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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)再成新風(fēng)口，國(guó)產(chǎn)IC如何夾縫求生？
在《中國(guó)制造2025》深入實(shí)施的宏觀背景下，再加上富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司36天“閃電過(guò)會(huì)”，推動(dòng)了“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”話題熱度急劇升溫，互聯(lián)網(wǎng)巨頭、制造龍頭企業(yè)紛紛進(jìn)軍工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。作為實(shí)現(xiàn)智能制造的基礎(chǔ)，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)需要廣泛采用微電子產(chǎn)品，如處理器、傳感器、微控制器和通信芯片等。它的發(fā)展必然會(huì)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，對(duì)于相對(duì)弱小的中國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，不應(yīng)錯(cuò)過(guò)這個(gè)風(fēng)口。
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半導(dǎo)體進(jìn)入投片旺季 硅晶圓續(xù)漲 陸廠加價(jià)購(gòu)置
隨著智能型手機(jī)、汽車電子化等終端市場(chǎng)需求帶動(dòng)，以及主流硅晶圓制造廠商的保守?cái)U(kuò)產(chǎn)，自2016年以來(lái)硅晶圓漲勢(shì)不斷，硅晶圓持續(xù)缺貨對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈影響擴(kuò)大，供應(yīng)商透露，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場(chǎng)需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，硅晶圓不僅會(huì)缺到明年底，價(jià)格也將一路漲到明年底。
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兆易創(chuàng)新NOR Flash獲Galaxy S9采用
中國(guó)半導(dǎo)體最近幾年的快速發(fā)展使許多國(guó)外企業(yè)都開(kāi)始布局中國(guó)市場(chǎng)，在今年的SEMICON China上表現(xiàn)的尤其明顯。不管是半導(dǎo)體制造設(shè)備提供商，還是材料供應(yīng)商都對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)的發(fā)展充滿信心，也都紛紛布局中國(guó)市場(chǎng)。致力于開(kāi)發(fā)和制造創(chuàng)新材料和工藝的材料提供商Brewer Science也參加了此次盛會(huì)，并與其行業(yè)長(zhǎng)期合作伙伴日產(chǎn)化學(xué)攜手展示了其在晶圓級(jí)封裝和前端光刻材料領(lǐng)域的產(chǎn)品與服務(wù)。
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邛崍市集中開(kāi)工重大項(xiàng)目15個(gè)，打造產(chǎn)業(yè)園產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈
3月31日，邛崍市第一季度重大項(xiàng)目集中開(kāi)工儀式舉行，集中開(kāi)工重大項(xiàng)目15個(gè)，總投資約353億元。該批開(kāi)工項(xiàng)目中，投資額10億元以上的項(xiàng)目共8個(gè)，包括融捷新能源汽車電池產(chǎn)業(yè)園、云南城投成都超硅生產(chǎn)基地、國(guó)民技術(shù)化合物半導(dǎo)體生態(tài)產(chǎn)業(yè)園、威高醫(yī)療裝備產(chǎn)業(yè)園和成都臨邛文博創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)示范區(qū)等，總投資331億元。
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利好消息：財(cái)政部四部委發(fā)文促進(jìn)芯片等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近日，財(cái)政部、稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部四部門聯(lián)合發(fā)布了《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》(下簡(jiǎn)稱《通知》)，規(guī)定符合相關(guān)條件的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，最多可享受“五免五減半”企業(yè)所得稅。市場(chǎng)人士普遍認(rèn)為，此次新稅收政策對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路制造公司是重大利好，將推動(dòng)集成電路國(guó)產(chǎn)化加速。從政策的角度講，鼓勵(lì)企業(yè)加大對(duì)先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)和投入，顯示資源進(jìn)一步向優(yōu)勢(shì)企業(yè)傾斜，龍頭企業(yè)將強(qiáng)者恒強(qiáng)。
