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英特爾表態(tài) 不與臺(tái)積電打價(jià)格戰(zhàn)
全球半導(dǎo)體巨擘英特爾的執(zhí)行長(zhǎng)科再奇（BrianKrzanich）表示，他開放英特爾的工廠給其他業(yè)者使用，同時(shí)他將不會(huì)與低成本的晶片制造商例如臺(tái)積電大打價(jià)格戰(zhàn)。根據(jù)彭博報(bào)導(dǎo)，英特爾公司（IntelCorp.）掌門科再奇去年11月
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歐司朗推兩款高亮投影用LED 引領(lǐng)微投技術(shù)升級(jí)
歐司朗光電半導(dǎo)體(OSRAM)針對(duì)亮度高于1700流明的投影機(jī)應(yīng)用推出OSRAM Ostar Projection LED的兩款高功率版本。歸功于經(jīng)過(guò)最佳化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，這兩款LED從可用的晶片表面上產(chǎn)生高亮度，它們的光通量介于100
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“無(wú)封裝時(shí)代”：LED封裝企業(yè)何去何從?
近期，廈門通士達(dá)照明有限公司宣布將采用臺(tái)積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件，研發(fā)新一代照明產(chǎn)品，“無(wú)封裝”話題再次引發(fā)熱議。由于無(wú)封裝技術(shù)可大幅降低成本，目前已有多家臺(tái)灣和國(guó)外企業(yè)進(jìn)行研發(fā)與生
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傳袁帝文加盟展訊 聯(lián)發(fā)科蔡明介提告或?yàn)闅㈦u儆猴
1月16日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體昨日?qǐng)?bào)道，蔡明介近日已下達(dá)命令，將對(duì)聯(lián)發(fā)科前手機(jī)芯片事業(yè)部總經(jīng)理袁帝文展開提告行動(dòng)。這一消息引發(fā)了業(yè)內(nèi)的普遍關(guān)注和猜想，業(yè)內(nèi)知名爆料人士“手機(jī)晶片達(dá)人”推測(cè)，蔡明介提告
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指紋辨識(shí)晶片市場(chǎng)現(xiàn)狀：蘋果、Synaptics、FPC三分
蘋果(Apple)iPhone 5S帶動(dòng)智慧型手機(jī)內(nèi)建指紋辨識(shí)功能，采用Authentec的電容式指紋辨識(shí)技術(shù)。蘋果的指紋辨識(shí)晶片由臺(tái)積電進(jìn)行代工，2013年以8寸晶圓廠為主，再由精材科技和大陸晶方半導(dǎo)體進(jìn)行RDL制程封裝。市場(chǎng)傳出2
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2014年全球晶圓代工成長(zhǎng)優(yōu)于半導(dǎo)體平均
北美半導(dǎo)體設(shè)備2013年11月訂單出貨比(B/B Ratio)為1.11，是由9月0.97相對(duì)低點(diǎn)以來(lái)持續(xù)好轉(zhuǎn)，其中，訂單金額于11月達(dá)13.3億美元，出貨金額亦達(dá)11.1億美元，皆為8月以來(lái)最高，除顯示IC制造業(yè)者對(duì)產(chǎn)業(yè)景氣展望轉(zhuǎn)為相對(duì)樂(lè)
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手機(jī)芯片加速整合 3D IC是重要武器
3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來(lái)的尺寸與功耗縮減效益卻相對(duì)有限，因此半導(dǎo)體廠已同步
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指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
蘋果(Apple)iPhone5S帶動(dòng)智慧型手機(jī)內(nèi)建指紋辨識(shí)功能，采用Authentec的電容式指紋辨識(shí)技術(shù)。蘋果的指紋辨識(shí)晶片由臺(tái)積電進(jìn)行代工，2013年以8寸晶圓廠為主，再由精材科技和大陸晶方半導(dǎo)體進(jìn)行RDL制程封裝。市場(chǎng)傳出20
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2014年聯(lián)發(fā)科搶占4G和64位芯片市場(chǎng)困難重重
面對(duì)近期國(guó)外手機(jī)晶片大廠近期頻頻以4G晶片及全新64位元運(yùn)算架構(gòu)設(shè)計(jì)，來(lái)攔截聯(lián)發(fā)科的動(dòng)作，聯(lián)發(fā)科雖然短期無(wú)力有效回?fù)?，不過(guò)，大陸3G智慧型手機(jī)市場(chǎng)由內(nèi)需轉(zhuǎn)外銷的成功蛻變過(guò)程，仍給予聯(lián)發(fā)科2013年第4季及2014年第
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高通64位平價(jià)搶進(jìn) 手機(jī)AP市場(chǎng)硝煙再起
中低階手機(jī)晶片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將愈演愈烈。高通日前推出首款64位元處理器--驍龍410晶片組，直搗平價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)，為業(yè)界投下一顆震撼彈。此舉將使平價(jià)手機(jī)處理器規(guī)格大幅升級(jí)，并墊高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)門檻，讓平價(jià)手機(jī)晶片戰(zhàn)局更
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2014年全球晶圓代工成長(zhǎng)優(yōu)于半導(dǎo)體平均
北美半導(dǎo)體設(shè)備2013年11月訂單出貨比(B/B Ratio)為1.11，是由9月0.97相對(duì)低點(diǎn)以來(lái)持續(xù)好轉(zhuǎn)，其中，訂單金額于11月達(dá)13.3億美元，出貨金額亦達(dá)11.1億美元，皆為8月以來(lái)最高，除顯示IC制造業(yè)者對(duì)產(chǎn)業(yè)景氣展望轉(zhuǎn)為相對(duì)樂(lè)
