聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科旺季受挫 臺灣IC設(shè)計哀鴻遍野
匯整半導(dǎo)體本季法說會，多數(shù)看壞下半年景氣，重災(zāi)區(qū)漢微科、F-譜瑞、聯(lián)發(fā)科、瑞昱跌幅逾2成以上，IC設(shè)計類股哀鴻遍野，而聯(lián)電、揚智因?qū)嵤觳毓?，法說會后一度止跌回穩(wěn)。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)法說會后，以漢微科股價修正最為
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聯(lián)發(fā)科芯片售價大跌10% 備戰(zhàn)展訊價格戰(zhàn)？
近期手機芯片市場上流傳起聯(lián)發(fā)科3G芯片組大量集貨的傳聞，集貨導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科旗下部分產(chǎn)品在五周的時間內(nèi)連續(xù)向下調(diào)整價格。受影響較為嚴重的產(chǎn)品為MT6572和MT6582，一周內(nèi)產(chǎn)品
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聯(lián)發(fā)科與高通誰的問題更嚴重？
就在業(yè)內(nèi)剛剛傳出HTC One M9將會推出一個搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器新版時，以價格屠夫著稱的小米，發(fā)布了搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6795的紅米Note 2，售價799元。按照HTC的定價策略，One系列的M9是售價在4000元以上高端機
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驍龍810/Exynos 7420/聯(lián)發(fā)科MT6795T/麒麟935 旗艦處理器橫評還看今朝
小編撰：從第一款智能手機面世，手機CPU已經(jīng)在風(fēng)風(fēng)雨雨中做過了近十個年頭，主頻也從當初的16MHz上升到如今的1GHz乃至更高，CPU的種類也更加多元化,高通驍龍810、三星Exynos 7420、聯(lián)發(fā)科MT6795T以及海思麒麟935都
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聯(lián)發(fā)科將帶領(lǐng)日企攻占印度物聯(lián)網(wǎng)市場
臺灣手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示，作為智能手機“頭腦”的系統(tǒng)整合芯片(System LSI)主戰(zhàn)場已非中國、而是印度/東南亞市場。蔡明介表示，智能手機市場雖曾一度實現(xiàn)年增50-60%的高速成長，不過目前
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國內(nèi)三家手機芯片企業(yè)聯(lián)芯最弱 收購Marvell可增強實力
中國目前有三家手機芯片企業(yè)，華為海思、展訊和聯(lián)芯，背靠華為公司的華為海思實力毋庸置疑是實力最強大;展訊被紫光并購后獲得了國家 300 億元資金扶持，其今年在3G基帶市場上超過聯(lián)發(fā)科成為全球第二大;這當中聯(lián)芯的實力最弱，收購 Marvell 無疑能有效增強聯(lián)芯的研發(fā)實力。
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被高通拋棄的臺積電，將如何抵抗三星？
臺積電自14/16nm FinFET工藝競賽敗給三星以來，高通這個一直是臺積電的大客戶已經(jīng)將下一代芯片驍龍820交給三星，又傳聯(lián)發(fā)科也有意將下一代芯片交給三星生產(chǎn)，面對如此局面臺積電該如何應(yīng)對?臺積電實力強勁2014年全球半導(dǎo)體代工廠前五大中，臺積電的營收增長最快高達25.2%，營收達到251.8億
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突襲聯(lián)發(fā)科：展訊SC5735橫空出世
3G通話平板市場逐漸成為大家爭奪的焦點，不過在3G通話平板領(lǐng)域一直是MTK的天下，但是MTK真正意義上平板芯片推出也相對較晚，當下MTK性價比 最突出的是雙核MTK8312以及四核
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高通芯片賣不出去了，拿給微軟做低端Win10手機
7月17日消息，高通已與微軟達成合作，并計劃于今年第四季度推出80美元甚至是更低價格的智能手機。據(jù)悉，高通此舉是為了消化庫存，與微軟合作的這些Windows Phone手機，將采用高通MSM8909入門級解決方案，由于Windows 10移動版不會收取授權(quán)費，因此，手機成本將大大降低，足以挑
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聯(lián)發(fā)科在高端市場超越高通并非不可能
前些天，據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科有意收購英偉達，或達成合作關(guān)系，布局IOT進軍車聯(lián)網(wǎng)，筆者認為可能性極大，且對于聯(lián)發(fā)科對攻高通高端市場是有益的互補。畢竟，移動終端市場已經(jīng)是血海一片，聯(lián)發(fā)科需要可持續(xù)的發(fā)展動力來強化其芯片領(lǐng)域的競爭力，包括高通、Intel和Marvell等也紛紛展開對物聯(lián)網(wǎng)的布局。
