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LED低價(jià)化降低成本成LED廠商重要課題

LED價(jià)格頻下滑，其實(shí)價(jià)格下降有好有壞，如果價(jià)格跌到甜蜜點(diǎn)，可能造就反轉(zhuǎn)成長，但若價(jià)格掉太快，廠商可能就要辛苦了。工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)分析師郭子菱表示，降低LED生產(chǎn)成本，已成為廠商重要課題，包含后

顯示光電
2013-11-04

LED 驅(qū)動(dòng)IC 晶片封裝技術(shù)
汽車電子競(jìng)爭(zhēng)激烈利潤低芯片商面臨創(chuàng)新考驗(yàn)

訊：在日前舉行的歐洲微電子高峰會(huì)(EuropeanMicroelectronicsSummit)上，StrategyAnalytics公司全球汽車業(yè)務(wù)總監(jiān)IanRiches指出，盡管汽車電子市場(chǎng)持續(xù)穩(wěn)定成長，但對(duì)于一些業(yè)界半導(dǎo)體供應(yīng)商來說，主流汽車領(lǐng)域

半導(dǎo)體
2013-11-04

汽車電子芯片 ANALYTICS 晶片
聯(lián)發(fā)科將于年底推首款LTE方案預(yù)計(jì)明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)

訊：手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科11月1日召開法說，并釋出關(guān)于Q4營收季減幅度將壓縮在5%內(nèi)，且智慧手機(jī)晶片Q4出貨持平Q3、逾6500萬套水準(zhǔn)的樂觀展望。關(guān)于幾項(xiàng)新產(chǎn)品的規(guī)劃，總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款L

半導(dǎo)體
2013-11-04

聯(lián)發(fā)科 SoC LTE 晶片
聯(lián)發(fā)科LTE晶片明年中送樣年底前見客戶終端產(chǎn)品問世

IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(1)日召開法說會(huì)，針對(duì)新產(chǎn)品LTE晶片進(jìn)度，總經(jīng)理謝清江表示，第 4 季就會(huì)推出Modem產(chǎn)品，整合既有AP晶片一起出貨，而針對(duì)單晶片(SOC)方案，進(jìn)度與原先說法一致，預(yù)期明年第 2 季至第 3 季左

半導(dǎo)體
2013-11-04

聯(lián)發(fā)科終端 LTE 晶片
系統(tǒng)級(jí)封裝兩大廠各擅勝場(chǎng)

封測(cè)大廠日月光和矽品積極布局系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)。整體觀察，日月光優(yōu)先擴(kuò)充規(guī)模經(jīng)濟(jì)，矽品考量毛利率表現(xiàn)，各擅勝場(chǎng)。系統(tǒng)級(jí)封裝是客制化封裝方式，一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體晶片以2D或3D方式，接合到整合型基板上，將一個(gè)

模擬
2013-11-03

指紋系統(tǒng)級(jí)封裝 SIP封裝晶片
觸控面板產(chǎn)能過剩有利芯片廠

觸控面板籠罩在供過于求陰霾，不過，業(yè)者認(rèn)為，這對(duì)觸控晶片廠將是利多于弊。觸控面板市場(chǎng)近年變化劇烈，去年底觸控面板還處于供應(yīng)吃緊熱況，只是隨著TPK及歐菲光等臺(tái)灣及中國大陸廠商新產(chǎn)能紛紛大量開出，加上終端市

顯示光電
2013-11-03

芯片廠電腦觸控面板晶片
飛利浦與IQE簽訂磊晶片供應(yīng)合約

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 IQE宣布其與Philips Technologie GmbH（“飛利浦”）簽訂初始三年期磊晶片（可用與垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）設(shè)備的生產(chǎn)）供應(yīng)合約。VCSEL是可規(guī)模化生產(chǎn)的半導(dǎo)體激光芯片，其生產(chǎn)過程

顯示光電
2013-11-02

飛利浦激光器 VCSEL 晶片
聯(lián)發(fā)科今年智能機(jī)芯片出貨逾2億套 Q4價(jià)格有壓

手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)今(1日)召開法說，關(guān)于今年全年晶片出貨套數(shù)預(yù)估，總經(jīng)理謝清江指出，聯(lián)發(fā)科估全年智慧型手機(jī)晶片出貨將超過2億套，平板晶片則維持1500~2000萬套的水準(zhǔn)；值得注意的是，財(cái)務(wù)長顧大為坦