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聯(lián)發(fā)科大單在握 矽格今年不愁
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）4G LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片將在第1季量產(chǎn)出貨，下半年就將推出4G系統(tǒng)單晶片（SoC）搶市。封測(cè)廠矽格（6257）去年已完成4G手機(jī)晶片測(cè)試產(chǎn)能建置，今年受惠于聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻4G市場(chǎng)，矽格等于大單在握，法
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SiP撐日月光今年?duì)I收、獲利雙增 巴克萊重申加碼
IC封測(cè)大廠日月光(2311)近期雖面臨高雄K7廠晶圓凸塊停工逆風(fēng)，不過(guò)外資券商巴克萊(Barclays)在最新出具報(bào)告中仍力挺日月光，強(qiáng)調(diào)來(lái)自蘋果的指紋辨識(shí)SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)訂單、乃至Wi-Fi模組挹注EMS電子代工訂單升溫，都將
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小摩：臺(tái)積電Q2~Q3營(yíng)運(yùn)都將出奇的強(qiáng)勁
臺(tái)積電(2330)法說(shuō)將于本周四(16日)登場(chǎng)，而外資也紛紛出具最新報(bào)告，對(duì)臺(tái)積電提出正向看法。外資小摩(JP Morgan)出具的最新報(bào)告，指出盡管臺(tái)積電近期股價(jià)面臨逆風(fēng)，不過(guò)仍看好其股價(jià)將在今年上半年有強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)。尤其小
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物聯(lián)網(wǎng)芯片 應(yīng)低成本低功耗
IEK表示，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)所需晶片產(chǎn)品，必須具有低成本、低功耗的特點(diǎn)。工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)表示，物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings)所需晶片產(chǎn)品，包括微控制器(MCU)、微機(jī)電(MEMS)感測(cè)器與連結(jié)晶片等。在微控制器部份，IEK指出
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物聯(lián)網(wǎng)芯片 應(yīng)低成本低功耗
工研院IEK表示，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)所需晶片產(chǎn)品，必須具有低成本、低功耗的特點(diǎn)。工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)表示，物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings)所需晶片產(chǎn)品，包括微控制器(MCU)、微機(jī)電(MEMS)感測(cè)器與連結(jié)晶片等。在微控制器部份，
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大陸半導(dǎo)體業(yè)崛起 臺(tái)灣半導(dǎo)體危機(jī)四伏
【導(dǎo)讀】近日中國(guó)大陸傳出官方將推出積體電路產(chǎn)業(yè)扶持政策，每年提供人民幣千億，預(yù)計(jì)以十年兆元的規(guī)模推動(dòng)包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、核心機(jī)器設(shè)備及材料等關(guān)鍵次產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 近日中國(guó)大陸傳出官方將推
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英特爾表態(tài) 不與臺(tái)積電打價(jià)格戰(zhàn)
全球半導(dǎo)體巨擘英特爾的執(zhí)行長(zhǎng)科再奇（BrianKrzanich）表示，他開放英特爾的工廠給其他業(yè)者使用，同時(shí)他將不會(huì)與低成本的晶片制造商例如臺(tái)積電大打價(jià)格戰(zhàn)。根據(jù)彭博報(bào)導(dǎo)，英特爾公司（IntelCorp.）掌門科再奇去年11月
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臺(tái)灣正視大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起帶來(lái)的挑戰(zhàn)
近日中國(guó)大陸傳出官方將推出積體電路產(chǎn)業(yè)扶持政策，每年提供人民幣千億，預(yù)計(jì)以十年兆元的規(guī)模推動(dòng)包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、核心機(jī)器設(shè)備及材料等關(guān)鍵次產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。就在此時(shí)，大陸工信部發(fā)布公告，為落實(shí)
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臺(tái)灣媒體稱應(yīng)正視大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的挑戰(zhàn)
近日中國(guó)大陸傳出官方將推出積體電路產(chǎn)業(yè)扶持政策，每年提供人民幣千億，預(yù)計(jì)以十年兆元的規(guī)模推動(dòng)包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、核心機(jī)器設(shè)備及材料等關(guān)鍵次產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。就在此時(shí)，大陸工信部發(fā)布公告，為落實(shí)
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