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展訊對壘聯(lián)發(fā)科：實力懸殊如何追趕？
全球第四大芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科正在面臨一場影響深遠的挑戰(zhàn)，發(fā)起這次挑戰(zhàn)的是與其實力懸殊，2013年曾排在第14位的展訊。
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聯(lián)發(fā)科沖品牌 要取更響亮產(chǎn)品名號
為了提高產(chǎn)品知名度，亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科已委由市調(diào)公司展開產(chǎn)品命名計畫，希望能向頭號競爭對手高通(Qualcomm)的“驍龍Snapdragon”看齊，為旗下手機和平板
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聯(lián)發(fā)科期望讓CrossMount成為產(chǎn)業(yè)標準
臺灣IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在3月初的2015年世界行動通訊大會(MWC)發(fā)表了一項跨裝置資源共享技術(shù) CrossMount ，期望建立一個技術(shù)標準，讓電視機與手持式裝置連結(jié)并分
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聯(lián)發(fā)科推出79美元開發(fā)板，與Arduino兼容
在最近的可穿戴世界大會上，聯(lián)發(fā)科推出了一款新產(chǎn)品——LinkIt One開發(fā)套件，主要面向物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴市場，售價79美元。 據(jù)悉，這款開發(fā)板上的芯片尺寸相當于指甲蓋大小，可讓開發(fā)板集成更多的零組件，這
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高通推出十核心驍龍818處理器抗衡聯(lián)發(fā)科Helio X20
對于聯(lián)發(fā)科推出的特殊10核心架構(gòu)處理器Helio X20侵襲市場，高通當仁不讓，正在計劃推出十核處理器驍龍818(Snapdragon 818)，硬件規(guī)格拉到比聯(lián)發(fā)科更高，嗆聲意味更濃。在此前的八核之戰(zhàn)中，高通已嘗過落后之苦，此輪
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聯(lián)發(fā)科十核處理器參數(shù)曝光，采用20nm工藝
聯(lián)發(fā)科準備做首款十核處理器的消息引起了業(yè)界的一番熱議，這款跑分超7萬的處理器有望在今年年底發(fā)布。日前，有媒體曝光了聯(lián)發(fā)科旗艦級十核處理器Helio X20(MT6797)的參數(shù)。據(jù)悉，Helio X2采用了20nm工藝制造，選用三
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4G芯片 聯(lián)發(fā)科直搗高通大本營
聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G，3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運商T-Mobile認證后，聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術(shù)的高階4G晶片，將開始配合客戶出貨至美國，由于4G中高階晶片出擊
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實力懸殊的追趕：展訊博弈聯(lián)發(fā)科
全球第四大芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科正在面臨一場影響深遠的挑戰(zhàn)，發(fā)起這次挑戰(zhàn)的是與其實力懸殊，2013年曾排在第14位的展訊。(根據(jù)IC Insights在2014年5月發(fā)布的報告)。2014年，
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發(fā)力可穿戴 聯(lián)發(fā)科是天使還是惡魔
幾乎所有的主流手機廠商在產(chǎn)品上都不再排斥聯(lián)發(fā)科，幾乎所有的手機廠商在發(fā)布會上都絲毫不提聯(lián)發(fā)科三個字，小米是這樣，魅族是這樣，樂視也是如此。對于硬件開發(fā)者來說，聯(lián)發(fā)科早已成為一個可愛的巨人，卻也像一個屠
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側(cè)重多媒體性能 聯(lián)發(fā)科力推高端Helio芯片品牌
聯(lián)發(fā)科(MTK)近日在北京正式面向中國市場發(fā)布了高端智能手機芯片品牌——Helio，以滿足高端智能手機市場不斷增長的需求。Helio旗下的產(chǎn)品整合了多種先進的主流運算技術(shù)，尤其是在多媒體領(lǐng)域多有創(chuàng)新，這在大