半導(dǎo)體
2013-11-02

聯(lián)發(fā)科芯片智能機(jī) 晶片
敦泰超額認(rèn)購176倍凍結(jié)市場(chǎng)資金262億元

中國觸控面板IC龍頭F-敦泰(5280-TW)完成股票對(duì)外申購，由于今年有機(jī)會(huì)賺超過2個(gè)股本，共吸引104917件參與申購，以對(duì)外張數(shù)595張來計(jì)算，超額認(rèn)購達(dá)176倍，并以申購價(jià)250元來看，凍結(jié)市場(chǎng)資金達(dá)262億元，依規(guī)定提高對(duì)

半導(dǎo)體
2013-11-02

中興觸控面板 IC設(shè)計(jì) 晶片
聯(lián)發(fā)科Q4營運(yùn)不淡營收估減0-5% 毛利率走勢(shì)穩(wěn)

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(1)日召開法說會(huì)，展望第 4 季，總經(jīng)理謝清江表示，雖然產(chǎn)業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，不過聯(lián)發(fā)科新品持續(xù)出貨，可望支撐營收，預(yù)估營收落在371-390億元之間，季減0-5%，營運(yùn)淡季不淡，而毛利率估在

半導(dǎo)體
2013-11-02

聯(lián)發(fā)科四核 IC設(shè)計(jì) 晶片
聯(lián)發(fā)科Q4推首款LTE方案；明年有20nm產(chǎn)品問世

手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)今(1日)召開法說，并釋出關(guān)于Q4營收季減幅度將壓縮在5%內(nèi)，且智慧手機(jī)晶片Q4出貨持平Q3、逾6500萬套水準(zhǔn)的樂觀展望。關(guān)于幾項(xiàng)新產(chǎn)品的規(guī)劃，總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解

半導(dǎo)體
2013-11-02

聯(lián)發(fā)科 SoC LTE 晶片
聯(lián)發(fā)科今年智能機(jī)芯片出貨逾2億套；Q4價(jià)格有壓

手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)今(1日)召開法說，關(guān)于今年全年晶片出貨套數(shù)預(yù)估，總經(jīng)理謝清江指出，聯(lián)發(fā)科估全年智慧型手機(jī)晶片出貨將超過2億套，平板晶片則維持1500~2000萬套的水準(zhǔn)；值得注意的是，財(cái)務(wù)長顧大為坦言，聯(lián)

半導(dǎo)體
2013-11-02

聯(lián)發(fā)科芯片智能機(jī) 晶片
臺(tái)封測(cè)9月業(yè)績平穩(wěn)

【導(dǎo)讀】時(shí)序進(jìn)入第3季底，觀察目前主要封測(cè)臺(tái)廠9月業(yè)績，較8月呈現(xiàn)持平穩(wěn)健走勢(shì);第3季業(yè)績?cè)龇蠹s在個(gè)位數(shù)百分比，較第2季溫和向上。時(shí)序進(jìn)入第3季底，觀察目前主要封測(cè)臺(tái)廠9月業(yè)績，較8月呈現(xiàn)持平穩(wěn)健走勢(shì);第

半導(dǎo)體
2013-11-01

封裝測(cè)試 IC封裝驅(qū)動(dòng)IC 晶片
8核心晶片拉抬聯(lián)發(fā)科權(quán)證聲勢(shì)漲

聯(lián)發(fā)科（2454）法說會(huì)周五將登場(chǎng)，昨日股價(jià)率先挑戰(zhàn)近期新高，盤中一度攻高，最后以平盤價(jià)作收，預(yù)期近期可望挑戰(zhàn)400元關(guān)卡。面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠（3034），成功接獲Amazon7寸高階平板電腦KindleFireHDX訂單，且KindleF

模擬
2013-11-01

聯(lián)發(fā)科 FIR KINDLE 晶片
TD-LTE芯片技術(shù)趨勢(shì)　持續(xù)性的模式、頻段競(jìng)賽

2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題，對(duì)此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場(chǎng)等發(fā)展，并推估未來發(fā)展走向。經(jīng)1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀察比對(duì)，發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶

模擬
2013-11-01

頻段芯片技術(shù) TD-LTE 晶片
LED低價(jià)化廠商祭出降成本法寶贏未來

LED價(jià)格頻下滑，其實(shí)價(jià)格下降有好有壞，如果價(jià)格跌到甜蜜點(diǎn)，可能造就反轉(zhuǎn)成長，但若價(jià)格掉太快，廠商可能就要辛苦了。工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)分析師郭子菱表示，降低LED生產(chǎn)成本，已成為廠商重要課

