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臺積電首提1nm工藝，實現1萬億晶體管的單個芯片封裝
業(yè)內消息，近日臺積電在IEDM 2023會議上制定了提供包含1萬億個晶體管的芯片封裝路線，來自單個芯片封裝上的3D封裝小芯片集合，與此同時臺積電也在開發(fā)單個芯片2000億晶體管，該戰(zhàn)略和英特爾類似。
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龍芯中科國內首個芯片封裝基地項目在鶴壁投產
業(yè)內消息，上周龍芯中科芯片封裝基地項目投產儀式在鶴壁科創(chuàng)新城舉行，龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產業(yè)園，是龍芯中科在全國布局的首個芯片封裝項目，項目一期今年 4 月正式動工，建成千級潔凈廠房 402 平方米、萬級潔凈廠房 226 平方米、恒溫恒濕庫房 92 平方米，現已具備龍芯一號芯片封裝測試的基礎條件。
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英特爾展示下一代先進芯片封裝的玻璃基板
業(yè)內最新消息，昨天英特爾官宣推出了業(yè)界首款用于下一代先進封裝的玻璃基板，這一突破性成就將使封裝中晶體管的尺寸不斷縮小，并推進摩爾定律以提供以數據為中心的應用程序。
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開啟大擴張之路，Intel在意大利投資45億芯片封裝廠
因為歐洲芯片法案的頒布，Intel近些年不斷加大在歐洲的芯片投資，因為可以獲取部分政策補貼并且搶占市場，近日Intel在意大利投資45億歐元建造了一座芯片封裝廠。
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在半導體封測領域，臺灣企業(yè)日月光在全球都處于領先位置
現如今，基于相關部門以及中國半導體企業(yè)對于自主化的重視，我國半導體行業(yè)的發(fā)展充滿生機與活力，前景十分廣闊。
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BGA封裝技術概況及特點
BGA (Ball Grid Array)-球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一;與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速有效的散熱途徑。
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芯片封裝步驟
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接 。
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2020中國芯片封裝有機基板產業(yè)概況
本文主要介紹國內當前芯片封裝（包括SiP及先進封裝HDAP）有機基板的產業(yè)概況和各企業(yè)工藝能力、網址、聯系方式等信息，可供讀者參考。在SiP及先進封裝中最常用到的基板包含3類：有機基板、陶瓷基板、硅基板。有機基板由于具有介電常數低、質量密度低、加工工藝簡單、生產效率高和成本低等優(yōu)...
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什么是倒裝芯片技術?倒裝芯片回流焊介紹
芯片、芯片制造、芯片封裝，都是當今的關注熱點之一。在往期文章中，小編對這些芯片相關內容均有所闡述。為增進大家對芯片的認識，本文將對倒裝芯片技術、倒裝芯片回流焊予以介紹。
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芯片封裝技術成半導體行業(yè)必爭之寶
芯片不斷向微型化發(fā)展，工藝制成向著更小的5nm，3nm推進，摩爾定律也屢屢被傳走到盡頭，而芯片封裝技術被普遍認為會成為下一階段半導體技術的重要發(fā)展方向。
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常用的MEMS封裝形式
MEMS封裝形式與技術主要源于IC封裝技術。
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最全的芯片封裝技術詳細介紹（珍藏版）
1、BGA|ball grid array 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。
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LED板上芯片(COB)封裝流程小結
LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封裝流程是，首先在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點， 然后將硅片 間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固
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一文告訴你最全的芯片封裝技術
獲得一顆IC芯片要經過從設計到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上
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5G產業(yè)鏈，光模塊必不可少
經歷了短暫的低谷期，2019年下半年至今，受益于5G建設，光模塊行業(yè)開始回暖。2020年，光模塊成為了少數受疫情影響不大卻受益于新基建的行業(yè)。作為國內少數批量交付100G光模塊、400G光模塊，掌握高速率光器件芯片封裝和光器件封裝技術的企業(yè)，新易盛正迎來業(yè)績爆發(fā)期。
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芯片封裝技術全看這一篇?。?8種，珍藏版）
1、BGA|ball grid array 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。
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三星發(fā)布業(yè)界首個12層3D-TSV芯片封裝工藝 可滿足大容量HBM需求
三星宣布成功開發(fā)出界首個12層3D-TSV（直通硅通孔）技術。這是業(yè)界首個將3D TSV封裝推進到12層的工藝，而此前最大僅為8層。 3D-TSV最多用在HBM顯存上，這種技術通過芯片內部的打孔填充金
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LED路燈的恒流模塊
繁華的城市離不開LED燈的裝飾，相信大家都見過LED，它的身影已經出現在了我們的生活的各個地方，也照亮著我們的生活。太陽能LED路燈的最大特點就是它通常是由蓄電池供電的，而蓄電池有一些特點是需要考慮的
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英特爾發(fā)力先進芯片封裝 一口氣公布三項全新技術
在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會上，英特爾的工程技術專家們介紹了英特爾先進封裝技術的最新信息，并推出了一系列全新基礎工具，包括將EMIB和Foveros技術相結合的創(chuàng)新應用，以及全新的全方位互連(ODI, Omni-Directional Interconnect)技術。英特爾的全新封裝技術將與其世界級制程工藝相結合，助力客戶釋放創(chuàng)新力，走向計算新時代。
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芯片封裝詳細介紹
裝配工藝??一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100
