lián)電訂單全面性強(qiáng)勁

晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉昨（20）日表示，聯(lián)電現(xiàn)在產(chǎn)能全數(shù)滿載，各種領(lǐng)域訂單可謂「全面性強(qiáng)勁」，且歐債風(fēng)暴看來(lái)也不會(huì)影響聯(lián)電客戶，對(duì)下半年景氣樂觀看待。聯(lián)電看多接單盛況，相關(guān)協(xié)力廠也沾光

模擬
2010-05-21

通訊聯(lián)電計(jì)算機(jī) 晶圓廠
南科12吋3、4期廠啟動(dòng) 產(chǎn)能沖百萬(wàn)片

聯(lián)電 (2303)今天舉行30周年慶，并進(jìn)行南科Fab12A廠第三、四期的啟動(dòng)，該公司執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，目前新產(chǎn)能的擴(kuò)充已積極進(jìn)行機(jī)臺(tái)移入，預(yù)計(jì)今年第四季量產(chǎn)，投入資金40億美元，預(yù)估完成后全年產(chǎn)能將達(dá)100萬(wàn)片12吋晶

模擬
2010-05-20

聯(lián)電制程技術(shù) FAB 晶圓廠
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后

模擬
2010-05-20

WAFER IC產(chǎn)業(yè) STACKING 晶圓廠
硅晶圓廠擬再漲報(bào)價(jià)　太陽(yáng)能電池廠未來(lái)將反撲

針對(duì)太陽(yáng)能硅晶圓廠在6月擬依照原計(jì)劃再調(diào)漲報(bào)價(jià)，太陽(yáng)能電池業(yè)者認(rèn)為，此策略是「寅食卯糧」，一旦7月德國(guó)下調(diào)太陽(yáng)光電補(bǔ)助，預(yù)估需求會(huì)因而震蕩，若硅晶圓廠到最后一刻都不放棄漲價(jià)，后續(xù)電池廠若遇到需求不振或供

模擬
2010-05-20

太陽(yáng)能電池硅晶圓光電晶圓廠

首頁(yè) 上一頁(yè) 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 下一頁(yè) 尾頁(yè)

晶圓廠

達(dá)能完成12億元聯(lián)貸　硅晶圓接單樂觀

硅晶圓大廠SUMCO上季營(yíng)收暴增70% 虧損縮小

臺(tái)積電采用思源Laker系統(tǒng)支持多種客制化設(shè)計(jì)需求

SEMI：今年晶圓廠支出增117% LED產(chǎn)能增33%

世界級(jí) 300mm 晶圓研發(fā)制造中心公開出售

中芯北京擴(kuò)產(chǎn) 王寧國(guó)任董事

TSMC采用SpringSoft LAKER系統(tǒng)執(zhí)行全定制IC設(shè)計(jì)版圖

Globalfoundries公司宣布將對(duì)Fab1/Fab8工廠進(jìn)行擴(kuò)建

中芯國(guó)際出售成芯一事恐遭變數(shù)

臺(tái)媒：華力攜手IMEC將威脅臺(tái)廠

大陸國(guó)有晶圓廠將威脅臺(tái)廠

大陸晶圓廠將威脅臺(tái)廠 65奈米構(gòu)成新勢(shì)力

大陸晶圓廠將威脅臺(tái)廠與指標(biāo)機(jī)構(gòu)合作65奈米構(gòu)成新勢(shì)力

TI的RFAB：實(shí)現(xiàn)晶圓廠的環(huán)保大夢(mèng)

硅晶圓廠擬再漲報(bào)價(jià)太陽(yáng)能電池廠未來(lái)將反撲

政府撐腰晶圓雙雄最勇

聯(lián)電訂單全面性強(qiáng)勁

南科12吋3、4期廠啟動(dòng) 產(chǎn)能沖百萬(wàn)片

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程介紹

硅晶圓廠擬再漲報(bào)價(jià)　太陽(yáng)能電池廠未來(lái)將反撲

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動(dòng)

課程視頻