在日前舉行的SEMI Strategic Business Conference期間,業(yè)界人士表示晶圓代工模式不會消失,但是需要比較長的時間進行鞏固。 長期以來,晶圓代工模式在無晶圓廠半導體設計公司(fabless chip houses)帶動下呈現(xiàn)出一派
存儲器芯片主導著1999年到2008年之間建造或規(guī)劃的300毫米晶圓制造廠,市場調查公司iSuppli的報告如是說。在這62個晶圓廠中有28個是生產存儲器,只有9個專門制造微處理器(MPU),而且其中的7個屬于英特爾公司。晶圓廠建
中國在電子制造方面的吸引力并沒有擴展到芯片領域。根據(jù)iSuppli公司的調查,中國在1999到2005年間投入生產的300毫米晶圓廠的數(shù)目名列全球第五。盡管中國的低工資水平有助于發(fā)展勞力密集型制造產業(yè),但是中國在先進的
美國模擬IC供應商Sipex公司日前表示,已經與中國杭州士蘭微電子(Silan-IC)及其子公司杭州士蘭集成電路簽署一項最終晶圓代工服務協(xié)議。具體財務條款沒有披露。據(jù)Sipex公司,該協(xié)議涵蓋晶圓代工制造、產品授權、工藝技
當臺灣的內存生產商力晶半導體公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圓廠計劃時,才發(fā)現(xiàn)臺灣當局的限制到大陸投資的政策讓公司的這一計劃變得前景黯淡。 目前臺灣的內存制造商僅僅被允許投資生產制造工藝不高于0.25微米的產品
富士通株式會社近日宣布將建立一個新的晶圓廠,采用最先進的65納米工藝技術和300毫米的晶圓大批量生產邏輯半導體。該工廠將建在位于日本中部三重縣的富士通三重半導體工廠內,這將是該工廠第二個300毫米晶圓廠,以下