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我國(guó)集成電路人才缺口 “中國(guó)芯”亟盼“最強(qiáng)大腦”
在過(guò)去數(shù)年間，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)一直處于高速發(fā)展之中，人才短缺現(xiàn)象日漸凸顯，人才是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一資源，也是制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。據(jù)悉，到2020年，全球?qū)⒂?2條集成電路生產(chǎn)線建成投產(chǎn)，其中26條在中國(guó)，由此帶來(lái)專業(yè)人才缺口高達(dá)40萬(wàn)人;“十三五”期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)僅芯片設(shè)計(jì)人才需求達(dá)14萬(wàn)人，但高校培養(yǎng)的畢業(yè)生不到需求總量的一半……3月28日， “東方硅谷”集成電路人才發(fā)展戰(zhàn)略高峰論壇在無(wú)錫舉行，300多位政府官員、專家學(xué)者和企業(yè)代表，共商集成電路產(chǎn)業(yè)人才引進(jìn)和培育之道，呼喚為“中
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電子元器件持續(xù)缺貨漲價(jià)，MOSFET驅(qū)動(dòng)IC首季漲價(jià)
去年引爆的電子零組件缺貨、漲價(jià)風(fēng)潮至今不停歇， MOSFET因國(guó)際大廠退出，自去年下半年起供給漸趨吃緊，加上受到晶圓代工及EPI硅晶圓產(chǎn)能不足限制，市場(chǎng)供不應(yīng)求壓力持續(xù)上揚(yáng)，報(bào)價(jià)也自今年首季起真正開(kāi)始起漲。進(jìn)入第二季后，在超威、英特爾與NVIDIA推出新平臺(tái)的推波助瀾下，MOSFET供應(yīng)缺口將更趨嚴(yán)重，MOSFET業(yè)者訂單可見(jiàn)度達(dá)到今年第三季，產(chǎn)品報(bào)價(jià)也將順利在第二季調(diào)漲，漲幅約在5～10%。
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廣芯電子推LDO新品，進(jìn)入全球領(lǐng)先序列
近些年，人工智能異?；鸨?，吸引著眾多巨頭和初創(chuàng)公司紛紛進(jìn)入芯片領(lǐng)域，并形成了一個(gè)自下而上的生態(tài)體系，廣芯電子在原有的線性穩(wěn)壓器系列基礎(chǔ)上進(jìn)一步推出一款輸出電流為500mA的快速放電LDO(低壓差線性穩(wěn)壓器)BCT2028。這款芯片的推出標(biāo)志著廣芯電子的技術(shù)和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力在LDO領(lǐng)域進(jìn)入了全球最領(lǐng)先的序列。
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青島西海岸新區(qū)投資150億元打造“中國(guó)芯”制造高地
青島西海岸新區(qū)管委、青島國(guó)際經(jīng)濟(jì)合作區(qū)管委與青島澳柯瑪控股集團(tuán)有限公司、芯恩半導(dǎo)體科技有限公司30日簽約全國(guó)首個(gè)協(xié)同式集成電路制造(CIDM)項(xiàng)目，總投資約150億元，項(xiàng)目位于青島國(guó)際經(jīng)濟(jì)合作區(qū)，其中一期總投資約78億元，項(xiàng)目建成后可以實(shí)現(xiàn)8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn)，計(jì)劃2019年底一期整線投產(chǎn)，2022年滿產(chǎn)。項(xiàng)目將彌補(bǔ)山東集成電路產(chǎn)業(yè)空白，提升高端制造業(yè)核心配套率，支撐山東家電、汽車、機(jī)械制造等產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和創(chuàng)新發(fā)展。
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一波未平一波又起！英特爾處理器又被發(fā)現(xiàn)新漏洞
漏洞就像暗藏在網(wǎng)絡(luò)空間深處的“黑天鵝”，隨時(shí)對(duì)用戶安全虎視眈眈。面對(duì)嚴(yán)峻的漏洞利用攻擊形勢(shì)，漏洞防護(hù)的重要性被提升到一個(gè)新高度。
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未及時(shí)獲中國(guó)批準(zhǔn) 東芝芯片出售交易推遲至4月或以后
芯片業(yè)務(wù)目前為東芝貢獻(xiàn)大多數(shù)利潤(rùn)。東芝現(xiàn)在難于擴(kuò)大社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施等其他核心業(yè)務(wù)。根據(jù)芯片出售協(xié)議，東芝計(jì)劃回購(gòu)40%的芯片部門股份。東芝公司近日表示，由于未能獲得中國(guó)反壟斷部門的批準(zhǔn)，公司無(wú)法在3月底前的約定期限完成180億美元芯片出售交易。
