IC芯片是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。集成電路是一種微型電子器件或部件。它在電路中用字母“IC”表示。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅煩人集成電路。
Kaby Lake已經(jīng)順利入市,Intel立即快馬加鞭思考下一步行動的安排?;貞浧鸾衲闏ES上Intel曾展出了他們的10nm樣片,感覺下一代產(chǎn)品就該采用新制程了,然而就當(dāng)我們還以為芯片巨頭要準(zhǔn)備往10nm過渡的時候,Intel這周突然公開了他們對于42號晶圓廠的發(fā)展計(jì)劃——這個新廠居然是為還沒見著影子的7nm所準(zhǔn)備的!
中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極,近期產(chǎn)能大開、擴(kuò)廠消息頻繁,先前國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)預(yù)估,未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建于中國,今 14 日 SEMI 再發(fā)布最新報告,預(yù)測至 2020 未來四年間將有 62 座晶圓廠,而中國大陸地區(qū)就將占 26 座,半導(dǎo)體設(shè)備市場也有望迎來大好年。
市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報告,顯示全球營運(yùn)中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長,預(yù)期在2016年可達(dá)到100座。IC Insights報告中其他關(guān)于12寸晶圓廠重點(diǎn)還包括:有幾座預(yù)定20
據(jù)統(tǒng)計(jì),今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能投資金額上看360億美元,較去年成長1.5%,明年更將成長13%至407億美元,其中多數(shù)將用于投資3D NAND 快閃存儲器與10 納米晶圓廠。據(jù)SEMI表示,全球2016-2017年共將興建17座半導(dǎo)體廠,當(dāng)中有
全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場當(dāng)紅,加上無人機(jī)、虛擬實(shí)境(VR)及智能家居等新興應(yīng)用,使得微控制器(MCU)相關(guān)芯片需求大增,近期臺系MCU業(yè)者訂單應(yīng)接不暇,連上游晶圓代工廠都坦言,MCU客戶訂單能見度比往年好許多,且持續(xù)往40納米等更先進(jìn)制程投片,2016年MCU價量齊揚(yáng)將帶動相關(guān)業(yè)者營運(yùn)呈現(xiàn)三級跳景況。
2月6日03時57分,臺灣南部發(fā)生6.7級地震。這場地震波及了位于南科園區(qū)的不少電子產(chǎn)業(yè)公司,其中僅半導(dǎo)體與光電類企業(yè)就達(dá)近80家,除半導(dǎo)體龍頭臺積電、聯(lián)電、南茂外,還有面板類企業(yè)群創(chuàng)光電、瀚宇彩晶及其配套供應(yīng)鏈
全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電(UMC)已經(jīng)將其2016年資本支出預(yù)期上調(diào)至22億美元,并預(yù)計(jì)2016年第二季度芯片行業(yè)將從低迷期得以恢復(fù)。 據(jù)說聯(lián)電去年估計(jì)的2016年資本支出為18億美元,由于28nm最先進(jìn)工藝芯片需求呈現(xiàn)季度環(huán)
彷佛三不五時就會在網(wǎng)絡(luò)上的某個角落看到有關(guān)蘋果公司(Apple Inc.)的這類預(yù)測:Apple不想再依賴代工伙伴了,他們打算自行打造自家A系列處理器。就在Apple最近收購原屬于Maxim Integrated Products Inc.的研發(fā)晶圓廠后
臺灣地區(qū)晶圓廠向大陸轉(zhuǎn)移產(chǎn)能的腳步正在加快,有關(guān)臺積電在中國大陸投資建廠的消息又有了升級版本。除了再次確認(rèn)這座預(yù)計(jì)建設(shè)中的12英寸晶圓廠將落戶南京之外,新版本中還聲稱本次臺積電將導(dǎo)入其最先進(jìn)的16納米制程
1、臺積電要在大陸設(shè)12寸晶圓廠?可能性很大臺積電擴(kuò)大在大陸布局,首度將登陸籌設(shè)12寸晶圓廠列入規(guī)劃選項(xiàng)。業(yè)內(nèi)人士推估,臺積電最快2016年赴大陸設(shè)立12寸晶圓廠,將以28納米制程切入,初期斥資數(shù)百億元,總投資額將
21ic訊 德州儀器 (TI)今天宣布將在中國成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠,以擴(kuò)展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進(jìn)一步提高TI 的12英寸模擬晶圓制造產(chǎn)能,并在更大程度上滿足客戶需求。在宣布即將設(shè)立新的晶圓
臺積16納米 提前明年Q2量產(chǎn)臺積電提前試產(chǎn)16納米制程,并加速相關(guān)產(chǎn)能建置腳步。設(shè)備商透露,臺積電16納米產(chǎn)能預(yù)定明年第1季拉升至每月5萬片,量產(chǎn)時程可望推進(jìn)至明年第2季,比預(yù)定時間提前一季,將承接蘋果下世代處
應(yīng)材(AMAT-US)今(24)日宣布,晶圓代工聯(lián)電(2303-TW)采購了整套的電腦整合制程(CIM)軟體解決方案,將其12寸晶圓廠(Fab12A廠第5、6期廠區(qū)與Fab12i)的生產(chǎn)力及良率最大化。應(yīng)材指出,聯(lián)電選擇這套CIM技術(shù),因其可實(shí)現(xiàn)真
近日消息,美國最大的專業(yè)微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 制造(IMT)(美國最大的專業(yè)微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 制造商(IMT(Innovative Micro Technology) 宣布,該公司已與總部位于中國無錫市的中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心 (CIT-China) 簽署了
連于慧/臺北 誰也沒想到2011年DRAM產(chǎn)業(yè)面臨到比2008年更難熬的寒冬,不但報價再度崩盤,且全球經(jīng)濟(jì)景氣不確定性的時間越拉越長,臺系DRAM廠這次面臨的困境不是減產(chǎn)救市,而
隨著全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)好轉(zhuǎn),帶動工業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)客戶銷售反彈,微控制器(MCU)領(lǐng)域正經(jīng)歷全面的復(fù)蘇態(tài)勢。 這并不僅僅發(fā)生在32位元 MCU 市場,8位元領(lǐng)域也歷經(jīng)巨大的成長。其中,微芯科技(Microchip Technology)已緊抓這波
非揮發(fā)性鐵電存儲器(F-RAM)供應(yīng)商Ramtron日前表示,受到IBM代工廠的拖累,總收入僅同比增長12%。2010全年凈收入7020萬美元,而2009年全年為4750萬。Ramtron公司首席執(zhí)行官E
21ic訊 富十通半導(dǎo)體株式會社(Fujitsu Semiconductor Limted)與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ONNN)今天(7月31日)宣布,雙方已經(jīng)達(dá)成晶圓代工服務(wù)協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議的條款,富士通將在其日本
當(dāng)?shù)貢r間周三凌晨,東芝位于日本四日市境內(nèi)的晶圓廠發(fā)生停電事故。雖然時間非常短暫,卻給東芝的NAND閃存生產(chǎn)線帶來了相當(dāng)嚴(yán)重的影響,甚至?xí)暗轿磥韼讉€月的全球閃存市