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不想退市，東芝要把電視業(yè)務扔了？
據(jù)報道，正在經營重組的東芝公司9日就業(yè)績持續(xù)低迷的電腦和電視業(yè)務表示，將把退出業(yè)務也納入考慮范圍進行徹底調整。為了避免連續(xù)兩年資不抵債造成摘牌退市的局面，東芝也正在探討增強主體資本結構，與主要交易銀行啟動了協(xié)調。首席財務官(CFO)平田政善在東京都內召開記者會，強調稱“將毫無例外地核查盈利性”。
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博通收購高通，對高通有什么影響？
2016年10月，高通、恩智浦半導體(NXP)聯(lián)合宣布，雙方已經達成最終協(xié)議并經董事會一致批準，高通將收購恩智浦。高通將以110美元(溢價11.5%)每股的價格，收購恩智浦已發(fā)行的全部股票，總價值約470億美元，約合人民幣3190億元，全部以現(xiàn)金支付，交易預計在2017年底完成。
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科技史最大收購案將掀起“巨浪”，對臺灣半導體有啥影響
2017年以來，全球半導體市場缺少大規(guī)模的購并案，因而原先市場估計，即便2017年有來自于Toshiba記憶體標售案的貢獻，恐亦難以讓2017年全年全球半導體購并金額提高至接近2015~2016年的高檔水準。不過，這個局面隨著近日博通宣布擬以1300億美元收購高通而有機會全面逆轉，科技業(yè)史上最大的購并金額也將為半導體購并掀起濤天巨浪。
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英特爾與AMD合作 推出筆記本電腦芯片
近日，據(jù)報道，英特爾發(fā)布一款集英特爾處理器與AMD圖形單元于一身的筆記本電腦芯片，這也是英特爾與AMD首次合作。
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全球芯片市場2017年年度總結
2001-2016年間，我國集成電路市場規(guī)模由1260億元增加至約12000億元，占全球市場份額的將近60%，產業(yè)銷售額擴大超過23倍，由188億元擴大至4336億元。2001-2016年間，我國集成電路產業(yè)與市場復合增長率分別為38.4%和15.1%。在全球集成電路市場不景氣的背景下，中國市場占全球市場的比重在不斷上升。
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只要跟芯片沾邊的都在賺錢
近期半導體板塊業(yè)績爆發(fā)，AI芯片需求等催化劑不斷。市場人士認為，隨著物聯(lián)網、汽車電子的發(fā)展將帶來巨大新興市場需求，中國將不僅是全球最大的下游需求和加工市場，依托政府政策支持，未來10年我國將成為全球半導體芯片行業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)，板塊也將孕育A股科技龍頭。
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他2年前370億美元收購博通，如今又計劃買高通
很多人對這項交易持懷疑態(tài)度。原因是博通擬斥資60億美元收購網絡設備制造商博科(Brocade)的交易還沒有獲得批準，而該交易去年11月就宣布了;高通去年10月宣布以390億美元收購恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors)，但現(xiàn)在時間過去一年多了，這一交易也還遠未完成。同時，高通還與蘋果陷入了一場全球性的法律大戰(zhàn)，而后者每年給高通貢獻了12%專利授權營收。
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什么是虛擬IDM公司
Intel、TI、三星、華邦、茂矽等是全球較為知名的IDM(集成器件制造)公司，這些公司貫穿半導體整條生物鏈，涵蓋從前段的設計，中段的制造和封測，再到后段的 市場銷售。但是，創(chuàng)建這類IDM公司所需要的高額成本又讓很多有想法的企業(yè)望而卻步。于是，虛擬IDM公司概念被提出，業(yè)內人士寄希望于Foundry和Fabless之間的這種虛擬攜手方式能夠構建起整條半導體生態(tài)鏈。但是仍然存在問題，如產能的合理利用、技術開發(fā)時的合作等。為了解決這些問題，有業(yè)內人士提出試行共享IDM(CIDM)的模式。
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三星將擴產 DRAM產量將暴漲
三星電子準備按下毀滅開關，內存的超級周期將畫上句點? 據(jù)傳三星為了防止陸廠染指DRAM，打算大舉擴產，未來全球DRAM產出可能一舉暴增20%。
