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藍芽晶片創(chuàng)杰Q3獲利穩(wěn) EPS 1.92元 前3季5.35元
藍芽晶片創(chuàng)杰(5261-TW)公布第 3 季財報，淨利為1.14億元，較第 2 季成長9.6%，每股稅后盈馀為1.92元，前 3 季淨利為3.16億元，年增542%，每股稅后盈馀為5.35元。創(chuàng)杰產品以藍芽晶片為大宗，近 2 年在藍芽喇叭等藍芽周
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顧能：LTE明年高通續(xù)獨霸 聯(lián)發(fā)科陸市占不到5成
手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預計將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預計于明年中推出。而關于后續(xù)全球4G LTE晶片競爭態(tài)勢，顧能Gartner研
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TD-LTE芯片展望 多模要求為市場前期均價帶來支撐
DIGITMES Research觀察TD-LTE晶片功效、型態(tài)發(fā)展，目前有單純基頻晶片(Base Band；BB)、單純射頻晶片(Radio Frequency；RF)、基頻與射頻合一晶片、基頻與應用處理器(Application Processor；AP)整合的系統(tǒng)單晶片(Sys
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Yole:2018年全球MEMS芯片市場上看220億美元
根據近日于美國加州參與MEMS Executive Congress US 2013的市場分析師表示，全球微機電系統(tǒng)(MEMS)晶片市場正迅速成長，預計將從2012年的120億美元成長至2018年時可望達到超過220億美元的市場規(guī)模。 由微機電系統(tǒng)產業(yè)
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賽普拉斯CapSense控制晶片獲三星采用
賽普拉斯(Cypress)宣布半導體分析機構Chipworks公布的拆機報告，發(fā)現(xiàn)賽普拉斯的CapSense控制晶片被用在三星(Samsung)Galaxy Note 3智慧型手機，用來驅動「選單」與「回退」按鈕。Chipworks的Galaxy Note 3拆機報告指
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新開發(fā)FinFET整合III-V族與矽材料
比利時微電子研究中心(IMEC)宣稱開發(fā)出全球首款在300mm晶圓上整合III-V族與矽晶材料的3D FinFET 化合物半導體。IMEC的新制程目標是希望能持續(xù)微縮 CMOS 至 7nm 及其以下，以及實現(xiàn)混合 CMOS-RF 與 CMOS 光電元件的化
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解讀LED襯底技術“巨頭”蘇州納米以小成大
LED半導體照明網訊 “工業(yè)園區(qū)的房子比城區(qū)還貴，這不太可能吧？”“最近幾年來這里的人才越來越多，房價當然也跟著水漲船高?！痹谔K州東隅，有這樣一片神奇的土地：以僅占蘇州3.5%的面積，創(chuàng)造了全市15%的
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TD-LTE芯片技術趨勢 持續(xù)性模式 頻段競賽
2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產業(yè)熱門議題，對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術、業(yè)者、市場等發(fā)展，并推估未來發(fā)展走向。經1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀察比對，發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶
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IQE獲三年期合約 躍身為飛利浦磊晶片主要供應商[譯]
LEDinside譯 據悉，近日，晶圓代工和襯底制造商IQE宣布其與Philips Technologie GmbH（“飛利浦”）簽訂初始三年期磊晶片（用于垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）設備的生產）供應合約。 VCSEL芯片可規(guī)?；?/p>
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日月光攜手英飛凌，合攻銅制程汽車電子晶片產品
IC封測廠日月光(2311)今日宣布與德商英飛凌科技的生產制造合作，進一步跨入汽車電子產品的封裝測試制造服務，此次合作將銅打線封裝制造運用在汽車微電子控制元件的QFP（方型扁平式封裝）產品。 英飛凌科技汽車電子
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全球20大半導體 聯(lián)發(fā)科今年搶進
【陳建彰╱臺北報導】研調機構IC Insights預估，2013年全球前20大半導體排名出現(xiàn)變動，聯(lián)發(fā)科（2454）受惠于智慧型手機晶片出貨熱絡，今年營收將達45.15億美元（約1330億元臺幣），擠入前20大半導體廠之列，排名第16
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產業(yè)鏈布局重疊：PC及觸控面板成兩岸競爭的紅海
連跌4天的臺股昨（6）日雖小漲19點，電子卻有宏碁、F-TPK、正達和穩(wěn)懋等15檔個股創(chuàng)下歷史或近幾年新低。專家說，隨PC成長動能減退、兩岸科技實力拉近，PC和光電族群面對慘烈的紅海競爭。臺新投顧董事長吳火生說，據統(tǒng)
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聯(lián)發(fā)科10月營收月增6.48％，創(chuàng)4年新高
再締新猷！聯(lián)發(fā)科(2454)公布10月營收連續(xù)4個月沖破百億元，達138.87億元，月增6.48%、年增32.29%，不僅沖上今年以來新高，還創(chuàng)下2009年10月以來、逾4年新高紀錄。聯(lián)發(fā)科總經理謝清江日前表示，第四季盡管是淡季，不過
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聯(lián)發(fā)科10月營收強強滾 達138.88億元 再創(chuàng)歷史新高
IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(7)日公布10月營收，達到138.88億元（約合28.75億人民幣），月增6.48%，年增32.29%，不畏中國大陸十一長假假期影響，再創(chuàng)下單月新高紀錄，印證第 4 季營運淡季不淡的趨勢，累計今年聯(lián)發(fā)科前1
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聯(lián)發(fā)科明年砸10億美元研發(fā)資金 推20多款新晶片
聯(lián)發(fā)科旗下智能手機、平板電腦晶片市占率水漲船高，加上大陸及新興國家市場客戶加快推陳出新腳步，聯(lián)發(fā)科2014年已備逾20款新晶片解決方案，全力配合客戶搶市。另外，聯(lián)發(fā)科整并晨星研發(fā)人力后，研發(fā)工程師已逾萬人，
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聯(lián)發(fā)科平板電腦芯片2014年布局
聯(lián)發(fā)科在2013年全球平板電腦晶片市場初試啼聲，全年出貨量就達到逾2,000萬顆。公司除自年中已將平板電腦晶片產品線自智慧型手機晶片產品線分出，改劃給數位家庭晶片產品線外，總經理謝清江也表示，對于平板電腦晶片產
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芯片市場真已恢復“健康成長”？
市場研究機構SemiconductorIntelligence的分析師BillJewell日前表示，如云霄飛車般跌宕起伏的全球晶片市場已經回歸「健康成長」；該機構將2014年全球晶片市場成長率預測值，由先前的12%提升為15%，不過仍將該市場201
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TD-LTE芯片技術趨勢
21ic通信網訊，2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產業(yè)熱門議題，對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術、業(yè)者、市場等發(fā)展，并推估未來發(fā)展走向。經1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀察比對
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嚴防處理器廠進逼 觸控IC商厚植大尺寸戰(zhàn)力
觸控晶片商正加緊部署大尺寸OGS方案。面對近期處理器大廠以入股、購并或策略結盟方式，積極開發(fā)整合觸控功能的SoC與統(tǒng)包方案(Turnkey Solution)，觸控晶片開發(fā)商已全面?zhèn)鋺?zhàn)，并加速大尺寸OGS方案研發(fā)，以防堵處理器廠
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八核智能機芯片太高端 四核仍將主流
聯(lián)發(fā)科(2454)總經理謝清江于法說會上表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底正式量產八核晶片MT6592、采28奈米HPM制程，為全球首款八核晶片，也讓智慧型手機晶片的核心數之爭煙硝再起。只不過，短期來看，以平價高品質為訴求的雙核晶
