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銅柱凸點將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。
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長電科技多媒體芯片封裝項目獲專項補助3052萬
長電科技（600584）8月26日晚間公告，近日，公司接到江蘇省科學(xué)技術(shù)廳下發(fā)的“關(guān)于撥付國家‘集成電路’科技重大專項立項項目2013年國撥經(jīng)費的通知”，并收到以公司為組長單位組織申報的02專項“通訊與多媒體芯片封裝
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長電科技(600584)擬投1.94億擴(kuò)充BGA基帶芯片封裝產(chǎn)能
【事件簡述】: 2013年8月23日公告,公司第五屆第七次董事會于2013年8月21日召開,會議審議通過了《關(guān)于投資19,418萬元對球柵陣列封裝(BGA基帶芯片封裝)項目技改擴(kuò)能的議案》。公司擬對現(xiàn)有的球柵陣列封裝(BGA基帶芯片
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探訪全球最大芯片封裝測試中心
當(dāng)前英特爾正值轉(zhuǎn)型期，成都工廠不僅承擔(dān)了封裝和測試的重任，其在管理方面的創(chuàng)新，也為英特爾未來的發(fā)展提供了更多的思考和想象空間。提起芯片工廠，你的腦海中一定會浮現(xiàn)出如下畫面：雪白的墻壁，干凈的走廊，身著
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探訪全球最大芯片封裝測試中心
當(dāng)前英特爾正值轉(zhuǎn)型期，成都工廠不僅承擔(dān)了封裝和測試的重任，其在管理方面的創(chuàng)新，也為英特爾未來的發(fā)展提供了更多的思考和想象空間。提起芯片工廠，你的腦海中一定會浮現(xiàn)出如下畫面：雪白的墻壁，干凈的走廊，身著
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探訪全球最大芯片封裝測試中心
當(dāng)前英特爾正值轉(zhuǎn)型期，成都工廠不僅承擔(dān)了封裝和測試的重任，其在管理方面的創(chuàng)新，也為英特爾未來的發(fā)展提供了更多的思考和想象空間。 提起芯片工廠，你的腦海中一定會浮現(xiàn)出如下畫面：雪白的墻壁，干凈的走廊，
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詳解板上芯片封裝的焊接方法和封裝流程
，板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它
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5公司17億項目 丹邦芯片封裝提前完工
丹邦科技基于柔性封裝基板技術(shù)的芯片封裝產(chǎn)業(yè)化項目 安潔科技個人計算機內(nèi)外部功能性器件擴(kuò)能項目 金安國紀(jì)年產(chǎn)960萬張高等級電子工業(yè)用系列覆銅板、1200萬米半固化片項目 臺基股份 125萬只大功率半導(dǎo)體器件技術(shù)升
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航天基地 13億集成電路產(chǎn)業(yè)項目落戶
記者從航天基地了解到，昨日總投資13億元的天宇科技產(chǎn)業(yè)園項目正式簽約，落戶西安航天基地。據(jù)了解，天宇科技產(chǎn)業(yè)園項目總投資13億元，擁有相對完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，以月產(chǎn)1.5萬片8英寸集成電路晶圓廠為主、聯(lián)合集
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多芯片封裝內(nèi)存供貨吃緊 中國廠商智能手機出貨進(jìn)度受沖擊
根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查，全球智能型手機出貨量持續(xù)放大，2013年第一季全球智能型手機出貨量預(yù)估為兩億1,000萬臺，傳統(tǒng)淡季下相較去年第四季仍有9.4%的成長。其中三星智能型手機
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多芯片封裝內(nèi)存供貨吃緊
全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示，全球智能型手機出貨量持續(xù)放大，2013年第一季全球智能型手機出貨量預(yù)估為兩億1,000萬臺，傳統(tǒng)淡季下相較去年第四季仍有9.4%的成長。其中三星智能型手機
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日本友華開發(fā)出用于高亮度LED的倒裝芯片封裝用高散熱基板
日本友華公司（YOKOWO）2013年4月4日宣布，該公司面向高亮度LED芯片開發(fā)出了用于倒裝芯片封裝的高散熱封裝基板。 通常，高亮度LED只有25％的能量轉(zhuǎn)換成光，其余能量轉(zhuǎn)變成熱量。溫度越高，LED的發(fā)光效率就越低，
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英飛凌創(chuàng)新的“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)
全球領(lǐng)先的支付應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案制造商英飛凌科技股份公司近日推出其適用于雙界面銀行卡和信用卡的創(chuàng)新“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)。既可用于接觸式應(yīng)用，又可支持非接觸式應(yīng)用的雙界面卡是一股正在全球支付行業(yè)
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英飛凌推出“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)
21ic訊 英飛凌科技股份公司近日推出其適用于雙界面銀行卡和信用卡的創(chuàng)新“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)。既可用于接觸式應(yīng)用，又可支持非接觸式應(yīng)用的雙界面卡是一股正在全球支付行業(yè)迅速崛起的新生力量。新
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英飛凌新推出“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)
21ic訊 英飛凌科技股份公司近日推出其適用于雙界面銀行卡和信用卡的創(chuàng)新“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)。既可用于接觸式應(yīng)用，又可支持非接觸式應(yīng)用的雙界面卡是一股正在全球支付行業(yè)迅速崛起的新生力量。新
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蘋果繼續(xù)“去三星化” 剔除其倒裝芯片封裝業(yè)務(wù)
隨著蘋果和三星之間的關(guān)系日益惡化，蘋果也逐漸加快了“去三星化”的腳步。今天又有消息傳來稱蘋果再次將三星從自家的一項業(yè)務(wù)中剔除。根據(jù)《中國時報》的報道，蘋果已經(jīng)取消了三星旗下三星機電( SEMCO )的
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蘋果將三星從倒裝芯片封裝業(yè)務(wù)剔除
隨著蘋果和三星之間的關(guān)系日益惡化，蘋果也逐漸加快了“去三星化”的腳步。今天又有消息傳來稱蘋果再次將三星從自家的一項業(yè)務(wù)中剔除。根據(jù)《中國時報》的報道，蘋果已經(jīng)取消了三星旗下三星機電(SEMCO)的A
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蘋果將三星從倒裝芯片封裝業(yè)務(wù)剔除
近日，傳聞蘋果再次將三星從自家的一項業(yè)務(wù)中剔除。根據(jù)《中國時報》的報道，蘋果已經(jīng)取消了三星旗下三星機電(SEMCO)的ARM芯片倒裝式(flip-chip)芯片級封裝的訂單。ARM芯片的倒裝式芯片級封裝對蘋果來說是一項非常重
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蘋果將三星從倒裝芯片封裝業(yè)務(wù)剔除
隨著蘋果和三星之間的關(guān)系日益惡化，蘋果也逐漸加快了“去三星化”的腳步。今天又有消息傳來稱蘋果再次將三星從自家的一項業(yè)務(wù)中剔除。根據(jù)《中國時報》的報道，蘋果已經(jīng)取消了三星旗下三星機電(SEMCO)的ARM芯片倒裝
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山西晉煤集團(tuán)晉城晟皓光電科技有限公司在轉(zhuǎn)型跨越中砥礪奮進(jìn)
作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和山西省高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)---山西晉煤集團(tuán)晉城晟皓光電科技有限公司的LED芯片封裝和LED應(yīng)用照明產(chǎn)業(yè)項目，在山西省委省政府、晉城市委市政府和晉煤集團(tuán)轉(zhuǎn)型跨越發(fā)展的戰(zhàn)略引領(lǐng)下，奏響了礦山人“從