半導(dǎo)體
2013-11-01

LED 驅(qū)動(dòng)IC 晶片封裝技術(shù)
LED低價(jià)化廠商祭出“降成本法寶”贏未來

LED價(jià)格頻下滑，其實(shí)價(jià)格下降有好有壞，如果價(jià)格跌到甜蜜點(diǎn)，可能造就反轉(zhuǎn)成長，但若價(jià)格掉太快，廠商可能就要辛苦了。工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)分析師郭子菱表示，降低LED生產(chǎn)成本，已成為廠商重要課題，包含后段封裝、散

消費(fèi)電子
2013-11-01

LED 驅(qū)動(dòng)IC 晶片封裝技術(shù)
瑞昱：WiFi和TV晶片仍將為明年成長雙引擎

IC設(shè)計(jì)大廠瑞昱(2379)于今(31日)召開法說，在上半年受惠于WiFi晶片隨著中國大陸白牌平板出貨暢旺而發(fā)威、下半年TV晶片又接下成長棒子后，今年?duì)I收、獲利向上態(tài)勢(shì)確立，市場(chǎng)也關(guān)注瑞昱明年的成長動(dòng)能。瑞昱副總陳進(jìn)興

半導(dǎo)體
2013-11-01

Wi-Fi 電子 TV 晶片
林文伯：半導(dǎo)體Q4景氣修正較預(yù)期大明年封測(cè)拼2位數(shù)成長

封測(cè)大廠硅品(2325-TW)今(31)日召開法說會(huì)，展望景氣后市，董事長林文伯表示，目前從各半導(dǎo)體大廠對(duì)后市的預(yù)估來看，多數(shù)對(duì)第 4 季看法皆偏向保守，預(yù)期產(chǎn)業(yè)將持續(xù)調(diào)整庫存，景氣修正幅度將較預(yù)期還大，但他認(rèn)為，第

半導(dǎo)體
2013-11-01

半導(dǎo)體平板電腦臺(tái)積電晶片
矽品Q4先進(jìn)封裝稼動(dòng)率沖，營收估僅季減1-6%

IC封測(cè)大廠矽品(2325)今舉行法人說明會(huì)，董事長林文伯指出，矽品10月狀況還不錯(cuò)，雖然11、12月狀況仍不明朗，但會(huì)有短單、急單的機(jī)會(huì)；矽品預(yù)期今年Q4間覆晶與凸塊等高階封裝的稼動(dòng)率會(huì)從Q3的80%拉高到90-94%，而打線

模擬
2013-11-01

封裝 EPS COMPUTING 晶片

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晶片

LED低價(jià)化降低成本成LED廠商重要課題

汽車電子競(jìng)爭(zhēng)激烈利潤低芯片商面臨創(chuàng)新考驗(yàn)

聯(lián)發(fā)科將于年底推首款LTE方案預(yù)計(jì)明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科LTE晶片明年中送樣年底前見客戶終端產(chǎn)品問世

系統(tǒng)級(jí)封裝兩大廠各擅勝場(chǎng)

觸控面板產(chǎn)能過剩有利芯片廠

飛利浦與IQE簽訂磊晶片供應(yīng)合約

聯(lián)發(fā)科今年智能機(jī)芯片出貨逾2億套 Q4價(jià)格有壓

敦泰超額認(rèn)購176倍凍結(jié)市場(chǎng)資金262億元

聯(lián)發(fā)科Q4營運(yùn)不淡營收估減0-5% 毛利率走勢(shì)穩(wěn)

聯(lián)發(fā)科Q4推首款LTE方案；明年有20nm產(chǎn)品問世

聯(lián)發(fā)科今年智能機(jī)芯片出貨逾2億套；Q4價(jià)格有壓

臺(tái)封測(cè)9月業(yè)績平穩(wěn)

8核心晶片拉抬聯(lián)發(fā)科權(quán)證聲勢(shì)漲

TD-LTE芯片技術(shù)趨勢(shì)　持續(xù)性的模式、頻段競(jìng)賽

LED低價(jià)化廠商祭出降成本法寶贏未來

LED低價(jià)化廠商祭出“降成本法寶”贏未來

瑞昱：WiFi和TV晶片仍將為明年成長雙引擎

林文伯：半導(dǎo)體Q4景氣修正較預(yù)期大明年封測(cè)拼2位數(shù)成長

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