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存儲器廠商兆易創(chuàng)新停牌
10月31日晚間，兆易創(chuàng)新發(fā)布重大事項停牌公告，稱兆易創(chuàng)新擬籌劃重大事項，該事項可能涉及發(fā)行股份購買資產。
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蘋果或將采用英特爾芯片，放棄高通？
據(jù)報道，蘋果欲在未來iPhone和iPad設計中，放棄高通零芯片轉用英特爾芯片。作為無線標準最大芯片供應商，高通對于專利保護提升到了極點，其專利使用費更是貴的離譜。對于這種費用眾多手機廠商也都是“敢怒不敢言”，而手機中行業(yè)霸主蘋果公司卻有些不滿，兩大巨頭的10年合作之誼也因此事而直接鬧掰，更甚之蘋果直接對高通提起聯(lián)邦訴訟。
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恩智浦在LPC800系列微控制器中集成NFC技術
全球領先的大眾市場微控制器供應商恩智浦半導體公司(納斯達克代碼：NXPI)今日宣布推出全新LPC8N04 MCU。LPC8N04 MCU是快速擴展的32位MCU LPC800系列(基于ARM® Cortex®-M0+)的最新產品。LPC8N04 MCU經過優(yōu)化，集成具有能量收集功能的近場通信(NFC)接口，可滿足市場對經濟高效、短距離雙向無線通信日益增長的需求。
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Cadence攜手Arm交付首個基于低功耗、高性能Arm服務器的SoC驗證解決方案
楷登電子(美國Cadence 公司 NASDAQ：CDNS)今日與Arm聯(lián)合發(fā)布基于Arm® 服務器的Xcelium™ 并行邏輯仿真平臺，這是電子行業(yè)內首個低功耗高性能的仿真解決方案。
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物聯(lián)網(IoT)的未來可能取決于售價不到50美分的芯片？
物聯(lián)網(IoT)需要售價不到50美分的芯片才有機會放量?但如何讓搭配新型存儲器、連接性與傳感器的IoT SoC降低成本與功耗，以及擴展所需要的規(guī)模仍有待進一步探索…
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聯(lián)蕓科技亮相第十六屆中國國際社會公共安全博覽會助力安防存儲
2017年 10 月 29 日- 11月1日，第十六屆中國國際社會公共安全博覽會在深圳如期隆重舉辦。聯(lián)蕓科技作為國內最為成熟的國產SSD固態(tài)硬盤主控芯片及SSD固態(tài)硬盤全解決方案提供商，連續(xù)兩屆亮相中國國際社會公共安全博覽會。
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AWS推出采用NVIDIA最新技術的AI云服務
AWS今天公布了一系列AI優(yōu)化的實例，號稱這是市場上最強大的實例，旨在吸引更多企業(yè)在AWS云平臺上運行人工智能項目。
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臺積電7nm拿下蘋果A12芯片的單子
在手機芯片領域中，蘋果一直都是一個低調的存在，但其產品的真實性能卻一直很高調。比如現(xiàn)在iPhone X搭載的A11芯片，在發(fā)布之后媒體對其做了一次性能測試，最終得分完全超越高通/三星等高端芯片。
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東芝芯片業(yè)務能否順利出售？
據(jù)路透東京報道，一份來自貝恩資本(Bain Capital)的文件顯示，參與收購日本東芝芯片事業(yè)的希捷(Seagate Technology)承諾10年內將不會買進該事業(yè)的任何股權，這是180億美元收購協(xié)議的一部分;貝恩資本是收購財團的領頭人。
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三星下代Exynos芯片或運用中國AI公司技術
據(jù)外媒報道，三星智能語音助理Bixby的發(fā)布和升級不會是三星的終極之路，因為三星自家的下一代Exynos手機芯片會增添許多智能化的功能，例如神經引擎協(xié)處理器。
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FPC狂壓價獲華為Mate10指紋訂單
近兩個月，國產全面屏手機頻發(fā)，而指紋則成為全面屏下的關注焦點之一。前不久，國產手機廠商華為發(fā)布了其第一款高端旗艦級全面屏手機Mate10系列，該系列手機包含Mate 10、Mate 10 Pro、Mate10保時捷版三款，其中，Mate 10采用16：9的全面屏機身，指紋識別采用前置按壓指紋，Mate 10 Pro則為18：9的全面屏機身，采用后置指紋。