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全球芯片業(yè)并購(gòu)加快，集成電路的寡頭時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨？
芯片產(chǎn)業(yè)成本壓力和競(jìng)爭(zhēng)壓力與日俱增，行業(yè)龍頭為了提升競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額，都紛紛開(kāi)始了并購(gòu)大計(jì)。
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集成電路成“制造強(qiáng)國(guó)”龍頭產(chǎn)業(yè)
集成電路產(chǎn)業(yè)是建立創(chuàng)新型國(guó)家的基礎(chǔ)、核心產(chǎn)業(yè)，是全球高新技術(shù)領(lǐng)域爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)之一，也是我國(guó)“戰(zhàn)略必爭(zhēng)領(lǐng)域”。未來(lái)，隨著5G時(shí)代到來(lái)和中國(guó)制造2025的不斷推進(jìn)，在移動(dòng)未來(lái)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、無(wú)人駕駛汽車等新興市場(chǎng)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更廣闊的市場(chǎng)。
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中國(guó)集成電路銷售額暴增，年增24.8%
中國(guó) 2017年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長(zhǎng)28.5%，銷售額達(dá)到1448.1億元。
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芯片設(shè)計(jì)正在被改變
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域無(wú)疑是最有前景的一個(gè)領(lǐng)域。AI正在改變芯片設(shè)計(jì)機(jī)器學(xué)習(xí)/深度學(xué)習(xí)/人工智能(ML/DL/AI)的關(guān)鍵是了解設(shè)備如何對(duì)真實(shí)事件和刺激作出反應(yīng)，以及如何優(yōu)化未
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UFS 2.1手機(jī)閃存的發(fā)布，打破三星和東芝“壟斷”格局
2月26日，美光發(fā)布了專為安卓旗艦機(jī)打造的UFS 2.1標(biāo)準(zhǔn)閃存，容量設(shè)計(jì)為64GB、128GB和256GB。
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iPhone基帶芯片全部轉(zhuǎn)單,供應(yīng)鏈將重新洗牌
法人圈傳出，蘋果今年iPhone新機(jī)搭載的基帶芯片可能舍棄原伙伴高通產(chǎn)品，全部改用英特爾平臺(tái)，掀起一連串供應(yīng)鏈變化，其中，臺(tái)積電、穩(wěn)懋訂單量可能減少；京元電則可望趁勢(shì)吃下更多英特爾測(cè)試訂單。
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28 納米 HKMG 制程試產(chǎn)良率達(dá)98%，對(duì)中芯龍頭構(gòu)成威脅
隨著 28 納米 Poly/SiON 制程技術(shù)成功量產(chǎn)，再加上 2018 年 2 月成功試產(chǎn)客戶采用 28 納米 High-K/Metal Gate(HKMG)制程技術(shù)的產(chǎn)品，試產(chǎn)良率高達(dá) 98% 之后，廈門聯(lián)芯在 28 納米節(jié)點(diǎn)上的技術(shù)快速成熟。這相對(duì)于當(dāng)前代表中國(guó)晶圓代工龍頭的中芯，在 28 納米 HKMG 制程良率一直不如預(yù)期的情況下，如果中芯新任聯(lián)席首席CEO梁孟松無(wú)法改善這樣的情況，并且力求在 14 納米的制程上有所突破，則中芯在中國(guó)的晶圓代工龍頭地位可能面臨不保的情況。
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芯片技術(shù)刷新：速度提升100倍
經(jīng)過(guò)三年的研究，耶路撒冷希伯來(lái)大學(xué)（HU）物理學(xué)家烏利埃爾·利維博士和他的團(tuán)隊(duì)發(fā)明了一種全新的芯片技術(shù)。
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芯片將成為中美貿(mào)易談判重要砝碼
日，隨著中美貿(mào)易的深入談判，芯片也成為了其中的重點(diǎn)砝碼。據(jù)了解，中方提出，如果雙方達(dá)成協(xié)議，促進(jìn)貿(mào)易關(guān)系的發(fā)展，那么可以考慮增加從美國(guó)廠商處購(gòu)買半導(dǎo)體芯片的比例，取代韓國(guó)和臺(tái)灣廠商的份額。
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