5月29日消息,在世界環(huán)保日(6月5日)即將到來之際,英特爾昨日與媒體就環(huán)保問題進(jìn)行了交流。除了展示有關(guān)芯片制造與環(huán)保的情況,英特爾還探討了大連工廠的環(huán)保話題。 今年3月26日,英特爾宣布將斥25億美元在大連建亞
英特爾:將用事實(shí)證明大連工廠的環(huán)保實(shí)力
基礎(chǔ)設(shè)施不佳 印度芯片制造輸給中國
臺灣芯片制造商臺積電稱其1月份收入較去年同期下降20%。 全球最大的合約芯片制造商(按收入排名)臺灣積體電路制造股份有限公司表示,其1月份收入較去年同月下降20%。收入總計(jì)208.5億元新臺幣(6.3038億美元),較去
路透社報(bào)道 據(jù)本周三最新一份市場調(diào)查報(bào)告,在2006年12月份中,全球芯片制造設(shè)備銷量比去年同期增長了27.7%,從而也將2006年整體芯片設(shè)備銷量推向了六年以來的最高峰。 據(jù)路透社報(bào)道,此份調(diào)查報(bào)告由日本半導(dǎo)體
臺美商會表示,臺灣今年將很可能成為全球最大的芯片制造設(shè)備采購商,其采購值預(yù)計(jì)達(dá)112.5億美元,這將占其總采購值近19%。商會的樂觀預(yù)測主要基于,包括臺積電(TSMC)、聯(lián)華電子公司(UMC)、力晶半導(dǎo)體公司(PSC)
提起半導(dǎo)體制造,臺灣是全球工藝的領(lǐng)先者,而半導(dǎo)體制程則是臺灣少數(shù)幾個(gè)沒有對大陸開放投資的項(xiàng)目。這一次,臺灣經(jīng)濟(jì)主管機(jī)構(gòu)召開“大陸投資政策審查會議”,會后宣布,茂德、力晶8英寸半導(dǎo)體廠項(xiàng)目(0.25)通過了政策
1月20日,重慶市今年工業(yè)項(xiàng)目“一號工程”——臺灣茂德8英寸芯片項(xiàng)目簽約并落戶重慶西永微電子工業(yè)園。這不僅是目前外資在渝投資最大的工業(yè)項(xiàng)目,同時(shí)還填補(bǔ)了重慶市芯片制造與出口的空白,使重慶市一舉成為全球芯片
SMA(Strategic Marketing Associates)高級分析師Chris Dieseldorff日前表示,中國多家主要芯片制造商又開始謀劃新一輪晶圓廠建設(shè)計(jì)劃,不過資金成為一個(gè)主要問題。 中國芯片制造商最近紛紛表示,只要獲得足夠的資金
日前,國家發(fā)展改革委、信息產(chǎn)業(yè)部聯(lián)合制定了《2006年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)指南》。指南按照重點(diǎn)突出、全面兼顧原則,主要包括了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝和測試三大方面的內(nèi)容。 據(jù)信產(chǎn)部官方網(wǎng)站
2006年10月10日 全球最大的半導(dǎo)體公司之一意法半導(dǎo)體公司和另一家大型半導(dǎo)體廠商海力士半導(dǎo)體今天為在中國江蘇省無錫市合資建立的存儲器芯片前端制造廠舉行了正式的開業(yè)典禮。中國地方及國家領(lǐng)導(dǎo)參加了開業(yè)典禮。 這
意法半導(dǎo)體公司和另一家大型半導(dǎo)體廠商海力士半導(dǎo)體為在中國江蘇省無錫市合資建立的存儲器芯片前端制造廠舉行了正式的開業(yè)典禮。中國地方及國家領(lǐng)導(dǎo)參加了開業(yè)典禮。 這個(gè)技術(shù)先進(jìn)的新工廠將負(fù)責(zé)制造NAND閃存和DRAM存
北京地區(qū)正在成為我國集成電路裝備制造業(yè)的龍頭。9月28日,芯片制造六大裝備中的兩種——刻蝕機(jī)和離子注入機(jī)的采購合同在北京簽訂,標(biāo)志著國產(chǎn)100納米制造裝備初步實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化,中國集成電路制造核心裝備由此取得歷
一直以來,諸多海外半導(dǎo)體工業(yè)分析人士對中國內(nèi)地不斷傳出的投資興建半導(dǎo)體芯片廠的消息多有困惑。據(jù)說按照純粹理性和冷靜的商業(yè)分析,由于PC工業(yè)在走下坡路、網(wǎng)絡(luò)和移動通訊業(yè)趨于飽和,而新的、具有全局影響力的“
一直以來,諸多海外半導(dǎo)體工業(yè)分析人士對中國內(nèi)地不斷傳出的投資興建半導(dǎo)體芯片廠的消息多有困惑。據(jù)說按照純粹理性和冷靜的商業(yè)分析,由于PC工業(yè)在走下坡路、網(wǎng)絡(luò)和移動通訊業(yè)趨于飽和,而新的、具有全局影響力的“
日前,根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料組織SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2006年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)到115.3億美元,比上年同期增長60%,和上季度相比增長23%。SEMI表示,第二季度固定設(shè)備訂單總計(jì)達(dá)95.9億美元,比上年同期
日本一家行業(yè)組織發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示,受芯片需求強(qiáng)勁的帶動,全球芯片制造設(shè)備市場也格外紅火。今年6月份,全球芯片制造設(shè)備銷售總額比去年同期大增50%,為過去21個(gè)月以來的最大增幅。 美國《華爾